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단신
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삼성 타이젠 기반 Z2 스마트폰 이미지 유출, 이번주 공개 예정
1
2016.08.23
삼성이 인도 (India)에 출시할 것으로 예상되는 타이젠 (Tizen) 기반 Z2 스마트폰의 이미지가 유출되었다는 소식이다.삼성이 개발한 타이젠 운영체제를 탑재한 스마트폰은 제한된 지역에 출시되고 있는 가운데 출시를 앞두고 있는 것으로 예상되는 Z2 스마트폰이 등장했다. 타이젠은 Z1 공개 이후 Z3, Z2 순으로 출시되고 있다.Z2 스마트폰은 보급형 …
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구글 안드로이드 7.0 누가 정식 버전 배포 시작
0
2016.08.23
구글 (Google)이 안드로이드 7.0 (Android 7.0) 누가 (Nougat) 정식 버전 배포를 시작했다는 소식이다.구글이 공개한 안드로이드 7.0 버전은 구글 넥서스 5X, 넥서스 6과 넥서스 6P, 넥서스 9, 픽셀C에 우선 적용되고 OTA를 통해 배포를 시작했으며 넥서스 플레이어나 기타 기기에도 조만간 적용될 것으로 알려졌다.다른 제조사의 스…
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PC
엔비디아 지포스 GTX 1050은 10월 출시, 2GB와 4GB 두가지 버전 등장 예상
1
2016.08.23
엔비디아 (NVIDIA)는 파스칼 (Pascal) 아키텍처 기반의 지포스 GTX 10 시리즈 라인업을 확장하고 있으며 최근 지포스 GTX 1060 3GB 버전을 출시했는데 메인스트림의 지포스 GTX 950을 전환할 것으로 알려진 지포스 GTX 1050의 소식이 등장했다.소식에 따르면 엔비디아는 지포스 GTX 1050(GeForce GTX 1050)을 10…
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모바일
애플 차세대 아이폰 8, 4.7과 5.5인치 외에 5.8인치 포함 3개 버전으로 등장 예상
1
2016.08.23
애플 (Apple)은 올해 하반기 아이폰 7 (iPhone 7)을 공개할 예정이며 다음해에도 아이폰 8 (iPhone 8)로 알려진 새로운 아이폰을 공개할 것으로 알려진 가운데 아이폰 8에 대한 소식이 등장했다.소식에 따르면 아이폰 7 시리즈는 4.7인치 아이폰 7과 5.5인치 듀얼 카메라를 탑재한 아이폰 7 플러스 (iPhone 7 Plus)의 2종을 공…
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PC
AMD 차세대 Zen 32코어 64스레드 Naples, 2017년 2분기에 출시?
0
2016.08.24
AMD는 올해 하반기 차세대 Zen 프로세서를 공개할 것으로 알려진 가운데 서버용 32코어 프로세서로 알려진 Naples에 대한 소식이 전해졌다.소식에 따르면 32코어 Zen 기반 프로세서인 코드명 Naples는 엔지니어링 샘플이 2016년 4분기 등장할 것으로 예상했으며 베타 버전은 2017년 1분기, 최종 샘플은 2017년 2분기 등장하고 초기 생산이…
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PC
PCI-E 4.0 규격 전송속도 2배 증가하고 최소 300W에서 400W-500W 전력 공급 가능
0
2016.08.24
PCI-SIG를 통해 제정되고 있는 PCI-Express (PCI-E) 규격은 현재 데스크탑에도 널리 사용되는 PCIe 3.0에서 이제 PCIe 4.0으로의 전환이 이루어질 예정이다.새로 등장할 PCIe 4.0 규격의 가장 큰 특징은 이전 세대가 그렇듯이 전송속도가 2배로 증가한다. 3.0 규격에서 8GT/s이던 전송은 4.0 규격에서는 16GT/s로 2…
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PC
올해 7월 5대 노트북 제조사 출하량 32% 하락, 3대 ODM 공급자도 25% 하락
1
2016.08.24
올해 7월 노트북 제조사의 출하량이 전반적으로 하락했다는 소식이다.최근 샤오미 (Xiaomi)와 화웨이 (Huawei)는 본격적인 노트북 시장의 경쟁에 뛰어들었지만 전세계 노트북 시장은 그렇게 좋은 상황은 아닌 것으로 알려졌다. 샤오미는 미 (Mi) 노트북을 12.5인치와 13.3인치 2가지 버전으로 3499위안과 4999위안, 화웨이는 메이트북 (Mate…
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모바일
애플 아이폰 7 장착된 보호케이스 사진 유출, 다크 블루 색상 아이폰 7 플러스도 확인
1
2016.08.24
애플 (Apple)은 올해 하반기 차세대 아이폰 7 (iPhone 7) 시리즈를 공개할 예정이며 4.7인치 아이폰 7과 5.5인치 듀얼 카메라 탑재 아이폰 7 플러스 (iPhone 7 Plus)의 2종이 등장할 것으로 알려졌다.이에 앞서 다양한 아이폰 7의 정보와 사진이 유출되고 있는데 최근 아이폰 7이 장착된 보호케이스 사진이 유출되었고 새로운 색상의 아…
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PC
AMD 차세대 Zen 아키텍처 공개, 이전 대비 IPC 40% 향상과 전력 효율 개선
0
2016.08.25
AMD는 올해 하반기 차세대 Zen 프로세서를 공개할 것으로 알려진 가운데 Hot Chips를 통해 Zen 프로세서의 보다 자세한 정보가 공개됐다.공개된 내용에 따르면 Zen 프로세서는 전세대 대비 IPC가 40% 증가될 것으로 알려졌으며 코어 당 성능 증가도 예상된다.주요한 변화는 3가지로 소개되었는데 그것은 코어 엔진 향상과 캐쉬 시스템 개선, 저전력…
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PC
XFX 라데온 RX 460 팬리스 그래픽카드, 히트파이프와 방열판으로 무소음 쿨링
1
2016.08.25
XFX에서 히트파이프와 방열판만으로 쿨링하는 팬리스 라데온 RX 460 4GB를 공개했다는 소식이다.그래픽카드는 쿨링팬이 사용되지 않고 듀얼 히트파이프와 2개 슬롯을 차지하는 PCB보다 더 큰 방열핀을 이용해 쿨링해 무소음을 구현한다.동작 클럭과 자세한 스펙은 공개되지 않았다. 라데온 RX 460은 최대 전력 소비는 75W를 넘어서지 않을 것으로 알려져 이…
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모바일
애플 아이폰 7, 16GB/ 64GB 제외하고 32GB/ 128GB/ 256GB 3개 버전 출시?
0
2016.08.25
애플 (Apple)은 올해 하반기 아이폰 7 (iPhone 7)을 공개할 것으로 알려진 가운데 저장용량에 대한 소식이 등장했다.소식에 따르면 아이폰 7은 16GB와 64GB 버전은 제외되고 32GB와 128GB, 256GB 3개 버전으로 출시될 것으로 예상된다고 전했다.해당 내용은 아이폰 7 제품군의 용량 등을 담은 사진이 유출되면서 제기되었는데 사진에는 …
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LG전자가 9월 6일 공개 예정인 V20 스마트폰 전면 사진 유출
0
2016.08.25
LG전자가 9월 6일 공개할 것으로 알려진 새로운 스마트폰 V20의 제품 사진이 유출됐다.@evleaks 트위터를 통해 공개된 스마트폰은 V20의 전면 사진으로 추정되며 디스플레이 전면 상단에 보조스크린이 제공되는 것으로 보이며 후면에는 듀얼 카메라 탑재 등도 예상되고 있다.V20은 제품 사진 유출 전 공개된 티저 이미지에서는 듣다, 보다, 그 이상 이라…
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PC
인텔 7세대 코어 프로세서 Kaby Lake 스펙 정보 공개
0
2016.08.26
인텔은 올해 하반기 14nm 공정을 적용한 차세대 Kaby Lake를 공개할 것으로 알려진 가운데 7세대 코어 프로세서 Kaby Lake의 정보를 담은 슬라이드가 공개됐다.Kaby Lake는 4.5W Kaby Lake-Y와 최대 15W Kaby Lake-U 시리즈가 우선 등장한 이후 데스크탑용 Kaby Lake-S 시리즈는 2017년 초 시장에 공개될 것으…
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PC
인텔 M.2 SSD 600p 라인업에 추가, 3D TLC 낸드 플래시와 PCIe 3.0 x4 기반으로 최대 1775MB/s 성능
0
2016.08.26
인텔이 M.2 2280 인터페이스 기반의 SSD 600p를 자사의 SSD 라인업에 추가했다는 소식이다.SSD 600p는 SMI SM2260 컨트롤러, 마이크론 (Micron) 3D TLC 낸드 플래시와 PCIe 3.0 x4 레인을 활용해 최대 1775MB/s의 순차 읽기 속도를 제공한다.용량은 128, 256, 360, 512, 1024GB의 제품군을 갖…
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샤오미, 5.5인치와 10코어 Helio X20 탑재한 홍미 노트 4 발표
1
2016.08.26
샤오미 (Xiaomi)는 신제품 발표 컨퍼런스를 통해 신제품인 홍미 노트 4 (Red Rice Note 4) 스마트폰을 발표했다.발표 전부터 홍미 4 또는 홍미 노트 4 2가지 중 하나가 공개될 것이라는 소식이 전해진 바 있는데 결국 홍미 노트 4가 발표됐다.홍미 노트 4는 5.5인치 사이즈에 전면은 2.5D 글래스를 적용하고 있으며 전체는 메탈 재질로 이…
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