패키징 밀도 10배 이상·로직 스케일링 30% ~ 50% 향상, 인텔 2025년 이후 무어의 법칙 가속화를 위한 혁신 공개
인텔은 오늘, 무어의 법칙을 지속적으로 추구하면서 향후 10년 동안 컴퓨팅을 발전 및 가속화하는데 필수적인 핵심 패키징, 트랜지스터, 양자 물리학 분야의 혁신 기반을 공개했다.인텔은 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2021에서 하이브리드 본딩을 바탕으로 패키징에서 10배 이상의 상호연결 집적도 개선, 30% ~ 50% 상당의 트랜지스터 면적 개선, 새…
권경욱
