인텔 아키텍처 데이 2018, 10나노 기반 시스템·차세대 서니코브 아키텍처·3D 로직 칩 패키징 기술 등 공개
인텔 ‘아키텍처 데이 2018(Architecture Day 2018)’에서 경영진, 기술연구진 및 관련 담당자들은 차세대 기술을 공개하고 데이터 집약적인 워크로드 분야의 확대를 지원하기 위한 전략의 진척 상황을 공유했다. 이러한 워크로드에는 PC 및 스마트 디바이스들, 초고속 네트워크, 유비쿼터스 인공지능, 전문화된 클라우드 데이터센터와 자율주행차 등이 …
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