인텔 차세대 스카이레이크-E, 새로운 LGA 3647 소켓 적용?

인텔은 컴퓨텍스 2016 (Computex 2016)을 통해 브로드웰-E (Broadwell-E)를 비롯한 하이엔드 데스크탑 CPU와 서버 CPU 등을 공개한 가운데 브로드웰-E 후속 CPU에 대한 정보가 등장했다.

소식을 전한 사이트는 인텔이 브로드웰-E의 후속으로 준비 중인 스카이레이크-E (Skylake-E)에서는 기존의 LGA 2011-v3 소켓이 아닌 새로운 LGA 3647 소켓을 적용할 것으로 보인다고 전했다.

새로운 소켓을 적용한다는 것은 기존 X99 메인보드 칩셋과는 호환되지 않아 새로운 칩셋의 등장이 예상되며 LGA 3647 소켓은 기존 LGA 2011-v3 소켓 대비 1636개의 소켓 핀이 늘어나는 셈이다.

현재 스카이레이크 (Skylake)는 LGA 1511 소켓을 사용해 하이엔드 하스웰-E (Haswell-E)와 브로드웰-E에 사용하는 LGA 2011-v3 소켓과도 차이가 있는데 더 많은 소켓 적용이 예상되는 스카이레이크-E는 소켓핀 증가를 통해 향상된 성능과 기능, 보다 높은 전력 공급 등이 가능해질 것으로 예상된다.

스카이레이크-E는 2017년 출시가 예상되며 새로운 메인보드 칩셋과 함께 등장할 것으로 전망된다.

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