방송·CAE 시뮬레이션·HPC 애플리케이션 최적화, AMD 워크스테이션용 라데온 Pro VII 그래픽 카드 발표

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권경욱 기자 0   0

AMD가 방송 및 엔지니어링 전문가에게 뛰어난 그래픽 및 컴퓨팅 성능과 혁신적인 기능을 제공하는 AMD 라데온 Pro VII(AMD Radeon™ Pro VII) 워크스테이션 그래픽 카드를 발표했다.  


AMD 라데온 Pro VII 그래픽 카드는 오늘날 가장 까다로운 방송 및 미디어 프로젝트, 복잡한 컴퓨터 지원 엔지니어링(computer aided engineering, 이하 CAE) 시뮬레이션 및 AMD 프로세서 기반 슈퍼컴퓨터에서 과학적 발견을 가능하게 하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션 개발 등을 지원한다.



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AMD 라데온 Pro VII 그래픽 카드는 16GB의 초고속 HBM2(High Bandwidth Memory)를 제공하며, 6개의 동기화된 디스플레이와 고대역폭 PCle 4.0 연결 기술을 지원한다. 또한, 블랙매직 디자인(Blackmagic Design)의 다빈치 리졸브(DaVinci Resolve)에서 최대 26% 향상된 8K 이미지 처리 성능 및 경쟁 제품 대비 최대 5.6배 이상의 가격 대비 배정밀도(FP64) 성능을 제공한다. 이에 더해 AMD는 멀티 GPU 시스템 구성에서 GPU 간 빠른 연동을 지원해 한층 빨라진 애플리케이션 데이터 처리 속도를 제공하는 AMD 인피니티 패브릭 링크(AMD Infinity Fabric™ Link) 기술을 워크스테이션 시장에 선보인다. 


AMD 라데온 Pro VII 그래픽 카드는 사후 제작 팀과 방송사가 방송 부스, 실내 스튜디오, 미디어 서버 파이프라인 등 다양한 장소에서 8K 콘텐츠를 시각화 및 검토하고 협업할 수 있도록 지원하는 고성능 및 고급 기능을 제공한다. 또한, 엔지니어와 데이터 과학자들이 더 크고 복잡한 모델과 데이터를 활용할 수 있도록 지원하는 동시에 엔지니어링 시뮬레이션과 컴퓨팅 워크로드 실행 시간을 단축한다.


AMD 라데온 테크놀로지 그룹 총괄 매니저 스콧 허클만(Scott Herkelman) 부사장은 “AMD 라데온 Pro VII 그래픽 카드는 높은 압박감 속에서 적은 예산으로 정해진 시간 내 세계적인 수준의 결과물을 만들어내야 하는 오늘날 전문가들의 고민을 덜어줄 것”이라며, “사용자가 크고 복잡한 시뮬레이션을 쉽게 관리하고 초고해상도 디지털 미디어와 디지털 사이니지 콘텐츠 등을 제작 및 운영하며, 슈퍼컴퓨터를 통한 새로운 차원의 연구를 지원하는 첨단 HPC 애플리케이션을 개발할 수 있도록 혁신적이고 높은 성능을 지원한다”고 전했다.



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AMD 라데온 Pro VII 그래픽 카드는 향상된 배정밀도 성능과 고속 메모리, AMD 인피니티 패브릭 링크, 원격 근로, 고대역폭 PCle 4.0 지원, 프레임락/젠락(Frame Lock/Genlock), 고해상도/멀티 디스플레이, 프로페셔널 애플리케이션 인증, ROCm 오픈 생태계를 이용할 수 있다.


배정밀도 성능은 까다로운 엔지니어링 및 과학적 워크로드에 이용하며 최대 6.5 TFLOPS(FP64)의 배정밀도 성능을 제공하는 AMD 라데온 Pro VII 그래픽 카드는 AMD 자체 벤치마크 기준 알테이어 EDEM(Altair® EDEM) 스크루 오거(Screw Auger) 뷰셋에서 경쟁 제품 대비 5.6배 높은 가격 대비 성능을 제공한다.


고속 메모리를 탑재해 초당 1TB의 메모리 대역폭과 ECC가 탑재된 16GB의 HBM2는 저지연성으로 크고 복잡한 모델 및 데이터를 원활하게 처리한다.


AMD 인피니티 패브릭 링크는 고대역폭 및 저지연성으로 두 개의 AMD 라데온 Pro VII GPU간 연결 및 메모리 공유를 지원해 프로젝트 워크로드의 규모를 늘리고 더 복합적인 설계를 개발하고 보다 큰 규모의 시뮬레이션을 실행하여 사용자의 연구를 돕는다. 또한, GPU 간 초당 최대 168GB의 통신 속도를 지원해 최대 5.25배 높은 PCle® 3.0 x16 대역폭을 제공한다.


코로나19로 인해 재택근무가 확장되고 있는데 원격 근로를 지원해 사용자는 기업용 AMD 라데온 Pro 소프트웨어 드라이버에 내장된 원격 워크스테이션 IP를 통해 어느 곳에서나 실제 워크스테이션에 접근할 수 있다.


고대역폭 PCle 4.0도 지원한다. PCle 4.0은 PCle 3.0의 두 배에 달하는 대역폭을 제공, 8K, 멀티채널 상호작용을 위한 원활한 성능을 제공한다.


프레임락/젠락(Frame Lock/Genlock)도 제공한다. AMD 파이어프로 (FirePro™) S400 동기화 모듈 제공 시 벽면 디스플레이, 디지털 사이니지 및 기타 시각적 디스플레이에서 정밀하게 동기화된 출력을 지원한다.


고해상도/ 멀티 디스플레이를 지원한다. 향상된 멀티 스트림 워크플로우를 위한 초고속 인코딩 및 디코딩과 최대 6개의 동기화된 디스플레이 패널, 전체 HDR 및 8K 화면 해상도(단일 디스플레이)를 지원한다.


프로페셔널 애플리케이션 인증도 제공한다. 프로페셔널 애플리케이션에 대한 최적화 및 인증을 완료했으며 라데온 프로 소프트웨어로 인증된 ISV 애플리케이션 목록은 여기에서 확인 가능하다.


ROCm 오픈 생태계를 이용 가능하다. 빠른 컴퓨팅을 위한 오픈 소프트웨어 플랫폼으로 OpenMP, HIP, OpenCL 지원을 통해 GPU 프로그래핑 모델을 간소화하고 텐서플로우(TensorFlow™), 파이토치(PyTorch™), 코코스(Kokkos), 라자(RAJA)를 비롯한 선도적인 머신러닝 및 HPC 프레임워크를 지원하는 간편한 GPU 프로그래밍 모델을 제공한다.



엔터프라이즈를 위한 AMD 라데온 Pro 소프트웨어


AMD 라데온 Pro 워크스테이션 그래픽 카드는 기업용 라데온 Pro 소프트웨어 드라이버의 지원을 통해 기업을 위한 높은 수준의 안정성, 성능, 보안, 이미지 품질과 더불어 고해상도 화면 캡처, 녹화 및 비디오 스트리밍 등 혁신적인 기능을 제공한다. 가장 최근 출시된 드라이버는 기존 AMD 라데온 Pro 그래픽 카드에 전년 대비 최대 14% 향상된 성능을 제공한다. 최신 소프트웨어 드라이버는 AMD 공식 웹사이트에서 다운로드 가능하다.



AMD 렌더링 소프트웨어 업데이트


더불어, AMD는 모든 GPU, CPU 및 운영체제에서 가속 렌더링을 지원하고 업계 표준에 맞춰 설계된 물리 기반 렌더링 엔진인 AMD 라데온 프로렌더(AMD Radeon™ ProRender)에 대한 업데이트를 발표했다. 


이번 업데이트는 사이드FX 후디니(SideFX® Houdini™) 및 언리얼 엔진(Unreal® Engine)에 대한 새로운 플러그인과 오토데스크 마야(Autodesk® Maya®) 및 블렌더(Blender®)에 대한 플러그인 업데이트를 포함한다. 


또한, 개발자들을 위한 AMD 라데온 프로렌더 SDK(AMD Radeon™ ProRender SDK)는 아파치 라이선스 2.0(Apache License 2.0)으로 활용이 한층 간편해져 현재 GPUopen.com 웹사이트에서 업데이트 받을 수 있다. 마지막으로, AMD는 오픈 소스 버전의 플러그인을 통해 향상된 CPU 및 GPU 렌더링을 지원하는 차세대 라데온 프로렌더 2.0 렌더링 엔진의 베타 SDK 버전을 출시했다. 


한편 AMD 라데온 Pro VII 그래픽 카드는 오는 6월 중순부터 주요 온, 오프라인 업체를 통해 약 1,899 달러에 판매될 예정이다. AMD 라데온 Pro VII 탑재 워크스테이션은 주요 OEM 파트너사를 통해 올 하반기 출시 예정이다.

 

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