삼성전자가 8GB(기가바이트) HBM2(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) D램 양산 규모를 빠르게 늘리며 공급을 본격 확대한다.8GB HBM2 D램은 초고집적 TSV 설계와 발열 제어 기술 등 850여 건의 핵심 특허가 적용되어 차세대 시스템에 고용량, 초고속, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공하며슈퍼컴퓨터(HPC) 시장뿐 아니라 …