AMD는 컴퓨텍스 2022(Computex 2022)에서 새로운 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing, HPC) 솔루션을 대거 발표했다.  

이날 AMD CEO 리사 수(Lisa Su) 박사는 온라인으로 진행된 기조연설에서 신규 젠 4(Zen 4) 아키텍처를 기반으로 설계된 AMD 라이젠 7000 시리즈 (AMD Ryzen™ 7000 Series) 데스크톱 프로세서를 공개했다.

AMD는 지난 2017년과 2018년 사이 14nm와 12nm 공정으로 젠(Zen)과 젠+(Zen+) 아키텍처, 2019년에는 7nm 공정의 젠2(Zen 2) 아키텍처 기반 프로세서, 2020년 7nm 공정 기반의 젠3(Zen 3) 아키텍처 기반의 라이젠 5000 시리즈를 공개했다. 2022년 하반기에는 5nm 공정을 처음 도입한 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반의 라이젠 7000 시리즈를 출시 예정이다.

AMD 라이젠 7000 시리즈 데스크탑 프로세서

라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서는 5nm 공정, 젠 4 아키텍처를 기반으로 설계되어 AMD 라이젠 5000 시리즈(AMD Ryzen 5000 Series) 데스크톱 프로세서의 혁신성과 성능을 계승한다.

또한, 이전 세대 대비 두 배 증가한 코어당 L2 캐시 메모리와 5GHz+ 맥스 부스트(Max Boost)의 더 높아진 클럭 속도로 15% 이상 높아진 단일 스레드 성능, AI 가속 기능(AI Acceleration)을 제공해 향상된 데스크탑 PC 환경을 구현한다.

라이젠 7000 시리즈는 기조연설 중 진행된 제품 시연에서 AAA 게임 타이틀에서 5.5GHz의 클럭 속도를 유지했으며, 블렌더(Blender) 멀티 스레드 렌더링 작업 테스트에서 인텔 코어(Intel Core) i9-12900K 대비 30% 이상 빠른 속도를 기록하는 등 뛰어난 성능을 보였다.

라이젠 7000 시리즈는 새로운 젠 4 컴퓨팅 다이와 함께 6nm I/O 다이를 지원한다. 새로운 I/O 다이는 AMD RDNA 2 아키텍처 기반 그래픽 엔진, AMD 라이젠 모바일 프로세서와 동일한 저전력 아키텍처, DDR5 및 PCI 익스프레스 5.0(PCI Express® 5.0)과 같은 최신 메모리 및 연결 기술을 지원하며, 최대 4대의 디스플레이 연결도 가능하다.

AMD 라이젠 7000 시리즈 지원, 소켓 AM5 플랫폼

PC 사용자들에게 탁월한 연결성을 제공하는 AMD 소켓 AM5(AMD Socket AM5)는 1718-핀 LGA 설계 기반으로 최대 170W의 전력을 소모하는 프로세서와 호환 가능하다. 

또, 듀얼 채널 DDR5 메모리 및 새로운 SVI3 파워 인프라를 통해 라이젠 7000 시리즈 프로세서에 탑재된 다중 코어가 필요로 하는 높은 성능을 완벽하게 지원한다. 

AMD 소켓 AM5는 차세대 스토리지 및 그래픽 카드를 지원하는 가장 크고, 빠르고, 광범위한 플랫폼으로, 데스크톱 PC 소켓 중 가장 많은 총 24개의 PCIe 5.0 레인을 갖추고 있다. 

최대 14개의 SuperSpeed USB 20Gbps Type-C 포트, Wi-Fi 6E(DBS/ BT LE 5.2), 최대 4개의 HDMI 2.1과 DisplayPort 2 포트도 이용할 수 있다.

소켓 AM5 제품군과 호환되는 메인보드는 X670 익스트림(X670 Extreme), X670, B650의 3종 칩셋 기반으로 출시한다.

X670 익스트림(X670 Extreme)은 2개의 그래픽 슬롯과 1개의 스토리지 슬롯에서 PCIe 5.0 연결을 지원하여, 최상의 연결성과 오버클럭 성능을 제공한다.

X670은 단일 스토리지 슬롯에서 PCIe 5.0을 지원하여 사용자에게 탁월한 오버클럭 성능을 제공한다.

B650은 최적화된 성능을 제공하기 위해 설계됐으며 PCIe 5.0 스토리지도 지원한다.

3개 칩셋을 모두 지원하는 메인보드는 에즈락(Asrock), 에이수스(Asus), 바이오스타(Biostar), 기가바이트(Gigabyte), MSI 등 주요 메인보드 파트너사를 통해 출시되며, PCIe 5.0 스토리지 솔루션은 크루셜(Crucial), 마이크론(Micron), 파이슨(Phison) 등 주요 메모리 파트너사를 통해 출시될 예정이다.

AMD 라이젠 7000 시리즈 (AMD Ryzen™ 7000 Series) 데스크톱 프로세서는 2022년 가을 출시할 예정이다.

한편 현재까지 70개의 울트라 씬, 게이밍 및 상업용 노트북에 AMD 라이젠 6000 시리즈(AMD Ryzen 6000 Series) 프로세서를 제공했다고 소개하며, 모바일 PC 시장에서 AMD의 영향력이 지속해서 확장하고 있음을 밝혔다. 아울러, AMD 임원진이 연사로 나서 신규 라이젠 모바일 프로세서(코드명: 멘도시노, Mendocino)를 발표했으며, AMD 스마트 기술(AMD Smart Technology)과 AMD 스마트 액세스 스토리지(AMD SmartAccess Storage), AMD AM5 플랫폼, 주요 메인보드 파트너사 제품 지원 관련 내용도 공개했다.