AMD, 라이젠 후속 피나클 릿지와 베가 기반 데스크탑 레이븐 릿지 APU는 2018 출시?

AMD는 3월 초 젠 (Zen) 아키텍처 기반의 라이젠 (Ryzen) 프로세서를 출시한 가운데 2017과 2018에 출시할 프로세서 정보를 담은 로드맵이 등장했다는 소식이다.

일본 ptt 커뮤니티를 통해 공개된 AMD 클라이언트 로드맵 (Client Roadmap)에 따르면 AMD는 올해 데스크탑용 최대 8코어 젠 아키텍처 기반의 서밋 릿지 (Summit Ridge)와 AM4 소켓 프로몬토리 (Promontory), 300 시리즈 칩셋을 공개했고 내년에는 최근 전해진 것처럼 피나클 릿지 (Pinnacle Ridge)를 출시할 것으로 나타났다. 기존과 같은 AM4 소켓과 최대 8코어 젠 CPU 등은 변함없고 성능이 향상될 것으로 알려졌다.

APU 라인업은 브리스톨 릿지 (Bristol Ridge)를 지난해에 이어 올해에도 유지하며 AM4 소켓 300 시리즈 메인보드에서 지원한다. 구성은 최대 4코어와 8 GPU 코어를 통합한다. BGA 즉 메인보드 온보드되는 타입의 새로운 APU인 레이븐 릿지 (Raven Ridge)는 FP5 BGA 타입으로 최대 4 젠 코어 CPU, 내장된 SoC FCH 통합, 내장되는 GPU 정보는 확인되지 않았다. FP5 BGA 타입은 모바일용으로 노트북에 사용될 것으로 예상되며 내년에도 그대로 이어진다. 데스크탑용 레이븐 릿지 u-PGA 패키지 타입은 최대 4 젠 코어와 AM4 소켓 300 시리즈 메인보드에서 지원하며 내년 등장할 것으로 나타났다.

FP4/ FT4 BGA 타입의 스토니 릿지 (Stony Ridge) APU는 2016년부터 2018까지 이어지며 최대 2코어 CPU와 3 GPU 코어, 내장된 SoC FCH를 통합한다. 올해와 내년에 이어지는 스토니 릿지 APU는 FP4 BGA 타입은 사라지고 FT4 BGA 패키지만 남는다.

클라이언트 로드맵과 함께 공개된 클라이언트 마이크로 PGA 소켓 로드맵 (Client Micro-PGA Socket Roadmap)에서는 데스크탑 퍼포먼스 CPU 라인업과 메인스트림 APU 라인업 정보가 포함됐다.

퍼포먼스 CPU는 지난해까지는 최대 8코어 파일드라이버 (Piledriver) 코어 기반 비쉐라 (Vishera)가 시장을 유지했고 AMD 900 시리즈 칩셋, AM3+ uPGA 소켓, TDP 95W-125W 제품군이 등장했다.

올해는 3월 초 새로운 젠 아키텍처 기반의 서밋 릿지인 라이젠 7 (Ryzen 7) 시리즈가 출시되었고 최대 8코어 젠 CPU, AM4 소켓의 300 시리즈 메인보드 칩셋 (X370/ B350 등), DDR4 듀얼 채널 메모리, TDP는 최대 95W 스펙을 적용했다. 내년에는 앞서 소개한 것처럼 피나클 릿지 CPU가 등장하고 기본적인 스펙은 서밋 릿지 CPU와 크게 다르지 않고 IPC가 개선되어 성능이 향상될 예정이다.

메인스트림 라인업에서는 APU가 활약하며 지난해와 올해는 브리스톨 릿지 APU가 시장을 유지했다. 브리스톨 릿지는 최대 4코어 Excavator Gen2 CPU와 8 Gen3 GCN GPU 통합, HSA 1.0 호환, AM4 소켓 300 시리즈 메인보드 칩셋, DDR4 메모리, 최대 TDP 65W 스펙을 제공한다.

내년에는 데스크탑용 레이븐 릿지 APU도 등장한다. 최대 4 젠 CPU 코어, 11코어 베가 (Vega) GPU를 통합한다. AM4 소켓 기반 300 시리즈 메인보드 칩셋, DDR4 메모리를 지원한다. 

데스크탑용 베가 GPU는 2017년 2분기 공개 예상, 4월에는 라데온 RX 400 (Radeon RX 400 ) 시리즈의 리브랜드 성격의 라데온 RX 500 (Radeon RX 500) 시리즈가 출시될 것으로 알려졌다. 베가 GPU를 통합한 데스크탑 레이븐 릿지 APU는 내년까지 기다려야 할 것으로 확인된다.