AMD는 6월 9일(현지시간) AMD Financial Analyst Day 2022(재무 분석가의 날 2022)을 통해 게이밍 시장을 위한 게이밍 GPU 로드맵 등을 공개했다. 

이날 AMD는 데스크탑 및 모바일 게이밍 시장을 위한 차세대 게이밍 GPU와 로드맵을 공개했다. 이 외에도 AMD는 고성능, 데이터 센터, 임베디드, 클라이언트, 게임 시장에 걸친 적응형 컴퓨팅 제품을 소개하는 자리를 마련했다.

AMD는 그래픽 모멘텀을 추진한다. AMD는 전 세계 고객에게 세계적 수준의 그래픽 솔루션을 지속적으로 제공하기 위해 설계된 최신 기술과 아키텍처 등을 발표했다.

AMD는 2019년 이후 7nm 공저의 RDNA 아키텍처 기반의 라데온 RX 5000 시리즈(Radeon RX 5000 Series)를 시작으로 RDNA 2 아키텍처 기반의 라데온 RX 6000 시리즈(Radeon RX 6000 Series), 2022년부터 2024년 이후로는 보다 미세한 공정의 5nm RDNA 3 아키텍처 기반의 코드명 나비 3x(Navi 3x), 더 개선된 공정의 RDNA 4 아키텍처 기반의 코드명 나비 4x(Navi 4x) 기반의 차세대 게이밍 GPU를 출시할 예정이다.

Navi 3x는 차세대 AMD RDNA 3 게임 아키텍처를 기반으로 하는 올해 후반에 출시될 예정이며 기존 라데온 RX 6000 시리즈를 이어 라데온 RX 7000(Radeon RX 7000) 시리즈 등의 네이밍으로 등장할 것으로 예상된다.

AMD 그래픽은 진보된 제조 공정과 칩렛 패키징, 시스템 레벨의 에너지 효율 개선, 실시간 하이브리드 렌더링, 비디오와 디스플레이 이용을 위한 차세대 멀티미디어 기능 등을 개선하는 혁신이 이어지고 있다.

AMD의 차세대 RDNA 3 그래픽 아키텍처는 7nm 공정보다 미세한 5nm 공정을 기반으로 제조된다. 이를 통해 기존 RDNA 2 아키텍처 대비 와트 당 성능비가 최대 50%의 향상이 예상된다.

또한 진보된 칩렛(Chiplet) 패키지, 새로 설계한 컴퓨트 유닛(Compute Units), 최적화된 그래픽스 파이프라인(Graphics Pipeline), 차세대 AMD 인피니티 캐쉬(AMD Infinity Cache)를 제공한다.

AMD는 2022년 50개 이상의 새로운 게임용 PC 플랫폼이 출시될 것으로 예상되며 AMD Radeon™ RX 시리즈 그래픽과 AMD Ryzen 프로세서를 결합하여 게임을 새로운 차원의 성능과 시각적 충실도로 끌어올릴 계획이다. 소프트웨어 최적화를 통해 드라이버 성능 향상과 함께 최신 기술 지원도 확장되고 있다.

AMD는 젠2(Zen 2) 아키텍처 기반 프로세서와 AMD RDNA 2 아키텍처 기반 그래픽으로 구동되는 Valve의 스팀 덱(Steam Deck™) 게임 핸드헬드를 추가하여 게임 콘솔 분야에서 리더십 위치를 확장했다.

게임 및 영화를 넘어선 3D 콘텐츠 생성에서 클라우드 게임 및 메타버스 환경 내 상호 작용에 이르기까지 차세대 메타버스 애플리케이션을 가속화하기 위한 다양한 그래픽 기술 제공을 포함하여 2022년 및 그 이후의 새로운 성장 기회를 이어간다는 계획이다.

AMD CDNA 3(CDNA™ 3) 아키텍처는 차세대 AMD 인피니티 캐쉬(AMD Infinity Cache™) 기술 및 HBM 메모리를 통합 메모리 프로그래밍 모델의 단일 패키지에 결합한 설계를 제공한다. 최초의 AMD CDNA 3 아키텍처 기반 제품은 2023년에 출시될 예정이며 AI 교육 워크로드에서 AMD CDNA 2 아키텍처에 비해 5배 이상 더 높은 와트당 성능을 제공할 것으로 예상된다.

CNDA 3 아키텍처의 통합 메모리 APU 아키텍처 구조는 고효율의 4세대 AMD 인피니티 아키텍처(AMD Infinity Architecture)를 기반으로 불필요한 메모리 이용과 

APU 패키지의 전력 효율 개선 등을 바탕으로 성능을 개선한다.

GPU 컴퓨트를 위한 공개 소프트웨어 플랫폼인 ROCm 4는 2022년 이후로 인공지능(AI) 확장을 더한 ROCm 5로 전환하며 AMD CDNA와 RDNA GPU를 이용한 트레이닝 성능 등을 개선하고 개발의 용이성을 높이기 위한 개발 SDK를 지원한다.

또한 AMD XDNA는 FPGA 패브릭 및 AI 엔진(AIE)을 포함한 핵심 기술로 구성된 Xilinx의 기본 아키텍처 IP다. FPGA 패브릭은 적응형 인터커넥트와 FPGA 로직 및 로컬 메모리를 결합하는 반면 AIE는 고성능 및 에너지 효율적인 AI 및 신호 처리 애플리케이션에 최적화된 데이터 흐름 아키텍처를 제공한다. AMD는 2023년에 계획된 AMD 라이젠(Ryzen™) 프로세서를 시작으로 향후 여러 제품에 AMD XDNA IP를 통합할 계획이다.