인텔은 오늘 컴퓨텍스 2026(Computex 2026)에서 칩부터 시스템 수준에 이르는 AI 요구 사항을 충족하고 각 산업 분야별 특정 과제를 해결하도록 맞춤 설계된 새로운 혁신 기술을 발표했다. 

립-부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 최고경영자(CEO)는 “지난 50여년 간 인텔과 협력사들 그리고 대만은 전 세계에 PC, 인터넷, 그리고 현재의 AI 시대에 이르는 기반 기술을 제공해 왔다”며 “오늘날 추론 AI, 에이전틱 AI, 피지컬 AI의 부상과 함께, 인텔은 산업과 사회를 더 나은 방향으로 변화시킬 칩부터 시스템 수준에 이르는 새로운 혁신을 전 세계에 선보일 준비가 되어 있다. 인텔은 모든 파트너들과 힘을 합쳐 고객을 만족시키고, 더 많은 사람들에게 AI의 강력한 성능을 제공할 훌륭한 제품을 만들며, 더 밝은 미래를 함께 창조해나갈 수 있게 된 것을 자랑스럽게 생각한다”고 밝혔다.

추론 및 에이전틱 워크로드를 위한 랙 스케일 AI 인프라

AI 모델 학습이 성숙기에 접어들고 더 많은 AI 애플리케이션이 상용화됨에 따라, 업계에서는 비용 효율적이고 전력 효율적인 AI 추론에 대한 수요가 기하급수적으로 증가하고 있다. 특히 에이전틱 AI의 등장과 함께 증가하고 있는 AI 추론 수요는 데이터 센터 내의 역학 관계를 변화시키고 있으며 이를 통해 CPU가 다시 중요한 역할로 부상하고 있다. 

벤 바자린(Ben Bajarin) 크리에이티브 스트래티지(Creative Strategies)의 CEO에 따르면, “학습 단계에서 AI 배포 환경은 CPU 1개 당 GPU 4개 비율이 일반적이었으나, 에이전틱 기반 추론이 도입되며 이 비율은 대략 CPU 1개당 GPU 1대(또는 그 이하)로 줄어들고 있다.”고 밝혔다. 

이 같은 추세를 시스템 수준에서 반영하고자 인텔, 삼바노바(SambaNova), 시스코(Cisco), 폭스콘(Foxconn)은 오늘 데이터 센터, 하이퍼스케일 및 인텔리전스 센터 구축을 위한 랙 스케일의 AI 인프라를 인텔 제온 프로세서 기반으로 구축하겠다는 계획을 발표했다. 

이 기업들은 인텔 제온 프로세서와 삼바노바 SN-50 RDU를 결합하여 비용 및 전력 효율성이 향상되고 고성능 AI 추론을 제공하도록 설계된 양산 준비 단계의 랙을 시연했다. 이번 협력의 일환으로 폭스콘은 새로운 랙 스케일 AI 인프라에 대한 시스템 통합(SI) 역량을 제공할 예정이다. 또한 폭스콘은 비용 최적화된 추론, 데이터 처리, 하이브리드 AI를 포함하여 별도의 가속기가 필요하지 않은 워크로드를 위해 CPU 집적도를 높인 랙 스케일 인프라 변형 모델도 제조할 계획이다. 

완전 분산형 추론을 위한 새로운 에이전틱 클라우드 서비스

비스타 에퀴티 파트너스(Vista Equity Partners)와 캠비움 캐피탈(Cambium Capital)이 공동 설립한 신규 기업용 추론 전용 클라우드인 ‘벡터 코어 컴퓨트(Vector Core Compute)’는 완전 분산형 추론 기술을 공개했다. 인텔, 삼바노바, 비스타 에퀴티 파트너스, 캠비움 캐피탈은 컴퓨텍스에서 오케스트레이션 및 실행에 제온 6 프로세서, 디코딩에 삼바노바 SN40 RDU, 사전 처리(prefill)에는 엔비디아 블랙웰 GPU를 사용하여 미국 캘리포니아주 로스앤젤레스에 위치한 벡터 코어 컴퓨트 데이터센터에서 구동되는 분산형 추론 시스템의 첫 실제 시연을 진행했다. 

투게더 AI(Together.ai)는 벡터 코어 컴퓨트의 혁신적인 에이전틱 클라우드에서 워크로드를 구동하는 최초의 상용 고객으로, 현재까지 가동된 모든 아키텍처 중 가장 빠른 기업용 추론 처리량을 기록했다. 비스타 에퀴티 파트너스는 전 세계 250만 이상의 기업 고객과 7억 5천만 명의 사용자에게 서비스를 제공하는 90개 이상의 포트폴리오 기업들을 위해 이 고품질·저비용 추론 솔루션에 대한 초기 액세스 권한을 확보했다.

인텔 프로세서 및 목적 기반 실리콘을 기반으로 한 산업별 맞춤형 솔루션

AI는 모든 산업을 변화시키고 있으며, 특히 특정 산업의 컴퓨팅 요구 사항은 비즈니스 환경, 프로세스, 워크플로우 및 고객의 차이로 인해 광범위하게 다르다. 

인텔은 오늘 인텔 프로세서 및 특정 용도를 위한 실리콘을 바탕으로 산업별 버티컬 솔루션을 공동 개발하기 위한 여러 전략적 파트너십을 발표했다. 주요 파트너십은 다음과 같다.

폭스콘: 세계 최대의 전자 제품 제조업체인 폭스콘은 인텔과 협력하여 랙스케일 AI 인프라를 위한 시스템 통합 역량을 제공하고, 디자인 서비스 및 맞춤형 실리콘 개발 분야에서의 협력을 모색하고 있다.

지멘스: 산업, 인프라, 물류 및 헬스케어 분야에 집중하는 선도적인 기술 기업인 지멘스와 인텔은 기존 협력을 더욱 확대했다. 2023년 처음 협력한 이후, 양사는 설계부터 제조, 지멘스 제품에 내장되는 칩에 이르기까지 벨류체인 전반적으로 협력을 강화하고 있다. 지멘스는 칩의 설계, 제조 및 수명 주기 관리 역량과 함께 팹(fab) 디지털화, 자동화 및 전력화 기술을 제공한다. 이번 협력을 통해 엣지 디바이스, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 로보틱스를 포함한 지멘스의 다양한 컴퓨팅 요구 사항에 맞춰 특정 용도를 위한 인텔 실리콘의 활용 사례가 될 것이다.

히타치: 디지털 혁신 및 지속 가능한 솔루션 분야의 글로벌 리더인 히타치와 인텔은 파운드리 툴 및 양자 컴퓨팅을 포함한 다양한 솔루션 전반에서 협력할 계획이다.

에코 뉴로테크놀로지스(Echo Neurotechnologies): 신경과학 및 뇌-컴퓨터 인터페이스 솔루션 개발업체인 에코 뉴로테크놀로지스와 인텔은 뉴로 AI(neuro-AI), 음성 신경과학, 뇌-컴퓨터 인터페이스는 물론 인텔의 미래와 기존 하드웨어 아키텍처의 발전을 위해 새로운 뉴로모픽 기술을 검토하고 있다.

그린스톤 바이오사이언스(Greenstone Biosciences): 실리콘밸리의 바이오테크 기업은 줄기세포, 오가노이드, 유전체학 및 AI를 활용해 인간 중심의 신약 개발을 가속화하기 위해 인텔 프로세서, 특정 용도를 위한 실리콘 및 인텔 헬스 및 생명과학 AI 수트를 사용할 계획이다.

차세대 데이터 센터를 위한 인텔 제온 6+ 프로세서

이번 주 데이터 센터 및 랙 단위의 발표를 칩 수준의 혁신으로 확장하며, 인텔은 클라우드 네이티브, 에이전틱 AI 및 네트워크 집약적 워크로드를 위해 더 뛰어난 성능 집적도, 전력 효율성 및 운영 확장성을 제공하는 인텔 제온 6+ 프로세서의 출시 소식을 공개했다.

데이터 센터 CPU 최초로 인텔 18A 아키텍처를 기반으로 구축된 제온 6+는 실제 환경의 전력 제약 조건 하에서도 지속적인 성능을 발휘하도록 설계되어, 새롭게 부상하는 에이전틱 AI의 오케스트레이션, 동시성 및 데이터 이동 요구 사항을 해결한다. 

제온 6+는 최대 집적도로 에이전트를 호스팅하기 위해 특별히 설계된 AI 랙스케일 인프라용으로 구성할 수 있다. 예를 들어, 단일 수랭식 랙은 32U의 컴퓨팅 공간을 사용하여 36,864개의 코어를 제공할 수 있으며, 이는 현재 사용 가능한 가장 높은 에이전트 집적도(약 100킬로와트 랙 전력 컴퓨팅 기준)를 제공한다.

랙당 전력 소비량, 코어당 처리량, 지연 시간 예측 가능성이 중요한 환경에 최적화된 제온 6+는 확장 성능을 강조하여, 데이터 센터의 근본적인 재설계 없이도 새로운 AI 워크로드를 수용할 수 있도록 한다. 

시리즈 3 제품군의 확장 및 성장 모멘텀

인텔 18A를 기반으로 설계된 코어 울트라 시리즈 3(Core Ultra Series 3)는 현재 325개 이상의 소비자용 및 상업용 PC 디자인에 탑재되는 플랫폼으로서 지속적으로 고객들의 높은 선호도를 얻고 있다. 울트라 시리즈와 동일한 고급 IP를 활용하는 최근 출시된 코어 프로세서는 합리적인 가격대에서 얇고 세련되며 강력하고 효율적인 새로운 클래스의 PC를 구현하게 하고 있다. 또한 시리즈 3는 이번 달부터 제공될 새로운 인텔 아크 G-시리즈(Intel Arc G-series) 프로세서를 통해 성장하는 휴대용 게이밍 시장으로 영역을 확장한다. 시리즈 3 프로세서 제품군의 확장은 18A 수율 향상과 강력한 고객 및 파트너 참여를 통해 가속화되고 있다. 

인텔은 PC를 넘어 제조, 로보틱스, 유통, 스마트 시티 등에서 수십 년간 엣지 디바이스를 지원해 왔다. PC 생태계에서 축적된 최신 시리즈 3 IP 스케일링이 사상 처음으로 전 세계 수천 명의 엣지 고객에게 동시에 배포될 예정이다. 이미 130개 이상의 고객이 엣지 AI 및 로보틱스 설계를 위해 시리즈 3를 선택했다.