내년 상반기 양산, SK하이닉스 세계 최고층 238단 512Gb TLC 4D 낸드 개발 성공
SK하이닉스가 현존 최고층 238단 낸드 개발에 성공했다고 8월 3일(수) 발표했다.SK하이닉스는 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보여왔다. 4차원 구조로 칩이 구현되는 4D를 만들기 위해 이 회사 기술진은 CTF(Charge Trap Flash,전하를 도체에 저장하는 플로팅 게이트(Floating Gate)와 달리 전하…
권경욱
