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최첨단 3D 패키징 기술 포베로스(Foveros) 포함, 인텔 미국 뉴멕시코주에 반도체 생산시설 ‘팹 9(Fab 9)’ 오픈
인텔은 미국 뉴멕시코州 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 발표했다.이는 인텔이 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 혁신적인 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다.인텔 글…
권경욱