삼성 차세대 갤럭시 S8, 펌웨어 개발 들어가

삼성전자는 갤럭시노트7 (Galaxy Note7)의 배터리 폭발 (발화)로 큰 손실을 입었으며 이를 만회하기 위해 새로운 스마트폰인 갤럭시 S8 (Galaxy S8)의 출시를 서두르고 있다는 소식이 전해진 가운데 펌웨어 개발을 시작했다는 소식이다. 

그에 따르면 중국과 프랑스, 독일, 이탈리아, 한국, 폴란드, 영국과 미국을 위한 ROM의 개발이 진행 중이며 추후 더 많은 국가용이 추가될 것이라고 전했다.

갤럭시 S8의 루머 스펙은 5.1인치 커브드 Super AMOLED 디스플레이와 2K 해상도 또는 5.5인치 4K 해상도 디스플레이, 10nm 공정 퀄컴 (Qualcomm) 스냅드래곤 830 (Snapdragon 830)과 10nm 공정 엑시노스 8895 (Exynos 8895가 탑재될 것으로 예상했다.

그 외에도 아이폰 7 플러스 (iPhone 7 Plus)와 유사하게 듀얼 카메라, 애플 (Apple)의 음성인식 서비스인 시리 (Siri)와 같은 S 보이스 (S Voice) 등 다양한 기술이 적용될 것으로 알려졌다.

한편 갤럭시 S8은 바르셀로나에서 2017년 열릴 MWC 2016에 앞선 2월 26일 이벤트를 통해 공개가 예상된다.