양사는 서로 다른 개발 방향으로 데스크탑 프로세서에 변화를 주었지만 아키텍처를 개선해 코어 배치에 변화를 주어 성능과 효율, 인공지능(AI)에 보다 초점을 맞춘 인텔과 성능 및 효율 향상을 위해 젠(Zen) 아키텍처를 도입한 이후 설계 방식을 유지하면서 꾸준하게 개선해온 결과 AMD가 주도권을 쥐게 됐다.

AI나 애플리케이션 작업 성능에서 인텔의 설계 방식은 나름의 방어를 해주고 준수하지만 게이밍 성능에서 경쟁력이 상대적으로 불리해졌다. 데스크탑 시장에서는 작업 성능이 영향이 없는 것은 아니지만 이보다 게이밍이 더 큰 영향을 주고 있다. 그에 더해 AMD는 작업 성능도 경쟁력을 갖추고 있기 때문에 CPU 대결에서 AMD가 앞서나가기 시작했다. 

인텔의 새로운 프로세서의 게임 성능이 크게 나쁜 것은 아니지만 이전 세대에서 앞서던 게임 성능 경쟁력이 부족해지며 선택에서 한발 물러나고 있다. 데스크탑 시장은 게이밍 성능이 부족하면 시장의 주도권 확보가 어렵다는 것이 다시 한번 확인되었다.

2세대 3D V-Cache 기술로 재설계, AMD 라이젠 9000X3D 프로세서

이러한 상황에서 등장한 라이젠 9000X3D는 성능 개선과 전력 효율 개선, 새로운 지원을 더해 등장해 프로세서 시장의 전환기에서 중요한 역할을 맡았다. 라이젠 7 9800X3D는 8코어 구성으로 작업 성능보다 게임 성능에 보다 집중하는 CPU이며 작업 성능은 다수 코어를 가진 CPU에는 부족하지만 코어 수 범위 내에서 최적화가 더해졌다. 

이를 이어 등장한 라이젠 9 9950X3D는 16코어 구성에 2개의 CCD를 탑재했지만 2세대 3D V-캐시 기술로 재설계 되었고 드라이버 최적화가 더해지며 기존 세대의 문제를 해결에 작업이면 작업, 게임이면 게임, 그 어느 하나 부족하지 않은 데스크탑 고성능 CPU로 등장했다.

이처럼 라이젠 9000X3D 시리즈는 기존 세대 대비 성능과 효율이 높아진 만큼 데스크탑 게이밍 및 크리에이터를 위한 CPU로 높은 성능을 제공하는 라이젠 7 9800X3D와 라이젠 9 9950X3D를 통해 라이젠 9000X3D 시리즈의 특징과 성능을 살펴보도록 하자.

2세대 3D V-Cache 기술로 재설계된 라이젠 9000X3D 시리즈

라이젠 9000X3D, CCD 아래 배치된 캐시 메모리

AMD의 차세대 9000X3D 프로세서는 2세대 AMD 3D V-캐시 기술로 재설계되어 64MB 캐시 메모리를 코어 컴플렉스 다이(CCD, Core Complex Die) 아래에 재배치한 것이 특징이다. 젠 5(Zen 5) 코어가 쿨링 솔루션에 더 가깝게 배치되면서 쿨링 효율은 더 높아지며 더 낮은 온도에서 더 높은 클럭 속도 구현이 가능하게 되었고 이를 통해 이전 세대 대비 향상된 성능을 제공한다. 

라이젠 9950X3D와 9900X3D는 라이젠 9 7000X3D 시리즈와 같이 1개의 CCD에만 3D V-캐시를 탑재하고 있으며 비대칭 구조로 인해 코어 할당 문제 등이 발생해 2 CCD 프로세서는 게임 성능 저하 등이 발생했다. 

AMD는 이에 대응해 처음부터 9000X3D 시리즈 프로세서를 위한 드라이버를 새로 출시해 최적화했다. 해당 드라이버는 코어 파킹과 전력 및 클럭 최적화 추가, CPU 교체시 윈도우를 새로 설치할 필요 없이 CPU 감지 기능을 추가해 자동으로 변경한다. Game Bar에서 게임이 인식되지 않으면 윈도우 + G 키로 Game Bar 설정에서 게임으로의 기억을 체크하면 되며 3D V-캐시 성능 최적화(3D V-Cache Performance Optimizer) 드라이버도 개선했다. 게임 및 애플리케이션에 따라 동적으로 선호 코어가 바뀌도록 개선하고 윈도우 10 운영체제(OS)에서 VBS(가상화 기반 보안)이 활성화되면 정상 작동한다. 애플리케이션 호환 데이터베이스(Application Compatibility Database)로 최신 드라이버에 추가하고 게임을 최적화했다.

AMD에 따르면 새로운 설계로 이전 세대 프로세서 대비 최대 평균 8%까지 게이밍 성능을 향상시키며 경쟁 제품 대비 최대 평균 20% 더 빠른 속도를 제공한다고 밝혔다. 이와 함께 라이젠 9000X3D 프로세서는 7000X3D와 다르게 오버클럭을 지원하는 프로세서이며 이것이 가능해진데는 CCD 아래에 캐시 메모리를 탑재함으로써 가능하게 됐다.

AMD 라이젠 7(Ryzen 7) 9800X3D와 라이젠 9(Ryzen 9) 9950X3D는 코드명 그래니트 릿지(Granite Ridge)로 젠5(Zen 5) 아키텍처를 기반으로 CCD는 TSMC 4nm, IOD는 TSMC 6nm 공정으로 제조된다. 소켓 AM5(Socket AM5, LGA1718)로 소켓을 유지하고 있으며 9800X3D는 8코어 16스레드(8C/ 16T), 베이스 클럭 4.7GHz와 부스트 클럭 5.2GHz를 적용하며 9950X3D는 16코어 32스레드(16C/ 32T), 베이스 클럭 4.3GHz와 부스트 클럭 5.7GHz로 동작한다. 

9800X3D가 X3D 프로세서 중 가장 빠른 5.2GHz 최대 부스트 클럭을 제공했으나 9950X3D는 이보다 다시 높아져 6GHz에 근접한 5.7GHz의 최대 부스트 클럭으로 이전 7000X3D 세대 대비 높은 동작 클럭과 설계 개선으로 게잉은 물론 크리에이터(생산성)나 인공지능 (AI) 작업 등에서 유리하다. 

9800X3D는 L2 8GB와 L3 캐시 96MB, 9950X3D는 L2 캐시 16MB와 128MB(96MB + 32MB)를 제공하며 듀얼 채널(Dual Channel) DDR5-5600MHz를 지원한다. 열 설계 전력은 9800X3D가 TDP 120W, 9950X3D는 170W로 코어 수 증가에 따라 증가했으며 패키지 전력(PPT)는 9800X3D가 120W, 9950X3D는 200W가 적용됐다. 

출시 시기로 보면 젠4(Zen 4)는 라이젠 9 7950X3D가 먼저 출시하고 라이젠 7 7800X3D가 이어서 출시되었으나 젠5 기반 9000X3D는 9800X3D 출시 후 9950X3D와 9900X3D가 이어서 출시되어 고성능 제품군이 뒤를 이어 출시됐다.

9800X3D는 2024년 11월 7일(목) 젠5 기반으로 2세대 3D V-캐시(V-Cache)를 탑재하며 479달러($479, 70만 4천원 선)로 출시되었으며 9950X3D는 9900X3D와 같이 3월 12일(수) 공식 출시되었다. 출시 가격은 9950X3D는 699달러($699, 102만 8천원 선)로 7950X3D와 같은 가격을 유지한다. 같이 출시하는 9900X3D도 599달러($599, 88만 1천원 선)로 이전과 같은 가격대를 유지한다.

라이젠 7 9800X3D vs 라이젠 9 9950X3D 테스트 시스템

AMD Ryzen 7 9800X3D & Ryzen 9 9950X3D + ASRock X870E Nova WiFi(X870E)

테스트에는 CPU AMD 라이젠 7 9800X3D(4.7GHz)와 라이젠 9 9950X3D(4.3GHz), 메인보드 ASRock X870E Nova WiFi(X870E), Asgard DDR5-6800 16GB x 2, 메모리 클럭은 DDR5-6000MHz(CL34-38-38-108, 2T, 1.40V), 그래픽카드는ASUS ROG Astral RTX 5090 OC Edition(레퍼런스 Boost Clock은 2407MHz이나 ASUS는 팩토리OC로 2610MHz, 기본 부스트 2580MHz)을 이용했다. Seasonic Prime Gold GX-1300W Full Modular, 쿨러는 NZXT KRAKEN Z73 일체형 수냉 쿨러, Intel 칩셋 드라이버 v10.1.18838.8284, NVIDIA 지포스 게임 레디 572.70WHQL 드라이버, MS 윈도우 11 Pro K 64bit를 이용했다.

9800X3D vs 9950X3D, FHD/ QHD/ 4K UHD 해상도별 11종 게임 성능

3DMark 벤치마크는 그래픽카드의 기본 성능을 측정하며 라이젠 7 9800X3D와 라이젠 9 9950X3D의 기본 성능을 살펴봤다. 3DMark는 멀티 코어 프로세서를 지원하는 벤치마크 프로그램으로 동일한 그래픽카드를 이용해 성능을 측정하면 다수의 코어를 제공하는 제품에서 더 높은 성능을 제공한다. 테스트 결과에서도 파이어 스트라이크(Fire Strike)와 타임 스파이(Time Spy), 스틸 노마드(Steel Nomad) 모두에서 동일한 결과로 기본적으로 더 많은 코어를 탑재한 9950X3D가 더 높은 스코어를 제공했다.

또한 9950X3D는 9800X3D의 베이스 클럭 4.7GHz보다 낮은 베이스 클럭 4.3GHz를 적용하고 있으나 최대 부스트 클럭은 5.2GHz보다 높은 5.7GHz를 적용해 최대 부스트 클럭이 500MHz가 가량 더 증가해 벤치마크 외에도 게임과 애플리케이션 등에서의 성능 향상도 기대해볼 수 있다. 이전 7900X3D/ 7950X3D는 7800X3D와 게임 성능이 제법 차이를 보였는데 이보다 더 근접하거나 클럭이 영향을 준다면 게임이나 애플리케이션에 따라 조금 더 향상된 성능을 기대할 수 있다.



9950X3D는 9800X3D의 베이스 클럭 4.7GHz보다 낮은 베이스 클럭 4.3GHz를 적용하고 있으나 최대 부스트 클럭은 5.2GHz보다 높은 5.7GHz를 적용해 최대 부스트 클럭이 500MHz가 가량 더 증가했다. 그 결과 CPU 렌더링과 트랜스코딩(인코딩)에서 16코어 32스레드(16C/ 32T)와 높은 부스트 클럭을 통해 9950X3D는 같은 코어 수를 갖고 있는 9950X 대비 더 빠른 처리 성능을 제공해 게임은 물론 작업에서도 높은 성능을 제공했다.

게임 테스트는 어쌔신 크리드 미라지와 사이버펑크 2077, 레지던트 이블 RE4, 몬스터헌터 월드 등 11종을 이용했다. MS 윈도우 11 24H2 환경에서 FHD(1920x1080)과 QHD(2560x1440), 4K UHD(3840x2160) 해상도에서 여전히 9800X3D는 좋은 성능을 발휘하며 9950X3D가 바로 뒤에 있다. 최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세이며 게이밍 CPU로 가장 높은 성능인 AMD 라이젠 7 9800X3D와의 조합에서 가장 우수한 성능이 확인되며 라이젠 9 9950X3D는 9800X3D와 크게 차이 없는 근접한 성능을 제공해 게임과 작업을 모두 고려한다면 좋은 선택이다.

Ryzen 7 9800X3D vs Ryzen 9 9950X3D, 게임 성능까지 잡은 라이젠 9 9950X3D

라이젠 7 9800X3D는 출시 후 가장 높은 게이밍 성능을 제공하는 데스크탑용 CPU로 라이젠 9 9950X3D가 출시되었지만 그 타이틀을 여전히 유지한다. FHD(1920x1080) 해상도에서 9950X3D는 9800X3D의 98.4%, QHD(2560x1440)는 98.3%, 4K UHD(3840x2160) 해상도에서는 99%로 게임에 따라 성능 격차가 더 발생하기도 했지만 평균적인 게임 성능은 1-2% 이내로 게임 성능 격차는 근소하게 나타났다.

판매 가격으로 살펴보면 9950X3D가 699달러, 9800X3D는 479달러로 220달러($220, 32만 3천원 선) 차이로 서로의 가격 격차가 있으므로 게이밍만을 고려한다면 9800X3D가 좋은 선택이며 게임과 작업을 모두 고려하고 있다면 9950X3D를 선택해 보다 게임을 이용하면서 높은 작업 효율을 기대할 수 있다.

9800X3D vs 9950X3D, 효율 및 PBO 및 커브드 활성화 성능

라이젠 9 9950X3D는 9800X3D가 CCD 1개만 제공하는데 반해 CCD 0과 CCD 1의 2개를 제공하며 CCD 0번에 2세대 3D V-Cache 기술을 통해 캐시를 탑재하고 있다. 젠 5(Zen 5) 코어가 쿨링 솔루션에 더 가깝게 배치되고 쿨링 효율이 높아지며 더 낮은 온도에서 동작이 가능하다. 더 높은 클럭 속도 구현이 가능하며 오버클럭 지원도 가능해졌다.

이와 같은 비대칭 구조를 가진 9950X3D는 코어 할당 문제나 코어 파잉, 전력 및 클럭 최적화 등 복잡적인 문제가 발생하며 AMD는 이에 맞춰 드라이버 최적화가 더해졌다. 9950X3D는 코어 및 전력, 클럭 최적화를 통해 코어를 하나 끄면 최대 부스트 클럭이 5.7GHz로 증가하므로 CCD 2개 그대로 이용했을 때보다 프레임 증가가 확인됐다. PBO와 커브드 옵티마이저(Curved Optimized)는 클러과 전력 최적화를 통해 성능 향상을 기대할 수 있으며 발열이나 소비전력면에서도 유리해진다.

라이젠 7 9800X3D vs 라이젠 9 9950X3D, 온도와 소비전력

라이젠 7 9800X3D와 라이젠 9 9950X3D는 각각 TDP 120W와 170W, 패키지 전력(PPT)은 120W와 200W로 코어 수가 2배로 증가하면서 전반적인 전력 스펙도 증가했다. 아이들 온도는 클럭 및 코어 수 증가에 따라 2종 모두 기존 시리즈 대비 약간 높았으며 풀로드에서도 7800X3D 수준, 소비전력은 인텔 계열이 퍼포먼스 제품군임을 감안하더라도 전반적으로 낮은 전력소모량을 제공했으며 9950X3D는 9950X, 9800X3D는 7800X3D 대비 증가한 전력 소비량으로 이는 증가한 동작 클럭 등의 영향이다.

캐시 재배치로 효율 향상, AMD 라이젠 9000X3D 프로세서

인공지능(AI) 시대가 본격적으로 열리며 데스크탑 프로세서 시장도 이러한 변화에 맞는 최적화된 설계가 적용되기 시작했다. AI를 가속하는 NPU나 전용 프로세서 도입 등이 더해지면서 게이밍 뿐만 아니라 크리에이터 등을 위한 작업 성능에도 진전이 이루어지고 있다.

이러한 변화는 전통적인 프로세서의 설계 변화를 가져오고 있으나 데스크탑 프로세서 시장은 여전히 게이밍의 비중과 성능이 CPU 선택에서 중요하게 작용하고 있다. 인텔의 아키첵처 및 설계 변화와 AMD의 설계 및 아키텍처의 전환이 이와 같은 시장을 반영하고 있다.

양사의 게임 성능 격차가 세대 교체 만큼 차이가 발생하고 있고 이에 따라 인텔은 주도권에서 잠시 밀려났고 AMD가 그 자리를 차지하며 무서운 기세로 데스크탑 CPU 시장에서 선전하고 있다.

캐시 재배치로 효율 향상, AMD 라이젠 9000X3D 프로세서

AMD가 젠5(Zen 5) 아키텍처와 캐시 재배치로 효율을 향상한 2세대 AMD 3D V-캐시 기술은 기존 세대의 약점을 크게 개선했다. 재설계를 바탕으로 3D V-캐시 64MB 메모리를 코어 컴플렉스 다이(CCD, Core Complex Die) 아래에 배치하며 쿨링 솔루션에는 더 가까워지고 이를 통해 쿨링 효율이 개선됐다. 이를 통해 더 낮은 온도에서 동작하고 더 높은 클럭 속도 구현, 오버클럭(OC)도 가능해 그만큼 성능과 효율이 향상됐다.

라이젠 7 9800X3D와 라이젠 9 9950X3D는 2세대 AMD 3D V-캐시 기술을 도입해 재설계된 데스크탑용 프로세서로 게이밍과 크리에이터를 위해 최적화된 성능과 지원이 이루어지는데 이들 2종은 구조와 성능, 가격에도 차이가 있는 만큼 서로가 지향하는 시장이 다르다. 9800X3D는 게이밍에서 최적의 성능을 발휘하면서 작업 효율도 이전 세대 대비 개선되어 활용성이 높아진 만큼 데스크탑 게임용 끝판왕으로 부족하지 않다. 9950X3D는 9800X3D 못지 않은 게임 성능에 작업에서는 데스크탑 CPU 중에서 높은 성능을 제공해 게임과 작업 모두를 고려한 CPU로 최적의 선택이 될 수 있다.

9800X3D와 9950X3D는 이처럼 서로 다른 방향성을 가진 데스크탑용 CPU이며 가격에서도 이러한 시장의 차이를 반영하는 만큼 사용자는 게임과 작업 사이의 적정선을 선택하는 일이 중요하다.

블랙웰 GPU 제조는 이전 세대인 지포스 RTX 40 시리즈와 같은 TSMC의 4N를 이용하고 있다. 에이다 러브레이스(Ada Lovelace) 아키텍처 GPU와 같이 새로운 GPU에 최적화된 설계가 이루어졌다고 볼 수 있겠지만 근본적인 공정의 변화는 없다고 볼 수 있기에 이번 전력 소모 및 발열의 개선이 쉽지 않았을 것이라는 것은 쉽게 짐작할 수 있는 부분이다.

지포스 RTX 5080/ RTX 5090 파운더스에디션(Founder's Edition, FE)은 이전 지포스 RTX 40 시리즈가 더욱 거대해진 방열판을 적용한데 반해 2슬롯에 이르는 얇은 새로운 쿨링 솔루션과 리퀴드 메탈을 사용해 SFF(Small Form Factor)에 적합한 그래픽카드로 거듭났다. 파트너사(AIB) 제품들이 일부 제품을 제외하고 대부분 3슬롯 이상의 거대한 쿨링 솔루션을 적용한 것과는 차이를 두고 있다.

이러한 지포스 RTX 50 시리즈 FE 에디션이 파트너사들의 제품과 차이를 두는 모습은 환영할만한 일이지만 GPU에 집중한 나머지 새로 도입한 고클럭의 GDDR 7 그래픽 메모리에서 발생한 발열까지 해소하기에는 다소 부족한 면이 없지 않아 보인다.

ASUS TUF Gaming 지포스 RTX 5080 OC Edition

그럼에도 불구하고 지포스 RTX 50 시리즈는 차세대 GPU 아키텍처 블랙웰의 도입으로 다시 한번 고클럭의 도달 목표에 어느 정도 성공하고 있다. 지포스 RTX 5090은 이전 지포스 RTX 40 시리즈 대비 GPU 클럭을 넘어서진 못했지만 지포스 RTX 5080은 지포스 RTX 40 시리즈의 2500MHz 클럭을 넘어선 2600MHz 이상으로 100MHz 이상이 다시 증가했다.

이러한 GPU 클럭의 변화는 심상치 않아 보였는데 최근 블랙웰 기반 지포스 RTX 5080의 오버클럭(OverClock, OC)을 통해 기본 클럭으로는 대적하기 어려웠던 지포스 RTX 4090과 동급이나 그에 준하는 성능에 도달할 수 있다는 결과들이 국내외 매체 및 커뮤니티에서 제품을 구입한 사용자들을 통해 확인되고 있다.

이에 엔비디아 지포스 RTX 5080을 기반으로 만들어진 ASUS TUF Gaming 지포스 RTX 5080 OC Edition 그래픽카드의 오버클럭(OC)을 통해 지포스 RTX 4090에 근접하거나 동급의 성능에 도달 가능한지 확인해봤다.

​지포스 RTX 5080 OC 어디까지

ASUS TUF Gaming 지포스 RTX 5080 OC Edition/ 
ROG Strix X870-A Gaming WiFi(X870)/ ROG Thor III 1000W

ASUS TUF Gaming 지포스 RTX 5080 OC Editon

GPU Boost Clock 3215MHz/ Memory Clock 16851MHz

(GPU 425MHz, Memory 1850MHz)

지포스 RTX 5080의 오버클럭(OC)이 어디까지 가능한지 살펴보기 위해 AMD 라이젠 7 9800X3D CPU와 ASUS TUF Gaming 지포스 RTX 5080 OC Editon 그래픽카드, ASUS ROG Strix X870-A Gaming WiFi(X870) 메인보드, ASUS ROG Thor III 1000W 파워서플라이(PSU)를 이용했으며 지포스 게임 레디(GeForce Game Ready) 572.16WHQL 드라이버, MS 윈도우 11 24H2 운영체제(OS)에서 진행했다.

오버클럭에는 MSI Afterburner를 이용해 ASUS TUF Gaming 지포스 RTX 5080 OC Editon을 몇 차례의 오버클럭 시도를 통해 안정적으로 동작 가능한 클럭을 적용했다. 그 결과 최대로 가능한 클럭은 GPU는 FE 클럭 기준 2617MHz에서 425MHz가 증가한 3215MHz, GDDR 7 메모리는 15001MHz에서 1850MHz 증가한 16851MHz 적용이 가능했다. 

지포스 RTX 5080 FE 클럭 자체는 이전 세대 2500MHz 전후의 클럭에서 100MHz 가까이 상승했기 때문에 한계가 있을 것으로 예상했지만 예상을 넘어 3000MHz를 쉽게 넘어섰고 국내외 오버클럭 결과도 대체적으로 3000MHz 이상의 GPU 클럭 도달이 가능한 것으로 확인된다.

블랙웰 기반 지포스 RTX 5080은 비록 이전 세대와 같은 TSMC 4N 공정으로 제조가 이루어졌지만 오버클럭으로 살펴본 지포스 RTX 50 시리즈는 아키텍처 변화에 따라 더 높은 클럭의 도달이 보다 유리해 보이며 이는 오버클럭의 잠재력이 높다고 판단된다. 단 오버클럭은 제조사 보증이 안되는 사례에 포함되는 만큼 적절한 수준에서의 오버클럭이 필요하며 무리한 오버클럭은 GPU에 손상을 발생시킬 수 있어 주의가 필요하다.

지포스 RTX 5080 OC = 지포스 RTX 4090 동급 성능?

블랙웰 기반 지포스 RTX 5080은 아키텍처 변화에 따라 더 높은 클럭의 도달이 보다 유리해 보이며 이는 오버클럭의 잠재력이 높다고 판단되는데 그렇다면 이전 세대 하이엔드 GPU 지포스 RTX 4090과 비교해 어느 정도의 차이를 보이는지 5종 게임을 통해 살펴봤다.

엔비디아 지포스 RTX 5080은 지포스 RTX 5090과 약간의 상황이 다르다. 보통 새로운 세대로 출시한 지포스 xx80은 바로 이전 세대 하이엔드 지포스 xx90의 성능에 준하거나 넘어서는 성능을 더 낮은 가격에 제시해왔다. 그러나 이번에는 경쟁자가 없는 상황 및 이전 지포스 RTX 40 시리즈에서와 같이 지포스 RTX 5080은 스펙상으로도 지포스 RTX 5090의 절반에 가까운 스펙으로 지포스 RTX 4090을 넘어서지 못하고 등장했다.

이에 지포스 RTX 40 시리즈에서 지포스 RTX 4080과 지포스 RTX 4090 사이에 지포스 RTX 4080 Super가 등장한 것과 유사한 상황으로 지포스 RTX 5080과 지포스 RTX 5090 사이에는 지포스 RTX 5080 Super 등의 제품이 등장할 것이라는 점은 앞선 세대를 통해 이미 예상할 수 있는 부분이다.

4K UHD(3840x2160) 해상도를 기준으로 지포스 RTX 5080의 FE 부스트 클럭(2617MHz)과 오버클럭(3215MHz), GDDR 7 메모리는 15001MHz에서 1850MHz 증가한 16851MHz를 적용해 테스트가 진행됐다.

테스트에 사용한 게임은 레지던트 이블 RE4(Residet Evil RE4, DX12, Max), 검은신화 오공(Black Myth Wukong, DX12 Cinematic(Ultra)), 사이버펑크 2077(CyberPunk 2077, DX12 Ultra), P의 거짓(Lies of P, DX12, Best), 배틀그라운드(PUBG, DX11 Enahnced)의 5종 게임이 사용됐다.

게임 성능 테스트 결과 지포스 RTX 5080 D7 16GB(256bit 메모리 버스) 오버클럭(OC)은 검은 신화 오공과 P의 거짓, 배틀그라운드의 3종 게임은 지포스 RTX 4090 D6 24GB(384bit 메모리 버스)에 거의 근접한 프레임(FPS)가 가능했다. 그러나 사이버 펑크 2077과 레지던트 이블 RE4 게임 2종에서는 6-11fps 사이의 프레임 격차가 발생했다. 온도는 두꺼워진 벽돌 구조의 쿨링 솔루션으로 강화되어 60도 초반을 기록하며 전력 소모량은 40W 가량 더 늘어나 지포스 RTX 5080 오버클럭은 성능 향상과 전력 효율면에서 경쟁력이 있다.

결과적으로 지포스 RTX 5080은 오버클럭(OC)을 통해 지포스 RTX 4090 시리즈에 게임에 따라 상당 부분 근접하거나 유사한 프레임(FPS)을 확보할 수 있으며 일부 게임은 여전히 성능 격차가 발생하는 것으로 나타났다. 이 결과는 메모리 인터페이스와 메모리 용량 384bit GDDR6 24GB(RTX 4090)과 256bit GDDR 7 16GB(RTX 5080)의 차이에 영향 받은 것으로 4K 해상도 이상의 고해상도에서는 그만큼 더 넓은 메모리 대역폭과 메모리 용량을 확보한 제품의 성능이 유리한 것이 다시 확인된 셈이다. 물론 지포스 RTX 4090 역시 오버클럭한다면 지포스 RTX 5080과는 다시 격차를 보일 것은 자명하다.

또한 지포스 RTX 5080은 스펙상으로 지포스 RTX 5090의 절반에 가까운 스펙으로 등장해 소위 말하는 깡성능(DLSS 등 미적용 기본 설절)에서 지포스 RTX 4090을 넘어서지 못해 이전 세대 하이엔드를 넘어서지 못한 처음 세대다. 또 이전 세대와 같이 RTX 5090과 RTX 5080 사이에 추가 GPU의 등장은 이미 예정된 것으로 짐작할 수 있다.

오버클럭 잠재력 높은 지포스 RTX 5080 OC, 지포스 RTX 4090을 넘어서진 못했다

엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈의 오버클럭(OC)을 지포스 RTX 5080 기반의 ASUS TUF Gaming 지포스 RTX 5080 OC Edition으로 살펴봤다.

블랙웰 기반 지포스 RTX 5080은 비록 이전 세대와 같은 TSMC 4N 공정으로 제조가 이루어졌지만 오버클럭으로 살펴본 지포스 RTX 50 시리즈는 아키텍처 변화에 따라 더 높은 클럭의 도달이 보다 유리해 보이며 이는 오버클럭의 잠재력이 높다고 볼 수 있다.

다만 CPU 오버클럭에서와 다르게 GPU 오버클럭은 실사용으로 적용하기에는 다소 무리가 있다. 이유는 GPU 오버클럭에 따른 성능 향상도 CPU 대비 크지 않았고 장시간 사용에 따른 안정성을 보증하기는 더욱 어렵기 때문이다. CPU에 비해 GPU는 오버클럭에 따른 위험성이 더 높은 편이고 무리한 오버클럭에 보다 쉽게 손상이 발생할 소지가 많다. 

쿨링 솔루션이 거대해지면서 일정 수준 이상의 발열량을 감당할 수준으로 설계가 이루어졌지만 이는 어디까지나 기본 클럭이나 팩토리OC를 고려하고 있다. 물론 원래 스팩 이상의 발열량을 감당할 수 있기도 하지만 이는 어디까지나 제조사 기본 설정을 바탕으로 하고 있다. 그래픽카드 제조사에서도 기본을 넘어선 오버클럭은 보증 사항에 포함되지 않는다. 

때문에 GPU 오버클럭은 그래픽카드를 구입한 초기에 재미(?)삼아 하는 경우가 대부분이며 오버클럭 상황으로 실사용을 진행하는 일은 많이 없다. 오버클럭을 다루는 오버클럭커들도 CPU와 비교해 GPU 오버클럭을 적용하고 사용하는 것은 그다지 권장하지 않는 편이다. 과거에도 그랬지만 현재는 더욱 높은 가격대를 형성하고 있는 그래픽카드인 만큼 오버클럭으로 인한 손상을 감당하기에는 무리가 있다.

따라서 GPU 오버클럭은 이 정도의 성능이 나왔다 정도로 만족하고 사용은 제조사가 보증하는 기본 또는 팩토리OC로 사용할 것을 권장한다. 무리한 오버클럭은 심신 건강은 물론 재산에도 영향을 주니 주의하기 바란다.

하이엔드부터 퍼포먼스, 메인스트림에 이르는 그래픽카드 라인업은 AMD와 엔비디아(NVIDIA) 양사와 새로 진입한 인텔(Intel)은 메인스트림과 이하 라인업을 위한 제품으로 시장을 형성하고 있으며 본격적인 성능 경쟁에서는 조금은 거리가 있는 모습이다.

전통적으로 하이엔드는 성능 중심의 경쟁, 퍼포먼스는 일정 수준 이상의 성능과 가격을 고려, 메인스트림은 가성비(가격대비 성능) 위주, 보급형은 가격을 중시하는 라인업이다. 이중 퍼포먼스는 라인업 특성상 성능도 어느 정도 보장이 되면서 가격도 적절한 수준을 유지하고 있어 하이엔드를 고집하지 않는다면 준수한 게이밍 성능을 얻을 수 있고 많은 새로운 기술의 시도가 이루어지기도 한다.

이 시장은 엔비디아가 지포스 RTX 4070 시리즈, AMD는 라데온 RX 7900 시리즈로 경쟁 중이며 지포스 RTX 40 시리즈는 지포스 RTX 4070 슈퍼(GeForce RTX 4070 Super)가, 라데온 RX 7900 시리즈에 라데온 RX 7900 GRE가 새롭게 등장하며 데스크탑 퍼포머스 시장에서 양사의 성능과 가격 경쟁이 본격화됐다.

퍼포먼스 GPU, Radeon RX 7900 GRE vs GeForce RTX 4070 Super

지포스 RTX 4070 Super는 지포스 RTX 4070을 이어 퍼포먼스 라인업 성능 향상과 가격 대비 성능 개선, 라데온 RX 7900 GRE는 AMD가 중국 시장을 위해 출시한 제품을 글로벌 시장에 출시하며 퍼포먼스 라인업의 지포스 RTX 40 Super 시리즈에 대응해 출시됐다.

라데온 RX 7900 GRE는 출시 초기에는 퍼포먼스 라인업의 라데온 RX 7800 XT의 존재와 지포스 RTX 4070(GeForce RTX 4070)이나 이후 등장한 지포스 RTX 4070 Super(GeForce RTX 4070 Super) 사이에서 존재감이 크지 않았지만 최적화된 드라이버의 등장 이후에 다시 주목받았다. 현재는 퍼포먼스 라인업에서 경쟁력 있는 제품으로 자리잡았고 시장에서도 긍정적인 반응을 이끌어내고 있으며 지포스 RTX 4070 Super는 기존 RTX 4070와 같은 가격대로 등장하며 퍼포먼스 라인업에서 가성비를 향상해 2종의 GPU는 퍼포먼스 그래픽카드의 대표 제품이 되었고 게이머들에게 선택지를 제시하고 있다.

QHD 해상도(2560x1440)를 타겟으로 등장한 지포스 RTX 4070 Super와 라데온 RX 7900 GRE는 데스크탑 시장에서 성능 및 가격 경쟁을 이어가는 만큼 2종의 퍼포먼스 라인업 그래픽카드를 통해 이들의 경쟁력을 비교해 볼 것이다.

Radeon RX 7900 GRE vs GeForce RTX 4070 Super

AMD 라데온 RX 7900 시리즈 출시 이후 2023년 7월 새로운 퍼포먼스 라인업에 라데온 RX 7900 GRE(Radeon RX 7900 GRE)가 등장했다. 2023년 토끼의 해를 기념한 골든 래빗 에디션(Golden Rabbit Edition)으로 중국 내수 시장을 겨냥한 제품이었지만 반년이 지난 후 글로벌 시장에 출시하며 국내에서도 구입이 가능해졌다.

라데온 RX 7900 GRE는 RDNA3 아키텍처 기반 RX 7900 XT에서 스펙을 조정한 Navi 31 XL GPU를 기반으로 제작됐다. 539억 개의 트랜지스터와 GCD 300mm^2, MCD 220mm^2 사이즈, 스트림 프로세서(SP)가 5120개(80 CUs, Compute Units), 2세대 RT 80(Ray Accelerators), 160 AI Accelerators, 320 텍스처 유닛(TMUs), 160 ROPs 등 약 5% 가량 조정이 이루어졌으며 2세대 AMD 인피니티 캐시(AMD Infinity Cache)는 80MB에서 64MB, 메모리 버스는 320bit에서 256bit(32bit x 8)로 줄었고 메모리 용량은 16GB GDDR6를 제공한다. 스트림 프로세서는 Navi 31 풀칩 6144개에서 1024개 줄어든 5120개, 5376개의 RX 7900 XT와는 차이가 줄었으며 캐시와 그래픽 메모리는 RX 7800 XT에 가깝게 설정됐다.

엔비디아 지포스 RTX 4070 Super는 2024년 1월 지포스 RTX 4070을 이어 퍼포먼스 시장에 등장했으며 에이다 러브레이스(Ada Lovelace) 아키텍처와 AD104-350-A1 GPU를 탑재했다. RTX 4070과는 AD0104-250-A1으로 컷집인 것은 동일하며 358억 개 트랜지스터와 295mm^2 다이 사이즈는 차이가 없다. 쿠다 코어(CUDA Cores)는 5888에서 7168로 약 22%(21.7%) 가량 증가했다. SM고 46에서 56, ROPs는 64에서 80, 텍스처 유닛(TMUs)은 184에서 224로 늘어났다. RT 코어는 3세대로 동일하나 46에서 56, 텐서 코어는 4세대로 동일하며 184에서 224, L2 캐시 36MB에서 48MB로 각각 증가했다. 메모리 인터페이스는 192bit로 동일하며 GDDR6X 메모리와 21Gbps 속도, 504GB/s 메모리 대역폭은 변함없으며 TGP 스펙은 200W에서 20W 증가한 220W로 증가했다. 12VHPWR 보조전원 커넥터는 개선된 12V-2x6으로 변경이 이루어졌다.

퍼포먼스 라인업, AMD 라데온 RX 7900 GRE와 NVIDIA 지포스 RTX 4070 Super

라데온 RX 7900 GRE는 스펙과 라인업 구성상 4K UHD(3840x2160) 해상도보다는 높은 주사율의 1440P 게이밍 즉, QHD(2560x1440) 해상도를 고려한 퍼포먼스 라인업의 라데온 RX 7800 XT의 부족한 성능을 보완하고 라데온 RX 6800 XT의 연장선상에 있는 제품이며 지포스 RTX 4070 Super는 지포스 RTX 4070을 이어 RX 7900 GRE에 대응하는 라인업이다.

RX 7900 GRE는 드라이버 업데이트를 통해 성능이 향상되면서 퍼포먼스 라인업에서 출시 이후 다시 주목을 받았으며 업스케일링 기술 AMD FSR3(FidelityFX Super Resolution 3)는 엔비디아의 AI 기반 업스케일링인 딥 러닝 슈퍼 샘플링 DLSS 3(Deep Learning Super Sampling 3)에 대응하며 AMD 플루이드 모션 프레임(AMD Fluid Motion Frames)은 프레임 제너레이션(Frame Generation)에 대응해 이들 기술을 적용하면 프레임을 확보해 보다 원활한 게임 플레이가 가능해진다. 양사의 업스케일링 기술을 도입하는 게임이 증가하고 있어 이를 활용 가능하지만 아직 많은 게임에서 업스케일링 기술을 지원하지 않는 많은 이를 고려할 필요가 있다. 

또한 AMD 플루이드 모션 프레임(AMD FMF, Fluid Motion Frames) 즉 AFMF는 드라이버 컨트롤 패널을 통해 활성화하면 게임에서 추가 프레임 확보가 가능하지만 움직임이 많은 FPS 게임 등에서는 움직임에 따른 프레임 저하가 크게 발생하며 움직임에서 상대적으로 프레임 저하가 적은 엔비디아 프레임 제너레이션 대비 차이가 있어 활용에 따라 호볼호가 있을 수 있다. 

AFMF는 프레임 생성 기능이지만 FSR 3의 하위 기술이 아니다. DLSS 3 FG와 FSR 3 FG가 게임에서 해당 기술을 지원해야 사용 가능하지만 AFMF만의 차별점은 드라이버에 탑재된 기능으로 게임 지원 여부와 관계없이 프레임을 생성할 수 있다. DX11과 DX12 지원 거의 모든 게임에서 이용할 수 있으며 게임에서 지원하는 FSR 기능과 함께 사용이 가능하다. 다만 DX11과 DX 12 API 외에 DX9와 불칸(Vulkan) 등은 23년 11월 기준 AFMF를 지원하지 않는다. AFMF 요구 사항은 AMD Radeon RX 6000 및 7000 시리즈 GPU 이상 및 700M 기반 APU를 포함한 AMD RDNA 2 아키텍처 기반 제품 이상, AMD Software: Adrenalin Edition™ 24.1.1 이상, DX11 및 DX12 타이틀만 지원한다. OS는 MS Windows 10 및 Windows 11에서 이용 가능하다.

또한 AMD Hypr-RX를 통해 AMD FSR과 AMD Fluid Motion Frame(AFMF) 등의 기술을 클릭 한번으로 활성화 가능하며 2세대 레이 엑셀러레이터(Ray Accelerators)와 AI 액셀러레이터(AI Accelerators)로 레이 트레이싱 및 AI 가속 성능 향상이 이루어졌다. 지포스 RTX 40 시리즈와 같이 AV1 하드웨어 인코딩과 디코딩을 모두 지원하며 OBS, 블랙매직 디자인 다빈치 리졸브(Blackmagic Design DaVinci Resolve), Discord(디스코드) 등에서 이용 가능하다. 레이 트레이싱 성능면에서는 지포스 RTX 4070 Super가 56 RT 코어와 224 텐서 코어를 바탕으로 RX 7900 GRE보다 유리한 성능을 제공한다.

RX 7900 GRE는 초기 출시 권장 소매가격(MSR)은 649달러($649, 89만 3천원 선)였으나 글로벌 시장 출시에 맞춰 100달러($100, 13만 7천원 선)를 인하한 549달러($549, 75만 6천원 선)로 조정되었다. 출시 당시에는 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 4070(GeForce RTX 4070)이 경쟁 상대였으나 이후 새로 등장한 지포스 RTX 4070 Super(GeForce RTX 4070 Super)와 경쟁구도를 이루게 됐다. 지포스 RTX 4070 Super의 출시로 RTX 4070은 599달러에서 549달러로 인하되었고 지포스 RTX 4070 Super는 599달러($599, 82만 5천원 선)를 형성한다. 현재 국내 가격 비교 사이트 가격은 각각 77만원 후반과 84만원 초반으로 RX 7900 GRE가 4-5만원 사이의 낮은 가격을 형성해 가격 격차가 있다.

인텔 코어 i9 12900K와 ASUS TUF Gaming Z790-PLUS WiFi 테스트 시스템

인텔 코어 i9 12900K CPU/ ASUS TUF Gaming Z790-PLUS WiFi(Z790 칩셋)

테스트에는 CPU 코어 i9 12900K(3.2GHz), 메인보드 ASUS TUF Gaming Z790-PLUS WiFi(Z790), SK하이닉스 DDR5-4800 16GB x 2, 메모리 클럭은 DDR5-5600MHz(CL40-39-39, 2T, 1.25V), 그래픽카드는 XFX Radeon RX 7900 GRE 16GB(Ref Clock, Base 1705MHz, Game 2052MHz, Boost 2245MHz), Seasonic Prime Gold GX-1300W Full Modular, 쿨러는 NZXT KRAKEN Z73 일체형 수냉 쿨러, Intel 칩셋 드라이버 v10.1.18838.8284, AMD 소프트웨어 아드레날린 에디션(Software Adnalin Edition) 24.5.1 WHQL과 NVIDIA 지포스 게임 레디(GeForce Game Ready) 555.85 WHQL 드라이버, MS 윈도우 11 Pro K 64bit를 이용했다.

ASUS TUF Gaming Z790-PLUS WiFi(Z790)는 인텔 Z790 칩셋과 LGA1700 소켓으로 12세대부터 13세대와 14세대 코어 프로세서를 모두 지원한다. 16+1+1 페이즈(Phase) 전원부와 페이즈 당 60A, Vcore 출력960A, DDR5 메모리는 4개의 슬롯을 제공하며 7200MHz(OC, PC5-57600) 이상, Intel XMP(Extreme Memory Profile, OptiMem II, 최대 128GB 확장 가능하다. PCIe 5.0 x16 슬롯 1개와 PCIe 4.0 x16 슬롯 2개(x4, x1), PCIe 4.0 x4 1개, PCIe 3.0 x1 개, SATA3 4개, M.2 4개(NVMe/ PCIe 4.0), HDMI 2.1와 DP 1.4, USB 3.2 Gen 2 4포트/ USB 3.1 Gen1 4포트. USB 2.0 2포트, Intel 2.5Gb RJ-45 이더넷, TUF LANGuard, Wi-Fi 6E(2x2 802.11 a/b/g/n/ax, 2.4/ 5/ 6GHz)와 블루투스 5.3(Bluetooth v5.3), Realtek S1220A 코덱(120 dB SNR) 7.1채널(8ch) 오디오와 오디오 쉴딩, Optical S/PDIF, 프리미엄 오디오 캐패시터, 오디오 전용 PCB 레이어, UEFI 바이오스와 Dr.MOS 모스펫, LED 라이트, Aura RGB 헤더, M.2 히트싱크, 썬더볼트(Thunderbolt USB4)헤더 등을 제공한다.

QHD에 대응하는 퍼포먼스 게임 성능, Radeon RX 7900 GRE vs RTX 4070 Super

AMD 라데온 RX 7900 GRE는 TSMC 제조, RDNA3 아키텍처를 기반으로 향상된 스트림 프로세서(SP, Stream Processor), 2세대 RT(2nd Gen RT)를 통해 이전 세대 대비 향상된 성능과 전력 효율성을 제공한다. Radeon RX 7900GRE는 1287MHz 베이스 클럭과 GPU 부스트 클럭(Boost clock)은 레퍼런스의 2245MHz, RTX 4070 Super는 1980MHz 베이스 클럭과 GPU 부스트 클럭 2475MHz(FE 클럭)를 적용한 만큼 벤치마크 소프트웨어 및 게임을 통해 성능을 살펴봤다.

3DMark Steel Nomad : RTX 4070 Super (상)/ RX 7900 GRE (하)

3DMark는 그래픽카드의 기본 성능을 살펴볼 수 있는 소프트웨어로 DirectX 12(DX12) 기반의 새로운 벤치마크인 스틸 노마드(Steel Nomad)가 공개됐다. 스틸 노마드는 사막 배경의 도시를 찾아가는 데모로 벤치마크를 진행한다. 기존 3DMark 타임 스파이(Time Spy)보다 높은 사양을 요구하며 타임 스파이 기본에는 거의 1/4, 타임 스파이 익스트림(Time Spy Extreme)에는 1/2 이상의 스코어 차이를 보여 앞으로 등장하는 고성능 그래픽카드의 성능을 비교하는 척도로 사용될 것으로 예상된다.

RX 7900 GRE와 RTX 4070 Super는 고해상도로 진행되는 3DMark 스틸 노마드(Steel Nomad)에서 각각 4762와 4544 스코어를 기록해 이번 결과를 통해 RX 7900 GRE가 고해상도에서 256bit와 16GB GDDR6 메모리 탑재로 조금은 더 유리한 성능을 제공할 것으로 예상된다.

그래픽카드의 기본 성능을 살펴볼 수 있는 3DMark는 파이어스트라이크(Fire Strike)와 타임 스파이(Time Spy)를 이용했다. GeForce RTX 4070 Super는 Radeon RX 7900 GRE 대비 테스트 모두에서 소폭의 스코어가 앞서는 것으로 나타나 실제 게임에서의 우위를 예상해볼 수 있다. 다만 일반 테스트 대비 고해상도와 부하가 늘어나는 울트라(Ultra)와 익스트림(Extreme) 테스트에서 성능 격차가 나타났으나 서로의 성능 격차는 크지는 않은 것으로 나타났다. 이들 벤치마크 결과를 통해 최근 등장한 스틸 노마드는 최신 고성능 및 고해상도 테스트에서의 성능 비교에 보다 적합한 것으로 보인다.

3DMark 포트 로얄(Port Royal)은 레이 트레이싱(Ray Tracing) 성능을 살펴볼 수 있으며 앞서 살펴본 3DMark Fire Strike와 Time Spy에서와 마찬가지로 지포스 RTX 4070 Super가 RX 7900 GRE를 앞섰다. 엔비디아는 레이 트레이싱(Ray Tracing) 처리에서 RT 코어와 텐서 코어 등을 통해 컴퓨팅 연산 성능이 앞서고 있는 만큼 AMD가 혁신적인 변화를 가져오지 않는 이상 해당 연산의 성능 우위는 당분간 유지될 것으로 예상된다.

사이버펑크 2077 : 팬텀 리버티(CyberPunk 2077 : Phantom Liberty)는 엔비디아 업스케일링 기술인 DLSS 3와 프레임 제너레이션(Frame Generation)을 지원하며 AMD FSR 2.1(FidelityFX™ Super Resolution)도 지원하고 있다. DLSS 2와 FSR 2.1에 RT를 켜면 전반적으로 RX 7900 GRE의 성능이 소폭 앞섰으며 DLSS 3와 프레임 제너레이션, FSR 2.1과 AFMF(AMD Fluid Motion Frames)을 그래픽 제어판을 통해 적용한 결과에서도 RX 7900 GRE가 앞서는 것으로 나타났다. 해상도 및 그래픽 부하 증가에 따라 더 많은 메모리인 16GB GDDR6과 256bit 메모리 인터페이스 등이 성능에 영향을 준 것으로 보인다.

RTX 4070 Suepr DLSS 3 & Frame G. vs RX 7900 GRE FSR 2.1 & AFMF 정지 (상)/ 이동 (하)

AFMF와 DLSS 3 Frame G.을 비교한 결과에서도 RX 7900 GRE가 더 높은 프레임을 확보가 가능했다. 단 NVIDIA DLSS 3 Frame Generation이나 AMD FSR3 Frame Generation가 게임에서 지원해야 동작하는 반면 AFMF는 드라이버에서 지원하기 때문에 범용성이 높으며 AFMF는 MSI 애프터버너(Afterburner) 등에서는 측정이 어려우며 AMD 드라이버의 AMD 퍼포먼스 매트릭(AMD Performance Metrics)를 이용해 프레임 표시 및 측정이 가능하다.  

또한 AMD는 AFMF를 사용하기 위해 FHD(1080p) 해상도는 최소 55 FPS, QHD(1440p) 이상은 최소 70 FPS를 달성한 상태에서 AFMF 기능 사용을 권장하고 있다. AFMF는 빠른 모션이 있는 게임 등에서는 이미지 품질을 보존하기 위해 프레임 생성 기능을 동적으로 비활성화하며 일반 움직임에서는 다시 프레임(FPS)가 상승되고 변동폭이 크다. 카메라 시점이 고정되는 게임은 AFMF가 비활성화되지 않아 높은 FPS 유지가 가능해 게임에 따라 이를 확인하는 것이 필요하다. AFMF 비활성화 되었을 때 화면의 잘림 현상이나 고스트현상을 줄여주는 AMD 프리싱크(Free Sync) 기술과 조합해 게이밍 경험을 조금이나가 개선할 수도 있다.

콜 오브 듀티 시리즈나 배틀그라운드(PUBG) 등 대부분의 FPS 게임은 AFMF가 빠른 모션으로 비활성화되어 추천하기 어려우며 권장 FPS 이상을 내주는 그래픽카드라면 AFMF를 활성화한 후에도 프레임 저하를 감수하며 이용은 가능하지만 권장하지 않는다. FHD(1080p) 해상도 최소 55 FPS, QHD(1440p) 이상 최소 70 FPS를 내주는 GPU가 아니면 AFMF 비활성화에 따른 프레임 하락 체감이 크기 대문에 실제 게임 경험은 만족스럽지 못할 가능성이 높아 어느 정도 높은 프레임 적용이 가능한 그래픽카드를 이용하는 것이 필요하다.

시점과 카메라가 고정되거나 쿼터뷰 및 탑뷰를 적용한 게임은 AFMF 적용을 추천할 수 있다. 카메라 시점이 고정된 포르자 호라이즌 5와 탑뷰 및 쿼터뷰의 디아블로 4 등과 같은 게임, 카메라 움직임이 빠르지 않은 게임 패드 플레이나 2D 그래픽 등은 AFMF 활용에 유리한 게임들이며 60FPS로 고정된 일부 게임들에서 추가 프레임 확보를 위해 이용도 가능하다. 이들 게임에서는 사용하는 GPU 이상의 프레임(FPS)를 확보해 더 높은 옵션을 시도해볼 수도 있다. 60FPS 고정 게임 역시 움직임이 많고 시점이 고정되지 않는다면 프레임 저하에 따라 게임 경험이 만족스럽지 못할 수도 있어 권장하지는 않는다.

어쌔신 크리드 미라지와 사이버펑크 2077, 레지던트 이블 RE4, 등 7종의 게임을 이용해 RX 7900 GRE와 RTX 4070 Super의 게임 테스트를 진행했다. 최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세이며 인텔 최신 프로세서와도 최적화가 잘 이루어졌다. 윈도우 11 환경에서 최고 옵션(Ultra) 기준 FHD(1920x1080) 해상도에서는 RTX 4070 Super가 3개, RX 7900 GRE가 4개, QHD(2560x1440) 해상도에서 RX 7900 GRE는 4개, RTX 4070 Super는 3개, 4K UHD(3840x2160) 해상도에서는 RX 7900 GRE가 6개, RTX 4070 Super가 1개로 256bit 메모리 인터페이스와 16GB GDDR6 메모리 탑재로 RX 7900 GRE가 전반적인 게임 환경에서 앞서는 모습을 보였다.

AMD 라데온 RX 7900 GRE는 드라이버 업데이트를 통해 성능이 향상되면서 퍼포먼스 라인업에서 출시 이후 다시 주목을 받았고 업스케일링 기술 AMD FSR3와 AMD 플루이드 모션 프레임(AMD FMF, Fluid Motion Frames) 즉 AFMF를 적용하면 보다 원활한 게임 플레이가 가능해진다. 물론 FPS 게임 처럼 시점 변환이 잦고 움직임이 많은 게임보다는 시점이 고정된 게임에서 AFMF는 더 유용하다.

RTX 4070 Super vs RX 7900 GRE 레퍼런스(부스트 2245MHz) 온도와 소비전력

XFX Radeon RX 7900 GRE 16GB는 TBP 260W, STCOM GeForce RTX 4070 Super 12GB는 GBP 180W로 사이버펑크 2077 팬텀 리버티에서 벤치마크를 진행하는 동안의 가장 높은 온도와 전력 소비를 확인했다. 

XFX Radeom RX 7900 GRE는 GPU 온도(GPU Temp.)는 57도, GPU 핫스팟(GPU Hot Spot) 73도, GPU 메모리 정션 온도(GPU Memory Junction Temp.) 80도, STCOM GeForce RTX 4070 Super는 GPU 온도(GPU Temp.)는 67.5도, GPU 핫스팟(GPU Hot Spot) 78.9도, GPU 메모리 정션 온도(GPU Memory Junction Temp.) 64도를 각각 기록했으며 GPU만의 전력 소모량은 RX 7900GRE는 257.720W, RTX 4070 Super는 219.500W를 기록했다. GPU는 온도는 70도를 넘지 않아 2종 모두 양호하며 전력 소모량은 RX 7900 GRE가 38W 가량 높았다. 트리플 팬 기반의 비레퍼런스 쿨링 솔루션과 듀얼팬 기반 비레퍼런스 쿨링 솔루션을 각각 적용해 동일한 환경의 비교가 아닌 만큼 직접적인 온도 비교는 어려우며 유사한 게임 환경에서 서로 어느 정도의 온도 차이를 보이고 있는지만 확인하면 된다.

RX 7900 GRE vs RTX 4070 Super, 퍼포먼스 게이밍 GPU 선택은?

데스크탑 퍼포먼스 그래픽카드 라인업은 AMD가 라데온 RX 7900 시리즈, 엔비디아가 지포스 RTX 40 시리즈로 경쟁 구도를 이어오고 있으며 그중에서도 라데온 RX 7900 GRE와 지포스 RTX 4070 Super는 80만원 전후의 가격대에서 높은 성능을 경험할 수 있는 게이밍 GPU다.

시장의 상황에 따라 등장한 2종의 GPU는 최적화된 드라이버 버프로 향상된 성능을 경험할 수 있는 RX 7900 GRE, 출시 후 RTX 4070의 가격을 이어받아 성능 대비 가격을 향상해 QHD(2560x1440) 해상도 기준으로 대부분의 게임을 60fps 이상으로 구현이 가능해 퍼포먼스 성능 및 가격 경쟁력을 갖추었다.

메인스트림이나 보급형 등을 위주로 사용하는 게이머들에게는 다소 높은 가격대를 형성하고 있는 것도 사실이지만 이들 2종은 현재 퍼포먼스 시장에서 QHD 해상도 60fps는 물론 4K UHD 해상도 일부에서 이용 가능한 성능을 제공하는 만큼 이들 환경에서 게임을 보다 원활하게 즐기고자 한다면 선택이 가능한 제품들이다.

퍼포먼스 게이밍 GPU 선택, RX 7900 GRE vs RTX 4070 Super

라데온 RX 7900 GRE와 지포스 RTX 4070 Super 2종은 퍼포먼스 이하 시리즈로 QHD 해상도에서 부족함을 느낀 사용자들에게 적합한 QHD용 그래픽카드다. 해당 해상도 대부분의 게임을 60fps 이상으로 플레이 가능한 성능을 내주는 만큼 QHD를 고려하는 게이머들은 2종의 그래픽카드를 고려해볼 만하다.

또한 이들은 게이밍 성능 향상, 인공지능(AI) 연산과 업스케일링 기술인 AMD FSR3와 AFMF(AMD Fluid Motion Frames), 엔비디아 DLSS 3와 프레임 제너레이션(Frame Generation) 등과 같은 최신 기술에 대응해 이들 기술로 GPU 기본 성능 이상의 프레임(FPS)을 확보해 보다 원활한 게이밍 환경을 구축할 수 있다. 게이머는 이러한 기술 지원과 주로 하는 게임 장르 등을 고려해 2종의 퍼포먼스 GPU 중 자신에 적합한 제품을 찾는 것을 권장한다.

한편 최신 그래픽카드는 성능은 물론 가격면에서 공격적으로 서로 경쟁하던 시대가 지나고  현재는 인공지능(AI)가 대세가 되면서 더 이상 과거의 가격대를 기대하기는 어려워졌지만 이러한 환경들이 개선되어 적어도 합리적인 가격에서 준수한 성능을 제공하는 게이밍 환경이 만들어졌으면 하는 바람이다.

AMD 프로세서는 라이젠 출시 이전과 이후로 나뉠 만큼 라이젠의 등장은 데스크탑 프로세서 시장의 많은 변화를 이끌어냈다. 인텔은 라이젠의 등장에 따라 더 많은 코어와 더 높은 클럭을 적용한 새로운 프로세서를 투입하는 등 시장 견제를 위한 발빠른 대처가 이루어지고 있다.

라이젠을 통해 데스크탑 시장에서 인텔과 정면 대결이 가능해진 AMD는 데스크탑 시장 점유율에서도 2020년 1분기 기준 6 : 4(AMD 6, 인텔 4, 가격비교 사이트 통계 기준) 비율로 역전하기에 이르렀다.

인텔은 과거보다 더 많은 코어와 더 높은 클럭을 적용한 새로운 프로세서를 업데이트 하고 있지만 연기된 미세 공정과 더딘 성능 향상으로 데스크탑 시장에서 AMD에 밀리는 형국이다. 하지만 올해 하반기 이후 새로운 미세 공정과 아키텍처 개선 등을 통해 다시 반격을 준비하고 있으며 AMD 역시 젠3(Zen 3) 기반의 향상된 프로세서를 준비하고 있어 내년(2021)에도 데스크탑 프로세서 시장의 경쟁은 보다 치열해질 전망이다.

데스크탑용 고성능 CPU, AMD 라이젠 3900XT와 인텔 코어 i9 10900K

이러한 데스크탑 프로세서 시장의 변화와 경쟁 구도는 사용자들에게도 긍정적으로 작용하고 있다. 이전보다 합리적인 가격으로 더 많은 코어와 성능의 CPU를 선택할 수 있게 된 것이 그것이다. 

비록 데스크탑 시장에서 가장 많이 선택되는 프로세서는 인텔에서는 코어 i5 9400F/ 10400와 AMD 라이젠 5 3600 등과 같은 메인스트림 제품군이지만 최근에는 인터넷이나 학업, 업무 등 비교적 덜 무거운 작업과 성능을 요구하는 게임 등에 더해 유튜브와 스트리밍 활성화로 영상 편집이나 인코딩 등을 위해 더 많은 코어를 가진 멀티코어 CPU의 필요성이 높아졌다. 그만큼 고성능 CPU의 요구가 높아지는 추세이며 그에 따라 데스크탑용 고성능 CPU를 선택하는 사용자도 증가하고 있다.

이처럼 데스크탑용 고성능 CPU는 시장의 요구가 높아지고 있지만 대중적으로는 쉽게 다가기 어려운 만큼 이들 사용자들을 대신해 AMD와 인텔 양사의 메인스트림 고성능 CPU AMD 라이젠 9 3900XT와 인텔 10세대 코어 프로세서 코어 i9 10900K CPU를 통해 이들 데스크탑 고성능 CPU가 가진 차이점과 성능을 살펴볼 것이다.

데스크탑용 고성능 CPU, AMD 라이젠 9 3900XT vs 인텔 코어 i9 10900K

인텔은 올해 4월 말 데스크탑용 10세대 코어 프로세서 코드명 코멧레이크(Comet Lake)를 발표했다. 이들은 새로운 공정 전환이나 아키텍처의 극적인 변화보다는 14nm 공정 최적화를 바탕으로 사용자 및 시장의 요구, 성능 향상을 위한 변화들을 더했다. 10세대 코어 프로세서는 최대 10코어 20스레드(10C/ 20T) 구성으로 코어 수도 증가해 멀티코어를 요구하는 최신 환경에 대응 가능해졌다.

AMD도 인텔의 10세대 코어 프로세서의 등장에 따라 기존 출시한 젠2(Zen 2) 기반 라이젠 라인업을 다시 확장했다. 라이젠 9 3900XT와 라이젠 7 3800XT, 라이젠 5 3600XT 등이 그들이다. 이들은 7nm 공정과 젠2 아키텍처 최적화를 통해 기존 모델 대비 향상된 클럭을 바탕으로 성능을 향상한다. 이와 함께 AMD X570/ B550 메인보드 칩셋에 보급형 A520 메인보드 칩셋을 더해 합리적인 가격으로 시스템을 구성할 수 있도록 했다.

이중 최상위 CPU는 AMD가 라이젠 9 3900XT, 인텔은 코어 i9 10900K다. 베이스 클럭은 서로 차이가 적지만 더 많은 코어 수, 대용량 캐쉬 메모리(게임 캐쉬), 메모리 클럭, TDP 스펙은 3900XT가 유리하며 최대 부스트 클럭은 인텔이 앞서고 내장 GPU를 이용할 수 있다. 3900XT와 10900K는 모두 배수 조절이 가능해 이를 이용한 오버클럭(OC)도 가능하다. 코어 i9 10900K는 코어 다이 두께를 줄여 열전도 효율을 높였다. 

라이젠 9 3900XT는 소켓 AM4(PGA 1331), 12코어 24스레드(12C/ 24T)와 베이스 클럭 3.8GHz, 부스트 클럭은 최대 4.7GHz, L2와 L3 캐쉬 70MB 메모리, 메모리는 DDR4-3200MHz, TDP 105W이며 코어 i9 10900K는 소켓 LGA1200, 10코어 20스레드(10C/ 20T)와 베이스 클럭 3.7GHz, 부스트 클럭은 최대 5.3GHz, L3 스마트캐쉬 20MB, DDR4-2933MHz 메모리, 3900XT에 없는 인텔 UHD 630 내장 그래픽(iGPU), TDP 125W 스펙을 제공한다.

가격은 라이젠 9 3900XT가 499달러($499, 59만 2천원 선)이며 코어 i9 10900K는 488달러($488, 57만 9천원 선)에서 499달러($499, 59만 2천원 선) 사이다. 달러 가격은 차이가 적지만 국내 가격비교 사이트 기준으로 최저가는 라이젠 9 3900XT가 4만원 가량 낮다.

AMD 라이젠 9 3900XT vs 인텔 i9 10900K 테스트 시스템

테스트 시스템은 AMD 라이젠 9 3900XT(3.7GHz)와 인텔 데스크탑용 10세대 코어 프로세서 코어 i9 10900K(3.7GHz) 2종의 CPU를 이용했다. 메인보드는 ASRock Z490 Taichi와 GIGABYTE X570 Gaming X(X570), G.SKILL Trident Z RGB PC4-27700 (DDR4-3466MHz) 8GB x 2, 메모리 클럭은 3900XT는 DDR4-3200MHz(CL18-18-18-38-347-1T)와 10900K는 DDR4-2933MHz(CL16-18-18-38-347-1T), 그래픽카드는 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 2080 Ti  FE(Founders Edition) 11GB, 에너맥스 600W 80PLUS Bronze PSU, 쿨러는 ASUS ROG Rujin 240 일체형 수냉 쿨러, Intel 칩셋 드라이버 v10.1.18295.8201, 지포스 게임 레디(GeForce Game Ready) 452.06WHQL 드라이버, MS 윈도우 10 Pro K 64bit 2004(빌드 19041.450)을 이용했다.

렌더링과 인코딩 및 게임 성능 비교

AMD 라이젠 9 3900XT와 인텔 코어 i9 10900K는 기존 세대 대비 전반적인 클럭 향상과 더 많은 캐쉬, 향상된 시스템 메모리 클럭 등을 제공해  향상된 CPU 및 게임 성능을 기대할 수 있는데 벤치마크 소프트웨어 및 게임을 통해 이를 살펴봤다.

최근 멀티 코어와 멀티 스레드를 지원하는 소프트웨어 환경이 증가하고 있는 만큼 AMD와 인텔 양사도 더 많은 코어를 데스크탑용 CPU에 도입하고 있다. 멀티코어 활용도가 높은 시네벤치 R15(CineBench R15)와 시네벤치 R20(CineBench R20)에서 서로 다른 클럭이 적용되고 있지만 코어 i9 10900K의 10코어 20스레드(10C/ 20T)보다 더 많은 코어 수인 12코어 24스레드(12C/ 24T)를 제공하는 라이젠 9 3900XT가 유리한 것으로 나타났다. 또다른 렌더링 소프트웨어인 블렌더(Blender)도 멀티 코어와 멀티 스레드 활용이 잘되는 소프트웨어로 라이젠 9 3900XT가 근소하게 유리한 것으로 확인된다.

반디집(Bandzip)은 멀티 코어를 지원하는 압축 프로그램이다. 멀티코어를 활용하는 소프트웨어로 코어 수가 많고 클럭이 높은 CPU가 유리하다. 한정된 테스트 결과에서는 10900K는 비록 코어 수는 10코어 20스레드로 12코어 24스레드의 3900XT보다 적지만 최대 부스트 클럭이 4.7GHz인 3900XT보다 높은 5.3GHz까지 동작하는 등으로 3900XT보다 앞서는 것으로 나타났다.

인코딩 프로그램인 핸드브레이크(HandBrake)와 다빈치 리졸브(Davinchi Resolve 16)은 오픈소스 기반의 영상 인코딩 및 편집 소프트웨어다. 핸드브레이크는 더 많은 코어를 제공하는 라이젠 9 3900XT가 유리한 것으로 나타났으며 다빈치 리졸브는 1920x1080p(60fps) 영상을 3840x2160(60fps) MP4로 트랜스코딩했을 때 코어 수는 적었지만 더 높은 클럭 적용 등이 더해져 인텔 코어 i9 10900K가 근소하게 앞섰다.

전반적인 향상이 이루어진 AMD 라이젠 9 3900XT와 인텔 10세대 코어 프로세서 코어 i9 10900K논 모두 멀티미디어 및 스트리밍, 이미지 및 영상 편집 작업 등에서 향상이 이루어졌으며 특히 라이젠 9 3900XT는 약간 더 향상된 클럭과 인텔의 10코어 20스레드보다 더 많은 12코어 24 스레드를 통해 이들 환경에서 좋은 성능을 내줬다. 과거에는 멀티미디어 및 스트리밍, 이미지 및 영상 편집 작업은 인텔의 전유물이었지만 AMD도 안정성과 성능 개선을 통해 이들 작업용으로 활용하기에 부족하지 않아졌다.

AMD 라이젠 9 3900XT(3.8GHz, 12코어 24스레드) CPU 점유율 57%

인텔 코어 i9 10900K(3.7GHz, 10코어 20스레드) CPU 점유율 80%

최근 유튜브와 스트리밍 등을 활발하게 활용하면서 멀티미디어와 이미지 및 영상 편집 작업 등을 위한 고성능 CPU의 요구가 높아지고 있으며 더 많은 코어를 활용하는 멀티코어 CPU의 가치가 높아지고 있다. 인텔도 10세대 코어 프로세서에서는 물리 코어 수를 늘렸지만 비슷한 가격대에서 AMD는 인텔 대비 물리 코어를 조금 더 제공한다. 이를 통해 AMD는 다중 작업 처리에서 낮은 CPU 점유율을 통해 CPU의 여유 자원 활용할 수 있는 장점이 있다.

이번에는 그래픽카드의 기본 성능을 살펴볼 수 있는 3DMark 파이어 스트라이크(Fire Strike)와 3DMark 타임 스파이(Time Spy, DX12)를 이용했다. 테스트 중 프로세서의 연산 성능을 보여주는 Physics 스코어와 CPU 스코어를 통해 각 프로세서의 성능을 살펴봤다.

멀티 코어를 지원하는 소프트웨어 답게 더 많은 코어와 스레드를 제공하는 프로세서의 성능이 높게 측정되지만 라이젠 9 3900XT와 코어 i9 10900K의 결과는 코어 수는 비록 적지만 클럭이 높은 코어 i9 10900K가 우세한 것으로 나타났다. 이는 DX12 최신 게임 및 멀티코어 최적화가 이루어진 게임에서 인텔 10세대 코어 프로세서는 조금 더 향상된 성능을 기대할 수 있을 것으로 예상해볼 수 있다.

최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세이며 많은 수의 코어는 게임과 다른 작업을 병행하는 등 다중 작업에서의 이용에 유리하다. 멀티미디어 및 영상 편집, 게임 등은 부동소수점 연산 성능이 우수한 인텔이 유리한 분야지만 AMD도 젠(Zen) 아키텍처를 기반으로 하는 라이젠(Ryzen) 등장 이후 이들 분야에서 선전하고 있다.

게임 분야에서도 라이젠은 향상이 이루어졌으나 코어 i9 10900K가 전반적으로 앞섰다. 3DMark를 통해 살펴본 결과가 대부분의 게임에도 그대로 이어졌다. 에이펙스 레전드(Apex Legends)와 콜 오브 듀티: 모던 워페어(Call of Duty: Modern Warfare), 쉐도우 오브 더 툼레이더(Shadow of The Tomb Raider)는 다른 게임들과 프레임 격차가 10fps 이상으로 컸으나 어쌔신 크리드 오디세이(Assassin's Creed : Odyssey)와 배틀그라운드(PUBG, Battlegrounds)는 10fps 이하로 그 격차가 줄었다. 라이젠 9 3900XT는 절대 성능에는 차이가 있지만 10900K로 가능한 대부분의 게임이 가능하고 하이엔드 그래픽카드 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 2080 Ti의 성능을 내주는데 무리는 없다.

최근 게임들은 6코어 이상의 지원이 이루어지고 있는 추세이고 여전히 인텔 프로세서는 게이밍 환경에서 경쟁력이 있다. 하지만 AMD도 분발하면서 그 차이는 줄어들고 있으며 세대를 거듭할수록 격차는 더 줄어들 것으로 전망된다.

AMD 라이젠 9 3900XT와 인텔 코어 i9 10900K 온도와 소비전력

이번에는 온도와 소비전력을 살펴봤다. 코어 i9 10900K는 TDP 125W, 라이젠 9 3900XT는 105W로 20W 가량의 스펙 차이가 있다. 인텔은 10세대 코어 프로세서에서 코어 다이를 줄이고 열전달을 효율적으로 이루어지도록 설계했고 AMD는 7nm 미세 공정을 통해 성능과 전력 효율을 개선했다. 실제 사용 환경에서는 이를 반영해 온도는 일체형 수냉 쿨러를 이용하면 라이젠 9 3900XT가 3도 가량 낮아 안정적인 모습이며 전력 소모면에서도 준수한 것으로 나타났다.

데스크탑용 고성능 CPU, 선택은?

AMD 라이젠 9 3900XT와 인텔 코어 i9 10900K는 데스크탑용 고성능 CPU다. 이들은 기존 세대 대비 늘어난 코어와 클럭, 시스템 메모리 클럭 등 전반적인 향상이 더해져 성능 향상으로 이어져 멀티미디어와 영상 편집, 게이밍에 이르기까지 다양한 분야에서 모두 높은 성능을 기대할 수 있다.

이중 AMD는 라이젠의 등장 이전과 등장 이후로 데스크탑 CPU 시장에서 큰 차이를 보인다. 라이젠이 등장한 이후부터는 동작 클럭은 인텔보다 조금 낮게 설정되었지만 더 많은 물리 코어를 제공해 멀티코어 지원으로 변화된 환경에서 긍정적인 평가를 받고 있다. 여전히 인텔 CPU에 최적화된 멀티미디어나 영상 편집, 게이밍 환경에서 불리한 부분도 존재하지만 클럭 당 명령어 처리(IPC)의 꾸준한 개선과 7nm의 미세 공정을 바탕으로 이런 약점들을 보완해나가고 있다.

다음 세대 라이젠을 기대하는 이유도 여기에 있다. 지금은 비록 부족하더라도 세대를 거듭하면서 인텔 CPU와 격차를 줄여나가는 만큼 앞으로는 더욱더 치열한 데스크탑 시장의 CPU 경쟁을 지켜볼 날도 머지 않아 보인다.

AMD 라이젠 9 3900XT와 인텔 코어 i9 10900K

라이젠은 가격적인 측면에서도 유리한 위치에 있다. 인텔 대비 더 많은 코어를 제공하면서도 동급의 제품군에서 유사하거나 약간 낮은 가격대를 제시하고 있다. 양사의 동급 라인업은 성능 격차가 크지 않아 어떤 CPU를 선택해도 사용에는 무리가 없지만 보다 합리적인 가격으로 시스템을 구축하고자 할 때에는 AMD 라이젠의 손을 들어줄 수 있다.

라이젠 9 3900XT와 코어 i9 10900K 역시 3900XT가 가격 측면에서 유리한 위치에 있다. 가격비교 사이트 기준으로 4만원 가량 차이다. 고성능 CPU를 구입하는 사용자는 가격보다는 성능을 우선시 하지만 차이가 적은 성능이라면 약간의 절약되는 비용은 더 높은 성능의 하이엔드 그래픽카드나 SSD 등과 같은 부가적인 시스템 업그레이드에 활용할 수 있다. 초기에는 라이젠 9 3900X과 성능 대비 가격 격차가 있어 선택이 어려웠지만 현재는 더 근접해져 선택하는데 조금은 부담이 줄었다.

이를 통해 프로세서 시장의 멀티코어 경쟁을 본격화했으며 멀티코어를 지원하는 소프트웨어와 게임에서 최적화된 성능, 프로세서의 경쟁력도 한층 끌어올렸다.

여기에서 한발 더 나아가 AMD는 기존 라이젠 3000 시리즈의 성능을 개선한 라이젠(Ryzen) 3000XT CPU를 투입했다. 라이젠 3000XT CPU는 인텔이 출시한 새로운 10세대 코어 프로세서에 대응하는 라인업으로 이들 출시를 통해 다시 한번 프로세서 시장의 경쟁을 예고하고 있다.

라이젠 3000XT 시리즈는 새로운 공정 전환이나 아키텍처의 변화보다는 7nm의 안정화된 공정 최적화를 바탕으로 시장의 요구와 성능 향상을 위한 변화를 더했다. 기존 대비 개선된 클럭으로 성능을 향상해 일반 사용부터 게이머와 크리에이터 등 다양한 분야의 활용성을 높였다.

최고 성능을 위해 선별된 CPU, AMD 라이젠 3000XT 프로세서

이처럼 AMD 라이젠 3000XT 프로세서는 향상된 클럭과 새로운 지원이 추가된 소프트웨어를 더해 기존 라이젠 3000 시리즈를 전환하고 이를 통해 프로세서의 가능성을 확장할 것으로 예상되는 만큼 성능을 통해 이들이 가진 경쟁력을 살펴볼 것이다.

AMD 3세대 라이젠 3000XT 프로세서와 B550/ A520 메인보드 칩셋

AMD 라이젠 3000XT 프로세서는 기존 라이젠 3000 시리즈 프로세서와 같이 TSMC의 7nm 공정을 이용하고 있으며 차이는 동급 모델 대비 최대 200MHz 가량 증가한 부스트 클럭을 적용한 것이 특징이다. 최근 인텔이 출시한 10세대 코어 프로세서의 등장에 따라 이에 대응한 라인업이 라이젠 3000XT 프로세서다. 

라이젠 3000XT 프로세서의 등장이 가능해진데는 TSMC 7nm 제조 공정의 안정화로 향상된 수율의 CPU 생산이 가능해졌기 때문이다. 3000XT는 CPU 선별을 통해 젠2(Zen 2) 아키텍처 CPU 중 가장 높은 성능 구현과 라이젠 3000 시리즈 레디 바이오스(BIOS) 적용 메인보드에서 이용 가능하다.

라이젠 9 3900XT는 3900X 대비 부스트 클럭이 100MHz, 라이젠 7 3800XT는 3800X 대비 부스트 클럭 200MHz, 라이젠 5 3600XT는 3600X 대비 부스트 클럭이 100MHz 증가했다. AMD는 500 시리즈 메인보드 칩셋 라인업에 보급형 시장을 위한 A520 메인보드 칩셋도 발표했으며 메모리 클럭은 3세대 라이젠 프로세서와 같은 듀얼 채널(2CH, Dual Channel) 최대 DDR4-3200MHz를 지원한다.

라이젠 9 3900XT는 499달러($499, 59만 7천원 선), 라이젠 7 3800XT는 399달러($399, 47만 7천원 선), 라이젠 5 3600XT는 249달러($249, 29만 8천원 선)로 기존 라이젠 9 3900X와 라이젠 7 3800X, 라이젠 3600X의 자리를 이어받고 이들은 바로 아래 라인업으로 이동한다.

AMD 라이젠 3000XT 시리즈는 3세대 라이젠(Ryzen) 3000 시리즈와 같이 AMD X570 메인보드 칩셋을 비롯하여 B550 메인보드 칩셋, 새로 발표된 A520 메인보드 칩셋에서 이용 가능하다. AMD X570은 PCIe 4.0 x4 레인(Lane)으로 CPU와 연결되며 B550은 PCe 3.0 x4으로 연결되어 차이가 있으나 젠2(Zen 2)와 차후 등장할 젠3(Zen 3) 기반 프로세서를 지원한다. 

PCIe 4.0 지원 차세대 CPU를 장착하면 B550 칩셋은 듀얼 GPU 구성이나 1x 16 PCIe 4.0 구성이 가능하며 8x PCIe 4.0 레인, 10개의 PCIe Gen3 레인으로 4x NVMe 2개와 2개의 SATA 6Gbps 포트 또는 1개의 x4 NVMe와 6개의 SATA 6Gbps 포트, 2개의 x4 NVMe와 컨트롤러 등의 구성이 가능하며 4개의 SATA 6Gbps 포트는 CPU와 1개의 PCIe Gen 3 링크로 이용 가능하다. 그 외 6개의 USB 10Gbps 포트와 2개의 USB 5Gbps 포트, 6개의 480Mbps 포트를 이용 가능하다.

AMD 라이젠 마스터(Ryzen Master), 기본 어드밴스드 뷰(Advanced View)

AMD 라이젠 마스터(Ryzen Master), 새로 추가된 베이직 뷰(Basic View)

AMD 라이젠 프로세서의 동작 클럭과 전압, 온도, 오버클럭(OC) 등을 지원하는 라이젠 마스터(Ryzen Master)도 기본 어드밴스드 뷰(Advanced View)에서 간략화한 베이직 뷰(Basic View)도 추가됐다. 라이젠 3000XT와 AMD X570 메인보드 칩셋에서 7월 7일부터 이용 가능하며 나머지 메인보드 칩셋은 차후 지원될 예정이다.

이와 함께 새로 업데이트 된 AMD StoreMI 2.0 버전도 이용 가능하다. 새로운 StoreMI 2.0은 새로운 유저 인터페이스(UI)와 대용량 HDD와 저용량 SSD 조합 등 HDD/ SSD는 거의 대부분의 용량 조합이 가능해지며 SSD를 이용한 보다 지능적인 캐싱 시스템 효율 개선으로 더 빠른 작업을 가능하게 해준다. 윈도우 10 1803 버전 이상, AMD X570은 라이젠 3000XT 시리즈가 출시되는 7월 7일부터 이용 가능하며 나머지 X470, B450, B550, X399, TRX40 등의 칩셋은 2020년 3분기부터 이용 가능하다.

라이젠 7 3800XT/ 라이젠 5 3600XT vs 코어 i7 10700K/ 코어 i5 10600K

라이젠 7 3800XT(상)/ 라이젠 3600XT(하) 

라이젠 3000XT CPU는 라이젠 9 3900XT와 라이젠 7 3800XT, 라이젠 5 3600XT의 3종이 등장하며 이번에는 3800XT와 3600XT의 2종을 이용하는 마큼 경쟁 제품인 인텔 코어 i7 10700K와 코어 i5 10600K와 스펙을 비교했다.

AMD는 TSMC의 7nm 제조 공정을 이용하는데 반해 인텔은 최근까지도 최적화된 14nm 공정을 이용하며 소켓 방식은 AMD는 소켓 AM4(Socket AM4, PGA 1331)이며 인텔은 LGA 1200 소켓 방식을 이용한다. 젠2(Zen 2) 아키텍처를 기반으로 하는 라이젠 3000XT 시리즈는 경쟁사 대비 더 많은 캐쉬 메모리와 DDR4-3200MHz 지원으로 시스템 성능을 향상한다. 라이젠 3000XT 시리즈는 최대 200MHz의 코어와 부스트 클럭 개선으로 성능을 향상하며 인텔 역시 전반적인 클럭과 부스트 클럭 개선을 통해 성능을 향상한다.

코어와 스레드수는 3800XT가 8코어 16스레드(8C/ 16T), 3600XT가 6코어 12스레드(6C/ 12T)로 코어 i7 10700K의 8코어 16스레드와 코어 i5 10600K의 6코어 12스레드 구성과 같다. TDP 스펙은 3800XT가 105W, 3600XT가 95W, 코어 i7 10700K와 코어 i5 10600K는 95W로 동일하다. 3600XT는 레이스 스파이어(Wraith Spire) 쿨러를 제공하며 3800XT는 쿨러 미포함, 코어 i7 10700K/ 코어 i5 10600K 역시 쿨러는 제공하지 않는다.

AMD 라이젠 5 3600XT는 코어 i5 10600K와 코어 i5 10600 사이의 가격대인 249달러($249)이며 라이젠 7 3800XT는 399달러($399)로 코어 i7 10700K보다 약간 높은 가격대를 형성한다.

AMD 라이젠 7 3800XT/ 라이젠 5 3600XT 테스트 시스템

AMD 라이젠 7 3800XT와 라이젠 5 3600XT 테스트에는 라이젠 5 3600X 1종과 10세대 코어 프로세서 코어 i7 10700K(3.8GHz)와 코어 i5 10600K(4.1GHz) 2종, 기존 9세대 코어 프로세서 코어 i9 9900K(3.8GHz)와 코어 i7 9700K(3.8GHz) 2종의 CPU를 이용했다. 메인보드는 ASUS Chrosshair VIII Hero(X570), ASRock Z490 Taichi(Z490)와 ASUS Maximus XI Hero COD(Z390)를 이용했다. 

메모리는 G.SKILL Trident Z RGB PC4-27700 (DDR4-3466MHz) 8GB x 2, 메모리 클럭은 DDR4-2666MHz(CL16-18-18-38-347-1T)와 DDR4-2933MHz(CL16-18-18-38-347-1T), DDR4-3200MHz(CL16-18-18-38-347-1T), 그래픽카드는 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 2080 Ti  FE(Founders Edition) 11GB, 에너맥스 600W 80PLUS Bronze PSU, 쿨러는 ASUS ROG Rujin 240 일체형 수냉 쿨러, AMD 칩셋 드라이버 v2.04.28.626, Intel 칩셋 드라이버 v10.1.18295.8201, 지포스 게임 레디(GeForce Game Ready) 451.48WHQL 드라이버, MS 윈도우 10 Pro K 64bit 2004(빌드 19041.329)를 이용했다.

더 높은 부스트 클럭 개선으로 성능 향상

AMD 라이젠 7 3800XT는 8코어 16스레드에 기본 클럭 3.9GHz와 부스트 클럭 4.7GHz, TDP 105W, 라이젠 5 3600XT는 기본 클럭 3.8GHz와 부스트 클럭 4.5GHz, TDP 95W, 라이젠 5 3600은 기본 클럭 3.6GHz와 부스트 클럭 4.3GHz, TDP 95W로 라이젠 3000XT는 최대 200MHz의 부스트 클럭이 상향됐다. 

인텔 코어 i7 10700K는 8코어 16스레드에 기본 클럭 3.8GHz와 부스트 클럭 5.0GHz(터보 부스트 맥스 3.0 최대 5.1GHz), 올코어 클럭 최대 4.7GHz, TDP 125W, DDR4-2933MHz, 인텔 UHD Graphics 630, 코어 i5 10600K는 6코어 12스레드, 기본 클럭 4.1GHz와 부스트 클럭 최대 4.8GHz, 올코어 클럭 최대 4.5GHz, TDP 125W, 인텔 UHD Graphics 630, DDR4-2666MHz를 지원한다. 

라이젠 3000XT 프로세서는 전반적인 클럭 향상과 게임 캐쉬를 제공해 향상된 CPU 및 게임 성능을 기대할 수 있는데 벤치마크 소프트웨어 및 게임을 통해 이를 살펴봤다.

최근 멀티 코어와 멀티 스레드를 지원하는 소프트웨어 환경이 증가하고 있으며 AMD는 최대 16코어 32스레드(16C/ 32T) 프로세서를 메인스트림 시장에 출시한 바 있으며 경쟁사인 인텔도 최대 10코어 프로세서를 메인스트림 시장에 출시했다. 라이젠 7 3800XT는 코어 i7 10700K를 싱글 스레드는 밀렸지만 멀티 스레드에서 앞서고 있으며 라이젠 5 3600XT는 3600 대비 개선된 클럭을 통해 그만큼 싱글과 멀티 스레드 성능 향상이 이루어졌다.

또다른 렌더링 소프트웨어인 블렌더(Blender)도 멀티 코어와 멀티 스레드 활용이 잘되는 소프트웨어 중의 하나다. 라이젠 7 3800XT는 코어 i7 10700K보다 빠르게 렌더링이 가능했으며 라이젠 5 3600XT도 기존 3600이나 10600K 대비 빠른 레던링이 가능한 것으로 나타났으며 코어 i7 9700K보다 앞선 성능을 제공한다.

반디집(Bandzip)은 멀티 코어를 지원해 코어 수가 더 많은 프로세서의 성능이 유리하지만 한정된 테스트 결과에서는 코어 i7 10700K가 가장 빨랐으며 라이젠 7 3800XT가 추격하고 있으며 라이젠 5 3600XT는 코어 i5 10600K보다 많은 파일 압축에서 약간 부족한 성능을 제공한다.인코딩 프로그램인 핸드브레이크(HandBrake)에서는 라이젠 7 3800XT가 코어 i7 10700K를 앞섰으며 라이젠 5 3600XT는 코어 i75 10600K를 앞선 것으로 나타났으며 전반적으로 AMD CPU가 선전했다.

베이스와 부스트 클럭을 개선한 라이젠 3000XT 시리즈는 이를 바탕으로 기본 성능 향상을 통해 멀티미디어 및 이미지와 영상 편집 작업 등을 비롯하여 게이밍에서도 힘을 발휘할 수 있을 것으로 예상된다.

이번에는 그래픽카드의 기본 성능을 살펴볼 수 있는 3DMark 파이어 스트라이크(Fire Strike)와 3DMark 타임 스파이(Time Spy, DX12)를 이용했다. 테스트 중 프로세서의 연산 성능을 보여주는 Physics 스코어와 CPU 스코어를 통해 각 프로세서의 성능을 살펴봤다. 

멀티 코어를 지원하는 소프트웨어 답게 더 많은 코어와 스레드를 제공하는 프로세서의 성능이 높게 측정된다. 3DMark Fire Strike는 라이젠 7 3800XT가 코어 i7 10700K를 앞섰으며 3DMark Time Spy에서는 라이젠 3000XT 시리즈가 인텔 프로세서에 전반적으로 밀려난 모습이다. DX12 최신 게임 및 멀티코어 최적화가 이루어진 게임에서 라이젠 3000XT 시리즈는 성능 향상이 예상되지만 인텔 프로세서 대비 불리한 부분도 있을 것으로 예상된다.

최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세이며 라이젠 3000XT 시리즈는 기존 라이젠 3000 시리즈 대비 개선된 클럭을 통해 성능을 향상하고 있다. 다만 상당수의 게임에서 인텔 10세대 및 9세대 코어 프로세서 대비 약간은 부족한 성능을 내준다. 베이스와 부스트 클럭, DDR4-3200MHz를 적용하고 있음에도 게임 최적화 부분에서 많은 게임들이 인텔 프로세서에서 유리한 성능을 제공했다.

라이젠 3000XT 시리즈는 6코어 이상의 지원과 시스템 성능 향상 등을 통해 기존 세대 대비 큰 폭은 아니지만 향상이 이루어졌으며 앞으로 아키텍처 개선을 통해 더 많은 코어를 제공하면서도 개선된 게임 성능을 기대해볼 수 있다.

온도와 소비전력

이번에는 온도와 소비전력을 살펴봤다. 라이젠 7 3800XT와 라이젠 5 3600XT는 베이스 및 부스트 클럭이 상향되면서 기존 라이젠 3000 시리즈 대비 소비전력 및 발열은 약간 더 증가했다. TDP 105W의 라이젠 7 3800XT와 TDP 95W의 라이젠 3600XT는 TDP 125W 코어 i7 10700K와 TDP 95W 코어 i5 10600K 대비 게임에서의 온도는 약간 높았으나 인코딩이나 렌더링 소프트웨어에서는 약간 더 낮은 전력을 소모하는 것으로 나타나 일반 작업 환경에서 유리할 것으로 예상된다.

시장 분위기 전환, AMD 라이젠 3000XT 프로세서

AMD는 인텔이 최신 기능을 더해 세대 교체를 준비하는 데스크탑용 10세대 코어 프로세서의 등장에 대한 대응으로 라이젠 3000XT 프로세서를 출시했다.

라이젠 3000 시리즈에서 새로운 공정이나 아키텍처의 전환이 아닌 안정화는 아니지만 7nm 공정의 최적화를 바탕으로 부스트 클럭을 개선해 성능을 향상했다. 이와 함께 X570 메인보드 칩셋을 비롯하여 B550, A520 칩셋을 추가하며 기존 메인보드에서 바이오스(BIOS) 업데이트를 통해 이용 가능하다.

여기에 업데이트된 모니터링 및 설정 소프트웨어 AMD 라이젠 마스터는 베이직 뷰를 추가해 한눈에 프로세서의 온도 모니터과 간단한 설정이 가능하며 SSD를 캐싱 장치로 보다 지능적으로 발전시키고 인터페이스(UI)를 개선한 AMD StoreMI 2.0을 통해 사용의 편의성을 높였다.

시장 전환을 위해 등장한 라이젠 7 3800XT와 라이젠 5 3600XT 프로세서

가격에서도 라이젠 3000XT 시리즈는 기존 라이젠 3000 시리즈 라인업의 위치로 이동하고 라이젠 3000 시리즈는 인하되면서 인텔 10세대 코어 프로세서와 본격적인 경쟁이 가능할 예정이다.

새로운 업그레이드를 고려한다면 라이젠 3000XT를 선택하는 것이 유리하며 라이젠 마스터나 StoreMI 2.0 업데이트는 출시일 현재 X570 메인보드 칩셋에 한정해 지원하지만 3분기가 되면 기존 500 시리즈 칩셋 대부분에서 활용 가능하므로 사용자들은 이들의 혜택을 누릴 수 있을 것으로 예상된다.

한편 AMD는 개선된 성능과 가격, 더 많은 코어와 스레드를 바탕으로 현재의 시장에서 선전하고 있다. 이와 함께 차세대 젠3(Zen 3) 기반의 프로세서를 준비하고 있는 만큼 양사의 경쟁을 통해 사용자들은 프로세서 선택의 폭은 더 넓어질 것으로 전망된다.

데스크탑용 10세대 코어 프로세서는 새로운 공정의 전환이나 아키텍처의 극적인 변화는 없었지만 14nm 공정 최적화를 바탕으로 사용자 및 시장의 요구, 성능 향상을 위한 변화들을 더했다.

기존 대비 향상된 클럭과 늘어난 코어와 스레드 수의 균형을 갖추고 튜닝과 확장성, 게이밍과 오버클럭 지원, 크리에이터를 위한 다양한 기능들을 제공하는 것이 그것이다.

최대 10코어로 돌아오다, 인텔 데스크탑용 10세대 코어 프로세서

인텔 데스크탑용 10세대 코어 프로세서는 이와 같은 다양한 기술과 지원이 더해지면서 9세대 코어 프로세서의 전환을 가속할 것으로 예상되 가운데 성능을 통해 이들이 가진 경쟁력을 살펴볼 것이다.

인텔 데스크탑 10세대 코어 프로세서 코드명 코멧레이크

인텔 데스크탑용 프로세서는 9세대 코어 프로세서와 같이 최적화된 14nm 공정을 이용한다. 그 외에도 2개 더 증가한 물리 코어로 최대 10코어, 코어 i3 라인업까지 확대한 하이퍼스레딩(Hyper-Threading), 새로운 소켓 LGA 1200을 적용한다. 새로운 소켓이 등장한 만큼 인텔은 이와 함께 사용할 신형 400 시리즈 메인보드 칩셋도 발표했다.

이와 함께 CPU 열전도 성능 개선, 코어별 HT를 켜고 끄거나 PEG/DMI 오버클럭, 전압/ 클럭 커브 등을 지원해 오버클럭을 이용한 CPU 잠재력 향상, 최대 DDR4-2933MHz 메모리 클럭과 기존 9세대 코어 프로세서 라인업과 동급 라인업 제품은 동일 수준의 가격을 제시하고 있는 것이 특징이다.

또한 데스크탑용 10세대 코어 프로세서는 최대 10코어와 20MB로 증가한 인텔 스마트 캐쉬(Intel Smart Cache), 오버클럭 및 튜닝을 위한 인텔 퍼포먼스 맥시마이저(Intel Performance Maximizer)와 익스트림 튜닝 유틸리티(XTU, Intel eXtreme Tuning Utility), 최대 PCIe 40레인(Lanes), 9세대 코어 프로세서의 최대 5.0GHz 클럭에서 향상된 최대 5.3GHz의 최대 클럭을 지원한다.

증가한 코어와 클럭 만큼 CPU 발열 개선을 위해 코어의 두께는 낮추는 대신 히트스프레더를 확장해 열전도 성능을 높이고 발열을 효율적으로 해소하도록 설계됐다. 기존에도 STIM 방식을 통해 발열을 해소했지만 코어 다이의 두께가 두꺼워 열전도 효율이 낮아졌고 오버클럭 등에서 불리했는데 이번 10세대 코어 프로세서는 Thin Die STIM으로 이런 문제들을 개선했다.

하이엔드 코어 X 시리즈에 도입한 터보 부스트 맥스 3.0(Turbo Boost Max 3.0) 기술도 도입해 특정 코어에서 최대 클럭 이상의 작동을 지원한다. 해당 모드에서는 2개의 베스트 코어가 동작되며 싱글과 듀얼 코어 지원 프로그램에서 터보 동작을 성능을 향상한다. 코어 i9 시리즈는 써멀 벨로시티 부스트(Intel Thermal Velocity Boost)도 지원해 온도와 전력에 여유가 있으면 최대 클럭 이상으로 작동한다.

메모리 클럭 지원은 9세대 코어 프로세서가 DDR4-2666MHz를 지원하는데 10세대 코어 프로세서 코어 i7과 코어 i9 라인업은 최대 DDR4-2933MHz를 지원한다. 코어 i5와 코어 i3 등 이하 라인업은 DDR4-2666MHz를 지원한다. 코어 i3 라인업은 9세대 코어 프로세서가 DDR4-2400MHz를 지원하는데 반해 10세대는 DDR4-2666MHz를 지원해 시스템 성능이 향상된다.

메인보드 칩셋도 10세대 코어 프로세서가 새로운 LGA 1200 소켓 방식을 지원해 이를 지원하는 400 시리즈 메인보드 칩셋으로 업데이트 됐다. 인텔의 새로운 칩셋은 Z490과 H470, B460, H410의 4종이 등장하며 2.5Gbit 이더넷 인텔 i225(Foxville)와 CNVi로 와이파이6 AX201(Gig+, Wi-Fi 6, 802.11ax), 썬더볼트3(Thunderbold 3)를 지원한다.

최대 10코어 프로세서, 4K 컨텐츠를 위한 미디어 및 디스플레이 지원 향상, 코어와 메모리 오버클럭 향상, 옵테인 메모리(Optane Memory), 최대 30 레인(Lane)의 PCH-H, USB 3.2 Gen2(10Gb/s), 인텔 래피드 스토리지 기술(Intel Rapid Storage Technology)로 인텔 RST 17.x, 프로그래머블 쿼드코어 오디오 DSP(Quad Core Audio DSP)를 제공해 오디오 향상, C10과 Soix 전력 관리 기술 등을 제공한다.

인텔 데스크탑 10세대 코어 CPU, 코어 i7 10700KF/ 코어 i5 10600K

인텔 10세대 코어 프로세서, 코어 i7 10700KF/ 코어 i5 10600K

인텔 데스크탑 10세대 코어 프로세서는 기본적인 모델명이 기존의 9세대 코어 프로세서가 9000번 대를 이용한데 반해 10000번 대를 이용한다. 이와 함께 전반적으로 L3 공유 캐쉬 용량이 증가하고 코어 i5는 물론 코어 i3 라인업까지 하이퍼스레딩을 더해 기존 세대 상위 라인업 제품군을 전환한다.

테스트에 이용한 코어 i7 10700KF는 모델명에 F가 추가되어 내장 그래픽(iGPU)를 제공하지 않으며 K는 배수락 해제를 의미한다. 8코어 16스레드(8C/ 16T) 구성으로 9세대 코어 프로세서인 코어 i9 9900K와 유사한 스펙을 제공하면서 10코어 CPU인 코어 i9 10900K와 차이를 둔다. 코어 i5 10600K는 하이퍼스레딩(Hyper-Threading)을 지원해 6코어 12스레드(6C/ 12T)를 제공한다. TDP 스펙은 기존 코어 i7 9700K와 9600K의 95W에서 125W로 상향됐다. 

코어 i7 10700KF 가격은 349달러($349, 42만 8천원 선), 코어 i5 10600K는 262달러($262, 32만 1천원 선)으로 라인업상으로 보면 기존 9세대 코어 프로세서 코어 i7 9700K의 374달러-385달러($374-$385, 45만 9천원 선 - 47만 2천원 선), 코어 i5 9600K는 262달러($262)와 유사한 가격대를 제공한다.

인텔 코어 i7 10700KF/ 10600K 테스트 시스템

인텔 데스크탑용 10세대 코어 프로세서 테스트에는 코어 i7 10700KF(3.8GHz)와 코어 i5 10600K(4.1GHz) 2종과 기존 9세대 코어 프로세서 코어 i9 9900K(3.8GHz)와 코어 i7 9700K(3.8GHz) 2종의 CPU를 이용했다. 메인보드는 ASRock Z490 Taichi와 ASUS Maximus XI Hero COD(Z390), G.SKILL Trident Z RGB PC4-27700 (DDR4-3466MHz) 8GB x 2, 메모리 클럭은 DDR4-2666MHz(CL16-16-16-36-312-1T)와 DDR4-2933MHz(CL16-18-18-38-347-1T), 그래픽카드는 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 2080 Ti  FE(Founders Edition) 11GB, 에너맥스 600W 80PLUS Bronze PSU, 쿨러는 ASUS ROG Rujin 240 일체형 수냉 쿨러, Intel 칩셋 드라이버 v10.1.18295.8201, 지포스 게임 레디(GeForce Game Ready) 445.87WHQL 드라이버, MS 윈도우 10 Pro K 64bit 1909(빌드 18363.836)을 이용했다.

클럭 및 캐쉬 메모리 증가 등을 통해 성능 향상

인텔 코어 i7 10700KF는 8코어 16스레드(8C/ 16T)에 기본 클럭 3.8GHz와 부스트 클럭 5.0GHz(터보 부스트 맥스 3.0 최대 5.1GHz), 올코어 클럭 최대 4.7GHz, TDP 125W, DDR4-2933MHz, 인텔 UHD Graphics 630, 코어 i5 10600K는 6코어 12스레드(6C/ 12T), 기본 클럭 4.1GHz와 부스트 클럭 최대 4.8GHz, 올코어 클럭 최대 4.5GHz, TDP 125W, 인텔 UHD Graphics 630, DDR4-2666MHz를 지원한다. 전반적인 클럭 향상과 더 많은 게임 캐쉬를 제공해 향상된 CPU 및 게임 성능을 기대할 수 있는데 벤치마크 소프트웨어 및 게임을 통해 이를 살펴봤다.

최근 멀티 코어와 멀티 스레드를 지원하는 소프트웨어 환경이 증가하고 있는 가운데 인텔은 최대 10코어 프로세서를 도입했다. 인텔 코어 i7 10700KF와 코어 i5 10600K는 기존 세대 동급 제품 대비 상향된 클럭과 캐쉬 메모리, 하이퍼스레딩 지원 등이 추가되며 그에 따른 성능 향상을 기대할 수 있다.

멀티코어 활용도가 높은 시네벤치 R15(CineBench R15)와 시네벤치 R20(CineBench R20)에서 싱글 코어와 멀티 스레드 모두 증가한 클럭과 캐쉬, 하이퍼스레딩 지원을 바탕으로 상향되었으며 10700KF는 코어 i9 9900K을 앞섰으며 10600K도 더 많은 물리 코어를 제공하는 코어 i7 9700K에 근접한 성능을 제공한다.

또다른 렌더링 소프트웨어인 블렌더(Blender)도 멀티 코어와 멀티 스레드 활용이 잘되는 소프트웨어 중의 하나다. 코어 i7 10700KF와 코어 i5 10600K는 각각 기존 세대 동급 제품군에 근소하게 앞서거나 상위 라인업에 있던 메인스트림 제품군보다 향상된 렌더링 성능을 제공한다.

반디집(Bandzip)은 멀티 코어를 지원해 코어 수가 더 많은 프로세서의 성능이 유리하지만 한정된 테스트 결과에서는 전반의 스펙이 유리한 코어 i7 10700KF가 가장 빨랐으며 코어 i5 10600K도 코어 i7 9700K보다 약간 빠른 처리 성능을 제공하는 것으로 나타났다. 인코딩 프로그램인 핸드브레이크(HandBrake)에서도 유사한 모습이며 코어 i5 10600K는 9700K 대비 3초 가량 느린 것으로 확인된다.

전반적인 스펙 조정이 이루어진 인텔 10세대 코어 프로세서는 이를 바탕으로 멀티미디어 및 스트리밍, 이미지 및 영상 편집 작업 등을 비롯하여 게이밍에서도 힘을 발휘할 수 있을 것으로 예상된다.

이번에는 그래픽카드의 기본 성능을 살펴볼 수 있는 3DMark 파이어 스트라이크(Fire Strike)와 3DMark 타임 스파이(Time Spy, DX12)를 이용했다. 테스트 중 프로세서의 연산 성능을 보여주는 Physics 스코어와 CPU 스코어를 통해 각 프로세서의 성능을 살펴봤다. 

멀티 코어를 지원하는 소프트웨어 답게 더 많은 코어와 스레드를 제공하는 프로세서의 성능이 높게 측정된다. 3DMark Fire Strike와 3DMark Time Spy 모두 클럭과 하이퍼스레딩, 더 많은 스레드를 제공한 10세대 코어 프로세서 제품군이 유리한 것으로 나타났다. DX12 최신 게임 및 멀티코어 최적화가 이루어진 게임에서 10세대 코어 프로세서는 조금 더 향상된 성능을 기대할 수 있을 것으로 예상된다.

최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세이며 인텔 10세대 코어 프로세서는 클럭과 캐쉬, 하이퍼스레딩 지원, 코어 i7 10700KF는 DDR4-2933MHz 메모리 클럭을 지원해 이들의 영향을 받는 게임에서는 조금 향상된 성능을 기대할 수 있다. 

전반적인 게임 성능은 인텔 코어 i7 10700K와 코어 i5 10600K가 유리한 것으로 나타났다. 6코어 이상의 지원과 시스템 성능 향상 등을 통해 기존 세대 대비 큰 폭은 아니지만 향상이 이루어졌으며 9세대 코어 프로세서를 이어 게이밍 환경에서는 여전히 인텔 프로세서가 경쟁력이 있음을 의미한다. 지난 2-3년 전 사용하는 시스템이라면 조금 더 향상된 게임 성능을 기대할 수 있다.

인텔 데스크탑 10세대 코어 프로세서 온도와 소비전력

이번에는 온도와 소비전력을 살펴봤다. 코어 i7 10700K와 코어 i5 10600K는 TDP 125W로 기존 세대 동급 제품의 TDP 95W 대비 상향되었다. 이와 함께 코어 다이를 줄이고 열전달을 효율적으로 이루어지도록 설계됐다. 실제 사용 환경에서는 이를 반영해 온도는 동급 제품 대비 낮아져 안정적인 모습이며 전력 소모면에서도 준수한 것으로 나타났다.

14nm 최적화와 성능 향상, 인텔 데스크탑 10세대 코어 프로세서

인텔 데스크탑용 10세대 코어 프로세서는 기존과 같은 14nm 공정을 유지하지만 최신 기능들을 더해 세대 교체를 준비하고 있다.

특히 10세대 코어 프로세서는 9세대 코어 프로세서 동급 제품군과 비교해 동작 클럭과 캐쉬 메모리, 하이퍼 스레딩, DDR4-2666MHz에서 DDR4-2933MHz 지원을 바탕으로 성능 향상과 열전달 개선 등을 통해 온도와 전력 소비 부분에서도 개선된 모습을 보여준다.

가격 역시 기존 세대 동급 제품군과 비교해 유사한 가격대로 새로운 시스템을 구입하려는 사용자라면 10세대 코어 프로세서를 선택하는 것이 유리하다.

성능 업그레이드 측면에서 보면 9세대 코어 프로세서 동급 제품군을 이용한다면 추천하기는 어려워 보인다. 이보다는 2-3년 전 프로세서를 기반 시스템 사용자들은 대부분 4코어 기반이므로 6코어에서 8코어, 최대 10코어 프로세서까지 선택 가능한 10세대 코어 프로세서 라인업에서 자신에게 적합한 제품을 선택해 업그레이드를 진행하면 성능 향상을 기대할 수 있다.

다만 인텔 10세대 코어 프로세서도 기존 9세대 코어 프로세서의 등장과 같이 출시 초기에는 코어 i9 10900K 등과 같은 일부 프로세서들이 불안정한 수급 상태를 보이고 있다. 새로운 시스템으로의 업그레이드에 10세대 코어 프로세서를 고려하고 있다면 어느 정도 가격 안정화가 이루어진 후 구입하는 것도 한가지 방법이다.

그 시작은 AMD의 라이젠 9(Ryzen 9) 3950X가 열었으며 12코어 24스레드(12C/ 24T)의 라이젠 9 3900X를 이어 데스크탑에서도 더 많은 코어 활용이 가능해졌다. 

라이젠 9 3950X는 7nm 공정 최적화를 바탕으로 게이밍 성능 뿐만 아니라 고성능을 요구하는 다양한 작업의 효율을 높여 시스템 성능을 향상한다. 여기에 기존 하이엔드 데스크탑 라인업 대비 보다 합리적인 가격을 제시하면서도 최대 16코어 제공을 통해 메인스트림 프로세서 라인업의 경쟁력을 높였다.

메인스트림 16코어 시대를 열다, AMD 라이젠 9 3950X

이처럼 AMD가 출시하는 메인스트림 라인업의 라이젠 9 3950X는 향상된 공정과 성능 최적화를 바탕으로 더 많은 코어 활용 등이 가능해지면서 메인스트림 라인업의 새로운 시대를 열고 있는데 테스트를 통해 이를 살펴보도록 할 것이다.

메인스트림에도 이제 16코어, AMD 라이젠 9 시리즈

AMD는 지난 7월 12코어 24스레드(12C/ 24T) 기반의 라이젠 9 3900X 프로세서를 출시해 게이밍 성능과 더 많은 코어를 메인스트림에서 사용 가능하도록 만들었다.

여기에 하이엔드 데스크탑 라인업에서만 제공해왔던 16코어 32스레드(16C/ 32T)를 라이젠 9 3950X를 통해 이용 가능하게 되었으며 3900X 대비 늘어난 4개의 물리 코어는 메인스트림 프로세서 성능을 한단계 높일 수 있게 됐다. 또 더 많은 코어를 바탕으로 멀티 스레드 성능을 강화하고 부동소수점 연산 능력 향상, 레이턴시 개선 등이 더해졌다.

소켓은 AM4를 유지해 기존 AMD 300/ 400/ X570 시리즈 메인보드와 호환이 가능하며 PCIe 4.0을 지원해 라데온 RX 5700 시리즈와 PCIe 4.0 기반 M.2 NVMe SSD를 활용할수 있다.

여기에 AMD의 수냉 쿨링 솔루션 등 고성능 쿨링 솔루션과 프리미엄 메인보드가 더해지면 클럭 부스트 가능성이 증가해 기본 프로세서의 클럭 이상으로 성능을 향상하는 PBO(Precision Boost Overdrive) 자동 오버클럭킹(Automatic Overclocking), 쉬운 DRAM 오버클럭킹도 지원한다. 또 자동화 오버 클럭 XFR(Extended Frequency Range, 확장 주파수 범위)과 보다 지능적이고 학습 알고리즘 등을 제공해 성능을 높여주는 센스MI(SenseMI) 기술도 제공한다.

메인스트림 라인업으로 보면 낮은 가격은 아니지만 하이엔드 데스크탑에서 제공하는 16코어 및 동급의 프로세서와 비교해 보다 합리적인 가격을 제시해 경쟁력을 높였다. 하이엔드 라인업의 높은 가격 장벽으로 더 많은 코어를 활용하지 못했던 컨텐츠 크리에이터나 이미지 및 영상 편집 등을 필요로 하는 사용자에게 매리트가 있다.

16코어 32스레드 프로세서, AMD 라이젠 9 3950X

AMD 라이젠 9 3950X는 메인스트림에 처음으로 16코어 32스레드(16C/ 32T)를 적용한 프로세서다. 7nm 제조 공정과 젠2(Zen2) 기반의 3세대 라이젠으로 기본 클럭 3.5GHz와 부스트 클럭 4.7GHz, L2 캐쉬 8MB와 젠(Zen)과 젠+(Zen+) 대비 2배로 증가한 대용량 L3 캐쉬(GameCache) 64MB를 탑재해 게이밍 성능을 향상했으며  DDR4-3200MHz 공식 지원을 통해 전반적인 성능을 끌어올렸다.

라이젠 9 3950X는 최소 280mm 규격의 라디에이터가 장착된 AIO 수냉 쿨링 솔루션을 권장하고 있다. TDP 스펙은 16코어 임에도 105W로 설정되고 히트스프레더 숄더링 등으로 절적한 발열 억제가 가능하지만 보다 안정적인 사용이나 오버클럭(OC) 등을 고려한다면 최소 2열의 수냉 쿨링 솔루션을 권장한다. AMD는 라이젠 9 3950X 프로세서의 성능을 최적화할 수 있도록 AMD 홈페이지에 AMD 추천 쿨러 리스트도 공개했다.

또한 AMD는 라이젠 9 3950X를 발표하며 새로운 에코 모드(Eco Mode)도 소개했다. TDP를 억제해 소비전력과 발열을 낮추는 기술로 미니PC 등 스몰 폼팩터에서도 사용이 가능하게 해주며 3세대 라이젠 프로세서는 라이젠 마스터를 이용해 적용 가능하다. 라이젠 9 3950X는 에코 모드에서 TDP 105W 기본에서 65W 수준으로 낮아져 활용성이 높아진다.

AMD 라이젠 9 3950X 테스트 시스템

AMD 라이젠 9 3950X의 성능 테스트를 위해 라이젠 9 3900X(12C/ 24T), 인텔 코어 i9 9900KS/ 9900K(8C/ 16T)와 코어 i7 9700K(8C/ 8T), 코어 i7 8700K(6C/ 12T) 프로세서, G.SKLL TridentZ Royal PC4-28800(DDR4-3600MHz) 8GB 2개를 DDR4-2666/ 3200MHz로 설정하고 게임 성능을 확인하기 위해 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 2080 Ti 11GB Founders Edition을 이용했다. 

16코어 32스레드 라이젠 9 3950X, 준수한 게임 성능

AMD 라이젠 9 3950X는 16코어 32스레드(16C/ 32T)에 기본 클럭 3.5GHz와 부스트 클럭 4.7GHz로 3.8GHz 기본 클럭의 12코어 24스레드(12C/ 24T)의 라이젠 3900X 보다 동작 클럭은 낮아진 대신 4개 더 많은 물리 캐쉬와 더 많은 게임 캐쉬를 제공해 향상된 CPU 및 게임 성능을 기대할 수 있는데 벤치마크 소프트웨어 및 게임을 통해 이를 살펴봤다.

최근 멀티 코어와 멀티 스레드를 지원하는 소프트웨어 환경이 증가하고 있는 가운데 AMD는 8코어를 빠르게 도입하고 메인스트림에 12코어, 이제 16코어 프로세서까지 도입해 더 많은 코어 탑재를 기반으로 경쟁하고 있다.

멀티코어 활용도가 높은 시네벤치 R15(CineBench R15)와 시네벤치 R20(CineBench R20)에서 라이젠 9 3950X는 싱글 코어와 멀티 스레드 모두 라이젠 9 3900X보다 4개 더 많은 물리 코어를 바탕으로 향상된 성능을 제공하며 메인스트림에서는 독보적인 성능이다.

또다른 렌더링 소프트웨어인 블렌더(Blender)도 멀티 코어와 멀티 스레드 활용이 잘되는 소프트웨어 중의 하나로 16코어 32스레드 적용으로 더 많은 코어에 증가한 스레드 수와 캐쉬 메모리는 메인스트림 라인업 대비 향상된 렌더링 처리 시간을 제공한다.

반디집(Bandzip)은 멀티 코어를 지원해 코어 수가 더 많은 프로세서의 성능이 유리하지만 한정된 테스트 결과에서는 클럭이 높은 코어 i9 9900KS 성능이 조금은 우세한 것으로 나타났다. 인코딩 프로그램인 핸드브레이크(HandBrake)는 반디집과 다르게 12코어와 16코어를 제공한 라이젠 9 3900X/ 3950X가 빠른 처리가 가능한 것으로 확인된다.

라이젠 3950X는 더 증가한 물리 코어를 바탕으로 효율을 높여 멀티미디어 및 스트리밍, 이미지 및 영상 편집 작업 등을 비롯하여 게이밍에서도 힘을 발휘할 수 있을 것으로 예상된다.

이번에는 그래픽카드의 성능을 살펴볼 수 있는 3DMark Fire Stire와 3DMark Time Spy(DX12) 테스트 중 프로세서의 연산 성능을 보여주는 Physics 스코어와 CPU 스코어를 통해 각 프로세서의 성능을 살펴봤다. 

멀티 코어를 지원하는 소프트웨어 답게 더 많은 코어와 스레드를 제공하는 프로세서의 성능이 높게 측정된다. 3DMark Fire Strike와 3DMark Time Spy 모두에서 16코어 32스레드 기반 라이젠 9 3950X는 12코어 24스레드 라이젠 9 3900X와 함께 가장 높은 스코어를 기록했다. DX12 최신 게임 및 멀티코어 최적화가 이루어진 게임에서 라이젠 9 3950X는 적절한 성능을 제공할 수 있을 것으로 예상된다.

최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세이며 AMD는 더 많은 코어를 제공하면서 게임 캐쉬를 대용량으로 설계해 인텔을 바짝 추격하고 있다. 라이젠 9 3950X는 일반적인 하이엔드 데스크탑(HEDT) 라인업 프로세서의 게임 성능이 메인스트림 및 퍼포먼스 라인업에 부족한데 반해 준수한 게임 성능을 제공한다.

전반적인 게임 성능은 인텔 코어 i9 9900KS/ 9900K에 손을 들어줄 수 있지만 일부 게임은 근접한 성능을 제공하는 등 게임을 위한 절대 성능, 하이엔드 그래픽카드의 성능을 내주는데 부족하지 않아 보인다. 또 X570 메인보드 등과 조합해 멀티 GPU 구성과 최신 PCIe 4.0 기술을 이용할 수 있다.

AMD 라이젠 9 3950X 온도와 소비전력

이번에는 AMD 라이젠 9 3950X와 성능 비교에 사용한 프로세서들의 온도와 전력 소모를 비교했다. 라이젠 9 3950X는 7nm 공정 최적화와 TDP 105W로 하이엔드 데스크탑의 16코어 이상 CPU에 적용된 TDP 140W 이상의 스펙 대비 준수한 모습으로 온도와 전력 소모는 시스템 상황에 따라 증가하는 모습도 보이지만 전반적으로 안정적인 모습을 보여준다. 발열도 낮은 클럭과 낮은 적용 전압, 히트스프레더 숄더링을 통해 적절하게 억제가 잘되고 있는 것으로 확인된다.

16코어를 메인스트림에, AMD 라이젠 9 3950X

하이엔드 데스크탑(HEDT) 프로세서 라인업은 메인스트림 대비 더 많은 코어 수를 바탕으로 다양한 확정성이 특징이었는데 이제 점점 메인스트림 라인업과의 격차가 줄어드는 모양새다.

AMD가 출시한 라이젠 9 3950X는 이러한 데스크탑 시장의 변화를 잘 보여주는 프로세서 중의 하나로 그동안 메인스트림 및 퍼포먼스 데스크탑 라인업은 하이엔드 데스크탑(HEDT)의 기술을 적용하면서 CPU 코어도 8코어에서 12코어까지 확장되었으나 여전히 CPU 코어 수에는 차이가 있어왔는데 16코어 프로세서인 AMD 라이젠 9 3950X의 등장은 하이엔드 데스크탑 못지 않은 다코어 CPU를 이용할 수 있게 됐다는데 의의가 있다.

16코어를 메인스트림에, AMD 라이젠 9 3950X

또한 라이젠 9 3950X는 하이엔드 라인업 대비 부족하지 않은 16코어 32스레드(16C/ 32T)에 기본 및 부스트 클럭, DDR4 메모리 클럭과 캐쉬 메모리를 추가해 게이밍 성능도 보완했으며 기존 메인스트림 및 퍼포먼스 프로세서 대비 더 많은 코어로 멀티 코어 활용 소프트웨어에서 성능을 향상했다.

이를 통해 멀티미디어부터 크리에이터를 위한 스트리밍이나 이미지 및 영상 편집 등 다방면의 활용에 보다 유리해졌으며 하이엔드 데스크탑보다 합리적인 시스템 구성으로 경쟁력이 높아졌다.

AM4 소켓을 그대로 유지해 기존 AMD 300/ 400/ X570 시리즈 메인보드에서도 TDP 105W 이상을 스펙을 갖춘 전원부를 제공한다면 바이오스 업데이트로 이용 가능해 더 적은 비용 및 CPU 교체만으로 시스템 성능을 향상할 수 있다.

한편 AMD는 라이젠 9 3950X를 시작으로 앞으로 메인스트림 및 퍼포먼스 라인업에 더 많은 코어를 제공하는 CPU를 출시할 것으로 예상되는 만큼 사용자들은 이로 인한 성능 향상을 기대해볼 수 있으며 경쟁사는 AMD에 대비한 새로운 전략과 개선된 성능의 CPU 출시 등이 이어져야 경쟁 구도를 이어갈 수 있을 것으로 예상된다.

14nm++ 공정 최적화를 통해 고성능을 요구하는 작업과 게이밍에서도 활용 가능한 코어 i9 10900 시리즈 라인업이 그 제품으로 새로운 지원과 더 높아진 메모리 클럭으로 시스템 성능을 향상한다.

프로세서 라인업은 최소 10코어부터 최대 18코어를 기반으로 하며 기존 하이엔드 데스크탑 라인업 대비 보다 합리적인 가격을 제시해 하이엔드 라인업의 경쟁력을 높였다.

새로운 하이엔드 데스크탑(HEDT) 코어 X(Core X), 인텔 코어 i9 10900 시리즈

인텔이 새로 출시하는 하이엔드 데스크탑 프로세서 라인업인 코어 i9 10900 시리즈는 클럭 향상에 새로운 기능을 더하는 등 하이엔드 라인업의 경쟁력을 개선하고 있는데 테스트를 통해 이를 살펴보도록 할 것이다.

절반 가격으로 인하한 하이엔드 데스크탑 프로세서, 코어 i9 10900 시리즈

인텔은 최근 10세대 모바일 프로세서를 출시한데 이어 하이엔드 데스크탑 라인업에도 새로운 코어 i9 10900 시리즈를 출시했다.

새로운 코어 i9 10900 시리즈는 캐스케이드 레이크-X(Cascade Lake-X)로 불리며 기존 대비 전반적으로 향상된 기본 클럭 및 부스트 클럭(4.5GHz에서 4.8GHz), DDR4 메모리 클럭도 기존 DDR4-2666MHz에서 DDR4-2933MHz로 상향해 전반적인 성능을 끌어올렸다. TDP 스펙은 140W에서 165W로 증가했으나 히트스프레더 숄더링 등으로 절적한 발열 억제가 가능하다.

가격 인하로 경쟁력 높아진 하이엔드, 코어 i9 10900 시리즈

캐쉬 메모리도 기존 대비 전반적으로 증가했으며 PCIe 3.0 x44 Lane의 스카이레이크-X(Skylake-X) 대비 4Lane 추가, 최대 지원 가능한 시스템 메모리 용량도 128GB에서 256GB로 2배로 늘었다.

여기에 2세대 제온(Xeon) 스케일러블 프로세서에서 지원을 시작한 인공지능(AI) 및 머신러닝 가속을 위한 딥 러닝 부스트(Deep Learning Boost)를 추가했으며 VNNI(Vector Neural Network Instructions)으로 알려진 AVX-152 명령어에 새로운 명령어 추가, 딥 러닝 부스트로 기존 3개의 명령어로 처리하는 작업을 단일 명령어로 많은 양의 데이터 처리로 이미지 및 사물과 대화 인식, 언어 번역 등에서 성능을 향상한다. 

그 외 인텔 가상화 기술 VT-x와 VT-d, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512(AVX-512 FMA 유닛 수 기존과 같은 2개), 인텔 스피드 스텝(Speed Step) 지원은 기존과 같으며 인텔 2.5Gb 이더넷 i255(Foxville)와 최대 2.4Gbps의 인텔 와이파이 6 AX200(802.11ax), 썬더볼트 3(Thunderbolt 3), 인텔 옵테인 메모리 및 SSD 등을 지원해 활용성을 높였다.

또한 가격도 기존 세대 하이엔드 데스크탑의 최대 절반에 가까운 가격을 인하하면서 하이엔드 라인업의 가격 경쟁력도 개선했다. 인텔 자료에 따르면 10900 시리즈 캐스 케이드 레이크-X는 스카이레이크-X 대비 1.74배(1.74x)에서 최대 2.09배(2.09x)의 가격대비 성능이 향상된 것으로 소개됐다. 10코어 20스레드 코어 i9 10900X는 590달러($590, 69만 3천원 선), 12코어 24스레드(12C/ 24T) 10920X는 689달러($689, 81만원 선), 14코어 28스레드(14C/ 28T) 10940X는 784달러($784, 92만 1천원 선), 18코어 36스레드(18C/ 36T) 10980XE는 979달러($979, 115만 1천원 선)다.

메인스트림 및 퍼포먼스 라인업 대비 여전히 높은 가격대지만 더 많은 코어를 필요로하는 컨텐츠 크리에이터나 이미지 및 영상 편집 작업이 필요한 사용자에게는 인하된 가격은 매리트가 있다.

인텔 코어 i9 10900X (상)/ 코어 i9 7900X (하)

인텔 코어 i9 10900 시리즈 중 오늘 살펴볼 프로세서는 10코어 20스레드(10C /20T)를 제공하는 막내 격인 코어 i9 10900X다. 약 2년 전 출시한 코어 i9 7900X 대비 기본 동작 클럭이 3.30GHz에서 3.70GHz, 부스트 클럭은 4.30GHz에서 4.50GHz, 인텔 터보 부스트 맥스 3.0은 4.50GHz에서 4.70GHz로 각각 상향됐다. 

캐쉬 메모리도 19.25MB의 인텔 스마트 캐쉬(Intel Smart Cache)로 13.75MB의 7900X 대비 5.5MB가 더 증가했으며 메모리 동작 클럭은 DDR4-2666MHz에서 DDR4-2933MHz로 상향되어 일반적인 작업부터 게이밍 성능의 향상을 기대할 수 있다.

TDP 스펙은 140W에서 165W로 상향되었으며 최대 지원 시스템 메모리는 128GB에서 256GB로 2배, PCIe 3.0 레인은 44에서 48로 4레인 증가, 소켓은 2066(FCLGA2066)으로 기존 인텔 X299 메인보드에서 바이오스 업데이트를 통해 이용 가능하다.

10코어 20스레드 코어 i9 10900X의 가격은 590달러($590, 69만 3천원 선)로 기존의 10코어 20스레드 코어 i9 9900X/ 7900X의 989달러($989, 116만 3천원 선)에서 999달러($999, 117만 4천원 선) 사이 대비 거의 절반의 가격 인하가 이루어졌다.

코어 i9 10900X 테스트 시스템

인텔 코어 i9 10900X(10C/ 20T)의 성능 테스트를 위해 약 2년 전 등장한 코어 i9 7900X(10C/ 20T), 코어 i9 9900K(8C/ 16T)와 코어 i7 9700K(8C/ 8T), 코어 i5 9600K(6C/ 6T) 프로세서, 삼성 PC4-21300 8GB 2개를 DDR4-2666/ 2933MHz로 설정하고 게임 성능을 확인하기 위해 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 2080 Ti 11GB Founders Edition을 이용했다.

기본 클럭 및 메모리 클럭 향상으로 개선된 코어 i9 10900X CPU의 게임 성능

인텔 코어 i9 10900X는 기본 클럭과 부스트 클럭, 캐쉬 메모리 증가 등을 통해 기존 하이엔드 라인업의 코어 i9 7900X 대비 향상된 CPU 및 게임 성능을 기대할 수 있는데 벤치마크 소프트웨어 및 게임을 통해 이를 살펴봤다.

코어 i9 10900X는 하이엔드 데스크탑 프로세서인 만큼 메인스트림의 듀얼 채널(2CH)보다 확장된 쿼드 채널(4CH, Quad CH) DDR4 메모리를 지원 가능해 더 많은 메모리 용량 지원과 높은 메모리 대역폭을 제공한다. 이를 통해 더 높은 메모리 대역폭과 용량 활용이 필요한 분야에 유리하다.

또한 인공지능(AI)와 머신 러닝 등의 처리 효율과 성능을 향상하는 딥 러닝 부스트가 추가되어 이미지 및 영상 편집, AVX-512 명령어 지원과 함께 컨텐츠 크리에이터에게 보다 유리해졌다. 이러한 테스트 환경을 측정할 수 있는 Sandra 2020(1.30.42)의 측정 항목들에서 확인되었듯이 딥 러닝 부스트(Neural Network (AI/ML))와 과학, 금융, 암호화 처리 등에서 향상된 성능을 기대할 수 있다.

최근 멀티 코어와 멀티 스레드를 지원하는 소프트웨어 환경이 증가하고 있으며 이에 따라 인텔은 메인스트림에 8코어를 도입했고 하이엔드 라인업은 10코어부터 최대 18코어 라인업을 도입해 성능을 향상하고 경쟁사 역시 더 많은 코어를 탑재해 경쟁하고 있다.

멀티코어 활용도가 높은 시네벤치 R15(CineBench R15)와 시네벤치 R20(CineBench R20)에서 코어 i9 10900X는 싱글 코어 처리에서는 동작 클럭 등으로 인해 8코어 기반 코어 i9 9900KS/ 9900K 대비 낮았으나 2개 더 많은 물리 코어를 바탕으로 멀티 코어 처리에서 향상된 성능을 제공한다.

또다른 렌더링 소프트웨어인 블렌더(Blender)도 멀티 코어와 멀티 스레드 활용이 잘되는 소프트웨어 중의 하나로  2개 더 많은 코어에 증가한 스레드 수와 캐쉬 메모리, 기본 및 부스트 클럭 향상으로 코어 i9 10900X는 7900X 대비 향상된 렌더링 처리 시간을 제공한다.

반디집(Bandzip)은 멀티 코어를 지원해 코어 수가 더 많은 프로세서의 성능이 유리하지만 기본 4.0GHz 클럭과 올코어 부스트 클럭이 5.0GHz로 향상한 코어 i9 9900KS/ 9900K보다 조금 느린 성능을 보여줬다. 인코딩 프로그램인 핸드브레이크(HandBrake)는 반디집과 약간 다르게 코어 i9 9900KS/ 9900K 대비 근소하지만 빠른 처리가 가능한 것으로 나타났다.

인텔 코어 i9 10900X는 기존 7900X 대비 전반적인 클럭 및 스펙 상향을 통해 멀티미디어 및 스트리밍, 이미지 및 영상 편집 작업 등을 비롯하여 게이밍에서도 힘을 발휘할 수 있을 것으로 예상된다.

이번에는 그래픽카드의 성능을 살펴볼 수 있는 3DMark Fire Stire와 3DMark Time Spy(DX12) 테스트 중 프로세서의 연산 성능을 보여주는  Physics 스코어와 CPU 스코어를 통해 각 프로세서의 성능을 살펴봤다. 

멀티 코어를 지원하는 소프트웨어 답게 더 많은 코어와 스레드를 제공하는 프로세서의 성능이 높게 측정되는데 코어 i9 9900KS/ 9900K는 3DMark Fire Strike에서는  2개 적은 코어에도 코어 i9 10900X/ 7900X 대비 클럭 향상분 만큼의 성능의 향상으로 이어졌으며 3DMark Time Spy에서는 10900X/ 7900X이 앞서는 것으로 나타났다. DX12 최신 게임 및 멀티코어 최적화가 이루어진 게임에서 하이엔드 10900X/ 7900X도 적절한 성능을 제공할 수 있을 것으로 예상된다.

최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세이며 인텔 프로세서에 최적화가 잘되어 전반적으로 게임 성능은 인텔에 손을 들어주고 있다. 코어 i9 9900KS/ 9900K는 메인스트림 프로세서로 높은 게임 성능을 제공하는데 10900X는 이들보다는 조금 부족하지만 게임에 따라 코어 i7 9900K에 근접하거나 약간 우위의 성능을 제공기도 했다. 2년 전 등장한 7900X 대비 증가한 클럭과 캐쉬 메모리, 메모리 클럭 등의 영향으로 보다 향상된 성능이 가능한 것으로 보인다.

전반적으로 코어 i9 10900X는 게임을 위한 절대 성능, 고성능 하이엔드 그래픽카드의 성능을 이끌어 내는데 부족하지 않는 성능을 제공할 것으로 예상되며 인텔 X299 메인보드와 조합해 멀티 GPU 구성에서는 메인스트림 코어 i9 9900KS/ 9900K 대비 유리한 시스템을 구축할 수도 있다.

코어 i9 10900X 온도와 소비전력

이번에는 인텔 코어 i9 10900X와 성능 비교에 사용한 프로세서들의 온도와 전력 소모를 비교했다. 코어 i9 10900X는 14nm++ 공정 최적화를 통해 10코어 20스레드로 TDP도 7900X의 140W 대비 증가한 165W지만 온도와 전력 소모는 시스템 상황에 따라 증가하는 모습도 보이지만 전반적으로 안정적인 모습을 보여준다. 발열도 히트스프레더 숄더링을 통해 적절하게 억제가

잘되고 있는 것으로 확인된다.

게미어와 크리에어트를 위한 하이엔드 데스크탑 CPU, 인텔 코어 i9 10900 시리즈

인텔이 출시하는 하이엔드 데스크탑(HEDT) 프로세서 라인업은 메인스트림 대비 더 많은 코어 수를 바탕으로 다양한 확정성이 특징으로 이번에 새로 출시한 코어 i9 10900 시리즈 역시 이러한 방향성을 잘 유지하고 있다.

특히 기존 세대의 하이엔드 라인업 대비 기본 및 부스트 클럭, DDR4 메모리 클럭, 캐쉬 메모리 클럭, 새로 추가된 인공지능(AI) 및 머신 러닝 등을 효과적으로 처리하기 위한 딥 러닝 부스트 등을 통해 게이밍부터 멀티미디어와 크리에이터를 위한 스트리밍이나 이미지 및 영상 편집 등 다방면의 활용성과 지원을 확장했다.

다방면에 활용 가능한 하이엔드 데스크탑 CPU, 인텔 코어 i9 10900 시리즈

또한 최소 10코어부터 최대 18코어까지 코어 수를 늘려 메인스트림 대비 보다 많은 코어 수와 처리를 필요로 하는 작업에 적합하며 여기에 가격도 기존 세대 하이엔드의 높은 가격대 대신 절반에 가까운 프로세서 가격을 제시해 보다 합리적으로 하이엔드 프로세서를 이용할 수 있도록 했다.

LG2066 소켓을 그대로 유지하 기존 인텔 X299 메인보드에서 바이오스 업데이트를 통해 이용 가능해 기존 X299 메인보드 사용자는 더 적은 비용 및 CPU 교체 만으로 시스템의 성능을 향상할 수 있다.

한편 인텔의 하이엔드 프로세서 가격 인하에는 경쟁사의 더 많은 물리 코어를 기반으로 성능이 개선된 하이엔드 프로세서 및 메인스트림 프로세서의 등장이 큰 영향을 주고 있는 만큼 인텔도 10nm 공정을 빠르게 도입하는 등 전반적인 성능 향상이 이루어져야 경쟁 구도를 이어갈 수 있을 것으로 예상된다.

그런 가운데 올해를 마무리하는 새로운 데스크탑용 프로세서가 등장했다. 비록 기대하던 10nm 공정을 적용한 프로세서는 아니지만 14nm++ 공정 최적화를 통해 게이밍과 오버클럭 잠재력 등을 기대할 수 있는 9세대 코어 프로세서 라인업의 새로운 CPU다.

제품명은 코어 i9 9900KS 스페셜 에디션(Special Edition, 이하 코어 i9 9900KS)으로 지난 컴퓨텍스 2019(Computex 2019)를 통해 소개되면서 올코어 부스트 클럭 5.0GHz 적용으로 기대를 모아왔는데 이를 살펴볼 수 있는 기회가 마련됐다.

14nm 공정으로 등장한 스페셜 에디션, 인텔 코어 i9 9900KS

코어 i9 9900KS는 스페셜 에디션은 인텔이 최고의 게이밍 프로세서 타이틀을 내세우는 CPU인 만큼 기존 코어 i9 9900K에서 향상된 동작 클럭을 기반으로 기본 성능과 게이밍 성능의 향상을 기대할 수 있는데 테스트를 통해 이를 살펴보도록 할 것이다.

기본 4.0GHz와 올코어 클럭 5.0GHz, 코어 i9 9900KS 스페셜 에디션

인텔은 당시의 공정으로 최대 수율을 제공하는 한정판 프로세서를 종종 출시하는데 지난해에는 x86 40주년을 맞이해 지난 컴퓨텍스 2018(Computex 2018)을 통해 코어 i7 8086K 리미티드 에디션(Limited Edition)을 발표한 바 있다. 올해 컴퓨텍스 2019에서는 게이밍 프로세서로 높은 성능을 제공하는 코어 i9 9900KS를 발표했으며 코어 i9 9900KS는 인텔이 기존 출시한 한정판 제품군과 같은 선상에서 바라볼 수 있는 CPU다.

인텔 코어 i9 9900KS 올코어 5.0GHz (상)/ 코어 i9 9900K 올코어 4.7GHz (하)

인텔이 지난해 출시한 코어 i7 8086K는 코어 i7 8700K보다 높은 기본 4.0GHz와 터보 부스트 클럭 최대 5.0GHz로 동작해 성능을 향상한 제품이었다. 이번에 출시한 코어 i9 9900KS도 기존 코어 i9 9900K와 8코어 16스레드(8C/ 16T)와 동일한 캐쉬 용량 등 기본 스펙은 차이가 없으나 기본 클럭은 3.6GHz에서 4.0GHz로, 올코어 클럭은 4.7GHz에서 5.0GHz로 동작한다. 기본 클럭과 올코어 클럭을 모두 한계치로 끌어올려 선별한 스페셜 에디션 CPU로 14nm 공정과 8코어 기반으로 출시할 수 있는 최대의 클럭을 적용한 셈이다.

다만 코어 i9 9900KS는 코어 i9 9900K에서 지원하는 인텔 v프로 플랫폼 적격성(vPro Platform Eligibility)과 인텔 안정화 이미지 플랫폼 프로그램(Stable Image Platform Program, SIPP), 인텔 신뢰 가능한 실행 기술(Trusted Execution Technology) 등 일부 지원이 제외되어 차이를 보인다. 일반 게이머에게는 크게 필요성이 높지 않은 기술들이지만 이들 기술이 필요한 사용자라면 선택의 고민이 필요하다. 대신 이러한 일부 기술을 제외하는 대신 올코어 부스트 클럭을 5.0GHz로 향상해 클럭에 보다 민감한 게임들에서 효과를 기대할 수 있게 됐다.

코어 i9 9900KS 테스트 시스템

인텔 코어 i9 9900KS의 성능 테스트를 위해 코어 i9 9900K(8C/ 16T)와 코어 i7 9700K(8C/ 8T), 코어 i5 9600K(6C/ 6T) 프로세서, 삼성 PC4-21300 8GB 2개를 DDR4-2666MHz로 설정하고 게임 성능을 확인하기 위해 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 2080 Ti 11GB Founders Edition을 이용했다.

올코어 부스트 5.0GHz로 향상된 CPU 및 게임 성능

인텔 코어 i9 9900KS는 기본 4.0GHz의 동작 클럭에 올코어 부스트 클럭이 5.0GHz로 동작함에 따라 코어 i9 9900K 대비 향상된 CPU 및 게임 성능을 기대할 수 있는데 벤치마크 소프트웨어 및 게임을 통해 이를 살펴봤다.

최근 멀티 코어와 멀티 스레드를 지원하는 소프트웨어 환경이 갖추어지면서 인텔도 메인스트림 9세대 코어 프로세서 라인업에서는 8코어를 도입했고 경쟁사도 더 많은 코어를 탑재해 CPU를 출시하고 있다. 멀티코어 활용도가 높은 시네벤치 R15(CineBench R15)와 시네벤치 R20(CineBench R20)에서 코어 i9 9900KS는 코어 i9 9900K와 동일한 8코어 16스레드(8C/ 16T)와 스펙을 제공하지만 올코어 5.0GHz 클럭 적용을 통해 한계치로 생각되었던 코어 i9 9900K를 앞서면서 향상이 이루어졌다.

또다른 렌더링 소프트웨어인 블렌더(Blender)도 멀티 코어와 멀티 스레드 활용이 잘되고 있어 더 많은 코어와 스레드를 적용한 프로세서의 성능이 유리한데 코어 i9 9900KS는 동일한 코어와 스펙에 더해 올코어 부스트 클럭이 5.0GHz로 향상되면서 렌더링 처리 시간도 개선됐다.

반디집(Bandzip)은 멀티 코어를 지원해 코어 수가 더 많은 프로세서의 성능이 유리하며 이번에도 동일한 코어와 스펙을 제공하지만 기본 4.0GHz 클럭과 올코어 부스트 클럭이 5.0GHz로 향상한 코어 i9 9900KS가 다시 한번 성능 향상이 이루어졌다. 인코딩 프로그램인 핸드브레이크(HandBrake)에서도 반디집과 같이 코어 i9 9900KS에서 근소하지만 빠른 처리가 가능한 것으로 나타났다.

인텔은 코어 i9 9900KS를 발표하면서 최고의 게이밍 CPU로 부르고 있지만 전반적인 클럭 향상을 통해 게이밍과 함께 멀티미디어 및 스트리밍 등 다양한 작업에서 힘을 발휘할 수 있을 것으로 예상된다.

이번에는 그래픽카드의 성능을 살펴볼 수 있는 3DMark Fire Stire와 3DMark Time Spy(DX12) 테스트 중 프로세서의 연산 성능을 보여주는 Physics 스코어와 CPU 스코어를 통해 각 프로세서의 성능을 살펴봤다. 멀티 코어를 지원하는 소프트웨어 답게 더 많은 코어와 스레드를 제공하는 프로세서의 성능이 높게 측정되었으며 코어 i9 9900KS는 클럭 향상분 만큼의 성능의 향상으로 이어졌다.

최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세이며 인텔 프로세서 최적화가 잘되고 있어 전반적으로 게임 성능은 인텔에 손을 들어주고 있다. 코어 i9 9900KS는 메인스트림 프로세서 중 가장 높은 게임 성능을 제공한 코어 i9 9900KS를 넘어섰다. 게임에 따라서는 클럭 향상이 크게 영향을 주지 않기도 하지만 일부 게임에서는 클럭의 향상을 통해 한계로 보였던 성능이 조금 더 향상됐다. 

또 코어 i9 9900KS는 게임을 위한 절대 성능, 고성능 하이엔드 그래픽카드의 성능을 더 이끌어낼 수 있을 것으로 예상되며 올코어 부스트 클럭이 5.0GHz로 향상돼 클럭에 보다 민감한 게임들에서 효과를 기대할 수 있게 됐다. 물론 전체 성능 결과를 보면 코어 i9 9900K 대비 8코어 16스레드와 클럭 향상으로 낼 수 있는 최대치를 끌어내고 있는 것으로 보이며 현재 이상의 향상은 차세대 10nm 공정 프로세서를 통해 한계 성능을 다시 넘어설 것으로 예상된다.

코어 i9 9900KS 온도와 소비전력

이번에는 인텔 코어 i9 9900KS와 성능 비교에 사용한 프로세서들의 온도와 전력 소모를 비교했다. 코어 i9 9900KS는 14nm++ 공정 최적화를 통해 8코어 16스레드 프로세서가 최대로 낼 수 있는 한계치를 끌어내고 있고 TDP도 95W인 코어 i9 9900K 대비 증가한 127W로 온도와 전력 소모는 클럭 상승분 만큼 증가하고 있는 것으로 확인된다.

최고의 게이밍 CPU, 인텔 코어 i9 9900KS

인텔이 최고의 게이밍 CPU로 부르고 있는 코어 i9 9900KS는 앞서 살펴본 바와 같이 기본 클럭과 올코어 부스트 클럭이 각각 4.0GHz와 5.0GHz로 향상되면서 기존 메인스트림에서 높은 성능을 제공한 코어 i9 9900K를 게이밍 성능뿐만 아니라 일반적인 작업에서도 클럭 증가분에 따라 다시 향상된 성능을 제공한다. 

특히 10nm 공정의 차세대 프로세서의 등장이 늦어지고 있는 현재의 상황에서는 당분간 코어 i9 9900KS가 메인스트림 최고의 게이밍 프로세서의 자리를 이어갈 것으로 예상된다.

최고의 게이밍 CPU, 인텔 코어 i9 9900KS

또한 전반적인 클럭이 향상되면서 게이밍 외에도 스트리밍이나 인코딩 등 멀티미디어 환경에서도 좋은 선택이 될 수 있으며 오버클럭 가능한 언락 프로세서인 만큼 오버클럭 시도를 통해 더 향상된 성능을 기대해볼 수도 있다.

다만 인텔이 출시하는 일반적인 정품 CPU 박스 제품이 그동안 3년의 무상 보증 서비스를 제공해왔는데 코어 i9 9900KS는 이에 반해 1년으로 줄었고 제품 구입에 약간의 추가 비용이 더해졌다. 대신 코어 i9 9900KS는 기본 및 올코어 클럭 향상을 통해 누구나 추가 오버클럭 없이도 향상된 성능을 이용할 수 있는 이점이 있는 만큼 코어 i9 9900K를 두고 고민해왔다면 한번쯤 생각해볼 만한 프로세서다.

AMD는 젠(Zen)을 기반으로 하는 1세대 라이젠(Ryzen) 프로세서를 시작으로 젠+(Zen+) 기반의 2세대 라이젠, 그리고 이제 다시 성능을 한단계 도약한 젠2(Zen 2) 기반 3세대 라이젠 프로세서를 공개했다.

지난 컴퓨텍스 2019(Computex 2019)와 E3 2019 넥스트 호라이즌 게이밍(Next Horizon Gaming) 이벤트에서는 12코어 기반 라이젠 9 3900X를 이어 메인스트림 데스크탑용으로 16코어 32스레드 기반 라이젠 9 3950X를 발표하며 주목을 받았는데 드디어 제품을 직접 만나볼 수 있는 기회가 마련됐다.

AMD가 새로 도입한 라이젠 9(Ryzen 9) 브랜드용 박스

3세대 라이젠 프로세서는 젠(Zen)으로 불리는 아키텍처를 꾸준히 개선해온 결과물이다. 특히 이번 3세대 라이젠 프로세서는 기존 세대에서 지적되어온 게이밍 성능 향상에 초점이 맞춰졌고 이를 위해 다양한 아키텍처적인 변화가 이루어진 것이 특징이다.

제조 공정은 7nm 공정을 바탕으로 이전 14/ 12nm 대비 면적은 2배(2X), 같은 성능에 전력은 절반(Half), 같은 전력에 성능은 1.25배(1.25X)가 향상되며 7nm 공정 젠2 칩렛(Chiplets)과 2세대 인피니티 패브릭(Infinity Fabric)을 도입해 레이턴시(Latency)와 전력을 최적화한 새로운 I/O 다이를 더했다. 이를 통해 CPU 전반의 성능 향상과 전력 효율을 개선했다.

16코어 32스레드 확장이 가능해진 AMD 3세대 라이젠 프로세서

또 CCD는 4코어 8스레드(4C/ 8T)의 CCX 2개가 모여 1개의 CCD가 8코어 16스레드(8C/ 16T)를 구성하는데 3세대 라이젠은 별도의 I/O 다이를 코어와 분리하고 CCD 2개를 통합함으로써 16코어 32스레드(16C/ 32T)를 구성할 수 있게 됐다. 7nm 미세 공정이 도입되면서 CCX는 2세대 라이젠이 60mm^2 인데 반해 3세대 라이젠은 31.3mm^2로 47%가 작아졌으며 같은 소켓에 2배 더 많은 코어를 통합할 수 있게된 셈이다.

I/O 다이 분리로 인해 메모리 레이턴시의 약점이 발생하지만 젠과 젠+ 대비 2배로 증가한 대용량 L3 캐쉬(AMD GameCache)가 더해져 CPU에 내장된 캐쉬 메모리 이상의 데이터를 이용하기 위해 PC 메모리를 참조하는 대신 대용량 게임 캐쉬를 먼저 거치도록 설계해 늘어지는 레이턴시를 보완해준다.

AMD 3세대 라이젠 프로세서에 도입한 젠2(Zen2) 마이크로아키텍처

3세대 라이젠 프로세서는 최대 15%의 IPC(Instructions per Clock, 클럭 당 명령어 처리) 개선을 이루어낸 것으로 발표했는데 AMD는 Micro-Op 캐쉬 2배 확장과 TAGE 분기 예측 도입, AGU 유닛 추가, LOAD/STORE 및 프리패치 대역폭 확장, 백터 연산 기능의 256bit (AVX256) 부동소수점 연산, 180 엔트리 레지스터 파일 확장, ALU 와 AGU 스케쥴러 개선, 레이턴시 개선을 위한 대용량 L3 캐쉬 등을 주요한 변화로 소개했다. 이와 같은 변화와 개선의 결과 라이젠의 강점인 경쟁사 대비 더 많은 코어를 바탕으로 멀티스레드 능력은 더욱 강화하면서 부동소수점 연산 능력 향상, 그동안 지적받아온 레이턴시의 개선이 가능해졌다.

그 외에도 PBO(Precision Boost Overdrive) 자동 오버클럭킹(Automatic Overclocking), 쉬운 DRAM 오버클럭킹 등도 지원한다. 프리시전 부스트 2(Precision Boost 2)로 불리는 자동 오버클럭킹 기술은 기본 제공되는 번들 대신 쿨링 능력이 우수한 고성능 수냉 쿨링 솔루션과 프리미엄 메인보드가 더해지면 클럭 부스트 가능성이 증가해 기본 프로세서의 클럭 이상으로 성능을 향상할 수 있게 된다.

3세대 라이젠은 시스템 성능 향상을 위해 DDR-3200을 공식 지원에 더해 DRAM 오버클럭을 보다 용이하도록 해준다. 기존에는 인피니티 패브릭(Infinity Fabric)과 메모리 클럭이 1:1로 매칭되어 적용 가능한 클럭과 선택지가 제한되었다. 하지만 이제는 2:1 모드도 지원하면서 DDR4-3733 클럭에서 DDR4-4200 이상과 DDR4-5100에 이르는 보다 다양한 메모리 클럭 설정이 가능해졌다. 전반적으로 경쟁사보다 메모리 오버클럭 난이도 높은 편에 속한 AMD인데 이론상으로는 기존 세대 대비 높은 클럭의 DRAM 오버클럭(OC)이 가능해져 이를 통해 시스템 성능을 향상할 수 있게 됐다.

여기에 AMD는 마이크로소프트(Microsoft, MS)와 협력을 통해 젠부터 젠2에 이르는 프로세서에 도입한 CCX에 대한 최적화(스케쥴러 최적화)를 위해 노력해 왔고 최근 업데이트로 이슈화된 윈도우 10(Windows 10) 1903 버전(2019 5월 10일 업데이트, 10 May 2019 Update)에 이르러 성과를 거두었다. 이번 업데이트를 통해 CCX는 보다 민첩하게 동작하며 3세대 라이젠 프로세서는 바이오스의 UEFI CPPC2 지원을 통해 이전 대비 20배(20X) 빠른 클럭 스위칭으로 애플리케이션 부하에 따라 빠르게 대응해 이전 윈도우 10 빌드 대비 효율적이면서도 보다 최적화된 성능을 제공할 수 있게 된 것으로 알려졌다. 기존 젠과 젠+ 기반 라이젠과 2세대 라이젠 역시 CCX 최적화로 성능 개선을 이룰 수 있게 됐다.

AMD 12코어 24스레드 기반의 라이젠 9 3900X 프로세서(AM4 소켓 호환)

또한 AMD 3세대 라이젠 프로세서는 소켓 AM4를 유지하고 있다. 2020년까지 AM4 소켓을 유지할 것으로 알려진 만큼 올해(2019)와 내년(2020)까지 출시하는 프로세서는 기존 메인보드에서 바이오스 업데이트로 호환이 가능하다. A320 칩셋 메인보드는 메인보드 제조사의 재량에 따라 지원이 달라질 것으로 알려졌지만 다른 300 시리즈와 400 시리즈, 500 시리즈 메인보드 칩셋은 AM4 소켓 프로세서와의 호환성을 유지해 업그레이드가 가능하다. 물론 3세대 라이젠과 함께 발표된 X570 칩셋처럼 PCIe Gen4(PCIe 4.0)과 같은 최신 기술 지원은 새로운 칩셋을 통해서만 가능해진다. AMD 3세대 라이젠 메인보드에 대한 내용은 [Computex 2019] AMD 3세대 라이젠 지원 X570 메인보드, ASUS·ASRock·기가바이트·MSI·BIOSTAR·컬러풀 제조사별 라인업 기사를 참고하자.

AMD는 3세대 라이젠 프로세서를 12코어 24스레드인 라이젠 9 3900X부터 내장 그래픽(iGPU)를 통합한 4코어 4스레드(4C/ 4T)의 라이젠 3 3200G까지의 7종을 먼저 출시한 후 9월에는 16코어 32스레드 기반의 라이젠 9 3950X도 투입할 예정이다. AMD가 7월 5일(금)자로 공개한 세금 10% 포함하는 3세대 라이젠 프로세서의 국내 출시 가격은 3200G가 14만 1천원(141,000원), 3400G는 20만 7천원(207,000원), 3600은 27만 7천원(277,000원), 3600X는 34만 7천원(347,000원), 3700X는 45만 6천원(456,000원), 3800X는 55만 2천원(552,000원), 3900X는 69만 3천원(693,000원)이다.

AMD 3세대 라이젠 프로세서 성능 테스트 시스템

AMD 3세대 라이젠 프로세서 테스트용 킷

AMD는 3세대 라이젠 프로세서 테스를 위해 AMD 라이젠 9 3900X와 ASUS ROG Crosshair VIII Hero(Wi-Fi), G.SKILL TridentZ Royal DDR4 3600MHz, Corsair MP600 Gen4 PCIe M.2 SSD를 제공했다.

AMD 3세대 라이젠 9 3900X (12C/ 24T) 프로세서와 성능 비교 테스트를 위해 2세대 라이젠 7 2700X(8C/ 16T)와 1세대 라이젠 7 1800X(8C/ 16T), 인텔(intel) 코어 i9 9900X(8C/ 16T)와 코어 i7 8700K(6C/ 12T) 프로세서, 메모리는 지스킬(G.SKILL TridentZ Royal DDR4-3600MHz 8GB x2를 DDR4-2666MHz와 DDR4 3200MHz 클럭 설정, 게이밍 성능 확인을 위해 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 2080 Ti 11GB를 이용했다.

더 많은 코어 탑재한 AMD 3세대 라이젠, CPU 연산 성능 향상

AMD 라이젠(Ryzen) 프로세서는 경쟁 프로세서 대비 더 많은 코어를 제공하는 것이 특징으로 이를 통해 프로세서의 멀티스레드 및 멀티 태스킹 환경에서 유리한 모습을 유지해왔는데 이번 3세대 라이젠 프로세서 역시 메인스트림에 12코어 24스레드(12C/ 24T)의 3900X, 9월에는 16코어 32스레드(16C/ 32T) 기반의 라이젠 9 3950X도 출시 예정이다. 멀티코어 활용도가 높은 시네벤치 R15(CineBench R15)와 시네벤치 R20(CineBench R20)에서는 경쟁 플랫폼 대비 다시 4개의 물리 코어와 8개의 스레드가 증가하면서 그만큼 멀티코어 활용도가 높은 프로그램에서 향상이 이루어졌다.

반디집(Bandzip)은 멀티 코어를 지원해 코어 수가 더 많은 프로세서의 성능이 유리하지만 싱글 스레드 성능이 더 높은 코어 i9 9900K는 더 많은 코어를 제공하는 라이젠 9(Ryzen 9) 3900X를 앞섰다. 반면 인코딩 프로그램인 핸드브레이크(HandBrake)에서는 12코어 24스레드로 더 많은 코어를 제공하는 라이젠 9 3900X에 유리한 것으로 나타나 인코딩 및 트랜스코딩 프로그램에서의 3세대 라이젠 프로세서의 성능을 기대할 수 있다.

AMD 3세대 라이젠 프로세서는 CCX (4C/ 8T) 2개를 통합한 CCD와 I/O 다이를 CPU 코어와 분리해 레이턴시(Latency)가 증가할 수밖에 없는 구조를 갖게 됐다. 대신 L3 대용량 캐쉬(AMD GameCache)로 이를 보완하고 있다. AIDA64를 이용해 메모리 레이턴시(Memory Latency)를 살펴보면 메모리 레이턴시는 여전히 경쟁 플랫폼 대비 불리한 구조를 보이고 있으나 2세대와는 차이가 크지 않은 반면 1세대 대비 개선된 모습을 보여준다.

AMD 3세대 라이젠, 효율화와 대용량 게임 캐쉬로 게임 성능 향상

메모리 레이턴시와 프로세서 전반의 레이턴시는 게임 성능과도 연관이 되는데 AMD는 3세대 라이젠에서 대용량 L3 게임 캐쉬를 통해 늘어진 레이턴시의 약점을 보완해 게임 성능을 향상했다고 밝혔는데 실제 게임을 통해 이를 살펴봤다.

그래픽카드의 성능을 살펴볼 수 있는 3DMark Fire Stire와 3DMark Time Spy(DX12) 테스트 중 프로세서의 연산 성능을 보여주는 Physics 스코어와 CPU 스코어를 통해 각 프로세서의 성능을 살펴본 결과 멀티 코어를 지원하는 소프트웨어 답게 가장 많은 12코어 24스레드(12C/ 24T)를 탑재한 라이젠 9 3900X가 가장 높은 스코어를 기록했다.

최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세인데 AMD 3세대 라이젠 프로세서는 대용량 L3 게임 캐쉬(AMD GameCache)를 탑재함으로써 늘어진 레이턴시를 보완하고 게임 성능에서도 1세대 및 2세대 라이젠 프로세서 대비 크게 향상된 모습을 보여준다. 여전히 게임에서는 인텔 프로세서가 우세하다고 볼 수 있는 결과지만 절대 성능을 위해 인텔 프로세서를 고집하지 않는다면 더 많은 코어를 활용한 가능한 3세대 라이젠 프로세서도 기존 세대 대비 향상된 게임 성능을 제공하는 만큼 선택의 폭이 넓어졌다고 볼 수 있다. 또 더 많은 코어와 스레드를 통해 인터넷 방송(스트리밍) 동시 작업 등에서 보다 유연한 모습을 기대할 수 있다.

AMD 3세대 라이젠 온도와 전력 소모

이번에는 AMD 3세대 라이젠 프로세서의 온도와 전력 소모를 기존 세대와 비교했다. 7nm 공정의 CPU와 12nm I/O 다이를 통합한 3세대 라이젠 프로세서는  TDP 105W 스펙을 제공하는데 경쟁 플랫폼과 비교해 상황에 따라 약간 높은 전력 소모를 보이기도 했지만 더 많은 코어가 탑재되었다는 점을 고려하면 준수한 발열 및 전력 소모 특성을 보여준다.

AMD 3세대 라이젠 프로세서, 멀티코어 성능 향상에 게임 성능도 추격

AMD 3세대 라이젠 프로세서는 이전 세대 대비 최대 15%의 IPC를 향상함과 동시에 소비자용 메인스트림 프로세서 라인업에 기존과 같이 다코어 정책을 이어가고 있다. 12코어 기반 라이젠 9 3900X 출시를 이어 9월에는 다시 16코어 기반 3950X가 출시되면 메인스트림 시장의 멀티코어 활성화도 보다 빨라질 것으로 보인다. 

이를 통해 같은 가격에 경쟁 프로세서 대비 더 많은 코어를 이용할 수 있고 다중 작업에서 효과적인 모습을 보여준다. 또한 멀티코어 최적화 프로그램에서는 그동안 경쟁력을 보여줬지만 게임 성능은 부족한 모습을 보였는데 3세대 라이젠은 프로세서의 내부 구조 개선 등과 같은 효율화를 꾀하면서 동시에 대용량 L3 게임 캐쉬(AMD GameCache)를 탑재하면서 인텔 프로세서를 많이 따라잡은 것으로 나타났다. 다음 세대로 넘어간다면 게임 성능의 간극도 지금보다 더 좁혀질 것으로 예상된다.

가격 정책은 더 많은 코어와 성능 향상으로 기존 세대 대비 약간은 높아진 것으로 보인다. 코어와 성능 향상을 고려해 적용된 것으로 일부분 납득이 가지만 조금 더 공격적인 가격 정책을 바탕으로 프로세서 시장 점유율을 늘려가는 전략도 고려해보면 좋을 것이다.

한편 AMD는 3세대 라이젠 프로세서를 12코어 24스레드 라이젠 9 3900X부터 내장 그래픽(iGPU)를 통합한 4코어 4스레드(4C/ 4T)의 라이젠 3 3200G까지의 7종을 먼저 출시한 후 9월에는 16코어 32스레드 기반의 라이젠 9 3950X도 투입할 예정이다. 사용자들은 기존 세대 대비 향상된 성능의 프로세서를 다양하게 만나볼 수 있게 되었다.

지난 컴퓨텍스 2019(Computex 2019) 공개 이후 E3 2019 넥스트 호라이즌 게이밍(Next Horizon Gaming) 이벤트를 통해 라데온 RX 5700 시리즈의 보다 자세한 스펙과 일부 게임 성능 차트 등이 공개되며 기대를 모아왔는데 이를 살펴볼 기회가 마련됐다.

AMD 라데온 RX 5700 XT 리뷰용 박스 패키지

새로운 라데온 RX 5700 시리즈는 GCN 대신 RDNA로 불리는 아키텍처를 선택했다. RDNA 아키텍처는 게임 성능 향상을 위한 효율화를 꾀한 새로운 컴퓨트 유닛 디자인, 낮은 레이턴시와 높은 대역폭, 저전력을 위한 멀티 캐쉬 구조, 그래픽 파이프라인의 고클럭 달성과 성능 효율 개선 등을 바탕으로 게이밍 성능 및 전력 효율 향상에 초점을 맞추고 이를 위한 다양한 아키텍처적인 변화가 이루어진 것이 특징이다.

나비(NAVI) GPU부터 적용되는 RDNA 아키텍처는 AMD 5세대 그래픽 아키텍처로 서던 아일랜드(Southern Islands) 이후 AMD GPU에서 사용되어 온 GCN(Graphics Core Next) 아키텍처를 교체한다. 가장 큰 변화 중의 하나는 실행 유닛의 변화로 RDNA에서는 SIMD 유닛이 4개로 나뉘어 4사이클과 하나의 유닛에 집중되면 나머지를 제대로 활용하지 못하는 등 비효율적인 상황에서 새로 교체한 RDNA의 SIMD 유닛은 1사이클로 처리하는 등 전반적인 실행 유닛의 효율 개선을 통해 GCN의 문제를 개선하고 더 많은 작업 처리 및 처리 효율 향상이 가능하게 됐다.

이 외에도 게임 성능 향상을 위한 효율화가 이루어진 새로운 컴퓨트 유닛, 낮은 레이턴시와 높은 대역폭 및 저전력을 위한 멀티 캐쉬 구조, 그래픽 파이프라인의 고클럭 달성과 성능 효율 개선, 멀티미디어 엔진 개선 등이 포함된다.

라데온 RX 5700 시리즈 발표 내용은 AMD 게이밍 최적화 RDNA 아키텍처 도입, 라데온 RX 5700과 RX 5700 XT 발표 기사를 참고하자.

라데온 RX 5700 시리즈에 탑재하는 나비(NAVI) GPU는 7nm 제조 공정을 적용해 경쟁사의 12nm 공정을 앞서고 있으며 이를 바탕으로 클럭 당 성능비 1.25배(1.25X), 와트 당 성능비 1.5배(1.5X)로 향상하고 면적 당 성능 역시 기존 베가(Vega) GPU 대비 2.3배(2.3X)가 향상됐다. 또 게이밍 GPU에서는 처음으로 PCIe Gen4 (PCIe 4.0)을 지원하며 기존 PCIe Gen3(PCIe 3.0) 대비 2배의 대역폭을 제공한다. 

베가(Vega) 시리즈는 그래픽 메모리로 널리 사용되고 있는 GDDR5/ GDDR6 대신 높은 가격의 HBM(High Bandwith Memory)를 탑재했는데 이와 달리 고속 및 향상된 대역폭을 제공해 최신 그래픽카드(GPU)에 탑재되고 있는 GDDR6 SDRAM을 적용해 가격면에서 유리해졌다.

또한 기존 라데온 시리즈에서는 유튜브(Youtube)에서 활용하고 있는 VP9 하드웨어 가속을 제대로 이용하지 못했는데 라데온 RX 5700 시리즈에 탑재된 라데온 멀티미디어 엔진은 유튜브(YouTube)나 넷플릭스(NetFlix) 등 스트리밍 영상 코덱인 VP9을 4K 90/ 8K 24fps 디코드, H.264/ MPEG-4 1080p 600/ 4K 150 디코드와 1080p 360/ 4K 90 인코드, H.265/ HEVC 1080p 360/ 4K 90/ 8K 24 디코드와 1080p 360/ 4K 60 인코드를 지원해 보다 원활한 멀티미디어 가속이 가능해졌다. 특히 인코딩에서 향상이 이루어져 인코더 40% 스피드업이 이루어진 것으로 소개된 바 있다.

AMD는 라데온 RX 5700 시리즈는 라데온 RX 5700XT와 라데온 RX 5700으로 퍼포먼스 시장에 투입되며 AMD 50주년 기념 한정판으로 라데온 RX 5700 XT 50주년 기념 에디션의 3종으로 출시된다. 특히 50주년 한정판은 라데온 RX 5700 XT 기반에 동작 클럭이 상향 조정된 버전이다. 레퍼런스 라데온 RX 5700 XT가 베이스 클럭 1605MHz, 게임 클럭 1755MHz, 부스트 클럭이 1905MHz 인데 반해 50주년 기념 한정판은 베이스 클럭 1680MHz, 게임 클럭 1830MHz, 부스트 클럭은 1980MHz가 각각 적용된다.

또 이번 라데온 RX 5700 시리즈는 베이스 클럭과 부스트 클럭으로 나뉜 기존과 달리 게임 클럭을 추가했다. 게임 클럭은 게임 구동시에 보장되는 클럭을 말하며 베이스 클럭은 헤비 로드 상황에서 동작하는 클럭, 부스트 클럭은 최대로 동작 가능한 클럭으로 부하가 낮거나 전력 및 쿨링의 여유가 있을 때 동작하는 클럭으로 일반적인 상황에서는 보기 어려운 클럭이다. 이러한 동작은 기존 GPU들에서도 유사하게 동작하고 있는 것을 알 수 있다.

2019년 7월 7일(일) 출시 전 가격 인하한 라데온 RX 5700 시리즈 그래픽카드

AMD는 라데온 RX 5700 시리즈 공개 당시 3종은 각각 499달러($499)와 449달러($449), 379달러($379)였으나 7월 7일 출시 전 가격이 조정됐다. 라데온 RX 5700 XT 50주년 기념 에디션(50th Anniversary Edition)은 499달러($499)에서 50달러($50)인하한 449달러($449), 라데온 RX 5700 XT(Radeon RX 5700 XT)는 449달러($449)에서 50달러 인하한 399달러($399), 라데온 RX 5700(Radeon RX 5700)은 379달러($379)에서 30달러($30) 인하한 349달러($349)다. 국내에 공개된 가격은 라데온 RX 5700 XT이 53만 9천원(539,000원), 라데온 RX 5700은 47만 2천원(472,000원), 50주년 기념 한정판 라데온 RX 5700 XT는 라데온 VII 50주년 기념 한정판과 같이 해외에서만 판매가 이루어진다.

이와 같은 가격 인하 배경에는 경쟁사인 엔비디아(NVIDIA) 발표한 지포스 RTX 20 Super 시리즈의 등장에 있다. 엔비디아는 지포스 RTX 2060 Super와 지포스 RTX 2070 Super,지포스 RTX 2080 Super의 3종을 7월 7일(일)에 앞선 7월 2일(화) 전격 공개하면서 기존 라인업 업데이트와 동시에 AMD 라데온 RX 5700 시리즈와 직접적인 경쟁을 내세웠다. 결과적으로 소비자 입장에서는 경쟁에 따른 가격 인하가 적용된 것으로 엔비디아는 성능과 가격이 이미 공개된 상황이지만 7월 9일(화)부터 본격적으로 제품 출시가 이루어지는 만큼 그래픽카드 시장에서의 경쟁을 다시 지켜볼 수 있을 것으로 예상된다.

새로 디자인된 AMD 라데온 RX 5700 XT 그래픽카드

AMD가 공개한 라데온 RX 5700 시리즈는 라데온 RX 5700 XT와 라데온 RX 5700으로 나뉘며 이들 모두 새로운 디자인의 쿨링 솔루션을 탑재했다. 상위 라인업의 라데온 RX 5700 XT는 싱글 블로워팬을 기반으로 유선형 디자인과 백플레이트를 탑재하고 있으며 6+8핀 보조전원 커넥터, 측면 영문 Radeon 로고는 동작시 붉은색의 LED가 동작한다. PCIe Gen 4(PCIe 4.0)을 지원하는 데스크탑용 그래픽카드이기도 하다.

라데온 RX 5700 XT 레퍼런스 그래픽카드는 블로워 타입 팬을 장착해 전면 통풍구와 출력포트 부분은 외부의 덥혀진 공개를 배출하기 위한 통풍구가 위치한다. 출력포트는 HDMI 2.0 1개와 디스플레이포트(DisplayPort 1.4) 3개의 총 4개의 포트로 구성된다.

AMD 라데온 RX 5700 XT 그래픽카드 테스트 시스템

AMD 라데온 RX 5700 XT 그래픽카드 테스트를 위해 인텔 코어 i9 9900K(8C/ 16T), ASUS ROG Maximus XI Hero(WI-FI) COD Z390 메인보드, 지스킬(G.SKILL) 트라이던트(Tridentz Royal) DDR4 3600MHz 8GB x2를 정규 지원 메모리 클럭인 DDR4-2666MHz로 설정해 진행했다. 그래픽카드 비교에는 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 2070 8GB(GeForce RTX 2070)과 지포스 RTX 2080 8GB(GeForce RTX 2080), 지포스 RTX 2080 Ti 11GB(GeForce RTX 2080 Ti), AMD 라데온 VII 16GB(Radeon VII)를 이용했으며 엔비디아는 FE 버전 클럭 기준, 라데온 VII와 라데온 RX 5700 XT는 레퍼런스 클럭을 이용해 테스트를 진행했다.

새로운 RDNA 아키텍처와 GDDR6 메모리 탑재, 더 빨라진 라데온 RX 5700 XT 

그래픽카드의 기본 성능을 비교하는 3DMark 파이어 스트라이크(Fire Strike)와 타임 스파이(Time Spy)에서 라데온 RX 5700 XT는 파이어 스트라이크는 상위 라인업의 라데온 VII에도 근접한 스코어를 제공하는 것으로 나타났으며 DX12 테스트인 타임 스파이는 지포스 RTX 2070에 약간 부족한 모습을 보여준다. 3DMark는 튜링(Turing) 계열의 스코어가 높지 않으나 실제 게임에서 좋은 성능을 보여주는 튜링 기반 지포스 RTX 20 시리즈를 볼 수 있는 만큼 라데온 RX 5700 XT도 실제 게임 결과와 차이가 있는지 확인해볼 필요가 있다.

3DMark 그래픽 스코어를 통해 살펴보면 라데온 RX 5700 XT와 지포스 RTX 2070 등 튜링 기반 GPU와의 차이를 살펴볼 수 있다. 라데온 RX 5700 XT는 파이어 스트라이크는 라데온 VII에 부족하고 타임 스파이에서는 앞서는 것으로 나타났다.

15종 게임을 통해 살펴본 AMD 라데온 RX 5700 XT는 더 향상된 동작 클럭과 게임 및 부스트 클럭, 더 빠르고 높은 대역폭을 확보 가능한 GDDR6 메모리 탑재를 통해 일부 게임을 제외하고 대부분의 테스트에서 라데온 VII에 근접하며 지포스 RTX 2070을 앞서는 것으로 나타났다. 

물론 직접적인 경쟁 상대가 되는 지포스 RTX 2070 Super를 테스트에 포함하지는 못했지만 공개되는 성능과 499달러($499)의 가격은 출시에 맞춰 가격을 인하해 399달러($99)로 100달러($100)의 차이가 된 라데온 RX 5700 XT와는 경쟁이 쉽지 않을 것으로 예상된다. 엔비디아는 라데온 RX 5700 XT와의 경쟁을 위해 지포스 RTX 2070 Super의 가격 인하 카드 또는 다른 전략적인 방법의 선택이 필요해 보인다.

라데온 RX 5700 XT 온도와 소비전력

라데온 RX 5700 XT는 225W TBD(Thermal Board Power) 스펙을 제공하는 그래픽카드이며 블로워 팬 기반의 레퍼런스 쿨링 솔루션을 탑재하고 있다. 비교에 사용한 다른 그래픽카드 제품들은 비레퍼런스 트리플 팬 쿨링 솔루션을 탑재한 그래픽카드들이다. 라데온 VII(Radeon VII)는 레퍼런스임에도 트리플 팬을 장착했다. 라데온 RX 5700 XT는 비레퍼런스 기반 트리플 쿨링 솔루션 제품 대비 가장 높은 온도를 나타냈는데 경쟁사처럼 소음과 쿨링 능력을 향상한 새로운 쿨링 방식의 도입하는 것도 좋을 것이다. 전력 소모는 7nm 공정임에도 낮은 편에 속하지는 않아 보인다.

라데온 RX 5700 XT의 소음은 이전 레퍼런스 대비 블로워 팬을 장착해 시끄러운 편에 속하는 라데온 시리즈 대비 상대적으로 조용해진 편이지만 여전히 듀얼 또는 트리플팬을 장착한 비레퍼런스 버전 대비 온도 및 소음도는 높은 편이다.

가격인하로 즉각적인 대응, 경쟁력 높아진 라데온 RX 5700 시리즈 

출시 전 가격인하로 경쟁력 향상한 라데온 RX 5700 XT

AMD는 컴퓨텍스 2019와 E3 2019 넥스트 호라이즌 게이밍 이벤트를 통해 3세대 라이젠 프로세서와 라데온 RX 5700 시리즈 그래픽카드를 동시에 공개했다. 주목도는 경쟁이 쉽지 않은 그래픽카드 분야 보다는 CPU 시장에서 경쟁력을 높여온 3세대 라이젠 프로세서가 단연 앞서고 있지만 라데온 RX 5700 시리즈 역시 RDNA 아키텍처로 개선한 나비(Navi) GPU를 탑재하면서 성능과 효율을 개선하며 엔비디아(NVIDIA)와 그래픽카드 경쟁이 예고되었다.

AMD 라데온 RX 5700 시리즈는 새로운 RDNA 아키텍처 외에도 인풋렉 개선을 위한 라데온 안티 랙, 멀티미디어 엔진 지원 향상, 라데온 이미지 샤프닝(RIS)와 같은 다양한 기술들들도 새로운 그래픽카드의 경쟁력을 높여주고 있어 차후 등장할 그래픽 제품들에 대한 기대가 모아지고 있다.

상황이 이렇게 되자 엔비디아(NVIDIA)는 즉각적으로 지포스 RTX 20 슈퍼(Super) 시리즈를 꺼내들었다. 지포스 RTX 2060 Super와 지포스 RTX 2070 Super는 라데온 RX 5700 시리즈, 지포스 RTX 2080 Super는 하이엔드 제품군에 대응할 그래픽카드다. 지포스 RTX 20 슈퍼 시리즈가 공개되면서 AMD 라데온 RX 5700 시리즈에 쏠린 관심을 가져가는데 성공하는 듯 보였다. 하지만 AMD는 지포스 RTX 20 시리즈에 즉각적인 대응으로 가격인하 카드를 내밀었다. 출시를 코 앞에 두고 한숨을 돌린 엔비디아는 AMD에 한방을 맞은 셈이다.

현재 엔비디아 지포스 RTX 2060 Super와 지포스 RTX 2070 Super의 출시를 앞두고 있기 때문에 내놓을 카드는 많지는 않아 보인다. AMD의 가격인하를 가격인하로 맞불을 놓을지 아니면 다른 방향을 제시할지는 제품 출시일이 되면 확인 가능할 것이다. 양사의 경쟁으로 그래픽카드 시장은 그 어느 때보다 경쟁이 뜨거운 여름을 맞이할 것으로 보이며 퍼포먼스 제품군을 기대하고 있는 소비자들에게는 업그레이드 하기에 좋은 시기가 될 것으로 예상된다.

그 중에서도 인텔은 9세대 코어 프로세서를 통해 6코어 기반에 내장 그래픽을 제거한 코어 i5(Core i5) 9400F를, AMD는 6코어 12스레드로 더 많은 스레드를 제공해 멀티 코어 환경에서 향상된 성능을 제공하는 라이젠 5(Ryzen 5) 2600을 통해 경쟁하고 있다.

특히 인텔과 AMD의 코어 i5 9400F와 라이젠 5 2600 메인스트림 프로세서 2종은 모두 10만원 중후반의 가격대를 형성하면서 가성비(가격대 성능)면에서 많은 사용자들에게 선택되고 있다.

메인스트림 프로세서, 인텔 코어 i5 9400F와 AMD 라이젠 5 2600(Ryzen 5 2600)

메인스트림 라인업의 선택은 성능도 중요하게 작용하지만 가성비도 무시하지 못한다. 그만큼 사용자의 CPU 선택에서 성능 만큼이나 가성비는 많은 영향을 주고 있는데 메인스트림 프로세서의 대표 주자인 인텔 코어 i5 9400F와 AMD 라이젠 5 2600 프로세서 2종을 통해 이들이 가진 현재의 경쟁력을 살펴봤다.

메인스트림 프로세서, 인텔 코어 i5 9400F와 AMD 라이젠 5 2600

인텔 코어 i5 9400F 프로세서(내장 그래픽 제거)

인텔 코어 i5 9400F는 6코어 6스레드(6C/ 6T)를 기반으로 하며 베이스 클럭 2.90GHz, 터보 부스트 클럭은 4.10GHz로 동작하며 TDP 스펙은 65W다. AVX와 AVX2, FMA3, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x, AES 등의 다양한 명령어를 지원하며 코어 당 L2 256KB, L3 공유 캐쉬는 9MB를 탑재한다. 소켓은 LGA1151, 메모리는 듀얼 채널(Dual Channel) DDR4-2666MHz를 공식 지원한다.

인텔 프로세서는 샌드브릿지(Sandy Bridge)에서 내장 그래픽을 통합한 이후 8세 코어 프로세서까지는 내장 그래픽을 유지했으나 9세대 코어 프로세서에 와서는 내장 그래픽이 제거된 9000 시리즈 KF와 F 버전을 새로 출시했다. 코어 i5 9400F는 모델명 끝에 부여된 F를 통해 기존 인텔 프로세서와 달리 내장 그래픽이 제거되어 내장 그래픽이 제공하는 CPU임을 알 수 있다. 그에 따라 인텔 UHD 630 그래픽스 (Intel UHD 630 Graphics) 통합에 따라 지원한 퀵싱크 비디오 (Quick Sync Video), VP9 10-bit 디코드와 H.265/ HEVC 10-bit 인코드와 디코드, HDR (High Dynamic Range) 기능 등을 이용하지 못한다. 이는 AMD 라이젠(Ryzen) 프로세서와 동일하며 외장 그래픽카드가 반드시 필요하다. 향상된 오버클럭과 안정적인 발열 해소를 위해 사용하는 솔더링 (Solder Thermal Interface Material, STIM)은 제공하지 않는다.

인텔 9세대 코어 프로세서는 최대 8코어를 탑재하면서 하드웨어와 소프트웨 보안 기능도 강화했다. 인텔 SGX (Intel Software Guard Extensions)와 인텔 바이오스 가드 (Intel BIOS Guard), 인텔 부트 가드 (Intel Boot Guard) 등이 대표적이며 올해 초 등장해 심각한 보안 이슈를 불러일으킨 멜트다운 (Meltdown)과 스펙터(Spectre)의 5가지 취약점 중 2가지는 하드웨어 레벨의 개선이 이루어졌다. 멜트다운 유형 3(Variant 3, Rogue Data Cache Load)와 멜트다운 유형 5(Variant 5, L1 Terminal Fault)가 그것이다. 그 외 스펙터 유형 1 (Variant 1, Bounds Check Bypass)와 스펙터 유형 2 (Branch Target Injection)의 2종, 멜트다운 유형 3a (Variant 3a, Rogue System Register read), 멜트다운 유형 4 (Variant 4, Speculative Store Bypass) 등의 취약점은 여전히 존재한다. 나머지는 운영체제와 펌웨어 대응이 여전히 필요하며 이는 CPU 아키텍처의 근본적인 변화가 필요해 하드웨어 레벨의 개선이 쉽지 않은 것으로 알려졌다. 때문에 9세대 코어 프로세서도 스펙터와 멜트다운을 완벽하게 대응하지는 못한다. 보안 이슈인 멜트다운과 스펙터에 대한 내용은 인텔 CPU 보안 결함은 성능 저하 동반 심각성 높은 멜트다운, AMD와 ARM은 경중 다른 스펙터 기사를 참고하기 바란다.

인텔 코어 i5 9400F용 스톡 쿨러(Stock Cooler)

인텔 정품 쿨러는 일명 초코파이 쿨러로도 불린다. 초코파이를 연상케하는 얇고 작은 원형의 디자인과 4방향에서 푸쉬 핀 방삭으로 메인보드에 고정하는 방식을 이용한다. 인텔은 오버클럭이 가능한 K 시리즈에는 정품 쿨러를 제공하지 않으며 퍼포먼스 일부 제품군에는 구리 베이스와 알루미늄 히트싱크 구성의 정품 쿨러, 보급형에는 알루미늄 베이스 히트싱크가 적용된다. 사용에 따라 온도가 높아지면 소음도 증가해 보통은 번들 쿨러보다는 별도의 5만원 이내의 히트파이프 기반 공랭 쿨링 솔루션을 사용한다.

AMD 라이젠 5 2600(Ryzen 5 2600) 프로세서

AMD 라이젠 5(Ryzen 5) 2600은 2세대 피나클 릿지(Pinnacle Ridge) 기반으로 6코어 12스레드(6C/ 12T)를 기반으로 하며 베이스 클럭 3.40GHz, 터보 부스트 클럭은 3.90GHz로 동작하며 TDP 스펙은 65W다. AVX와 AVX2, FMA3, SHA, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, x86-64, AMD V, AES 등 다양한 명령어를 지원하며 코어 당 L2 512KB, L3 공유 캐쉬는 8MB x2로 16MB를 탑재한다. 소켓은 AM4, 메모리는 듀얼 채널(Dual Channel) DDR4-2933MHz를 공식 지원한다. 그 외에도 AMD Ryzen 프로세서에 사용된 Zen CPU 아키텍처의 자동화 오버 클럭킹 기능 XFR (확장 주파수 범위), 사용자 및 응용 프로그램에 최적화해 학습하도록 해 성능을 향상하는 센스MI(SenseMI)도 지원한다.

AMD 라이젠(Rzyen) 레이스 스텔스(Wraith Stealth) 스톡 쿨러(Stock Cooler)

AMD는 라이젠 프로세서를 출시하며 정품(스톡) 쿨러도 라인업에 따라 새로운 디자인 적용과 성능을 향상해 박스 패키지에 함께 제공한다. 고성능 제품군에는 레이스 맥스(Wrath Max), 중급형에는 레이스 스파이어(Warith Spire), 보급형에는 레이스 스텔스(Wraith Steath) 쿨링 솔루션을 제공한다. 레이스 맥스는 쿨링 팬 주위를 링 모양의 LED 배치, 히트파이프와 클립 고정 방식을 제공하며 레이스 스파이어는 쿨링 팬 주위 링 모양 LED, 4 방향의 볼트 체결로 메인보드에 고정, 레이스 스텔스는 LED를 제공하지 않으며 4방향 볼트 체결로 메인보드와 고정한다. 온도 상승에 따라 소음이 발생하지만 레이스 맥스는 LED와 쿨링 성능도 번들 쿨러로는 좋은 것으로 알려졌다.

인텔 코어 i5 9400F vs AMD 라이젠 5 2600 CPU 스펙 비교

인텔은 14nm 공정의 최적화를 통해 최대 8코어의 9세대 코어 프로세서로 이어지고 있으며 AMD는 12nm FinFET 공정, 7월 초 출시하는 3세대 라이젠(Ryzen) 프로세서에서는 보다 세밀해진 7nm 공정을 통해 최대 16코어 32스레드(16C/ 32T) 프로세서를 출시할 예정이다.

L1과 L2, L3 캐쉬 전반은 AMD가 조금 더 많은 용량을 제공하고 있으며 메모리 클럭 지원에서도 인피니티 패브릭(Infinite Fabric)을 이용하는 2세대 라이젠 5 2600은 DDR4-2933MHz를 공식 지원하고 코어 i5 9400F는 DDR4-2666MHz을 공식 지원한다. TDP 스펙은 65W로 동일하며 코어 i5 9400F는 6코어 6스레드인 반면 라이젠 5 2600은 6코어 12스레드로 더 많은 스레드를 필요로 하는 작업에서 유리하다.

2종 모두 메인스트림 라인업으로 10만원 중후반의 가격대를 형성해 6코어 시장을 본격화했으며 3세대 라이젠 프로세서의 등장을 앞두고 있지만 여전히 가성비(가격대 성능비)가 우수하다.

인텔 9세대 지원 B365 메인보드, ASRock B365M Phantom Gaming 4

에즈락 B365M 팬텀 게이밍 4 메인보드는 인텔 B365 칩셋 기반의 Micro-ATX(mATX) 폼팩터로 제작되어 보다 다양한 PC 케이스에 장착이 가능하며 LGA1151 소켓의 인텔 8세대 코어 프로세서 커피레이크(Coffee Lake)및 9세대 코어 프로세서 커피레이크 리프레시(Coffee Lake Refresh) 지원, 인텔 기가비트 이더넷(Intel I219V), USB 3.1 Gen 1 Type-A/C(5Gbps) 포트로 다양한 주변기기 지원, M.2 2230 WiFi/ BT 슬롯으로 무선 랜 또는 블루투스(Bluetooth) 구성 가능, AMD Quad CrossFireX와 CrossFireX로 멀티 그래픽 게이밍 환경을 구성할 수 있다. 

또 인텔 옵테인 메모리(Intel Optane Memory)를 지원해 느린 하드디스크(HDD) 성능 향상, 듀얼 Ultra M.2(32Gbps) 슬롯으로 SATA3 대비 5배 빠른 NVMe SSD를 이용할 수 있다. I/O Armor는 백패널 보호 및 RGB LED로 튜닝 효과를 이용할 수 있다. SATA3 6Gbps 포트는 장착의 편의를 위한 PCB 디자인을 제공한다.

CPU와 DRAM, VGA, Boot 단계에서 발생하는 문제를 체크하기 위해 LED를 부착해 문제가 발생하는 단계에 LED가 점등되어 제품의 문제를 알려주는 스마트한 Post Status Checker를 제공한다. 바이오스(BIOS)는 그래픽 인터페이스(GUI) 기반의 UEFI 바이오스로 편리한 설정 및 쉬운 바이오스 설정을 위한 이지 모드(EZ Mode)를 지원한다.

메인보드 PCB는 공기중의 수분 및 습도로 산화가 일어나는데 PCB 층 사이에 공산을 줄인 고밀도 유리 섬유 PCB(High Density Glass Fabric PCB)를 이용해 산화 및 쇼트를 방지해주며 파워서플라이의 과도한 서지(Surge) 보호, 낙뢰로 인한 갑작스러운 전압 스파이크로 온보드 랜(LAN) 칩을 보호하는 라이트닝 보호, 정전기로부터 온보드 USB와 Lan 포트 손상을 방지하는 ESD 보호 기능의 풀 스파이크 프로텍션(Full Spike Protection) 기능을 제공한다.

에즈락 인텔 4 레이어 메모리 풀 테크놀로지(ASRock Intel 4-Layer Memroy POOL Technology)를 지원하며 POOL(Planes On Outer Layers)의 4개 층으로 이루어진 메인보드에 마이크로 스트립 라우팅 대신 스트림 라인 라우팅을 통해 메인보드의 전기적인 특성과 성능을 향상한다.

고사양 그래픽카드는 무게가 무거워 PCI-Express(PCIe) 슬롯의 손상을 가져올 수 있는데 이를 방지 하기 위해 PCI 스틸 커버 슬롯으로 PCIe 슬롯 내구성을 강화해 그래픽카드 무게로 인한 손상을 줄여준다. M.2 슬롯 중 상단의 Ultra M.2 슬롯은 고속으로 동작하는 M.2 NVMe SSD의 발열로 인해 성능 저하 현상을 발생시키는 쓰로틀링을 줄이기 위한 M.2 Armor 히트싱크를 탑재해 NVMe SSD를 안정적으로 동작할 수 있도록 해준다.

폴리크롬 RGB LED 라이트닝(Ploychrome RGB LED Lightning)을 지원해 RGB LED 헤더 2개와 Addressable RGB LED 헤더로 폴리크롬 RGB LED(Polychrome RGB) 유틸리티 및 폴리크롬 싱크(Polychrome Sync)를 통해 LED 연동 제품과 커스텀 튜닝 환경을 구성할 수 있다. 그 외에도 1A(12W) 1개와 2A(24W) 팬/ 워터 펌프 지원 포트 4개를 제공해 공랭 쿨링 솔루션 외에도 수냉 쿨링 솔루션 장착에도 적합하다.

오디오는 Realtek ALC1200 HD 오디오 코덱, ELNA 오디오 캡(Audio Caps), R/L 오디오 채널 PCB 레이어와 오디오를 위한 PCB 쉴딩(PCB Isolate Shielding)을 제공해 잡음을 줄여 보다 선명한 사운드를 제공한다.

일반적인 메인보드는 3년 무상보증 정책으로 프로세서 보증 기간과 일치해 사용이 가능하지만 보증 기간이 지난 후 문제가 발생해 메인보드를 교체해야 하는 상황이 발생하기도 한다. 디앤디컴은 3년의 보증 기간이 끝난 후 발생하는 메인보드의 문제에도 대처 가능하도록 일부 메인보드 제품군에는 일반 메인보드의 3년 보증 기간에 추가로 365일(1년)을 더해 총 4년의 무상보증을 지원한다. ASRock B365M 팬텀 게이밍 4 메인보드도 365일(1년)을 더한 4년의 보다 긴 무상보증 기간을 제공해 안정적으로 사용할 수 있도록 했다.

8+1페이즈(8+1Phae) PWM(Pulse-Width Modulation) 디지털 전원부

에즈락 B365M 팬텀 게이밍 4 메인보드는 CPU를 위한 8페이즈와 나머지 1페이즈의 디지털 전원부로 메인 PWM 컨트롤러는 uP9521P를 이용하며 컨트롤러의 자세한 정보는 확인되지 않으나 페이즈 당 2개의 RDS(On) 모스펫과 4개의 모스펫 드라이버를 이용한 구성이다. 전원부 좌측에는 모스펫 발열 제어를 위한 히트싱크, 50A 파워 초크(Power Choke)와 일반 캐패시터 대비 오랜 수명과 내구성의 니치콘 12K 블랙 캡(12K Black Caps)으로 전원부를 구성해 메인보드의 안정성과 수명을 향상한다.

백패널은 RGB LED를 지원하는 I/O Armor를 장착하고 있으며 USB 2.0 키보드와 마우스, PS/2 키보드와 마우스 포트, HDMI 1.4와 DisplayPort 1.2 포트로 내장 그래픽 출력, USB 3.1 Gen1 Type-A/ Type-C 포트(5Gb/s)를 모두 제공해 장치 활용성 향상, 기가비트 이더넷 포트와 사운드 및 옵티컬(Optical) SPDIF 출력 포트를 제공한다.

또한 최근 RGB LED를 이용한 튜닝이 PC의 트렌드인 가운데 B365M 팬텀 게이밍 4에서도 전원부와 백패널 사이 가이드와 메모리 끝단으로 영문 팬텀 게이밍(Phontom Gaming) 로고에 LED를 장착해 PC 케이스의 RGB LED 팬이나 다른 부품을 이용한 튜닝 효과를 기대할 수 있다.

ASRock B65M Phantom Gaming 4 바이오스

에즈락 B365M 팬텀 게이밍 4, 어드밴스드 모드(Advanced Mode)

에즈락 B365M 팬텀 게이밍 4, 이지 모드(Easy Mode)

에즈락 B365M 팬텀 게이밍 4는 그래픽 인터페이스(GUI) 기반의 UEFI 바이오스로 편리하고 쉬운 설정을 제공하며 자세한 설정을 위한 어드밴스드 모드(Advanced Mode)와 간단하게 전체를 모니터링하고 설정하는 이지 모드(Easy Mode)를 이용할 수 있다. 바이오스 화면에서 F6 키로 어드밴스드와 이지 모드를 교체할 수 있다.

OC Tweaker는 CPU 베이스 클럭부터 AVX 배율, 인텔 스피드 스텝(SpeedStep), 인텔 터보 부스트(Turbo Boost), 인텔 스피드 쉬프트(Speed Shift) 기술, 메모리 클럭과 메모리 타이밍 세부 설정, DRAM 정보 등을 보여주는 DRAM Tewaker 등을 제공한다. 메모리는 코어 i5 9400F은 DDR4-800MHz부터 DDR4-2666MHz 정규 클럭이 최대 지원이다. CPU와 메모리, 칩셋 등 각종 전압 설정과 오버클럭(OC) 적용시 전압 고정을 위한 CPU Load-Line Calibation을 제공한다. 어드밴스드의 CPU 설정에서는 CPU C States, C1E(Enhanced Halt State), CPU C3/ C6/ C7/ Packasge C State의 전원 설정, 가상화 Intel Virtualization Technology, Software Guard Extensions(SGX) 설정도 지원한다.

또한 대용량이지만 느린 하드디스크(HDD)를 SSD와 같이 빠른 읽기 속도를 제공할 수 있도록 해주는 인텔 옵테인 메모리(Optane Memory)를 지원하고 스토리지 설정에서 옵테인 메모리 선택 모드를 제공한다.

Easy RAID 및 드라이버 인스톨러를 비롯하여 SSD 초기화 툴인 SSD Secure Erase Tool, UEFI Update 유티리티인 인스턴트 플래시(Instant Flash), ASRock Ploychrom RGB 컨트롤 메뉴도 제공한다. ASRock Ploychrom RGB 컨트롤은 기본 숨쉬기(Breathing) 설정에서 레인보우(Rainbow), 정적(Static), 스트로브, 사이클링, 랜덤, 웨이브 등의 다양한 RGB LED 사용 환경을 선택할 수 있다.

AMD 라이젠 프로세서 지원 B450 메인보드,ASRock B450M Steel Legend

에즈락 B450M 스틸 레전드(B450M Steel Legend)는 AMD AM4 소켓을 지원하는 B4450 칩셋을 기반으로 제작된 메인보드로 1세대 및 2세대 라이젠(Ryzen), 바이오스 업데이트를 통해 7월 초 출시를 앞두고 있는 3세대 라이젠 프로세서를 지원한다. 향상된 성능과 강철같은 안정성, 감각적인 디자인이 더해졌다. 

리얼텍 기가비트 이더넷(Realtek RTL8111H), USB 3.1 Gen 2 Type-A/C(10Gbps) 포트로 다양한 주변기기 지원, Ultra M.2/ M.2 듀얼 슬롯으로 고성능 NVMe SSD, 대용량 HDD와 빠른 속도의 SSD를 단일 드라이브로 결합해 저장장치 성능을 향상하는 AMD Store MI, AMD Quad CrossFireX와 CrossFireX로 멀티 그래픽 게이밍 환경을 구성할 수 있다. I/O Armor는 백패널 보호 및 RGB LED로 튜닝 효과를 이용할 수 있다. 바이오스(BIOS)는 그래픽 인터페이스(GUI) 기반의 UEFI 바이오스로 편리하고 쉬운 바이오스 설정을 지원한다.

메인보드 PCB는 공기중의 수분 및 습도로 산화가 일어나는데 PCB 층 사이에 공산을 줄인 고밀도 유리 섬유 PCB(High Density Glass Fabric PCB)를 이용해 산화 및 쇼트를 방지해주며 파워서플라이의 과도한 서지(Surge) 보호, 낙뢰로 인한 갑작스러운 전압 스파이크로 온보드 랜(LAN) 칩을 보호하는 라이트닝 보호, 정전기로부터 온보드 USB와 Lan 포트 손상을 방지하는 ESD 보호 기능의 풀 스파이크 프로텍션(Full Spike Protection) 기능을 제공한다. 2Oz Copper PCB로 PCB 내부는 2Oz 구리층으로 내구성과 오버클럭(OC) 환경 등에서 안정적인 발열 제어 성능을 제공한다.

고사양 그래픽카드는 무게가 무거워 PCI-Express(PCIe) 슬롯의 손상을 가져올 수 있는데 이를 방지 하기 위해 PCI 스틸 커버 슬롯으로 PCIe 슬롯 내구성을 강화해 그래픽카드 무게로 인한 손상을 줄여준다.

폴리크롬 RGB LED 라이트닝(Ploychrome RGB LED Lightning)을 지원해 RGB LED 헤더 2개와 Addressable RGB LED 헤더로 폴리크롬 RGB LED(Polychrome RGB) 유틸리티 및 폴리크롬 싱크(Polychrome Sync)를 통해 LED 연동 제품과 커스텀 튜닝 환경을 구성할 수 있다. 그 외에도 1A(12W) 1개와 2A(24W) 팬/ 워터 펌프 지원 포트 4개를 제공해 공랭 쿨링 솔루션 외에도 수냉 쿨링 솔루션 장착에도 적합하다.

오디오는 Realtek ALC892 HD 오디오 코덱, ELNA 오디오 캡(Audio Caps), R/L 오디오 채널 PCB 레이어와 오디오를 위한 PCB 쉴딩(PCB Isolate Shielding)을 제공해 잡음을 줄여 보다 선명한 사운드를 제공한다.

6페이즈 PWM(Pluse-Width Modulation) 디지털 전원부

에즈락 B365M 팬텀 게이밍 4 메인보드는 CPU를 위한 6페이즈 디지털 전원부로 메인 PWM 컨트롤러는 uP9505P를 이용하며 페이즈 당 3개의 RDS(On) 모스펫과 6개의 모스펫 드라이버를 이용한 구성이다. 전원부 좌측과 상단에는 모스펫 발열 제어를 위한 알루미늄 알로이 (Alloy) 히트싱크, 60A 파워 초크(Power Choke)와 일반 캐패시터 대비 오랜 수명과 내구성의 니치콘 12K 블랙 캡(12K Black Caps)으로 전원부를 구성해 메인보드의 안정성과 수명을 향상한다.

백패널은 RGB LED를 지원하는 I/O Armor를 장착하고 있으며 USB 2.0 키보드와 마우스, PS/2 키보드와 마우스 포트, 레이븐 릿지(Raven Ridge) 등의 APU를 위한 HDMI 1.4와 DisplayPort 1.2 포트로 내장 그래픽 출력, USB 3.1 Gen2 Type-A/ Type-C 포트(10Gb/s)를 모두 제공해 장치 활용성 향상, 기가비트 이더넷 포트와 사운드 및 옵티컬(Optical) SPDIF 출력 포트를 제공한다.

또한 B450M 스틸 레전드 메인보드는 전원부와 백패널 사이 I/O Armor와 ASRock Steel Legend가 새겨진 B450 칩셋 알루미늄 방열판(히트싱크) 주변에 RGB LED를 장착해 PC 케이스의 RGB LED 팬이나 다른 부품을 이용한 튜닝 효과를 기대할 수 있다.

ASRock B460M Steel Legend 바이오스

ASRock B460M 스틸 레전드 바이오스는 테스트 당시 L2.13A가 최신 버전으로 AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.1 버전으로 1세대 라이젠과 2세대 라이젠, 레이븐 릿지 APU, 7월 초 출시 예정인 3세대 라이젠 프로세서를 지원한다.

OC Tweaker를 통해 CPU 베이스 클럭과 전압, 메모리 클럭과 전압, 메모리 타이밍 설정을 지원한다. 인텔 XMP 2.0 지원 설정, DDR4-1866MHz부터 DDR4-4000MHz까지 지원해 메모리 오버클럭(OC)도 가능하다.

Easy RAID 및 드라이버 인스톨러를 비롯하여 SSD 초기화 툴인 SSD Secure Erase Tool, UEFI Update 유티리티인 인스턴트 플래시(Instant Flash), RGB LED 컨트롤을 위한 메뉴도 제공한다. 기본 레인보우(Rainbow) 설정에서 정적(Static), 숨쉬기(Breathing), 스트로브, 사이클링, 랜덤, 웨이브 등의 다양한 RGB LED 사용 환경을 선택할 수 있다.

코어 i5 9400F vs Ryzen 5 2600, CPU 기본 성능

시네벤치(Cinebench)는 시네마 4D(Cinema 4D) 렌더링 프로그램 기반의 싱글 코어 및 멀티 코어 CPU의 성능을 파악할 수 있는 소프트웨어다. 인텔 코어 i5(Core i5) 9400F는 6코어 6스레드(6C/ 6T), AMD 라이젠 5(Ryzen 5) 2600은 6코어 12스레드(6C/ 12T)를 기반으로 하는 프로세서로 아키텍처와 동작 클럭은 서로 다르지만 시네벤치 R15(Cinebench R15)와 시네벤치 R20(Cinebench R20) 모두 멀티 코어 테스트에서는 더 많은 스레드를 제공하는 라이젠 5 2600의 성능이 유리한 것으로 나타났다. 

반면 클럭은 낮았지만 IPC(Instruction Per Clock, 클럭 당 명령어 처리) 등이 유리한 코어 i5 9400은 싱글 코어 테스트에서 앞서고 있어 이와 유사한 소프트웨어에서 유사한 성능 차이를 보일 것으로 예상해볼 수 있다.

이번에는 파일 압축 및 해제를 지원하는 반디집(Bandizip)과 오픈소스 렌더링 소프트웨어 블렌더(Blender) 2.79, 인코딩 소프트웨어인 핸드 브레이크(HandBrake)를 이용해 코어 i5 9400F와 라이젠 5 2600의 성능을 비교했다.

블렌더는 앞서의 시네벤치의 결과 같이 더 많은 스레드를 제공하는 라이젠 5 2600이 유리한 것으로 나타났으며 반디집과 핸드 브레이크를 이용해 트랜스코딩을 진행한 결과는 인텔 코어 i5 9400F가 앞서고 있다. 이는 렌더링 소프트웨어는 더 많은 스레드에 영향을 받는 반면 다른 소프트웨어는 최적화와 IPC로 인한 싱글 코어 성능이 유리한 프로세서에 따라 성능의 차이를 보인다.

코어 i5 9400F vs 라이젠 5 2600, 온도 및 전력 소모

인텔 코어 i5 9400F는 2.9GHz 베이스 클러과 터보 코어 터보 부스트 4.10GHz, AMD 라이젠 5 2600은 3.40GHz의 베이스 클럭과 3.9GHz 터보 코어 클럭을 제공한다. 서로 다른 아키텍처와 동작 클럭의 차이로 온도 및 전력 소모량의 차이가 나타나는데 아이들과 로드 상황 대부분 인텔 코어 i5 9400F가 유리한 것으로 나타났다. 다만 두 CPU 사이에는 온도나 전력 소모량 차이는 과거 만큼 큰 폭의 차이를 보이지는 않는다.

그래픽카드는 메인스트림으로 가성비가 높은 AMD 라데온 RX 570 4GB(Radeon RX 570 4GB)과 엔비디아(NVIDIA) 지포스 GTX 1660 6GB(GeForce GTX 1660 6GB), 하이엔드 그래픽카드인 지포스 RTX 2080 Ti 11GB(GeForce RTX 2080 Ti 11GB)의 3종을 이용했다.

코어 i5 9400F vs Ryzen 5 2600, 3DMark 성능

3DMark 파이어 스트라이크와 타임 스파이 테스트에서는 6코어 12스레드(6C/ 12T) 기반의 AMD 라이젠 5(Ryzen 5) 2600이 사용된 그래픽카드에서 전체 및 CPU 부문에서는 소폭이나마 향상된 성능을 제공하는 것으로 나타났다. 반면 그래픽 스코어 부분에서는 인텔 코어 i5 9400F가 전반적으로 유리한 것으로 나타나 실제 게임에서도 이러한 부분이 반영될 것으로 예상된다.

코어 i5 9400F vs 라이젠 5 2600, 라데온 RX 570 4GB 6종 게임 성능

코어 i5 9400F와 라이젠 5 2600 프로세서의 게임 성능 비교에는 에이펙스 레전드(Apex Legend, DX11), 어쌔신 크리드: 오디세이(Assassin's Creed: Odyssey, DX11), 메트로 : 엑소더스(Metro: Exodus, DX12), 몬스터 헌터: 월드(Monster Hunter: World, DX11), 배틀그라운드(PUBG, DX11), 톰 클랜시 더 디비전 2(The Division 2, DX12)의 6종 게임을 이용했다.

가장 먼저 쿠폰 제공 및 채굴용 제품 중고 시장 유입 등으로 가성비(가격대 성능비)가 가장 높은 것으로 알려진 메인스트림 AMD 라데온 RX 570 4GB의 결과다. 라데온 RX 570 4GB는 게임에 따라 옵션 조정을 통해 풀HD(1920x1080)에서 60fps 게임이 가능하며 코어 i5 9400F와 라이젠 5 2600 어떤 CPU를 이용하더라도 배틀그라운드를 제외하면 게임 프레임 차이는 1-2fps 내외다. 배틀그라운드는 1920x1080과 국민 옵션(안티 AA/ 텍스처 Texture/ 거리 Distance 울트라, 나머지 매우 낮음 Very Low)설정에서 20fps, 2560x1440(QHD)에서 4fps 가량의 차이를 보였다. 4K UHD 해상도는 그래픽카드 한계로 1fps 이내의 차이를 보였다.

코어 i5 9400F vs 라이젠 5 2600, 지포스 GTX 1660 6GB 6종 게임 성능

이번에는 AMD 라데온 RX 570 4GB보다 약간 더 높은 성능의 엔비디아 지포스 GTX 1660 6GB를 이용해 코어 i5 9400F와 라이젠 5 2600 CPU의 성능을 비교했다. 앞서의 라데온 RX 570 4GB의 결과와 다르게 풀HD(1920x1080)과 QHD(2560x1440) 해상도에서 2-4fps로 성능 격차가 줄었다. 4K UHD 해상도는 그래픽카드 한계로 거의 차이 없는 프레임을 제공했다. 이는 그래픽카드 성능 병목으로 인해 메인스트림급 CPU 어떤 제품을 선택해도 성능 차이가 크지 않음을 짐작할 수 있는 결과다.

코어 i5 9400F vs 라이젠 5 2600, 지포스 RTX 2080 Ti 11GB 6종 게임 성능

이번에는 CPU에 따라 그래픽카드 성능을 최대로 이용할 수 있도록 하이엔드 그래픽카드인 지포스RTX 2080 Ti 11GB를 이용해 성능을 확인해봤다. 인텔 코어 i5 9400F와 AMD 라이젠 5 2600은 4K UHD 해상도는 그래픽카드 한계로 성능 격차가 미미했지만 풀HD(1920x1080)과 QHD(2560x1440) 해상도에서는 코어 i5 9400F의 성능이 테스트 게임 모두에서 앞서는 것으로 나타났다.

이는 엔비디아 지포스 GTX 1660/ 1660 Ti와 지포스 RTX 2060/ RTX 2070급 이상의 하이엔드 그래픽카드를 선택한다면 메인스트림 CPU로 코어 i5 9400F 이상을 이용하는 것이 그래픽카드의 성능을 제대로 이용할 수 있을 것으로 판단된다.