AMD가 라이젠 3 3100(AMD Ryzen™ 3 3100)과 라이젠 3 3300X(AMD Ryzen™ 3 3300X), 소켓 AM4(Socket AM4) 전용 AMD B550 칩셋을 공개하고 3세대 AMD 라이젠 데스크탑 프로세서 제품군의 확대를 알렸다.  

신형 라이젠 3 데스크탑 프로세서는 동시 멀티스레딩(Simultaneous Multi-Threading, 이하 SMT) 기술과 젠 2(Zen 2) 아키텍처로 전 세계 업무용 PC 사용자, 게이머, 크리에이터들을 지원한다.

AMD B550 칩셋과 라이젠 3 데스크톱 프로세서는 2배 많은 스레드와 대역폭, 그리고 폭넓은 마더보드 선택지를 통해 이상적인 처리 솔루션을 제공한다. 소켓 AM4 기반의 AMD B550 칩셋은 현재 개발 중인  60여개 이상의 마더보드에 적용될 예정이다.

AMD 클라이언트 컴퓨팅 부문 총괄 매니저 사에이드 모쉬케라니(Saeid Moshkelani) 부사장은 “새로 출시되는 게임 및 애플리케이션이 요구하는 사양과 사용자들이 요구하는 PC 사양이 동시에 높아지고 있는 상황이며, 이에 AMD는 다양한 수준의 컴퓨팅에 대한 수요를 충족하고 더 많은 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다”며, “새로운 3세대 라이젠 데스크톱 프로세서 출시를 통해 메인스트림 게이머들에 대한 지원을 계속해 나가는 동시에, 라이젠 3 프로세서의 스레드 수를 두 배로 늘려 성능을 개선하면서 게이밍 및 멀티태스킹 경험 또한 새로운 수준으로 격상시켰다”고 설명했다.

AMD 라이젠 3 데스크탑 프로세서, AMD 라이젠 3 3100과 AMD 라이젠 3 3300X

소비자용 데스크탑 분야에서 리더십을 지속하고 있는 AMD는 가장 빠른 AMD 라이젠 3세대 데스크탑 프로세서인 AMD 라이젠 3 3100과 AMD 라이젠 3 3300X를 통해 세계적인 수준의 데스크톱 성능을 메인스트림 게이머들에게 제공한다. AMD는 최초로 라이젠 3 데스크톱 프로세서에 SMT 지원을 추가해 CPU 성능 및 기술 향상을 지속해 나가겠다는 소비자와의 약속을 지키게 되었다.

새로운 라이젠 3 프로세서는 18MB의 캐시로 메모리 지연 시간을 대폭 단축시키고 CPU를 많이 활용하는 게임에서 한층 부드럽고 빠른 게이밍 경험을 위한 높은 프레임 레이트를 지원한다. 또한, 4코어 8스레드 및 AMD SMT 기술로 소비자들이 요구하는 향상된 멀티태스킹 성능과 반응 속도를 제공한다. 

이중 AMD 라이젠 3 3100은 경쟁 제품 대비 20% 향상된 게이밍 성능과 75% 향상된 멀티미디어 성능을 제공한다.

AMD 신형 메인스트림 500 시리즈 칩셋, B550 새로 추가

소켓 AM4 전용으로 설계된 신형 B550 칩셋은 AMD 라이젠 3000 시리즈 데스크톱 프로세서를 지원하는 AMD 500 시리즈 칩셋 제품군에 새롭게 추가되었다. 차세대 B550 마더보드는 고대역폭 PCIe® 4.0 기술을 지원하는 유일한 최신형 메인스트림 칩셋으로 게이밍과 멀티태스킹에서 더욱 빠른 속도와 높은 성능을 제공한다. 

AMD B550 마더보드는 애즈락(ASRock), 에이수스(ASUS), 바이오스타(Biostar), 컬러풀(Colorful), 기가바이트(GIGABYTE) 및 MSI 등 AMD 파트너사를 통해 판매될 예정이다.

한편 AMD 라이젠 3 3100 및 AMD 라이젠 3 3300X는 2020년 5월 전 세계 주요 유통사를 통해 출시 예정이다.