인텔 차세대 스카이레이크-X와 Kaby Lake-X, LGA 2066 소켓으로 2017년 3분기 등장 예상

인텔 차세대 스카이레이크-X (Skylake-X)와 Kaby Lake-X는 LGA 2066 소켓으로 등장할 것이라는 소식이다.

소식에 따르면 인텔은 올해 하이엔드 데스크탑 시장에 X99 플랫폼과 호환되는 브로드웰-E (Broadwell-E) 프로세서를 공개한 가운데 2017년에는 새로운 스카이레이크-X (Skylake-X)와 Kaby Lake-X가 등장할 것이라고 전했다.

인텔은 하이엔드 데스크탑 네이밍에 -E를 사용했지만 2017년 등장할 제품부터는 -X를 네이밍에 적용한다. 그에 따라 다음 등장할 프로세서는 스카이레이크-X와 Kaby Lake-X를 이용할 것으로 알려졌으며 워크스테이션 시장을 겨냥한 스카이레이크-W (Skylake-W)로 불리는 제품도 등장할 예정이다.

다음 프로세서 플랫폼에 대해서는 스카이레이크-X와 스카이레이크-W, Kaby Lake-X를 지원하는 베이슨 폭포 (Basin Falls) 플랫폼으로 소개했다.

해당 플랫폼의 특징은 LGA 2066 소켓을 이용하는 것으로 앞으로 LGA 2066 소켓은 3년 정도 사용해 2017년 스카이레이크-X 등장 후 Cannonlake-X까지 사용될 것으로 예상했다.

인텔은 2020년 LGA 2066 소켓을 코드명 소켓 R5 (Socket R5)로 불리는 새로운 LGA 2076을 이용할 계획이라고 전했다.

Kaby Lake-X는 X 시리즈 플랫폼으로 듀얼 채널 메모리를 지원해 스카이레이크-X의 4채널 메모리 구성과 차이를 보여 다른 플랫폼에 적용된다. Kaby Lake-X는 코어 i7 6700K/ 코어 i5 6600K와 같은 스카이레이크-K (Skylake-K) 시리즈를 전환할 것으로 예상된다.

Kaby Lake-X는 16 PCIe 3.0 레인으로 Kaby Lake-S와 같으며 스카이레이크-X는 44 PCIe 3.0 (6코어 28 레인) 레인을 제공해 PCIe 레인 (Lanes)에도 차이가 있다. 

TDP 스펙은 Kaby Lake-S가 95W로 알려졌는데 Kaby Lake-X는 최대 112W 스펙, 스카이레이크-X는 TDP 140W 스펙으로 차이가 있다.

터보 부스트 지원도 Kaby Lake-X는 터보 부스트 2.0 (Turbo Boost 2.0)인데 반해 스카이레이크-X는 터보 부스트 3.0 (Turbo Boost 3.0)을 지원한다.

스카이레이크-X와 Kaby Lake-K는 DDR4 메모리를 공통적으로 지원하고 소켓도 LGA 2066으로 동일하게 이용해 새로운 PCH가 필요하다. Kaby Lake-S는 LGA1151 소켓으로 기존 스카이레이크-S (Skylake-S) 메인보드와 호환 가능할 것으로 예상된다.

공개 시기는 스카이레이크-X와 Kaby Lake-X 지원 Basin Falls 플래폼은 2017년 2분기 등장 예정이었으나 재고 등을 이유로 2017년 3분기 공개될 것으로 예상했다.