3D 적층형 CMOS 트랜지스터 업계 최초 공개, 인텔 미래 반도체 공정을 위한 혁신적인 차세대 트랜지스터 확장 기술 발표
인텔은 2023국제전자소자학회(IEDM)에서 인텔의 미래 반도체 공정 로드맵을 지원할 획기적인 트랜지스터 확장 기술 및 연구개발(R&D) 성과를 발표했으며, 이로써 무어의 법칙을 이어간다고 밝혔다.본 행사에서 인텔 연구진은 후면 전력 공급 기술과 후면 직접 접촉 기술을 적용한 3D 적층형 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS)의 진전을 공개했다.또한,…
권경욱
