팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO와 인텔 주요 임원진은 인텔 인베스터 데이(Investor Meeting) 에서 인텔의 향후 전략 및 장기적 성장을 위한 핵심 내용을 공개했다.  

인텔은 전례 없는 반도체 수요의 시대 속에서 혁신적인 성장을 지속할 예정이며 주요 사업 부문의 제품 로드맵과 핵심 이정표를 공개했다.

가속 컴퓨팅 시스템 및 그래픽 그룹(AXG) 

가속 컴퓨팅 시스템 및 그래픽 그룹(AXG)은 올해(2022년) 3개 분야의 제품 출하와 10억 달러 이상의 매출 목표를 향해 순항 중이다. AXG 3개 부문 매출은 인텔의 성장 동력으로서 2026년까지 100억 달러에 달할 것으로 예상한다.

·  비주얼 컴퓨팅 로드맵 및 전략

o 인텔 아크 그래픽 출시 시점과 로드맵 업데이트 - AXG는 2022년에 400만 개 이상의 외장 GPU를 출하할 것으로 예상한다. OEM 업체들은 인텔 아크 알케미스트(Arc Alchemist) 그래픽을 적용한 노트북을 2022년 1분기에 시장에 선보일 계획이다. 이어서 2분기에는 데스크탑용, 3분기에는 워크스테이션용 외장형(Add-in) 카드를 출하할 계획이다. 또한 이미 새로운 아키텍쳐 설계에 들어간 셀레스티얼(Celestial)로 초고사양을 요구하는 마니아 층을 공략할 계획이다.

o 엔드게임 프로젝트 - 엔드게임 프로젝트는 사용자가 언제 어디서든 인텔 아크 GPU에 접속해 낮은 지연시간의 컴퓨팅 경험을 누릴 수 있는 서비스로 올해 말 출시 예정이다.

슈퍼 컴퓨팅 로드맵 및 전략 – 인텔® 제온® 프로세서는 전 세계 슈퍼 컴퓨터의 85% 이상을 구동한다. 이를 기반으로 AXG는 컴퓨팅 및 메모리 대역폭을 높이고 있으며, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드를 지원하는 선도적인 CPU 및 GPU 로드맵을 제공할 예정이다. 

인텔은 상위 OEM 및 CSP로부터 35건 이상의 고성능컴퓨팅(HPC)-AI 디자인을 확보했다. 또한 AXG는 2027년까지 제타 스케일을 구현할 수 있도록 하는 기술 방향을 설정했다.

고대역폭 메모리(High-Bandwidth Memory, HBM)를 탑재한 사파이어 래피즈 - 사파이어 래피즈와 함께 패키지에 통합된 HBM은 응용 프로그램에 최대 4배 더 많은 메모리 대역폭을 지원하며, 인텔 3세대 제온 프로세서에 비해 2.8배 더 향상된 성능을 제공한다. 동일한 계산 유체 역학 애플리케이션에서 HBM을 사용하는 사파이어 래피즈는 경쟁 솔루션을 최대 2.8배 능가한다.

폰테 베키오 – AXG는 올해 말 오로라 슈퍼컴퓨터 프로그램용 폰테 베키오 GPU를 출시할 예정이다. 폰테 베키오는 복잡한 금융 서비스 워크로드에서 업계 최상급솔루션 대비 최대 2.6배 향상된 성능을 달성했다.

아틱 사운드 M(Arctic Sound-M) – 아틱 사운드 M은 업계 최초의 하드웨어 기반 AV1 인코더를 GPU에 도입하여 대역폭을 30% 향상시키고, 업계 유일의 오픈 소스 미디어 솔루션을 포함한다. 미디어 및 분석 슈퍼컴퓨터는 선도적인 트랜스코드 품질, 스트리밍 밀도, 클라우드 게임을 가능하게 한다. 아틱 사운드 M은 고객사를 대상으로 샘플을 제공하고 있으며, 2022년 중반 출하 예정이다.

팔콘 쇼어(Falcon Shores) – 팔콘 쇼어는 x86과 Xe GPU를 하나의 소켓으로 통합하는 새로운 아키텍처이다. 이 아키텍처는 2024년 출하를 목표로 하며 와트당 5배 이상의 성능, 5배 이상의 컴퓨팅 밀도, 5배 이상의 메모리 용량 및 대역폭 개선의 이점을 제공할 것으로 예상된다.

· 커스텀 컴퓨팅 그룹 - AXG의 커스텀 컴퓨팅 그룹은 블록체인, 엣지 슈퍼컴퓨팅, 자동차용 프리미엄 인포테인먼트, 몰입형 디스플레이 등 신흥 워크로드를 위한 맞춤형 제품을 개발한다.

인텔 파운드리 서비스 (IFS)

자동차가 더 환경 친화적으로 변하고, 안전하며, 스마트해짐에 따라 자동차 산업은 엄청난 변화를 겪고 있다. 이러한 추세는 눈에 띄는 성장을 이끌고 있으며, 차량용 반도체의 총 시장 규모(Total Addressable Market, TAM)는 10년 후에는 현재의 거의 두 배인 1,150억 달러로 예상된다. 파편화된 공급망과 기존의 공정 기술은 증가하는 수요와 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션으로의 전환을 지원할 수 없다. 이에 대응하여 인텔 파운드리 서비스(IFS) 는 세 가지 우선순위에 초점을 맞춘 포괄적인 솔루션을 자동차 제조업체에 제공하기 위해 자동차 전담 그룹을 출범한다.

개방형 중앙 컴퓨팅 아키텍처 – IFS는 자동차 OEM이 차세대 경험과 솔루션을 구축할 수 있는 고성능 개방형 자동 컴퓨팅 플랫폼을 개발할 것이다. 해당 컴퓨팅 아키텍처는 칩렛 기반 빌딩 블록을 인텔의 고급 패키징 기술과 함께 활용해 차세대 차량의 컴퓨팅 요구를 해결하기 위한 기술 노드, 알고리즘, 소프트웨어 및 애플리케이션에 최적화된 솔루션을 구축할 수 있는 유연성을 제공한다.

자동차 산업 수준의 파운드리 플랫폼 - 인텔은 자동차 애플리케이션의 엄격한 품질 요구 사항을 충족하는 제조 기술을 구현할 것이다. IFS는 고객이 여러 유형의 자동차 반도체를 설계할 수 있도록 지원하기 위해 마이크로컨트롤러에 최적화된 첨단 노드와 기술, 그리고 고급 패키징과 결합해 고유한 자동차 반도체의 요구사항을 충족할 것이다. IFS는 자동차 제품에 대한 전문성을 확보해, ADAS기술을 선도하고 있는 모빌아이와 협력을 통해 자동차 분야에서 최첨단 공정을 제공할 것이다.

첨단 기술로의 전환 – IFS는 자동차 제조사를 위한 디자인 서비스와 지적재산권(IP)을 제공해 실리콘부터 시스템 설계까지 인텔의 전문성을 활용할 수 있도록 지원할 예정이다. 2021년에 발표된 IFS 엑셀러레이터 (IFS Accelerator) 오토모티브 프로그램은 이미 자동차 칩 제조업체들이 고급 공정 및 패키징 기술로 전환하고 인텔의 맞춤형 및 업계 표준 IP 포트폴리오를 통해 혁신을 이룰 수 있도록 지원하고 있다.

인텔 소프트웨어 및 첨단 기술

인텔 경쟁력의 핵심 요소인 소프트웨어는 인텔의 클라이언트, 엣지, 클라우드 및 데이터 센터 사업에 걸쳐 있는 스택에 가치를 추가한다. 개방적인 생태계 육성을 지향하는 인텔의 접근 방식은 반도체 업계에 대한 신뢰와 선택, 그리고 상호운용성을 보장하며 더욱 많은 기술이 도입되고 혁신이 발생할 수 있도록 지원한다. 인텔의 소프트웨어 투자 역시 혁신적이고 획기적인 성장의 기회를 제공한다.

· 교차 플랫폼, 개방형 개발 – 인텔 원API 툴킷은 개발자가 최적화된 성능으로 다양한 과제를 해결할 수 있도록 교차 플랫폼, 개방형 프로그래밍 모델을 제공한다.

· AI를 통한 문제 해결 - 보안과 AI를 함께 활용할 경우 데이터를 보호하는 개방적이고 협업적인 프레임워크를 구축함과 동시에 인사이트를 도출해낼 수 있다. 인텔® 위협 탐지 기술을 사용하는 인텔® 코어™ 프로세서 및 인텔® v프로™ 시스템은 운영체제 안의 악성 소프트웨어를 탐지하고 해당 정보를 엔드포인트 탐지 및 대응 솔루션에 제공한다. 인텔® 소프트웨어 가드 익스텐션이 탑재된 3세대 인텔® 제온® 프로세서는 클라우드의 컨피덴셜 컴퓨팅을 위해 데이터와 AI 모델을 보호하며, 프로세서로 데이터를 집계하고 뇌종양 식별과 같은 어려운 문제를 해결하기 위한 인사이트를 확보할 수 있다.

빠르게 성장하는 네트워크와 엣지 컴퓨팅

네트워크 및 엣지 컴퓨팅은 빠르게 성장하고 있는 산업이다. 인텔은 해당 산업의 성장을 가속하고 소프트웨어 정의와 완전한 프로그래밍이 가능한 인프라로의 전환을 주도하기 위해 2021년 네트워크 및 엣지 그룹(NEX)을 신설했다. 인텔은 네트워크 및 엣지 매출이 향후 10년간 전체 시장(TAM)보다 빠른 속도로 성장해 회사 전체 성장에 큰 기여를 할 것으로 기대하고 있다. NEX는 이 기회를 활용하기 위해 클라우드로 인터넷과 5G 네트워크를 통해 프로그래밍이 가능한 하드웨어와 오픈 소프트웨어와 지능형 엣지까지 생산하고 있다.

· 지능형 패브릭 – 인텔® 지능형 패브릭(Intel® Intelligence Fabric)은 고객이 데이터 센터 내의 인프라를 통해 처음부터 끝까지 네트워크 동작을 프로그래밍해 비즈니스 기회를 높일 수 있도록 지원하는 프로그래밍 가능한 플랫폼이다. 고객이 직접 데이터 센터 인프라를 제어하고 네트워크를 프로그래밍할 수 있는 수단을 제공한다. 고객은 스스로 인프라를 지속적으로 개선 및 차별화할 수 있으며, 새로운 종류의 컴퓨팅 장치인 IPU를 데이터 센터에 통합, 클라우드 인프라를 가속화하고 성능을 극대화할 수 있다.

· 모바일 네트워크 전환 – 인텔은 10년 이상 통신 네트워크 혁신을 주도, 기존의 고정된 하드웨어에서 벗어나 개방적이고 상호 운용이 가능한 소프트웨어로 네트워크를 정의할 수 있도록 지원해왔다. 인텔은 고객에 업계 최고 및 가장 광범위한 프로그래밍 가능한 플랫폼을 제공해 비즈니스 기회를 발전시키고 5G 및 그 이상의 확장을 지원할 수 있도록 개발자에 제어 권한을 부여하고자 한다.

· 지능형 엣지 가속화 – 인텔은 고객이 지능형 엣지 플랫폼을 활용할 수 있도록 다양한 하드웨어 및 소프트웨어 제품, 광범위한 파트너 생태계를 제공한다. NEX는 다양한 기업 사례에 걸쳐 신규 사용 사례를 발굴하고 워크로드 및 수익 흐름을 창출하는 등 지능형 엣지 분야에서 컴퓨팅 및 분석에 대한 증가하는 수요를 충족할 수 있다. AI, 특히 엣지에서의 인공지능 추론은 데이터가 발생하는 장소와 시기에 따라 실행 가능한 인텔리전스를 제공한다. 이처럼 공장, 스마트시티, 병원 등을 변화하고 자동화하면서 엣지에서 가장 많은 활용 사례가 되고 있다.

인텔 기술 개발 - 공정·패키징·혁신

인텔은 2025년까지 최고의 와트당 트랜지스터 성능을 확보할 것으로 예상된다. 인텔의 업계 최고 수준의 고급 테스트 및 패키징 기술을 제품 및 파운드리 고객에게 제공하고, 이러한 기술은 무어의 법칙을 지속하는 데 중요한 역할을 할 것이다. 지속적인 혁신은 무어의 법칙의 초석이며, 인텔은 혁신을 지속하고 있다.

· 공정 - 12세대 인텔 코어 프로세서와 추가되는 제품이 2022년에 출시됨에 따라 인텔 7 공정은 대량 생산 및 출하 중이다. EUV 리소그래피를 적용한 인텔 4는 2022년 하반기에 제조 준비가 완료되어 와트당 트랜지스터 성능이 약 20% 향상될 것으로 예상되는 등 인상적인 결과를 보여주고 있다. 추가 기능은 물론 와트당 18%의 성능 추가적으로 제공하는 인텔 3는 2023년 하반기에 제조 준비가 완료될 예정이다. 인텔20A는 리본펫(RibbonFET)과 파워비아(PowerVia)로 옹스트롬 시대를 가속화하며 와트당 최대 15% 향상된 성능을 제공할 예정이며 2024년 상반기에 제조 준비가 완료될 예정이다. 인텔 18A(Intel 18A)는 추가로 10% 향상된 성능을 제공하며 2024년 하반기에 제조 준비가 완료된다.

· 패키징 - 인텔의 고급 패키징 리더십은 제품 성능을 극대화하고 공동 최적화할 수 있도록 디자이너에게 열, 전력, 고속 신호, 상호 연결 밀도에 대한 옵션을 제공한다. 2022년에는 사파이어 래피즈와 폰테 베키오에 리더십 패키징 기술을 적용하고 메테오 레이크의 리스크 양산을 시작할 예정이다. 인텔 액셀러레이티드(Intel Accelerated)에서 공개된 포베로스 옴니(Foveros Omni)와 포베로스 다이렉트(Foveros Direct)는 2023년 제조 준비가 완료된다.

· 혁신 - 인텔은 앞으로 차세대 극자외선(high-NA EUV), 리본펫, 파워비아, 포베로스 옴니, 포베로스 다이렉트 등 기술을 선보일 예정이며, 혁신에는 끝이 없기 때문에 따라서 무어의 법칙 또한 끝나지 않을 것이다. 인텔은 2030년까지 약 1조 개의 트랜지스터를 제공하겠다는 목표를 달성하고자 노력하고 있다.

한편 인텔 인베스터 데이(Investor Meeting) 2022에서 소개된 발표 관련 상세한 내용은 인텔 뉴스룸에서 확인할 수 있다.