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삼성전자, 10nm FinFET 공정 엑시노스 9(8895) 양산한다
삼성전자가 최신 10나노 핀펫(10nm FinFET) 공정을 기반으로 고성능 LTE 모뎀을 통합한 모바일 AP 엑시노스 9(8895), 이하 엑시노스 8895를 양산한다.엑시노스 8895는 2016년 10월 삼성전자가 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정을 적용한 제품으로 삼성전자가 독자개발한 8코어 기반 2세대 64비트 중앙처리장치 (CPU)와 ARM사의 M…
델타