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차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술 적용, 삼성전자 3나노 파운드리 양산 출하식 개최
삼성전자는 경기도 화성캠퍼스 V1라인(EUV 전용)에서 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 7월 25일(월) 개최했다.삼성전자는 GAA 트랜지스터 구조 연구를 2000년대 초부터 시작했으며 2017년부터 3나노 공정에 본격 적용해 지난달 세계 최초로 GAA 기술이 적용된 3나노 공정 양산을 발…
권경욱