삼성삼성전자 5G 기지국용 차세대 무선 통신 핵심칩(RFIC) 및 디지털-아날로그변환 칩(DAFE) 개발 완료, 크기 소형화 및 저전력화로 5G 기지국 소형화
삼성전자가 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC) 개발에 성공했다고 밝혔다.삼성전자는 지난 2017년 업계 최고 수준의 저전력 성능을 가진 1세대 무선 통신 핵심칩을 개발한 바 있는데 이번차세대 무선 통신 핵심칩은 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선하면서도 저전력 성능은 여전히 업계 최고 …
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