AMD RYZEN AM4 소켓, 기존 AM3+ 소켓과 호환 안된다

AMD는 차세대 Zen 아키텍처 기반 프로세서 브랜드로 RYZEN을 출시할 것으로 알려진 가운데 새로운 AM4 소켓의 호환성에 대한 소식이 등장했다.

소식에 따르면 AMD의 새로운 RYZEN 프로세서나 APU에 사용되는 AM4 소켓은 기존 AM3+ 소켓과 호환되지 않을 것이라고 전했다.

기존까지 AMD 쿨링 솔루션은 마운팅 홀 규격 등에 차이가 거의 없어 AM2와 AM3, AM3+, APU의 FM2와 FM2+ 소켔까지 대부분 호환이 가능했지만 AM4에서는 소켓 마운트 홀 등이 기존 소켓 방식과 차이가 있고 그에 따라 기존 쿨링 솔루션의 호환을 보장하기 어려워졌다.

마운팅 홀 위치를 보면 AM2/ 3/ 3+ FM2/ 2+ 소켓은 길이 96mm, 높이는 48mm인데 반해 AM4 소켓은 길이 90mm, 높이 54mm로 길이는 6mm가 줄고 높이는 6mm가 증가했다. 때문에 기존 소켓 지원 쿨링 솔루션은 새로운 마운트 방식에 장착이 어렵다.

그에 따라 일부 쿨링 솔루션 제조사는 기존 쿨링 솔루션의 AM4 호환을 위해 AM4 마운팅 킷을 무료로 제공할 계획인 것으로 알려졌다. 녹투아 (Noctua)는 D0 시리즈와 NH-L9i 시리즈에 이를 제공할 것으로 알려졌으며 다른 제조사에서도 AM4 호환 마운팅 브라켓을 제공할 것으로 예상된다.

이와 같은 소켓 전환에 따라 AMD AM4 기반 RYZEN 프로세서가 등장하면 쿨링 솔루션 제조사들에서도 2017년에는 새로운 쿨링 솔루션 출시와 AM4 호환 마운팅 브라켓 제공이 보다 활발해질 것으로 전망했다.