애플 (Apple)은 올해 하반기 차세대 아이폰 7 (iPhone 7) 시리즈를 공개할 것으로 알려졌으며 실물 추정 아이폰 7의 사진 등이 유출되고 있는데 이번에는 내부에 사용되는 PCB 사진이 유출됐다.유출된 기판의 사진은 기존 아이폰 기판과 크기나 디자인이 유사한 것으로 소개되었으며사용되는 프로세서인 A10과 모뎀은 통합되어 있으며 공정 개선 등으로 …