인텔 (Intel)과 마이크론 (Micron) 진영이 개발한 차세대 고속 대용량 비휘발성 메모리인 3D XPoint에 대응해 삼성전자는 Z-NAND를 개발 중이라는 소식이다.Z-NAND는 기술적인 부분이 아직 구체적으로 알려지지 않았으나 일부 공개된 내용에 따르면 MLC 낸드 제품 전체 용량을 SLC와 같이 사용하도록 만들어 성능과 내구성을 향상하는 기술로…