스토리지 솔루션 선도기업 웨스턴디지털(스티브 밀리건 CEO, www.wdc.com/ko-kr)은 세계 최초의 512Gb(기가비트) 64단 3D 낸드(NAND) 칩, 일명 ‘BiCS3’의 시험 생산을 발표했다.웨스턴디지털은 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술 BiCS3에 셀당 3비트(X3)의 저장 구조를 채택했다. 시험 생산은 일본 요카이치 공장에서 진…