첨단 반도체 소자 및 응용 분야에 대한 연구 심화, 반도체 전공정 장비기업 HPSP와 imec 고압어닐링공정 및 고압산화공정에 대한 R&D강화
한국의 반도체 전공정 장비업체인 HPSP는 고압어닐링공정(High Pressure Annealing) 및 고압산화공정(High pressure Oxidation)에 관한 연구 개발을 강화할 계획이다.이와 별도로 국내에 신규 R&D 센터 개관을 통해 HPSP는 HPA 및 HPO 기술을 기존 공정 이외에 타 공정으로 확장할 수 있는 새로운 공정기술 개발…
권경욱
