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PC | 인텔 CPU와 AMD GPU 통합이 현실로, AMD GPU 탑재한 인텔 고성능 모바일 프로세서

권경욱 기자 1   1

인텔 CPU와 AMD GPU를 통합한 프로세서가 등장할 것이라는 루머 사실로 밝혀졌다. 인텔은 자사의 CPU와 AMD의 GPU를 통합한 고성능 모바일 프로세서를 공개했다.






인텔이 공개한 새로운 고성능 모바일 프로세서는 8세대 코어인 코어 H 시리즈 프로세서와 2세대 HBM (High Bandwidth Memroy 2, HBM2), AMD 라데온 그래픽스 (Radeon Graphics)로 알려진 외장 그래픽 칩이 싱글 프로세서 패키지로 통합되는 멀티 칩 구성이 특징이다.



AMD GPU 통합한 인텔 프로세서, 인텔 EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 이용


인텔은 8세대 코어 코어 H 시리즈 프로세서를 통합할 것이라고 언급하고 있지만 AMD 라데온 그래픽스는 세미 커스텀 GPU로 소개해 자세한 내용은 공개하지 않았다. 


일부 유출된 정보에 따르면 코어 i7 8705G/ 8706G/ 8809G의 3종의 CPU 라인업이 등장할 것으로 예상되며 이들은 하이퍼스레딩 (Hyper Threading) 지원으로 4코어 8스레드 (4C/ 8T)를 지원한다.  


GPU로 탑재하는 AMD 라데온 그래픽스는 1536SP (24 CU)와 HBM2 4GB를 탑재해 지포스 GTX 1050 Ti와 지포스 GTX 1060 3GB 사이의 성능을 제공할 것으로 예상되고 있다. 폴라리스 (Polaris) 아키텍처 기반 GPU를 유력하게 보고 있으나 일각에서는 HBM2 탑재로 베가 (Vega) 아키텍처 기반 GPU일 가능성도 제기되고 있는데 보다 자세한 내용은 차후 공개될 것으로 예상된다.




CPU와 외장 GPU, HBM2 메모리의 통합은 인텔이 개발한 EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술이 이용됐다.


현재 대부분의 모바일 PC는 인텔 코어 H 시리즈 프로세서와 외장형 그래픽을 사용해 높이가 평균 26mm이고 보다 가벼운 노트북은 16mm 또는 11mm의 얇은 노트북도 등장하고 있는데 인텔은 이를 고려해 더 작은 폼팩터를 구현 가능한 방법으로 EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 제한했다.






EMIB를 이용하면 더 적은 부품으로 PCB 공간과 회로를 줄이고 발열을 개선한 보다 얇고 가벼운 디자인이 가능해진다고 밝혔다. 이를 통해 새로운 기능 추가나 보드 레이아웃 설계, 새로운 냉각 솔루션, 전력 효율이 개선되며 배터리 성능도 개선될 것으로 알려졌다.


또한 기존 멀티칩 패키지보다 높은 대역폭을 이용 가능하고 HBM의 실리콘 인터포저 방식보다 생산 비용면에서 유리하다. CPU 코어와 GPU 외에도 메모리 컨트롤러나 통신모듈, 입출력 관련 I/O 등의 다양한 IP를 통합할 수 있으며 기존 방식으로 구현이 어려운 대형 다이 사이즈의 제품군 구현, TDP 45W의 인텔 코어 H 시리즈와 조합되는 이번 프로세서는 더 높은 성능의 GPU를 통합해 보다 고성능의 게이밍 노트북도 구현 가능할 것으로 예상된다.




결과적으로 인텔의 EMIB 기술은 CPU와 GPU, HBM2 메모리를 모두 EMIB로 연결해 기존의 개별로 구성되거나 GDDR5 메모리 조합 대비 PCB 회로와 공간 절약 (인텔에 따르면 기존 실리콘 풋프린트(Silicon Footprint)의 50% 이상 감소하고 실시간 전력 공유로 CPU와 GPU 성능 최적화)을 통해 작고 슬림한 폼팩터를 구현 가능하고 전력 활용면에서도 유리해진다.



​인텔 CPU - AMD GPU 연합으로 시장 확대,  내년 1분기 탑재 제품 등장 예상





인텔은 새로운 설계가 적용된 고성능 CPU와 GPU를 기반으로 하는 고성능 모바일 프로세서는 높은 성능을 제공하면서도 가벼운 노트북이나 올인원PC 등의 구현이 가능하며 현재의 게이밍 노트북 시장 영역으로의 확대도 가능할 것으로 예상된다. AMD는 커스텀 설계된 라데온 그래픽스의 공급으로 서로 윈윈할 수 있게 되었다. 


물론 AMD는 해당 영역에서의 위치가 약해지는 단점도 존재하지만 그동안 인텔과 엔비디아 연합이 게이밍 노트북 시장을 견인해온 만큼 큰 타격은 없을 것으로 예상되며 오히려 인텔의 도움으로 AMD 라데온 그래픽스의 영향력을 확장할 수 있는 계기가 될 수 있을 것으로 예상된다. 기존 AMD의 APU에 내장되는 GPU보다는 높은 성능의 GPU가 탑재되어 APU 시장과는 직접적으로 경쟁하지는 않을 것으로 전망된다. 


또한 그동안 루머로 전해진 엔비디아와의 GPU 특허 라이센스나 AMD와의 x86 라이센스 연장에 대한 자세한 내용은 알려지지 않았지만 이번 협력을 통해 이에 대응할 수 있을 것으로 예상된다.


한편 이번에 발표된 인텔의 새로운 고성능 모바일 프로세서는 내년 (2018) 1분기 주요 OEM사들의 제품군에 탑재되어 출시 예정이다.

 

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1 개의 댓글이 있습니다.
11 마린  
여러 차례 루머로 등장하더니 인텔 CPU와 AMD GPU 연합이 실현되었군요. APU에는 영향이 없을 것으로 예상되지만 시장에 어떤 변화가 이루어질지 궁금하네요.
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