레노버 AMD와 협력 개발, AMD 인스팅트 MI300 및 AMD 에픽 프로세서 탑재 AI 솔루션 발표

레노버는 오늘, AMD와 협력하여 개발한 씽크시스템 SR685a V3 8GPU(ThinkSystem SR685a V3 8GPU) 서버를 포함, 엣지에서 클라우드에 이르기까지 까다로운 AI 워크로드를 가속화하는 새로운 솔루션을 발표했다.  

이번에 발표한 서버 솔루션에는 8개의 새로운 AMD 인스팅트 MI300X (AMDInstinct MI300X) GPU를 탑재하며, 최첨단 4세대 AMD 에픽 (AMD EPYC) 프로세서를 기반으로 금융 서비스, 의료, 에너지, 기후 과학, 운송 등의 산업 발전을 지원한다. 

씽크시스템 SR685a V3 8GPU 서버는 대규모 데이터 세트 및 작업 처리에 필요한 가속 성능과 메모리, I/O 대역폭을 갖추고 있으며, 엔터프라이즈 온프레미스 AI와 공용 AI 클라우드 서비스 제공업체 모두에 이상적인 성능 및 기능을 제공한다. 

레노버의 AMD 기반 씽크시스템 SR685a V3 8GPU서버에 대한 보다 상세한 내용은 링크에서 확인할 수 있다.