애플 아이폰 8 내부 구조 다이어그램 유출, 듀얼 배터리와 듀얼 PCB 탑재

애플 (Apple)이 아이폰 (iPhone) 출시 10주년을 기념해 출시할 것으로 알려진 특별판 성격의 아이폰 8 (iPhone 8)은 아이폰 8 또는 아이폰 X (iPhone X), 아이폰 프로 (iPhone Pro) 등으로 등장할 것으로 알려진 가운데 내부 구조를 보여주는 다이어그램이 유출되었다는 소식이다.

mydrivers는 앞으로 등장할 아이폰 8에 어떤 부품들이 사용되고 있는지 파악할 수 있는 내부 구조를 도식화한 것으로 보이는 다이어그램이 유출되었다고 전했다.

유출된 아이폰 8 다이어그램에서는 메인보드 즉 PCB가 2개로 분리된 것으로 보이며 하나의 PCB는 단면으로 통신, Wi-Fi, SIM 카드 슬롯과 다른 네트웍 관련 부품으로 구성, 다른 하나는 양면으로 한면에는 메모리를 내장한 신형 A11 프로세서, 전원 관리 유닛 (PMU, Power Management Unit), 다른 면에는 낸드 플래시 (NAND Flash) 등이 위치하고 있는 것으로 확인된다. 2개의 PCB는 서로 적층되고 수직 배열로 듀얼 카메라와 ISP (Image Signal Processing Unit) 등이 위치한다.

배터리는 꽤 많은 공간을 차지하는데 A와 B 2개의 파트로 나뉜다. 초기 루머에서 아이폰 X 배터리는 듀얼 코어 스택 타입 보드 (SLP) 디자인으로 2700mAh 용량을 제공할 것으로 알려졌다. 4.7인치 아이폰 7 (iPhone 7)이 1960mAh 용량인 것과 비교하면 배터리 용량이 증가할 것으로 예상된다.

스마트폰 상단 부분은 3D 듀얼 전면 카메라와 트루톤 (TrueTone), 적외선,  생체인식 센서를 제공하며 홈 버튼은 사라지고 하단 부분에서는 터치 ID (Touch ID) 지문인식, 글라스 하단의 3D 터치 압력 감지 모듈, 듀얼 스피커, USB Type-C 라이트닝 (Lightning) 인터페이스 등을 제공할 것으로 나타났다.