삼성전자가 업계최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 엑스큐브(X-Cube, eXtended-Cube)를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 밝혔다.X-Cube는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 복수의 칩을 위로 얇게 적층해 하나의 반도체로 만드는 기술이다.시스템반도체는 일반적으로 CPU·GPU·NPU 등의 역할을 하는 로직 부분과 캐시메…