11세대 코어 프로세서를 위한 Z590 메인스트림, 기가바이트 Z590 AORUS PRO AX 피씨디렉트

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권경욱 기자 0   0

인텔은 올해 데스크탑 시장을 이끌어갈 새로운 11세대 코어 프로세서 코드명 로켓 레이크(Rocket Lake)를 출시하며 CPU 라인업을 재편했다. 


11세대 코어 프로세서는 10세대 대비 물리 코어는 2개 줄었으나 최신 사이프레스 코브(Cypress Cove) 아키텍처를 기반으로 IPC 19% 향상된 CPU 및 DDR4 메모리 클럭 향상 등이 더해지며 성능을 개선했다.


이와 함께 기존 10세대 코어 프로세서와 같은 소켓 LGA1200 호환, PCIe 4.0 레디를 통해 차세대 GPU에 대응, 아키텍처 및 효율 개선 등을 적용한 프로세서의 안정적인 동작을 위한 메인보드의 설계도 중요해졌다.



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기가바이트 Z590 AORUS PRO AX 피씨디렉트


기가바이트(GIGABYTE)에서도 새로운 11코어 프로세서 로켓 레이크-S(Rocket Lake-S)의 등장에 맞춰 메인스트림부터 퍼포먼스, 고급형, 게이밍으로 구성된 새로운 Z590 메인보드 라인업을 공개했다. 이를 통해 메인보드 라인업에 따라 성능과 가격, 확정성 등 목적에 맞는 선택이 가능한데 메인스트림 사용자를 위한 기가바이트의 11세대 코어 프로세서를 지원하는 기가바이트 Z590 AORUS PRO AX를 살펴봤다.



12+1페이즈 DrMOS 전원부, 기가바이트 Z590 AORUS PRO AX



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기가바이트 Z590 AORUS PRO AX는 블랙 색상으로 전원부 상단과 좌측 방열판, 방열판은 좌측 핀 어레이 2(Fins-Array II)와 다이렉트 터치 히트파이프 2(Direct-Touch Heatpipe II), 전용 I/O 쉴드와 이어지는 쉴드에는 AORUS 로고, Z590 칩셋 방열판에는 AORUS 상징 로고를 각각 넣어 일체화된 디자인을 보여준다. M.2 방열판을 통해 고속 동작으로 발열이 증가하는 고성능 NVMe SSD를 비롯하여 6층(6-Layer) PCB 및 2X Copper PCB로 메인보드의 안정성을 높였다.



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전원부 상단과 좌측의 CPU 전원부 위치에는 알루미늄 히트싱크를 적용하고 써멀패드를 제공해 전원부 모스펫의 방열이 효율적으로 가능하도록 제작됐다. 전용 I/O 쉴드 가이드와 좌측 전원부 모스펫 방열판이 연결되는 구조이나 상단 모스펫 방열판은 상대적으로 낮게 설계돼 고성능 공랭 및 수냉 쿨링 솔루션과의 호환성 문제를 조금이나마 해결하고 있다. 물론 쿨링 솔루션에 따라 공간 문제로 호환성 문제가 발생할 수 있으므로 이를 체크한 후 이에 적합한 쿨링솔루션을 선택하는 것이 좋다.


LGA1200 소켓을 지원해 10세대 코어 프로세서 및 11세대 코어 프로세서를 모두 지원하며 메모리 소켓은 스틸 메모리 아머(4X Memory Armor)슬롯으로 총 4개, 듀얼 채널 메모리를 지원한다. 로켓 레이크는 이전 세대인 코멧 레이크의 DDR4-2933MHz보다 향상된  DDR4-3200MHz의 공식 클럭을  지원하며 오버클럭(OC)를 통해 최대 DDR4 5000MHz 이상의 클럭을 이용할 수 있다. XMP 5000+ 이상도 지원한다.



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12+1페이즈(Phase) DrMOS VRM 디지털 전원부


인텔 11세대 코어 프로세서 로켓 레이크(Rocket Lake)는  최대 8코어 16스레드(8C/ 16T)를 제공해 기존 10세대 코어 프로세서보다 코어와 스레드 수는 줄었지만 향상된 성능과 오버클럭(OC) 등을 고려해 Z490 대비 강화된 전원부를 구성하고 있다. 기가바이트 Z590 AORUS PRO AX 메인보드 전원부는 12+1페이즈(Phase) DrMOS 파워 디자인으로 Renesas ISL69269(12) PWM 컨트롤러가 사용되며 12 IMVP8/9 컨트롤러로 10+1+1(VCC/ VGT/ VSA) 또는 10+2+0(VCC/ VGA) 구성이 가능하다.


12개의 90A ISL99309 DrMOS로 총 1080A, 60A 파워 쵸크, 긴 수명을 제공하는 15개의 6.3V 560uF 블랙 솔리드 캐패시터, CPU 후면에는 탄탈륨 폴리머 캐패시터(Tantalum Polymer Capacitors) 2개를 제공한다. CPU와 내장 GPU(iGPU, GT)와 노스브릿지(SA)를 비롯하여 별도의 DDR4 메모리 전원부도 제공한다. 안정적인 전원 공급이 이루어지도록 24핀 ATX 주전원 커넥터와 8핀 + 4핀 2개의 보조 전원 커넥터를 제공한다.



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확장 슬롯은 1개의 PCIe x16 스틸 PCIe 아머(PCIe Armor) 슬롯과 2개의 PCIe x16 슬롯을 제공하며 PCIe 4.0을 지원한다. 1번 PCIe x16 확장 슬롯(PCIEx16)은 차세대 CPU에 대응하며 PCI-Express 4.0(PCIe 4.0) 규격을 지원해 차세대 GPU를 이용할 수 있다. 2번(PCIEX4_1)과 3번(PCIEX4_2 ) 슬롯은 PCIe 3.0 x4로 동작한다. AMD Quad-GPU CrossFire와 2-Way CrossFire 멀티 GPU 구성도 가능하다. 또 메인보드 하단에는 RGB Fusion 2.0을 지원해 어드레서블 LED(Addressable LED)와 RGB LED 스트립(RGB LED Strips)을 이용해 PC 튜닝이 가능하다.



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기가바이트 AORUS M.2 써멀 가드(Thermal Guard) II 


슬롯 중간에는 PCIe 3.0 x4 M.2 소켓 4개를 제공하고 M.2 소켓은 방열판을 통해 M.2 SSD의 열을 효과적으로 제어할 수 있도록 해준다. M.2 히트싱크와 M.2 커넥터가 하단까지 양면 히트싱크를 적용한 AORUS M.2 써멀 가드(Thermal Guard) II 기술을 적용했다. 가장 상단의 M2A_CPU는 M.2 2280 규격, 나머지 3개는 M.2 22110 규격을 이용 가능하다. 


상단부터 3개의 M.2 슬롯은 11세대 인텔 코어 프로세서를 장착하면 최대 7,000MB/s의 PCIe 4.0 x4 대역폭을 이용 가능하며 10세대 인텔 프로세서를 장착하면 PCIe 3.0 x4로 동작한다. 그래픽 카드 슬롯 아래에 위치한 M2B_CPU 및 M2C_CPU 커넥터는 CPU와 PCIe 대역폭을 공유해 PCIe 4.0 x4 SSD가 설치되면 그래픽 카드 슬롯은 최대 x8 모드로 작동한다.



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인텔 Z50 Express 칩셋(PCH)


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인텔 Z590 칩셋(PCH)은 M.2 SSD 방열판과 연결되는 대형 방열판을 통해 발열을 해결하며 총 6개의 SATA3 6Gbps 포트를 제공한다. SATA3 RAID 0/1/5/10, 인텔 옵테인 메모리(Optane Memory)도 지원한다. 메모리 소켓 주변에는 케이스 전면 확장을 위한 USB 3.0 포트 핀헤더 1개와 USB 3.1 Type-C 소켓 1개를 제공한다.



와이파이 6(Wi-Fi 6)와 블루투스 5.1(Bluetooth 5.1), 2.5G 유선 이더넷



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인텔 AX200NGW 와이파이6/ 인텔 S0323L27 2.5Gbps 이더넷


인텔 로켓 레이크는 무선 성능을 향상한 최대 2.4Gbps 무선 대역폭(2T2R Intel Wi-Fi 6 802.11ax)의 와이파이6(Wi-Fi 6)를 지원한다. 기가바이트 Z590 AORUS PRO AX는 와이파이6을 위해 듀얼밴드 인텔 Wi-Fi 6 AX200 모듈을 사용하며 블루투스 5.1도 지원하며 무선 네트워크 사용을 위한 안테나도 제공한다. 인텔 S0323L27 2.5G 랜 컨트롤러를 이용해 2.5GbE(2.5Gbps) 유선랜(붉은색 랜포트, 기가비트 2.5X)을 이용할 수 있다.



향상된 사운드를 구현한 기가바이트 AMP UP 오디오



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리얼텍 ALC4080 7.1채널 HD 오디오 코덱


기가바이트는 AMP UP 오디오를 통해 고품질 오디오 솔루션을 구성하고 있으며 독립된 오디오 레이어 부분을 제공하고 노이즈를 줄여 향상된 오디오를 제공할 수 있도록 설계했다. 기가바이트 Z590 AORUS PRO AX는 리얼텍 ALC4080 7.1채널 HD 오디오 코덱과 케미콘 오디오 캐패시터, WIMA 하이엔드 오디오 캐패시터(WIMA for Rear 120dB SNR), 독립된 오디오 레이어(Audio Noise Guard)를 구성한다.



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기가바이트 Z590 AORUS PRO AX의 I/O 쉴드는 약간의 이동성을 더해 PC 케이스 설치의 유연성을 제공한다. 출력포트는 USB 3.2 Gen1 4개(파란색), Wi-Fi 무선 안테나 포트 2개(2T2R), USB 2.0 4개(블랙), USB 3.2 Gen2 4개(Realtek RTS5411E, USB 3.2 Gen1 Hub, 붉은색, BIOS 플래시 가능한 Q-FLASH PLUS용 1개 포함), USB 3.2 Gen 2 Type-C 포트, CPU의 내장 GPU 출력을 위한 디스플레이 포트 1.2(DisplayPort 1.2, HDCP 2.3, 최대 해상도 4096x2304@60Hz), SPDIF 광 출력 포트와 5개의 7.1 채널 오디오 커넥터, 2.5G 이더넷 포트를 제공한다. 


Q-FLASH PLUS는 바이오스 진입 과정 없이 USB 메모리에 저장한 BIOS 파일을 업데이트 가능한 기능이다. Q-FLASH PLUS는 메인보드 ATX 24핀 및 8핀 전원 케이블을 연결하고 최신 바이오스를 다운받아 지정된 이름으로 체하고 USB 메모리에 저장 후 Q-FLASH USB 포트에 설치하고 메인보드에서 Q-FLASH PLUS 전용 버튼을 누르면 업데이트가 진행된다.



인텔 코어 i7 11700KF CPU, 5.0GHz 오버클럭



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AORUS UEFI 바이오스, 코어 i7 11700KF 5.0GHz OC(1.325V)



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11700KF 5.0GHz OC, CineBench R20


기가바이트 Z590 AORUS PRO AX 메인보드 바이오스는 그래픽 인터페이스(GUI) 기반의 UEFI 바이오스를 탑재하고 있으며 자세한 설정이 가능한 어드밴스드 모드와 쉬운 설정을 제공하는 이지 모드를 제공해 바이오스에 쉽게 접근할 수 있다. 코어 i7 11700KF를 이용한 오버클럭은 CPU 배수 50과 캐쉬 배수 40, 인가 전압은 1.325V를 적용해 5.0GHz 클럭이 가능했다.



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11700KF 5.0GHz OC CineBench R20 실행 중 전원부 온도(좌: 61.9도/ 상: 61.5도)


기가바이트 Z590 AORUS PRO AX는 12+1페이즈로 분산되는 전원부를 바탕으로 상단과 좌측 전원부 모스펫에는 방열판을 탑재해 11700KF 5.0GHz 오버클럭(OC)에서도 안정적으로 동작 가능하다. 전원부 온도는 좌측 61.9도, 상단 61.5도 정도로 장시간 사용 및 사용 환경에 따라 이보다 온도는 증가하겠지만 전원부 분산 설계와 좌측 방열판으로 안정적인 온도를 유지할 수 있을 것으로 예상된다.



11세대 코어 CPU를 위한 메인스트림, 기가바이트 Z590 AORUS PRO AX



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인텔의 최신 데스크탑용 로켓 레이크를 지원하는 기가바이트 Z590 AORUS PRO AX는 새로 출시한 Z590 칩셋을 기반으로 11세대 코어 프로세서에 최적화된 메인스트림 메인보드다.


11세대 코어 프로세서의 안정적인 동작을 위해 향상된 12+1페이즈 Dr.MOS 전원부 설계와 AMD 멀티 GPU, 와이파이 6 무선랜과 2.5Gbps 유선 랜, 향상된 오디오, 20Gbps의 USB 3.2, 6개의 SATA3 6Gbps, RGB Fusion 2.0을 이용한 튜닝으로 튜닝 PC 구성이 가능해 다양한 기술과 확장성을 제공한다.


그래픽 인터페이스(GUI) 기반의 UEFI 바이오스로 쉬운 설정과 오버클럭(OC), BIOS Q-FLASH PLUS로 바이오스 진입 과정 없이 최신 바이오스 업데이트, 시스템 튜닝, 소프트웨어 제어를 위한 App Center와 이지 튠(Easy Tune), 시스템 인포메이션 뷰어(System Information Viewer) 소프트웨어로 윈도우에서 편리하게 설정 및 하드웨어 모니터링이 가능하다.


이처럼 기가바이트 Z590 AORUS PRO AX는 메인스트림가 필요로 하는 다양한 기본기룰 갖추어 인텔 11세대 코어 프로세서 로켓 레이크(Rocket Lake)를 기반으로 합리적인 메인스트림 PC 시스템을 구축하려는 사용자에게 적합하다.

 

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