메모리 모듈 가격이 크게 증가하면서 시장에서 메모리 자체의 성능은 물론 사용하면서 발생하는 고장에 발빠르게 대처하는 유통사 역시 중요하게 고려되고 있다. 일명 시금치로 불리는 PC 메모리는 AS 기간이 짧아 최근의 시장 상황을 고려하면 선뜻 선택하기 어려워진 실정이다.

이로 인해 과거에는 상대적으로 높은 가격이나 비슷한 가격이더라도 일반 사용자들이 상대적으로 많이 찾지 않던 외산 메모리가 주목받기도 하는데 이는 라이프타임 워런티(Lifetime Warranty)를 지원해서인데 메모리 제조사에서 생산하는 제품이 단종되기 전까지 AS를 지원한다는 의미다. 최근의 고공행진하는 메모리 모듈 가격을 고려하면 이와 같은 라이프타임 워런티 제품군이 더욱 눈에 띌 수밖에 없다.

▲ 가성비와 기본기 갖춘, PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)

파인인포(Pineinfo)에서 유통하는 대다수의 국산 및 외산 메모리 모듈은 라이프타임 워런티를 지원하고 있으며 PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)은 라이프타임 워런티를 지원하는 패트리어트의 대표적인 DDR5 메모리 모듈이다.

AMD 특화 메모리 모듈로 라이젠 프로세서와 최적의 궁합을 제공하는 제품이며 다양한 메인보드 제조사와의 협력을 바탕으로 AM5 소켓 메인보드와의 호환성과 안정성을 충분하게 테스트하고 출시되어 향상된 성능은 물론 안정적인 사용을 보장한다.

또한 메모리 모듈로써의 가격 경쟁력인 가성비는 물론 기본기를 고루 갖추고 있는 패트리어트 DDR5 메모리의 대표적인 제품이다.

심플한 디자인과 가성비 우수한 패트리어트 DDR5 메모리

패트리어트 메모리(PATRIOT Memory)는 1985년 미국에 설립된 글로벌 컴퓨터 하드웨어 제조사다. 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에 본사를 두고 있으며 PC용 RAM, SSD, USB 메모리, SD카드 등 메모리 및 스토리지 솔루션을 공급하고 있다. 일반 사용자용 브랜드로는 패트리어트(Patriot)와 JEDEC 표준 규격의 시그니처(Signature), 하드코어 게이머 및 오버클럭용 고성능 게이밍 브랜드로 바이퍼 게이밍(Viper Gaming), 산업용 ACPI 라인업을 보유하고 있다.

패트리어트 메모리는 미국(USA)과 아시아(ASIA) 대만, EMEA 유럽 네덜란드와 한국(KOREA) 파인인포의 4곳에 사무실이 위치하고 있다. 패트리어트(PATRIOT) 메모리의 국내 디스트리뷰터는 파인인포(Pineinfo)로 국내 유통 및 사후지원(A/S)은 파인인포(Pineinfo)에서 담당한다. 투명 플라스틱 메모리 케이스 상단에는 (주)파인인포를 통해 국내에 정식 유통되는 제품임을 알리는 스티커가 부착되어 있다. 스티커는 AS를 고려해 메모리 방열판에 부착해 사용하면 된다. 파인인포는 서울시 용산구 청파로74, 신관 2층 226호(한강로3가, 전자랜드)에 위치하고 있다.(전화 02-719-8053)

패트리어트는 지대공 미사일로 잘 알려져 있으며 애국자로도 번역할 수 있는데 메모리 브랜드로도 사용된다. 패트리어트가 미국에서 시작된 브랜드인 만큼 패키지에서도 디자인은 미국(Designed in USA), 제품 생산은 대만(Made in Taiwan)을 확인할 수 있다. 패트리어트의 SIGNATURE PREMIUM EVO 시리즈의 디자인은 심플 그자체다. 무광 블랙 제품이며 화이트 제품도 출시되었다. 무게감이 있으며 알루미늄 히트싱크로 메모리 모듈에서 발생하는 발열을 해소한다. PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)은 RGB를 제공하지 않아 튜닝을 고려하고 있다면 패트리어트의 바이퍼 게이밍 등과 같은 다른 라인업을 선택하는 것이 좋다.

가성비가 우수한 패트리어트 DDR5 메모리

PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)은 패트리어트 메모리의 시그니처 라인업으로 해당 메모리 라인업은 기본적으로 JEDEC 표준 규격을 준수한다. 클럭 향상 및 동일 스펙(6000MHz/ CL30) 기준으로 가성비가 높아 가격 경쟁력면에서 유리하다. 2026년 5월 20일(수) 기준으로 DDR5-6000 CL30 16GB 용량 제품군 중 가장 저렴한 편이다. 인공지능(AI)로 인한 메모리 및 저장장치 수요 증가에 따라 급격하게 높아진 PC 메모리 시장에서 성능과 가격 및 안정성을 고려해 현실적으로 선택 가능한 메모리 제품이다.

화이트와 블랙 2가지 모델을 국내에서 판매하므로 사용자의 시스템 구성에 따라 색상을 선택해 시스템 구성이 가능하다. 패트리어트 SIGNATURE 라인업은 다양한 제품이 출시 중이며 이에 속한 PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)가 동일 스펙에서 성능 및 가성비를 고려한 제품이라면 같은 라인업의 PATRIOT DDR5-5600 CL46 SIGNATURE PREMIUM 블랙 (8GB)는 JEDEC 표준 규격을 준수하는 보급형 메모리로 16GB 용량의 절반인 8GB 용량에 합리적인 가격으로 기본 사양의 시스템을 구성하려는 사용자에게 적합하다.

패트리어트 메모리(PATRIOT Memory)는 기본 JEDEC 표준 규격을 준수하는 시그니처(Signature) 라인업과 게이밍 라인업 바이퍼 게이밍(Viper Gaming)으로 나뉜다. 바이퍼 게이밍 시리즈는 최상위 라인업인 익스트림(Xtreme), 검은색과 은색 외형의 베놈(Venom), 화이트 메모리 엘리트(Elite)로 구성된다. 각 브랜드는 메모리 클럭과 타이밍에 따라 다양한 제품군으로 출시되고 있어 사용 목적에 맞게 선택하면 된다.

PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)은 패트리어트 메모리 라인업 중 시그니처(Signature)에 속한다. 메모리 기판(PCB)에 메모리 칩을 양면으로 설치한 메모리 모듈이다. 양면에 방열을 위한 방열판이 부착되었고 패트리어트 메모리임을 알리는 고유의 P 로고와 메모리 방열판 상단에도 패트리어트(Patriot) 브랜드 로고가 위치한다.

▲ SK하이닉스(SK Hynix) 탑재, PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)

패트리어트 메모리(PATRIOT Memory)는 다른 메모리 제조사들과 마찬가지로 SK하이닉스(SK Hynix), 삼성전자(Samsung), 마이크론(Micron) 등 메모리 칩셋을 자사 메모리 기판(PCB)에 탑재하며 자체 테스트를 통해 오버클럭(OC)이 적용된 튜닝 메모리부터 JEDEC을 준수하는 기본 메모리를 생산한다. 생산 주차와 라인업에 따라 SK하이닉스의 A다이, M다이, H다이 등이 혼용되어 유통되며 SK하이닉스 칩셋은 패트리어트의 시그니처(Signature)와 바이퍼(Viper) 시리즈 등 주요 DDR5 메모리에 사용된다.

일반 메모리는 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등 주요 메모리 칩셋 제조사의 메모리 칩셋을 사용한다. 주로 오버클럭 메모리에 오버클럭 헤드룸이 뛰어난 SK하이닉스 모듈이 사용된다. 메모리 다이(Die)는 혼용되기도 하며 동일한 패트리어트 모델명이어도 생산 시기와 패키지에 따라 SK하이닉스의 A다이, M다이, H다이 등이 섞여서 판매되며 오버클럭 잠재력(수율)은 A다이가 가장 높게 평가되고 있으며 다른 다이가 섞여 있으면 최대 오버클럭 한계치는 달라진다.

PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)은 일반 시그니처 메모리 모델이 아닌 시그니처 프리미엄 에보 타이틀을 적용해 SK하이닉스(SK Hynix) 메모리 칩(IC)이 탑재되었다. SK하이닉스 메모리 칩은 성능과 안정성, 호환성, 오버클럭(OC)에도 유리해 고성능 튜닝 메모리 모듈에 주로 탑재하고 있다. 메모리 모듈 생산 과정에서 철저한 테스트와 검증을 통해 안정성과 성능을 측정하고 하이닉스 메모리 칩은 DDR5 메모리에서 표준으로 통할 만큼 안정성과 성능이 이미 입증되어 일반 사용자부터 오버클러커와 하이엔드 사용자들이 선호한다.

또한 DDR4 메모리는 메인보드에서 전압을 제어하는 방식이었지만 DDR5 메모리 모듈은 전력 관리 칩인 PMIC(Power Management IC)가 탑재되어 이전보다 정말한 전압 제어가 가능해졌다. 이를 통해 전력 안정성과 효율이 개선되었으며 정밀 온도 센서를 탑재해 메모리 동작 상태를 안정적으로 유지할 수 있다. DDR5에 적용된 ODECC(On-Die Error Correction Code) 기술로 메모리 칩 내의 단일 비트 오류 수정 등 실시간 비트 오류 수정으로 안정적인 시스템 환경을 만들어준다.

로우 프로파일 설계로 설치 호환성 우수한 패트리이트 DDR5 메모리

▲ 기본기를 갖춘 심플한 디자인, PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)

▲ 로우 프로파일 설계(Low-Profile)로 37mm 높이 방열판으로 쿨링 솔루션과 호환성 우수

패트리어트 메모리의  PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)은 튜닝의 화려함보다는 간결하면서도 안정적인 동작을 보장한다. 공랭 쿨러는 타워형이 주로 사용되며 일부는 플라워 형태를 제공하는데 이때 시금치로 불리는 기본 메모리 모듈은 방열판이 사용되지 않아 이들 공랭 쿨링 솔루션과 간섭이 거의 발생하지 않는다. 하지만 튜닝 RGB 메모리는 화려하면서도 사이즈를 키운 메모리 방열판을 탑재해 설치 호환성에서 제약이 발생하며 이로 인해 공랭 쿨러는 수냉 쿨러 대비 메모리 방열판으로 인한 간섭이 발생해 호환성에 문제가 된다.

그에 반해 PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)은 RGB가 없는 대신 메모리 방열판(히트싱크)을 포함한 높이가 37mm이며 방열판 두께도 일반 RGB 튜닝 메모리 대비 얇은 로우 프로파일 설계(Low-Profile)로 대형 공랭 쿨러와의 간섭이 줄어 설치 호환성면에서 유리하다. 수냉 쿨러는 상대적으로 적은 면적을 차지하는 CPU 블록으로 메모리 방열판과의 간섭이 적은 편이나 공랭 쿨러는 거대해지면서 메모리 방열판과의 설치 호환성이 떨어지는데 이 제품은 그런 문제를 줄여준다. 방열판 디자인과 구성이 공랭 쿨러와의 간섭을 고려해 CPU 쿨러 설치에서 비교적 자유로우며 높이가 낮은 메모리 방열판은 일반 시스템보다 미니 PC 및 소형 PC와 같이 공간이 협소한 시스템에 사용하기에 보다 적합하다.

AMD 라이젠 시스템에 특화된 패트리어트 DDR5 메모리

▲ AMD 라이젠 시스템 특화 메모리, PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)

메모리 모듈은 성능과 안정성도 중요하지만 호환성도 중요하다. 사용하는 시스템의 CPU와 메인보드와 호환되지 않으면 아무리 좋은 메모리도 그 시스템에 활용이 어렵다. PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)은 AMD 특화 모듈로 AMD 라이젠 시스템에서 최적의 성능을 제공한다.

AMD 라이젠 프로세서는 3D V-캐시(3D V-Cache)를 탑재한 X3D CPU의 등장으로  게임 성능 정체에 있던 인텔 CPU의 자리를 차지했다. 물론 게이밍 CPU뿐만 아니라 일반 CPU도 가격 대비 성능(가성비)에서도 뛰어나 다양한 시스템에 활용되고 있다. 또 메인보드 소켓 호환도 꾸준하게 유지해 이전 출시된 AMD 600 시리즈 메인보드는 물론 최신 800 시리즈 메인보드에서 두루 사용 가능하다. 메인스트림 메인보드에서도 CPU 성능을 이끌어낼 수 있어 비용 효율적이고 합리적인 게이밍 시스템을 구축할 수 있다.

DDR5 메모리는 AM5 소켓을 지원하는 AMD 라이젠 메인보드에서 이용 가능하다. PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)는 이와 같은 AMD 특화 메모리 모듈로 게이밍 PC에서 성능과 안정성에서 효율적인 구간인 스윗스팟으로 알려진 DDR5-6000이 기본 클럭으로 적용됐다. 앞서 살펴보았듯이 16GB 메모리 모듈 제품군 중에서 가격 경재력도 우수한 편이다.

▲ AMD AM5 B850 메인보드, AMD EXPO 설정만으로 동작

PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)은 주요 DDR5 메인보드와의 호환성 테스트를 거쳐 대부분의 시스템에서 안정적으로 작동하도록 설계되어 안정적인 시스템을 구성할 수 있다. 해당 메모리 모듈은 SK하이닉스 메모리 칩을 장착해 호환성과 안정성, 오버클럭(OC)면에서 유리하다. 메모리는 JEDEC 표준 규격을 비롯하여 XMP 3.0과 AMD EXPO 프로파일을 지원해 해당 옵션을 지원하는 인텔과 AMD 메인보드에서 기본 스펙인 DDR5-6000 CL30 설정으로 사용 가능하다.다만 인텔 15세대(코어 울트라 200 및 울트라 200S 플러스) CPU와는 호환되지 않으므로 해당 CPU를 선택하려는 사용자보다는 AMD 라이젠 CPU를 사용하려는 사용자에게 보다 적합하다. 

PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)에 적용한 DDR5-6000은 인텔 및 AMD CPU에서 성능과 안정성, 가격의 균형을 고려한 스윗스팟 구간으로 오버클럭 메모리에서 표준 클럭으로 통하며 해당 가격 제품군에서 경쟁이 치열하다. 해당 가격대에서 PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)은 가성비가 유리해 합리적인 게이밍 시스템을 구성하는데 최적인 메모리 모듈이다.

▲ AMD 라이젠 5 9600X CPU

테스트에는 AMD 라이젠 5 9600X CPU, 메인보드 JGINYUE B850M Snow Dream WiFi(AMD B850), PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB) 파인인포(Pineinfo), 메모리 클럭은 DDR5-6000MHz(CL30-40-40-76-117, 2T, 1.350V), 저장 장치는 에센코어(ESSENCORE) 클레브(KLEVV) CRAS C910G 1TB NVMe M.2 SSD 파인인포(Pineinfo), 그래픽카드는 엔비디아(NVIDIA)의 퍼포먼스급 GPU인 디앤디컴 GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S D7 16GB(부스트 2452MHz)를 이용했다. Corsair HX1200 Platinum Full Modular(1200W), 쿨러는 METALFISH DH670 공냉 쿨러, Intel 칩셋 드라이버 v10.1.18838.8284, NVIDIA 지포스 게임 레디(GeForce Game Ready) 596.49WHQL(RTX 5070 Ti) 드라이버, MS 윈도우 11 Pro K 64bit(25H2)를 이용했다.

PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)은 AIDA64 캐시 & 메모리 벤치마크 기준 DDR5-4800 대비 대역폭이 전반적으로 향상됐다. 읽기(Read) 성능은 소폭 향상된데 반해 쓰기(Write) 속도가 특히 향상되는 것으로 나타났다. DDR5-6000은 DDR5-4800 대비 쓰기(Write) 속도가 약 21.4%, DDR5-5600 대비 쓰기 속도가 약 5.2% 가량 향상되었다. 복사(Copy) 속도는 쓰기 성능이 약 5.48% 향상되어 같은 용량의 메모리 모듈을 사용하더라도 메모리 클럭이 향상되면 듀얼 채널 모드에서도 시스템 성능 향상으로 이어진다.

메모리 대역폭의 영향을 받는 로딩이나 대용량 데이터 이동, 멀티태스킹 환경에서 체감 성능 향상을 기대할 수 있으며 메모리 타이밍 중 CL30도 DDR5-6000에서 반응성과 접근 지연을 줄여줄 수 있는데 해당 메모리는 대역폭을 확보하면서도 타이밍을 보다 타이트하게 설정해 성능 향상을 가능하도록 해준다.

메모리 대역폭을 위주로 살펴본 AIDA64 캐시 & 메모리 벤치마크를 이어 실제 게임에서의 동작 클럭에 따른 성능 차이도 살펴봤다. 메모리 클럭 설정은 AMD EXPO 기본 프로파일의 DDR5-5600(CL36-36-36-68)과 DDR5-6000(CL30-40-40-76)을 기반으로 진행했다. 게임 성능은 메모리 클럭과 메모리 타이밍, 게임에 따라 차이를 보인다. 붉은사막(Crimson Desert)과 프래그마타(PRAGMATA)는 CPU와 메모리 클럭 등에 영향이 적은 게임으로 DDR5-5600과 DDR5-6000 사이의 성능 격차가 적었으며 레지던트 이블 레퀴엠(RE9)과 최근 출시한 포르자 호라이즌 6(Forza Horizon 6)은 다른 두 게임과 다르게 메모리 클럭과 메모리 타이밍에 따라 클럭 격차가 나타났다. 레지던트 이블 레퀴엠은 평균 FPS 약 2%(1.8%), 포르자 호라이즌 6는 약 3.8%의 성능 향상이 이루어졌다. 배틀그라운드(PUBG)와 로스트아크 등과 같은 온라인 게임은 메모리 클럭에 따른 성능 격차가 확실하게 나타는 게임들로 알려졌다.

온라인 게임은 CPU와 메모리 클럭 등에 영향이 큰 반면 일반 패키지 게임은 이의 영향이 적은 것으로 알려졌으나 패키지 게임에 따라 CPU와 메모리 클럭 등에 영향을 받기도 하므로 주로 플레이하는 게임에 따라 고성능 메모리를 선택하는 것도 필요해 보인다. 기본적으로 DDR5-6000 클럭에 따른 성능 향상, 메모리 타이밍 CL30은 반응성과 접근 지연을 줄여줄 수 있는데 메모리 대역폭을 확보하면서도 타이밍을 보다 타이트하게 설정해 게임에서도 성능 향상이 이루어졌다.

온도는 붉은사막(Crimson Desert)를 불러와 게임을 실행한 후 다시 메인 타이틀로 돌아가서 확인했다. 기본적으로 메모리 방열판 장착으로 게임을 구동 중에도 50도(℃) 전후의 온도를 기록했다. 듀얼 채널 메모리 구성에서 1번 슬릇은 최대 51.2도, 3번 슬롯은 51.0도 정도로 양호하다. 메모리 방열판을 장착한 메모리 모듈은 더 높은 동작 클럭에서도 방열판이 없는 일명 시금치 메모리보다 온도 특성이 유리하고 장시간 사용에도 유리하다. 듀얼 채널 메모리 구성에서 각 모듈 사이의 온도 편차는 크지 않으며 발열 제어 및 전력 안정성 모두 무리없이 사용할 수 있다.

가성비부터 호환성까지 모두 잡은 패트리어트 DDR5 메모리

PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)는 패트리어트 메모리 고유의 특성과 시그니처 프리미엄 에보 시리즈를 이어받았으며 DDR-6000과 CL30, AMD 특화 메모리 모듈답게 AMD EXPO 프로파일을 지원하고 인텔 XMP 3.0도 지원한다. 다만 인텔은 15세대(코어 울트라 시리즈)와는 호환되지 않아 주의가 필요하며 인텔 14세대와 이전 CPU에서 사용 가능하며 AMD 라이젠 시스템을 구축하려는 사용자들에게 적합하다.

메모리 방열판(히트싱크)는 일반 튜닝 RGB 메모리 방열판과 다르게 심플한 디자인에 높이가 낮고 얇은 로우 프로파일 설계(Low-Profile)로 수냉 쿨러는 물론 대형 타워형 및 플라워형 공랭 쿨러와의 호환성면에서 유리하며 미니 PC와 같이 작은 규모의 시스템에 사용하는 공랭 쿨러와의 궁합도 좋은 편이어 대부분의 시스템에서 무난하게 활용할 수 있다.

▲ 가성비부터 호환성까지, PATRIOT DDR5-6000 CL30 SIGNATURE PREMIUM EVO 블랙 (16GB)

SK하이닉스 메모리 칩(IC)를 적용해 지속적으로 사용하기에 적합한 성능은 물론 안정성과 호환성, DDR5에 적용된 ODECC(On-Die Error Correction Code) 기술로 실시간 비트 오류 수정으로 안정적인 시스템 환경을 만들어준다. DDR5-6000과 CL30을 적용한 동급 메모리 모듈 사이에서도 가격 경쟁력을 갖춰 보다 합리적으로 게이밍 시스템을 구축할 수 있다. 또 고사양을 요구하는 게임은 물론 멀티미디어 및 크리에이터 지원 프로그램에서도 최적화되고 향상된 성능은 물론 신뢰성과 안정성으로 다방면에 활용 가능하다.

또한 메모리 모듈은 유통사 및 사후지원(AS)도 중요하다. 패트리어트 제품의 한국 공식 유통사는 파인인포(Pineinfo)로 용산에 AS 센터를 보유하고 있으며 지원을 강화했다. 최근에는 인공지능(AI) 수요로 인해 메모리 및 저장장치 가격이 급등하는 상황에서 제품 성능은 물론 사용하면서 발생하는 고장에 발빠르게 대처하는 유통사가 중요하게 작용한다. 그런 의미에서 파인인포는 꾸준한 제품 출시와 사후지원으로 안정적으로 사용할 수 있는 환경을 만들어 믿고 선택할 수 있다.

한편 최근의 높은 메모리 모듈 가격과 시장 가격 형성을 고려하면 가성비가 높은 제품이 시장에서 선택될 가능성이 높지만 일명 시금치로 불리는 메모리는 AS 기간이 짧아 라이프타임 워런티(Litetime Warranty)를 지원하는 국산 및 외산 메모리를 선택하는 것이 유리하다. 물론 라이프타임 워런티는 평생 보증으로 오해해 불리기도 했지만 메모리 모듈이 단종되면 더 이상 AS를 지원하지 않는 것을 의미한다. 제조사에 따라 현재 높아진 가격 대비 AS 기간을 단축하는 경우도 있으므로 메모리 모듈 구매에서 주의해야 하는 부분이다.

그래픽카드는 하이엔드와 퍼포먼스는 물론 메인스트림 라인업을 선택하는 것도 부담이 되면서 고성능 게이밍 시스템을 위해 아낌없이 투자하는 게이머들의 전유물이 되어가고 있어 이제 대중적인 제품으로 보기가 어려워지고 있다. 하지만 PC 게임을 안정적이면서 높은 성능을 원한다면 필요한 부품이기에 그 어느 때보다 신중한 선택이 필요해졌다.

블랙웰 퍼포먼스 지포스 RTX 50 시리즈,  GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S D7 16GB

이러한 PC 시장 환경의 변화는 그래픽카드 시장의 활성화에 영향을 주고 있으며 제조사들은 이러한 현실을 반영해 제품 라인업을 보다 세분화하면서 고성능 제품군과 접근 가능한 보다 합리적인 제품 라인업을 추가해 PC 게이머들의 선택의 폭을 늘려가고 있다.

게인워드(Gainward)는 팔릿(Palit)의 프리미엄 브랜드 중 하나지만 고급형 제품과 함께 합리적인 선택이 가능하도록 지포스 RTX 50 시리즈 라인업의 재편과 비용을 낮춘 제품 라인업을 통해 시장에서 다양한 제품군을 출시하며 게이머들에게 선택지를 제시하고 있다.

퍼포먼스를 합리적으로, 게인워드 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S

엔비디아(NVIDIA)의 지포스 RTX 5070 시리즈는 메인스트림과 퍼포먼스 라인업을 위한 그래픽카드로 QHD에서 최적의 성능을 제공하며 GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S D7 16GB(이하 GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S)는 퍼포먼스 시장을 위한 게인워드의 그래픽카드다.

GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S는 절제된 디자인을 통해 보다 합리적인 가격을 제시하는 것이 특징이다. GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S는 제품명을 통해 알 수 있듯이 전면 슈라우드는 불사조(Phoenix)의 날개를 형상화한 디자인을 적용했으며 곡선 무늬는 음각, 중간 쿨링팬 상단에는 은색과 양옆에 LED 라인을 곡선으로 적용했다. 

백플레이트는 효율적인 쿨링과 무게로 인한 휨방지 목적으로 사용하는데 금속이 아닌 플라스틱 재질이며 Phoenix 로고 및 불사조 형상을 새겼다. 쿨링팬은 98mm 3개로 구성하며 제로팬(0dB) 지원으로 온도에 따라 낮은 부하에서 동작을 멈추어 무소음 환경, 그래픽 부하가 늘어나면 속도를 제어해 향상된 성능과 소음 균형을 유지한다. 출력포트 반대편 쿨링팬 부분에 통풍구를 배치해 방열을 고려했다.

GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S의 쿨링 솔루션은 지포스 RTX 5070 Ti를 위해 디자인되었다. 길이가 짧은 PCB에 맞춰 설계된 쿨링 솔루션을 통해 TBP 300W를 쿨링 가능하도록 GPU와 전원부 모스펫, 메모리 일체형 방열판은 구리 베이스 기반의 대형 히트싱크로 구성되며 6mm 히트파이프 4개가 배치되어 각 부품들에서 발생하는 발열을 해소한다.

GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S는 전면 3개의 쿨링 팬을 유지하는 피닉스 날개를 형상화한 독특한 디자인의 쿨링 솔루션을 적용했으며 백플레이트도 공기의 흐름을 보다 원활하게 해주는 구조를 제공한다. 2슬롯의 두께 등으로 3슬롯 이상의 쿨링 솔루션보다 무게는 줄이면서도 RTX 5070 Ti GPU의 쿨링이 가능한 성능을 구현한다.

16핀 12V-2x6 전원 커넥터(12+4핀, PCIe 8핀 2개)와 듀얼 바이오스(P/ S Mode)

보조 전원 단자는 전통적인 PCIe 8핀 보조 전원 커넥터에서 ATX 12VHPWR(12+4핀), 그리고 이를 보완한 16핀 12V-2x6으로 전환되는 가운데 GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S는 600W 전원 공급이 가능한 16핀 12V-2x6 커넥터를 이용한다. TBP(Total Board Power) 스펙은 300W로 750W 이상 PSU를 권장한다. 성능(Performance)과 저소음(Silent) 모드를 전환하는 듀얼 바이오스(Dual BIOS)를 제공한다.

GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S, 커스텀 PCB 디자인

GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S는 길이가 짧아진 커스텀 디자인의 PCB를 적용했다. 전원부는 총 17페이즈로 GPU 14페이즈 + 메모리 3페이즈로 구성된다. GPU 전원부(vRM)는 최대 16페이즈 구성 가능한 MP29816 컨트롤러로 14페이즈(Phase) GPU와 전원부 모스펫 Vishay SiC658A(50A) Dr.MOS 14개, 메모리는 MP2988 컨트롤러로 3 페이즈를 구성한다. 5V ARGB 헤더를 추가로 제공해 메인보드와 RGB LED 연동이 가능하다.

지포스 RTX 5070 Ti, NVIDIA GB203-300-A1 GPU

지포스 RTX 5070 Ti는 TSMC 4NP(4nm) 제조 공정의 GB203-300-A1 GPU를 이용하며 456억 개의 트랜지스터 집적과 378mm^2의 다이 사이즈를 제공한다. 8960 쿠다 코어(70SM, CUDA Cores)로 RTX 5070의 6144(48MS) 쿠다 코어에서 2816개(45%)의 쿠다 코어 차이를 보여 두 제품 사이에는 성능과 가격 격차가 있다. 5세대 텐서 코어(5th Gen. Tensor Cores)의 AI 연산 성능은 1406 AI TOPS로 988 AI TOPS의 RTX 5070보다 높은 성능을 제공한다. 4세대 레이 트레이싱 코어(4th Gen. RT Cores)는 133 TFLOPS로 RTX 5070의 94 TFLOPS보다 연산 성능 증가, DLSS 4와 MFG(Multi Frame Generation), 지연 시간 개선하는 엔비디아 리플렉스 2(Reflex 2), 9세대 엔비디아 인코더(NVIDIA Encoder, NVENC) 2개, 엔비디아 디코더(NVIDIA Defocer, NVDEC) 6세대 1개를 제공해 RTX 5070의 각 1개를 제공하는 것과 차이가 있다.

GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S는 레퍼런스 클럭을 적용한 제품으로 베이스 클럭은 2295MHz, 부스트 클럭은 레퍼런스 2452MHz 클럭을 적용했다. FP32는 43.94 TFLOPS로 RTX 5070의 30.9 TFLOPS보다 향상됐다. TBP(Totla Board Power) 스펙은 300W이며 750W 파워 권장으로 RTX 5070의 250W와 650W 파워 권장보다 높으며 RTX 5080의 300W와 같고 4080의 320W보다 낮게 설정됐다. 70 RT 코어와 280 텐서 코어로 RTX 5070의 48 RT 코어와 192 텐서 코어 대비 늘어났다. 280 텍스처 유닛(TMUs)와 96 ROPs로 RTX 5070의 192 텍스처 유닛(TMUs)와 80 ROPs 대비 향상됐다. 256bit(32bit x8) 메모리 버스와 16GB GDDR7, 메모리 클럭은 1750MHz(28Gbps GDDR7 Effective) SK하이닉스(SK Hynix H57G42MP2A) 메모리 칩 모듈, 메모리 대역폭은 896GB/s로 RTX 5070의 627GB/s보다 늘어났다.

그래픽카드 길이는 331.9mm이고 세로는 127.1mm, 두께는 49.4mm로 트리플 팬 쿨러를 탑재했으며 2슬롯 브라켓을 사용해 기존 PC 케이스 등과의 호환성면에서 유리하다. 출력 포트는 디스플레이포트(DP 2.1b, DisplayPort 2.1b)는 3개, HDMI 2.1b는 1개로 구성되어 최대 4대의 출력이 가능하다.

GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S RGB LED

GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S는 퍼포먼스의 성능을 제공하는 라인업인 지포스 RTX 5070 Ti를 기반으로 하며 RGB LED를 전면에 배치했으며 별도의 소프트웨어 등을 설치하지 않아도 자동으로 RGB 색상 순환이 이루어진다. AUTO RGB 포트를 제공해 메인보드 ARGB와 동기화가 가능하다.

제품에 제공하는 부속물에는 게인워드(Gainward) 시리즈 팬텀(Phantom), 피닉스(Phoenix), 고스트(Ghost), 페가수스(Pegasus), 파이슨(Python) 등 로고 스티커, 12V-6x2 to PCIe 8핀 2개 변환 젠더 등을 제공한다.

ADATA DDR5-6000 CL36 LANCER BLADE RGB Black 32GB(16GB x2) 파인인포(Pineinfo) (상)

에센코어(Essencore) 클레브(KLEVV) CRAS C910G 1TB NVMe M.2 SSD 파인인포(Pineinfo) (하)

테스트에는 AMD 라이젠 7 9850X3D CPU, 메인보드 JGINYUE B850M Snow Dream WiFi(AMD B850), ADATA DDR5-6000 CL36 LANCER BLADE RGB Black 32GB(16GB x2) 파인인포(Pineinfo), 메모리 클럭은 DDR5-6000MHz(CL34-38-38-108, 2T, 1.40V), 저장 장치는 에센코어(Essencore) 클레브(KLEVV) CRAS C910G 1TB NVMe M.2 SSD 파인인포(Pineinfo), 그래픽카드는 엔비디아(NVIDIA)와 AMD 양사의 퍼포먼스급 GPU 2종인 디앤디컴 GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S D7 16GB(부스트 2452MHz)와 XFX Radeon RX 9070 XT Swift D6 16GB STCOM(부스트 2970MHz)을 이용했다. Corsair HX1200 Platinum Full Modular(1200W), 쿨러는 METALFISH DH670 공냉 쿨러, Intel 칩셋 드라이버 v10.1.18838.8284, NVIDIA 지포스 게임 레디(GeForce Game Ready) 596.21WHQL(RTX 5760 Ti)와 AMD 소프트웨어 아드레날린 에디션(Software Adrenalin Edition) 26.3.1 WHQL(RX 9070 XT) 드라이버, MS 윈도우 11 Pro K 64bit(25H2)를 이용했다.

게인워드 지포스 RTX 5070 Ti, 최신 게임 3종 성능은?

붉은사막 PC 버전은 각 그래픽카드의 기본으로 출시되는 부스트 클럭을 이용했고 게임 그래픽 설정은 최고(시네마틱, Cinematic) 설정, 최고 옵션에서 레이 트레이싱(RT, Ray Tracing)이 활성화된다. FHD(1920x1080)과 QHD(2560x1440), 4K UHD(3840x2160) 해상도 모두에서 엔비디아 지포스 RTX 5070 Ti 16GB가 앞서는 것으로 나타났다. RTX 5070 Ti 16GB는 4K UHD(3840x216) 해상도에서 평균 60fps를 조금 넘는 62.3fps를 나타낸 반면 RX 9070 XT는 52.5fps로 60fps로 구동하는데 약간 성능이 부족했다.

풀HD(1080p) 해상도에서 평균 100fps 이상을 넘어서는 게임 성능을 제공하는 것으로 나타났으며 RTX 5070 Ti는 130fps를 넘어섰다. 풀HD에서 60fps는 지포스 RTX 5070이나 라데온 RX 9070, RTX 5060 Ti와 라데온 RX 9060 XT 등에서도 가능할 것으로 보인다. 단 전체 그래픽카드 성능 측정은 3D-VCache를 적용한 AMD 라이젠 7 9850X3D CPU를 기준으로 진행한 만큼 사양에 따라 차이가 있을 수 있으므로 이를 참고하면 된다. QHD(2560x1440) 해상도에서는 RTX 5070 Ti가 100fps 이상의 플레이가 가능하며 RX 9070 XT는 이보다 낮은 85fps를 넘어섰다. QHD 해상도 60fps는 현재의 퍼포먼스급 GPU에서는 무난하게 가능할 것으로 예상되며 메인스트림급 RTX 5060 Ti와 RX 9060 XT에서도 가능할 것으로 예상되나 일부 설정에 따라 그래픽 옵션 설정 조정이 필요할 수도 있어 보인다. 4K UHD(3840x2160) 해상도에서 RTX 5070 Ti만 60fps를 넘어섰으며 RX 9070 XT는 60fps에 부족해 4K 해상도 게임용으로 이용하기에는 약간 부족한 성능이다. 4K 해상도는 퍼포먼스급에서도 60fps 구현이 쉽지 않은 만큼 퍼포먼스급 이상의 GPU가 필요해 보인다.

붉은사막 PC 버전은 AI 업스케일링 기술인 엔비디아 DLSS 4/ 4.5/ 4.5L과 멀티 프레임 제너레이션(MFG, Multi Frame Generation), AMD FSR 4.1와 프레임 제너레이션(FG, Frame Generation)을 게임 내 메뉴 설정을 지원한다. 초반 마을 거리 이동을 기준으로 FHD(1920x1080), QHD(2560x1440)와 4K UHD(3840x2160) 해상도에서 각 업스케일링 기술과 품질(Quality)를 선택했을 때 멀티 프레임 제너레이션(MFG) 4배(4x) 설정이 가능한 RTX 5070 Ti의 DLSS 4/ 4.5/ 4.5L에서 가장 높은 프레임을 확보 가능했으며 FSR 4.1과 프레임 제너레이션(FG)는 2배(2x) 프레임을 확보했으나 DLSS(DeepLearning Super Sampling)의 MGF보다 높은 프레임을 확보하지는 못했다.

프래그마타 PC 버전은 각 그래픽카드 기본으로 출시되는 부스트 클럭을 이용했고 게임 그래픽 설정은 최고(퀄리티, Quality) 설정, 최고 옵션에서 레이 트레이싱(RT, Ray Tracing)이 활성화된다. RE엔진 기반 프래그마타에서 FHD(1920x1080)과 QHD(2560x1440), 4K UHD(3840x2160) 해상도 모두에서 엔비디아 지포스 RTX 5070 Ti 16GB를 앞서지 못하는 것으로 나타났다. RTX 5070 Ti 16GB는 4K UHD(3840x216) 해상도에서 평균 70fps를 넘는 77.2fps를 나타냈으며 RX 9070 XT도 71fps로 60fps로 구동하는 것이 가능했다. FHD와 QHD 해상도와 4K UHD 입문용으로 RTX 5070 Ti 16GB와 RX 9070 XT 16GB는 좋은 선택이다.

풀HD(1080p) 해상도에서 평균 100fps 이상을 넘어서는 게임 성능을 제공하는 것으로 나타났으며 RTX 5070 Ti는 170fps를 넘어섰다. 풀HD에서 60fps는 지포스 RTX 5070이나 라데온 RX 9070, RTX 5060 Ti와 라데온 RX 9060 XT 등에서도 가능할 것으로 보인다. 단 전체 그래픽카드 성능 측정은 3D-VCache를 적용한 AMD 라이젠 7 9850X3D CPU를 기준으로 진행한 만큼 사양에 따라 차이가 있을 수 있으므로 이를 참고하면 된다. QHD(2560x1440) 해상도에서는 RTX 5070 Ti가 100fps 이상의 플레이가 가능하며 RX 9070 XT도 120fps를 넘어섰다. QHD 해상도 60fps는 현재의 퍼포먼스급 GPU에서는 무난하게 가능할 것으로 예상되며 메인스트림급 RTX 5060 Ti와 RX 9060 XT는 60fps 이상이 예상되나 일부 설정에 따라 그래픽 옵션 설정 조정이 필요할 수도 있어 보인다. 4K UHD(3840x2160) 해상도에서 RTX 5070 Ti와 RX 9070 XT가 60fps를 넘어섰으나 복잡한 환경이나 전투 등에서 프레임 저하가 발생할 수 있어 4K 해상도 게임용으로 이용하기에는 약간 부족한 성능이다. 4K 해상도는 퍼포먼스급 이상의 GPU라면 60fps 이상으로 플레이가 가능해 보인다.

레지던트 이블 레퀴엠 PC 버전은 각 그래픽카드의 기본으로 출시되는 부스트 클럭을 이용했고 게임 그래픽 설정은 최고(Max) 설정, 레이 트레이싱(RT, Ray Tracing)은 켜고 패스 트레이싱(Path Tracing) 옵션을 사용하지 않았다. FHD(1920x1080)과 QHD(2560x1440) 해상도 모두에서 엔비디아 지포스 RTX 5070 Ti 16GB를 앞섰다. 대신 RTX 5070 Ti 16GB는 4K UHD(3840x216) 해상도에서는 역전되며 2.1fps 가량 앞서는 프레임을 제공했으나 두 제품은 서로 성능이 엇비슷한 것으로 나타났다.

풀HD(1080p) 해상도에서 60fps 이상을 넘어서는 게임 성능을 제공하는 것으로 나타났으며 150fps를 넘어섰다. 풀HD에서 60fps는 지포스 RTX 5070이나 라데온 RX 9070, RTX 5060 Ti와 라데온 RX 9060 XT 등에서도 가능할 것으로 보인다. 단 전체 그래픽카드 성능 측정은 3D-VCache를 적용한 AMD 라이젠 7 9850X3D CPU를 기준으로 진행한 만큼 사양에 따라 차이가 있을 수 있으므로 이를 참고하면 된다. QHD(2560x1440) 해상도에서는 모두 120fps 이상의 플레이가 가능하다. QHD 해상도 60fps는 현재의 퍼포먼스급 GPU에서는 무난하게 가능할 것으로 예상되며 메인스트림급 RTX 5060 Ti와 RX 9060 XT에서도 가능할 것으로 예상되나 일부 설정에 따라 그래픽 옵션 설정 조정이 필요할 수도 있어 보인다. 4K UHD(3840x2160) 해상도에서 두 제품 모두 60fps를 넘어섰으며 2종 모두 60fps로 게임 플레이가 가능하다. 4K 해상도는 퍼포먼스급에서도 60fps 구현이 쉽지 않은 만큼 퍼포먼스급 이상의 GPU가 필요해 보인다.

레지던트 이블 레퀴엠 PC 버전의 업스케일링 기술인 엔비디아 DLSS 4와 AMD FSR 4, 프레임 제너레이션을 게임 내 메뉴 설정과 초반 도시 거리를 기준으로 FHD(1920x1080), QHD(2560x1440)와 4K UHD(3840x2160) 해상도에서 각 업스케일링 기술과 품질(Quality)를 선택했을 때 멀티 프레임 제너레이션(MFG) 4배(4x) 설정이 가능한 RTX 5070 Ti의 DLSS 4에서 가장 높은 프레임을 확보했으며 FSR 4과 프레임 제너레이션(FG)는 멀티 프레임 제너레이션 2배(2x) 정도의 프레임을 확보했다. 

GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S는 3종의 게임을 통해 살펴본 성능은 경쟁 퍼포먼스 제품인 라데온 RX 9070 XT와 게임에 따라 최적화나 지원에 따른 차이는 있지만 전반적으로 유리한 성능을 제공하는 것으로 나타났다. 또한 멀티 프레임 제너레이션 설정이 가능한 DLSS 4와 MFG는 프레임 확보면에서 AMD FSR 4 대비 유리하며 차후 AMD에서도 멀티 프레임 제너레이션 등장이 예상되지만 현재 고해상도와 레이 트레이싱(RT, Ray Tracing) 및 패스 트레이싱(Path Tracing)을 조합한 게임 환경을 이용한다면 지포스 RTX 5070 Ti는 좋은 선택이다.

퍼포먼스 게이밍 GPU!, GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S

GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S는 지포스 RTX 5070 Ti GPU를 기반으로 하는 퍼포먼스 그래픽카드 라인업으로 지포스 RTX 50 시리즈의 기본 특징을 이어받았다. 이를 통해 이전 세대 대비 향상된 성능과 전력 효율을 제공하며 불사조를 형상화한 디자안과 트리플 팬 쿨링 솔루션, 백플레이트 등을 통해 향상된 성능 및 쿨링을 제공하는 것이 특징이다.

경쟁력을 높이기 위해 불필요한 부분은 과감하게 제거하고 쿨링이나 성능을 위해 필요한 부분은 유지해 비용 효율적인 지포스 RTX 5070 Ti 그래픽카드 라인업으로 자리잡았다.

퍼포먼스 게이밍 성능, GAINWARD 지포스 RTX 5070 Ti 피닉스-S D7 16GB 디앤디컴

최신 게임 3종을 통해 살펴보았듯이 풀HD(FHD)는 물론 QHD에서 안정적인 성능과 4K UHD 해상도 입문용으로도 사용 가능한 성능을 제시하고 있다. AI 업스케일링 기술 DLSS와 멀티 프레임 제너레이션(MFG)을 더하면 고해상도에서 더욱 향상된 프레임을 확보해 안정적인 게이밍 환경을 구축할 수 있다.

지포스 RTX 5070 Ti 제품군은 국내에서는 이란 전장의 여파와 환율 인상 등 다양한 영향으로 지속적으로 상승 중에 있지만 게인워드를 유통하는 디인디컴(DNDCOM)은 가격 경쟁력을 유지하고 있으며 향상된 성능을 뒷받침해주는 쿨링 솔루션은 동작에 따른 발열 해소에 크게 부족하지 않은 모습이다.

한편 엔비디아 지포스 RTX 5070 Ti 라인업은 퍼포먼스에 어울리는 게이밍 성능은 물론 GDDR7 16GB 메모리를 탑재해 AI 연산 입문용으로 활용이 가능해 인기 있는 제품이며 지포스 RTX 5080과의 가격과 성능 차이를 고려하면 가격대비 성능면에서 상대적으로 유리한 위치에 있다.

이들 유무선 공유기는 무난한 디자인에서부터 게이밍에 최적화된 독특한 디자인과 감성으로 사용자들에게 선택되고 있다. 일반적으로는 무난한 디자인과 기능을 제공하는 제품이 많이 사용되지만 새로운 디자인과 게이밍 최적화 기능 등 특화된 기능을 원하는 게이머나 사용자들은 게이밍 감성으로 충만한 유무선 공유기를 선택하기도 한다.

이와 같은 시장 상황에 따라 고성능 CPU와 넉넉한 RAM, 최신 기술 업데이트, 펌웨어 용량 등 최신 하드웨어 스펙은 물론 보안이나 최신 기술 지원에도 민감하고 보안이나 버그를 빠르게 대응하고 수정한 폄웨어를 제공하는 제조사의 역할도 제품 선택의 중요한 요소다.

그만큼 최신 CPU와 그래픽카드를 빠르게 출시하고 경쟁하는 시장 못지 않게 빠른 교체 주기와 최신 기술 도입에 민감한 것이 유무선 공유기 시장이다. 에이수스(ASUS) 역시 국내에 유무선 공유기를 꾸준하게 출시하고 있으며 게이밍 브랜드 ROG 시리즈를 만들고 있는 만큼 게이머를 위한 최적화와 지원을 통해 국내에서도 매니아 층을 형성하고 있다. 커스텀 펌웨어를 이용 가능한 자유도와 국내 제품 대비 보다 강한 와이파이 신호 강도 등 국내 유무선 공유기가 갖지 못한 기능들을 제공해 또다른 선택으로 자리잡고 있다.

Wi-Fi 7 게이밍 유무선 공유기, ASUS ROG Strix GS-BE7200X

올해에는 CPU와 RAM 등 하드웨어적인 스펙 상향과 함께 와이파이(Wi-Fi) 규격 중 차세대 와이파이 7(Wi-Fi 7)의 보급이 지난해보다 빠르게 진행될 것으로 예상된다. 지난해 출시한 스마트폰 갤럭시 S25(Galaxy S25) 시리즈와 아이폰 16/ 아이폰 17 시리즈 등에서 지원을 시작이 시작했고 노트북과 무선 랜카드 등 다양한 장치에서의 지원이 확대되고 있는 것도 와이파이 7의 이용과 가능성을 넓혀주고 있다.

현실에서는 와이파이 7을 사용할 수 있는 인터넷 환경이 충분하게 갖추어지 있다고 말하긴 어렵지만 가정과 기업에서는 기가(1Gbps)를 넘어 2기가(2Gbps)는 물론 10Gbps의 인터넷도 보급이 시작되었고 더 높은 속도와 빠른 반응성 등을 원하는 사용자가 늘어나는 만큼 와이파이 7으로의 변화는 보다 가속화될 예정이다. 와이파이 7은 기존 무선 인터넷이 제공하는 장점과 새로운 기술 도입으로 무선 인터넷 환경이 보다 쾌적해지고 안정적으로 사용할 수 있게 발전하고 있다.

에이수스에서도 이러한 유무선 공유기 시장을 고려해 와이파이 7과 2.5Gbps 유선랜을 지원하며 게이밍 유무선 공유기의 가격대에 부담이 되는 사용자를 고려해 가성비를 높인 제품으로 ASUS ROG Strix GS-BE7200X Wi-Fi7 유무선 공유기(이하 GS-BE7200X)를 국내에 출시했다.

에이수스가 출시한 GS-BE7200X는 이와 같은 차세대 와이파이 7을 지원하면서도 게이밍 환경에 최적화된 대표적인 게이밍 유무선 인터넷 공유기인 만큼 이 제품을 통해 에이수스의 최신 유무선 공유기의 특징을 살펴보도록 하자.

게이밍 최적화 및 와이파이 7(Wi-Fi 7) 무선 최고 속도 7.2Gbps

GS-BE7200X는 기존 게이밍 공유기와 차별화되는 새로운 디자인을 적용했다. 블랙 색상에 직사각형으로 전면에는 ROG 고유 로고의 RGB LED를 제공한다. 컴팩트한 크기를 제공하며 흡사 미니PC에 가까운 느낌의 세련된 디자인이다. 기존 유무선 공유기 및 게이밍 공유기가 보통 여러 개의 안테나를 내장하는데 반해 GS-BE7200X는 안테나를 기기 내부에 내장하고 있는 것이 큰 차이다.

내부에 고성능 CPU와 메모리, 외장 안테나를 내장하는 만큼 방열에 대한 설계도 고려했다. PCB를 사선으로 배치하고 양면에서 냉각이 가능하도록 구성하고 상단과 하단에 통풍구를 제공해 동작 중에 발생하는 발열을 해소해준다. 그 밖에도 탄소 나노 코팅 알루미늄 히트 플레이트와 히트 스프레더 등을 적용하며 이를 통해 장시간 사용하고 게이밍이나 인터넷 등 다양한 작업, 고부하 사용에 대응해 안정적인 네트워크 성능을 유지할 수 있도록 해준다.

ASUS ROG Strix 브랜드의 게이밍 공유기인 GS-BE7200X는 게임 데이터 패킷을 자동으로 인식해 최우선 처리하는 QoS(Quality of Service) 시스템을 우선 순위로 하며 이 기술은 데이터 전송 품질을 보장하는 역할을 한다. 일반 공유기와의 차이는 게임과 관련된 데이터를 실시간으로 분석하고 자동으로 최적화해주며 고성능 CPU와 메모리 등을 탑재해 동시 접속 기기가 많아도 병목현상이 발생하지 않도록 해준다. 게이밍 유무선 공유기는 보통 고가를 형성하고 고성능 제품은 100만원이 넘어가는데 GS-BE7200X는 20만원 대의 합리적인 가격대를 제시하면서 게이밍 특화와 2.5Gbps 유선과 Wi-Fi 7 무선을 모두 지원해 보다 많은 사용자들이 최신 게이밍 및 와이파이 7(Wi-Fi 7) 기술을 이용 가능한 것이 특징이다.

프로세서는 1.8GHz 트리플(3) CPU, 1GB DDR4 RAM, Flash 128MB 메모리를 탑재하고 최대 20K DIMPS의 CPU 성능으로 네트워크 처리 속도를 향상하고 데이터 전송 및 게임 성능 향상으로 보다 안정적인 네트워크 관리와 보안 기능을 제공한다. PCB 사이즈는 최대 14% 감소하고 사선으로 배치했다. 내부에는 3가지의 WiFi 칩셋과 8개의 내장 안테나로 안정적이로 넓은 커 버리지를 제공하며 WiFi 5 수신기와 EMI Shielding로 더욱 원활한 인터넷 연결을 지원한다. 또 4G/ 5G 모바일 테더링을 지원해 인터넷이 끊기거나 외부에 있을 때 USB에 스마트폰 등을 연결해 4G LTE 및 5G 모바일 테더링으로 언제 어디서나 인터넷 연결을 지원한다.

무선은 듀얼 밴드로 2.4/ 5GHz 주파수를 지원하며 무선 지원 규격은 802.11a/b/g/n/ac/ax/be를 모두 지원한다. WiFi7(802.11be)는 멀티링크 기술과 최대 7200Mbps 속도와 듀얼 밴드 MLO로 2.4GHz와 5GHz 대역을 스마트하게 제어해 버퍼링 없는 연결을 제공하여 낮은 지연 시간, 향상된 신뢰성으로 안정적인 게이밍 환경을 만들 수 있다. 2.4GHz는 1376Mbps, 5GHz는 5764Mbps의 전송 속도를 확보할 수 있으며 160MHz 채널로 빠르고 넓어진 연결 범위, WiFi 6의 1024-QAM대비 4096-QAM(4K-QAM)으로 최대 전송량 20%가 증가했다. OFDMA(직교 주파수 분할 다중 접속)과 표준 기반 및 범용 빔포밍, 20/40/80/160MHz 대역폭의 부스트 속도를 제공한다. 동작 모드는 무선 라우터 모드, AiMesh 노드 모드, 액세스 포인트 모드, 미디어 브리지 모드, 리피터 모드를 지원한다.

빔 포밍(Beamforming)은 직선으로 뻗어나가는 빔(Beam)과 특정 형태를 만들어주는 포밍(Forming)을 결합한 것으로 신호를 집중적으로 전송해 먼 거리에서도 안정적인 연결이 가능하며 불필요한 간섭이 줄어 신호의 품질이 향상된다. 메시(Mesh) 기술은 복수의 공유기 또는 라우터를 필요로 하며 메시 공유기를 기반으로 구조와 건물의 재료, 가구의 배치에 따라 신호의 영향을 받는 와이파이 신호 도달의 문제를 해결해주는 기술이다.

GS-BE7200X는 기본적으로 세워 놓고 사용하는 유무선 공유기이나 사용 환경에 따라 눞혀 놓고 사용해도 크게 문제는 없는 구조다. 상단부터 하단과 후면에 이르는 모든 부분에 통풍구를 배치해 동작 중에 발생하는 발열을 해결할 수 있게 구성됐다. 오른쪽 ROG 로고 통풍구 외에 반대편에도 WiFi 7 각인과 사선으로 처리된 통풍구가 제공된다. 본체 측면에는 통풍구 역할을 하는 ROG 고유의 로고가 적용되었으며 반대편에는 기기를 가로지르는 사선으로 통풍구를 배치해 내부에서 발생하는 발열을 해소한다. 제품 크기는 가로 x 세로 x 높이가 90 x 225 x 225mm이며 무게는 811g이다.

GS-BE7200X는 ROG 게이밍 유무선 공유기로 게이밍 제품답게 ROG 특유의 독특한 디자인을 제공한다. 전면 상단에는 ROG 로고 LED를 제공하며 ASUS AURA RGB 조명을 지원해 다양한 색상 및 동적인 표현이 가능하다. 조명은 공유기 앱이나 웹 모두에서 설정이 가능하며 나이트 모드, 고정(Static), 브리딩(Breathing), 웨이브(Wave), 무지개(Rainbow) 등 4가지를 제공한다.

ROG(Republic of Gamers) 각인된 유무선 공유기 전면 하단 오른쪽에는 LED 인디케이터를 제공하며 WiFi, LAN, WAN(인터넷)과 전원(Power)으로 구성된다. 전원 연결 및 유무선 연결 상태, WiFi 등 동작에 따른 신호와 작동을 확인해 신호 문제를 바로 확인 가능하다.

후면 포트는 다양하게 제공한다. 10G WAN RJ45 포트 1개, 2.5G LAN RJ45 포트 1개, 1G LAN RJ45 포트 4개로 유선 입력 WAN 포트를 제외하면 총 5개의 유선 포트를 이용 가능하다. 2.5G LAN 포트는 게이밍 전용 포트로 별도의 설정 없이 게임 트래픽이 우선 처리되며 USB 4G LTE 및 5G 모바일 테더링 고성능 게이밍 PC나 네트워크 장치(NAS) 등을 연결해 사용 가능하다. 전면에 LED 표시등으로 WAN(인터넷)과 WiFi, LAN, Power를 각각 제공한다. 전원은 AC 110V-240V(50-60Hz), DC 출력은 12V, 최대 3A로 36W 가량의 전원 공급이 가능하다.

USB 3.0 포트는 USB 3.2 Gen1을 지원하는 USB Type-A 포트로 4G/5G 자동 모바일 테더링으로 인터넷이 끊기거나 외부에서 USB 4G LTE 및 5G 모바일 테더링을 이용해 언제 어디서나 연결을 유지할 수 있으며 FTP 서버나 미디어 서버, SAMBA 서버 등을 구성할 수 있게 해준다. 미디어 서버 기능은 공유기와 연결된 기기 사이의 미디어 공유가 가능하도록 해주며 모바일 기기로 보기 위해 인코딩이나 파일전송 등 절차가 필요하며 스트리밍 방식으로 미디어 파일을 공유할 수 있다. 그 외에도 전원 및 리셋 버튼, WPS 버튼을 제공한다.

Gs-BE7200X 게이밍 유무선 공유기는 세워 놓고 사용할 수 있게 기본 설계되었고 이때 공유기가 넘어지는 것을 방지하기 위해 바닥면에는 사선으로 배치된 2개의 고무 패드를 제공해 미끄러짐을 방지한다. 유무선 공유기 하단에는 무선 랜 SSID와 공유기 로그인을 위한 아이디와 패스워드를 제공하며 스마트폰 앱을 이용하기 위해 필요한 QR코드도 함께 제공해 PC가 없더라도 스마트폰으로 QR코드를 스캔하면 유무선 공유기에 로그인하고 접속해 각종 설정을 진행할 수 있다. 기본 제공하는 설정 카드 분실에도 대비 가능하며 공유기에서 바로 설정이 가능해 설정의 번거로움을 해결 가능한 에이수스(ASUS)만의 디테일과 배려를 살펴볼 수 있다.

유무선 공유기에는 GS-BE7200X 퀵 세업 가이드(Quick Setup Guide), 워런티 카드(Warranty Card), ASUS 공유기 무선 SSID와 패스워드 및 공유기 로그인 ID와 패스워드, 공유기 접속용 QR코드, 패브릭 유선 랜 케이블 1개, 약 36W 전원 공급 가능한 공유기 전원 어댑터(12V/ 3V) 등을 제공한다.

PC와 ASUS Router 앱으로 편리한 설정의 Wi-Fi 7 게이밍 유무선 공유기

ASUS ROG 스타일 게이밍 유무선 공유기 PC 설정

GS-BE7200X는 QR코드를 제공해 스마트폰으로 스캔하면 ASUS Router 앱을 이용하거나 PC에서도 Wi-Fi 7 유무선 공유기의 인터넷 및 무선 설정을 진행할 수 있다. 스마트폰 앱은 PC가 없을 때 유용하게 사용할 수 있으며 보다 상세한 설정은 PC에서 가능하지만 ASUS Router 앱에서도 대부분의 기능을 구현하고 있어 환경에 따라 취사 선택해 이용하면 된다. PC 화면에서는 유무선 공유기 로그인 후 전면에 인터넷 및 유선 랜 연결 상태 및 공유기의 CPU 및 RAM 등 다양한 정보들을 한눈에 볼 수 있어 관리면에서 앱 화면보다 유리하며 대신 앱은 정보는 축소해 표현하지만 필요한 기능을 보다 빠르게 설정할 수 있는 장점이 있다. 

처음 인터넷 동작 모드 설정을 통해 사용자에 따라 다른 요구사항을 만족시키기 위해 무선 라우터 모드(기본값)과 리피터 모드, AP(Access Point) 모드, Media Bridge, AiMesh 등 5가지 모드를 제공한다. 기본 설정 외에도 필요에 따라 해당 모드를 선택하고 적용해 유무선 인터넷 환경을 구축할 수 있다. 인터넷 연결 형식은 10G WAN 기본 포트 외에 2.5G LAN, USB Type-A 포트에 스마트폰 등의 인터넷을 지원하는 스마트 기기를 연결해 4G/ 5G 자동 모바일 테더링 기능을 이용할 수 있다.

또한 게이밍에 특화된 게이밍 유무선 공유기인 만큼 최적화된 게이밍 환경을 만들어준다. ROG First로 ROG 공유기와 ROG 게이밍 기기나 PC를 직접 연결해 게임 성능을 최적화하고 원활한 플레이를 지원한다. ASUS에 따르면 ROG Rapture GT-AXE11000과 비교해 최대 47% 낮은 지연 시간을 제공한다. ROG Gaming Network로 스마트 홈 마스터 서브 네트워크의 일부로 SSID와 게임 가속화 설정을 제공한다. 다양한 기기를 사용하는 게이머나 LAN 파티에서 유용하다. 모바일 게임은 원터치로 최적화한다. 공유기 모바일 앱에서 터치 한 번으로 모바일 게임의 네트워크 우선순위를 설정해 지연과 랙을 최소화한다.

GS-BE7200X는 최상의 게임 경험을 위해 게임 장치에 우선순위를 지정하는 기어 가속기, 모바일 게임 플레이 향상을 위한 모바일 게임 모드(Mobile Game Mode)에서는 안드로이드(Android) 구글 플레이(Google Play) 또는 애플(Apple) 앱스토어(App Store)에서 ASUS Router 앱을 다운로드해 설치 후 실행해 최적 모바일 게임 경험을 향상한다.

OpenNAT 기능으로 구형 게임 콘솔이나 휴대용 게임기에서 대기 시간을 줄이고 보다 원활한 게임 플레이를 이용할 수 있는 게임 콘솔 포트 포워딩, 최고 수준의 프라이빗 네트워크 제공업체와 협력해 게임 서버까지 빠르고 안정적인 경로를 제공하는 내장형 프라이빗 네트워크 기능을 이용할 수 있다. 게임 프로파일에는 인기 온라인 게임인 배틀필드 V와 카운터 스트라이크 CS GO, 콜 오브 듀티 시리즈 등의 온라인 게임 내장 규칙을 제공한다. 각 게임에 맞는 설정을 통해 보다 최적화된 게이밍 경험을 이용할 수 있다.

메시(Mesh) 기술은 복수의 공유기 또는 라우터를 필요로 하며 메시 공유기를 기반으로 구조와 건물의 재료, 가구의 배치에 따라 신호의 영향을 받는 와이파이 신호 도달의 문제를 해결해주는 기술이다. 2개 이상의 에이수스(ASUS) 라우터를 결합해 중앙에서 집안 전체를 관리할 수 있는 Ai Mesh 시스템을 구성할 수 있다.

ASUS 스마트 홈 마스터 서브 네트워크는 게이밍 네트워크, IoT, 키즈 네트워크, MLO 네트워크 등 고급 기능을 제공하며 SSID를 통해 전용 서브네트워크 연결을 쉽게 설정할 수 있다. 특히 IoT 기기들을 위한 별도의 와아이파 구성은 가정에서 사용하는 백색 가전인 냉장고와 세탁기 등이 보통 2.4GHz 802.11n 규격을 사용하므로 메인으로 사용하는 와이파이 망과 분리해 사용하도록 권장하고 있다. 이들 백색 가전은 와이파이 7 규격을 인식하지 못할 수도 있어 분리해 제품 인식 등을 보완해 사용할 수 있다.

게스트 네트워크 기능은 게임 네트워크 설정을 간소화해 WiFi 7과 호환성 및 보안을 강화해 더 나은 인터넷 경험을 제공한다. 모든 IoT 기기를 하나의 안전한 SSID 아래에 설정하고 관리해 높은 수준의 보호를 제공한다. 전용 SSID에서 어린이 네트워크를 활성화해 안전한 인터넷 환경에서 자녀가 온라인 학습과 탐색을 할 수 있도록 지원한다. MLO 네트워크는 멀티 링크 작동으로 고속 패킷 우선순위를 설정하고 ASUS Smart MLO 기술로 패킷을 효율적으로 라우팅해 빠르고 안정적인 성능을 보장한다.

QoS(Quality of Service)는 서비스 품질(QoS)를 위해 우선 순위 작업과 애플리케이션의 대역폭을 보장하는 설정이다. 적응형 QoS와 기존 QoS, 대역폭 리미터의 3가지 설정으 이용 가능하며 적응형 QoS는 미리 정의 된 드래그 드롭 사전 설정을 통해 우선 순위 응용 프로그램 및 작업에 대한 유선 및 무선 연결에 대한 인바운드 및 아웃 바운드 대역폭을 보장한다. 게임, 미디어 스트리밍, VoIP, 웹 서핑 및 파일 전송 등에 사용할 수 있다. 기존 QoS 방식은 수동 사용자 정의 매개변수로 우선순위 애플리케이션 및 작업을 위한 무선과 유선 연결 양쪽에 대한 대역폭을 보장한다. 대역폭리미터는 클라이언트 장치의 최대 다운로드 및 업로드 속도를 제어한다. QoS는 네트워크 환경에 따라 우순순위 모드를 선택할 수 있고 사용자 지정모드로 게임과 스트리밍, 웹 서핑, Learn-Form-Home, Work-From-Home, 커스터마이즈(Customize) 등을 선택해 우선순위를 지정할 수 있다.

GS-BE7200X는 AiProtection Pro와 Security Scan, Safe Browsing 등 안전한 네트워크 환경을 위해 3단계 보호 시스템을 제공한다. ASUS Triple-Level Protection은 강력한 보안을 기반으로 네트워크와 장치를 3중으로 보호하고 최신 위협으로부터 안전한 연결 환경을 제공한다. AiProtection Pro와 Trend Micro 클라우드 데이터베이스가 24시간 네트워크를 보호하며 위험요소로부터 안전하게 지켜주며 Security Scan은 공유기 보안 점검으로 보안 취약점을 식별하고 감염된 기기의 악성 활동이나 연결 시도를 예방할 수 있다. Safe Browsing은 개별 사용자나 기기 그룹에 맞춤형 안전 필터를 설정해 온라인 활동을 보호하고 AdGuard DNS로 광고 차단 및 개인정보 보호 기능을 제공한다. Safe Browsing 사용 시 차단 및 필터링 기순이 제3자 DNS 제공업체에 이해 설정에 동의하는 것으로 간주한다.

VPN Fusion으로 여러 개의 암호화된 VPN 터널에 동시에 연결하면서도 네트워크 내 다른 기기들의 인터넷 접속은 유지할 수 있다. 사이트 간 VPN 연결로 전 세계 비즈니스와 안전하게 연결하고 WireGuard와 같은 VPN 서비스를 통해 데이터를 암호화해 보호한다.

부모 통제 기능도 제공한다. 인터넷 사용이 확대되면서 불법이나 유해한 환경에 어린 자녀들이 노출될 수 있는데 이를 방지한다. 특정 기기의 인터넷 액세스를 예정된 시간에 차단할 수 있도록 설정해 자녀의 인터넷이나 온라인 게임 등의 이용 시간을 통제하거나 전체 장치 차단을 활성화해 연결된 장치의 전체가 인터넷 액세스에서 차단할 수도 있다. 

GS-BE7200X은 128MB Flash 메모리를 제공하며 인터넷 연결 시 최신 펌웨어를 자동적으로 검색해 사용자가 업그레이드 여부를 선택할 수 있어 편리하게 이용할 수 있다.

ASUS ROG 스타일의 게이밍 유무선 공유기 ASUS Router 앱

GS-BE7200X는 일반 유무선 공유기가 제공하는 대부분의 기능을 지원한다. 네트워크와 ASUS의 메시 기능인 Ai Mesh, 인터넷 속도 제한 설정이 가능한 QoS, 보안을 위한 Ai 프로텍션, 트래픽 분석기, 온라인 데이터 저장소인 Ai Cloud 2.0 연계, DNS, DDNS, LAN과 WAN, WOL, IPv6, VPN, 방화벽, 시스템 도구, 네트워크 도구 등을 이용 가능하다. 와이파이 설정에서는 Wi-Fi 7에서 무선 경험을 향상하는 멀티 링크 작업(MLO) 적용 네트워크 설정이 가능하다. ASUS Router 앱에서도 PC 설정이 대부분 가능하며 ASUS 관련 앱도 제공해 유무선 인터넷을 최적화하고 다양하게 활용할 수 있게 해준다.

ASUS GS-BE7200X 유선 인터넷 및 Wi-Fi 7 속도 테스트

ASUS ROG Strix GS-BE7200X 인터넷 속도 측정, 1Gbps 유선 인터넷

GS-BE7200X는 유선 인터넷 10G WAN과 2.5G 및 1G LAN, 와이파이 7(Wi-Fi 7)을 지원하는 게이밍 유무선 공유기다. 10G WAN 포트는 유선 인터넷을 연결하고 나머지는 인터넷을 지원하는 장치를 유선으로 연결할 수 있으며 유선 지원은 4개의 1Gbps 포트와 하나의 2.5Gbps 포트를 이용 가능하다. 1Gbps 이상의 유선 인터넷 환경을 이용하고 있다면 별도의 스위치 허브를 이용해 1Gbps 또는 2.5Gbps 유선 인터넷 환경을 구축할 수 있다. 유선 인터넷 연결과 다르게 무선 인터넷 연결에서는 사용하는 기기와 사용자에 따라서 연결의 문제가 발생하기도 한다.

일반 가정 등에서 사용되는 1Gbps 인터넷 환경에서 자체 제공하는 인터넷 속도 측정에서 다운로드 속도는 888.31Mbps, 업로드 속도는 888.41Mbps로 다운로드 및 업로드 속도에 거의 차이 없는 속도가 측정됐다. 일반적으로 사용하는 1Gbps 인터넷은 GS-BE7200X 유무선 공유기가 지원하는 최고 무선 속도를 7.2Gbps를 넘어서지 못해 전송 속도는 크게 차이를 보이진 않는다. 참고로 기존 Wi-Fi 6/6E 무선은 최대 9.6Gpbs, Wi-Fi 7은 4배 이상인 최대 46Gbps를 지원한다.

갤럭시 S25(Galaxy S25) 인터넷 속도 측정, 5G/ WiFi 6/ WiFi 7 무선 인터넷

와이파이 7(Wi-Fi 7)을 지원하는 삼성전자 갤럭시 S25(Galaxy S25)를 이용해 1G 인터넷 환경과 스마트폰에서 이용 가능한 5G/ WiFi 6/ WiFi 7 무선 인터넷 속도를 GS-BE7200X의 QoS 항목의 인터넷 속도 및 구글 검색에서 스피드 테스트(Speed Test)를 이용해 측정하고 비교했다. 무선 인터넷 및 1G 인터넷으로 오전 6시에서 7시 사이, 사용자가 많은 오후 2시와 오후 6시 사이에 테스트를 진행했다. 5G에서 300Mbps, WiFi 6은 500Mbps, WiFi 7은 800Mbps의 무선 인터넷 속도가 각각 측정되어 이론상으로 와이파이 6에서도 1Gbps 속도를 넘어서고 있는데 데이터 처리에 따른 손실율 등으로 와이파이 7에서 1Gbps 유선 인터넷 속도에 근접한 것으로 확인됐다. 1Gbps 유선 인터넷은 GS-BE7200X에서 제공하는 인터넷 속도 측정으로 870/ 890Mbps 정도의 다운로드 및 880Mbps 전후의 업로드 속도가 측정되었으며 구글 스피드 테스트보다 단독 측정과 간섭이 적어 1Gbps 유선 인터넷에 더 근접한 속도가 측정됐다. 다만 무선 인터넷은 방해 전파나 신호 간섭에 따라, 사용 하는 기기나 사용 환경에 따라 유선 인터넷 대비 그 차이가 조금 더 크게 발생할 수 있다.

일부 게임은 데이터 처리에서 인터넷 연결이 활용되는데 유선 인터넷과 무선 인터넷 사이에서는 유선 인터넷이 지연시간이나 안정적인 연결에서 유리하고 선호된다. 무선 인터넷은 Wi-Fi 6과 이어서 등장한 Wi-Fi 7 무선 인터넷의 차이는 이를 지원하는 환경이 갖추어져 가기 시작하는 단계이므로 현실적으로 크게 체감하기는 쉽지 않다. 다만 리듬 게임 등과 같이 지연 시간에 민감한 게임이나 인터넷을 기반으로 데이터 교환이 활발한 게임, 무선으로 컨트롤하는 기기에서는 차이가 발생할 수 있다. 특히 와이파이 7은 멀티 링크 동작(MLO, Multi-Link Operation) 기술을 지원하는 만큼 다운로드와 업로드 비대칭 문제 등을 개선해 이전 세대 대비 높은 전송 속도와 낮은  지연시간을 제공해 이전 와이파이 6(Wi-Fi 6) 등의 환경에서보다 지연 시간이 중요한 환경에 이용하거나 끊김이 더 적게 발생한다.

게이밍 최적화 및 향상된 Wi-Fi 7 무선 인터넷을 합리적인 가격으로

인공지능(AI) 시대가 열리며 인터넷 환경은 급속도로 재편되고 새로운 변화가 이루어지고 있다. 최신 와이파이 7(Wi-Fi 7) 무선 인터넷 규격과 2.5Gbps는 물론 10Gbps 유선 랜 환경 구축 등 유무선 인터넷 환경은 크게 변화되고 있다.

국내에 유무선 공유기를 소개해온 에이수스(ASUS)에서도 이러한 변화를 위해 TUF Gaming과 ROG 시리즈 게이밍 공유기와 일반 유무선 공유기 라인업을 새롭게 하고 있다. 와이파이 7, 2.5Gbps와 10Gbps 속도를 지원하고 최신 기술과 게이밍에 특화된 기능, 에이수스만의 웹 및 앱 환경 설정의 확장성을 개선해 인터넷 사용자 편의성을 높이고 있다. 안정적인 사용과 AS 기간 제공 역시 이를 뒷받참하고 있다.

GS-BE7200X는 이러한 연장선상에서 등장한 게이밍 유뮤선 공유기로 게이밍에 최적화된 기술과 보안, 1.8GHz 트리플 코어 CPU와 1GB DDR4 RAM, Flash 128MB 메모리로 안정적인 동작을 제공하는 한편 펌웨어 업데이트로 성능 및 보안에 빠른 대응하며 동시 접속 기기가 많아도 안정적으로 동작할 수 있게 해준다.

게이밍 최적화 및 향상된 Wi-Fi 7 무선 인터넷을 합리적인 가격으로

GS-BE7200X Wi-Fi 7 유무선 공유기는 빠르게 변화하는 유무선 공유기의 최신 트렌드를 따르고 있다. 차세대 와이파이 7 무선 규격과 MLO 지원은 물론 유무선 공유기가 제공해야 하는 기본 및 세부적인 자세한 설정, 최적화와 펌웨어 업데이트, 보안 기능을 제공하고 웹은 물론 ASUS Router 앱으로 스마트 기기와 PC에서 모두 설정 가능해 활용성을 높였다.

또한 스마트폰과 같은 스마트 기기로 QR코드를 제공해 기본 유무선 공유기 설정 방법 외에도 기기 로그인과 유무선 인터넷 설정을 보다 편리하게 제공하며 에이수스만의 편의성과 배려를 더했다.

유선 인터넷은 최대 10Gbps, 무선 인터넷 속도는 이론상 최대 7.2Gbps를 지원해 1G나 2G 등 일반 가정 등에서 활용하는 인터넷 지원에 부족하지 않은 성능을 제공한다. 차세대 와이파이 7 무선 규격으로 2.4GHz/ 5GHz/ 6GHz 주파수와 최대 320MHz 대역폭, 최대 속도 46Gbps, 멀티 링크 동작(MLO, Multi-Link Operation) 기술을 지원해 다운로드와 업로드 비대칭 문제 등을 개선하고 이전 세대 대비 높은 전송 속도와 낮은 지연시간을 제공한다. 여기에 기존 고성능 게이밍 유무선 공유기가 고가를 형성해 일반 사용자들이 쉽게 접하기 어렵다는 점을 고려해 20만원 대의 보다 합리적인 가격을 제시해 게이밍 유무선 공유기 입문은 물론 본격적인 사용에도 적합하다.

SFF 시스템은 소형 시스템을 구현하기 위해 아낌없이 투자하는 매니아들의 전유물에서 이제는 일반 PC 사용자들에게 다가왔지만 SSF 시스템에 입문하거나 홈시어터와 같은 PC 구성을 처음으로 시도하려는 사용자들에게는 Mini-ITX 메인보드라는 허들이 기다리고 있다.

맥선(MAXSUN)은 이를 고려해 SFF 시스템의 진입 장벽을 크게 낮추고 보급을 앞당길 입문용 Mini-ITX 메인보드를 다양하게 공개하고 있다. AMD 플랫폼과 인텔 플랫폼 모두에서 합리적인 가격대의 Mini-ITX 메인보드를 다수 출시해 누구나 쉽게 SFF 시스템을 구축할 수 있게 만들었다.

인텔 코어 울트라 시리즈 CPU 지원, 맥선(Maxsun) 챌린저(Challenger) H810ITX WIFI 디앤디컴

맥선(Maxsun) 챌린저(Challenger) H810ITX WIFI도 그 중의 하나로 인텔 H810 칩셋을 기반으로 메인스트림에 20만원 초반의 합리적인 가격을 제시해 선택의 폭을 넓혀 인텔 코어 울트라 시리즈(Intel Core Ultra Series) 기반 SFF 미니 PC 입문용 Mini-ITX 메인보드로 이용할 수 있다.

인텔 코어 울트라 시리즈 CPU 지원은 물론 Mini-ITX 폼팩터이면서 DDR5 메모리 OC로 고클럭 메모리 지원, NVMe M.2 SSD 지원 등 일반 ATX 폼팩터 못지 않은 다양한 지원과 기술을 제공해 미니 PC 시스템 구성에 부족하지 않은 성능과 호환성을 제공한다.

스몰폼팩터(SFF) 레디, Maxsun Challenger H810ITX WIFI

맥선(Maxsun) 챌린저(Challenger) H810ITX WIFI 디앤디컴

인텔 800 시리즈 칩셋은 최신 코어 울트라 200 시리즈(intel Core Ultra 200 Series) CPU를 지원하며 맥선(Maxsun) 챌린저(Challenger) H810ITX WIFI 메인보드에는 메인스트림 H810 메인보드 칩셋이 적용됐다. 인텔 소켓 LGA 1851 기반으로 DDR5 메모리와 PCIe 5.0, NVMe M.2 SSd, SATA 3 6Gbpps 등을 지원하며 Mini-ITX(17.0x17.0cm) 폼팩터, 블랙(Black) 색상을 적용했다. 전원부 방열판 및 칩셋 방열판 적용으로 게이머부터 SFF 시스템은 물론 일반 사용자를 위한 전용 UEFI 바이오스와 새롭게 디자인된 그래픽 인터페이스(GUI)를 지원해 다양한 확장성을 제공한다.

메인보드 상단 및 좌측 전원부 모스펫 방열판과 하단 칩셋 및 M.2 SSD 겸용 방열판

메인보드는 보통 전원부부터 고속 동작으로 발열이 증가하는 고성능 NVMe SSD를 위한 M.2 방열판, 칩셋 방열판이 적용되는데 이 제품은 좌측 및 상단 전원부 모스펫과 메인보드 칩셋겸 M.2 SSD 하단 방열판을 제공한다. 전원부 모스펫을 위한 방열판과 칩셋 방열판은 모두 서멀패드를 통해 발열을 빠르게 전달할 수 있도록 해준다.

8+1+1 페이즈(Phase) VRM 디지털 전원부

8+1+1 페이즈(Phase) Dr.MOS VRM 전원부

메인보드 전원부는 8+1+1 페이즈(Phase) Dr.MOS VRM 전원부를 구성해 향상된 성능과 오버클럭(OC) 등을 지원하며 인텔 1851 소켓으로 출시된 PBP(125W)/MTP(250W)의 인텔 코어 울트라 200 시리즈 프로세서 최상위 CPU인 인텔 코어 울트라 9 285K까지 지원해 이용 가능하다. 쵸크(Choke), Vishay SiC654 50A Dr.MOS, 솔리드(폴리머) 캐패시터로 전원부를 구성한다. Intel IMVP9.1 호환 및 AMD SVI3 Rev 1.01 호환, 8+1페이즈(8 CORE VR + 1 AXG VR) 구성 가능한 Richtek RT3678AE PWM 컨트롤러를 사용한다. RT3678AE는 2개의 출력 레일을 지원하는 동기식 벅 컨트롤러로 과전압(OV), 저전압(UV), 과전류(OC) 및 저전압 차단(UVLO)을 포함한 고장 보호 기능, I2C 인터페이스를 통해 열 균형 조정, 동적 부하 라인, 전압 오프셋 설정, VID 설정 고정, 보호 보고, 보호 비활성화 및 전류/PSYS/온도 보고와 같은 여러 기능을 설정할 수 있다. 권장 접합 온도는 -40°C ~ 125°C다.

CPU와 내장 GPU(iGPU, GT)를 비롯하여 별도의 DDR5 메모리 전원부도 제공한다. 안정적인 전원 공급이 이루어지도록 24핀 ATX 주전원 커넥터와 8핀 1개의 보조 전원 커넥터를 제공한다. 인텔 소켓 1851 코어 울트라 시리즈 프로세서와 호환 가능하며 부스트 클럭 지원 및 안정성 향상, 오버클럭(OC) 개선, DDR5 메모리 오버클럭 등도 향상한다.

DDR5 메모리 전용 메인보드로 메모리 소켓은 총 2개, 듀얼 채널 메모리로 DDR5-6400MHz 최대 96GB 용량을 지원한다. 익스트림 메모리 프로파일(Extreme Memory Profile, XMP)과 오버클럭을 위한 확장 프로필(EXPO)를 지원한다. LED 튜닝을 위한 5V ARGB LED 커넥터 1개(3핀), 4핀 전원 커넥터 3개를 이용할 수 있다.

전면 NVMe M.2 SSD 슬롯(상)/ 후면 NVMe M.2 SSD 슬롯(하)

확장 슬롯은 그래픽카드를 이용할 수 있는 1개의 PCIe 5.0 x16 슬롯을 제공한다. 메인보드에는 M.2 SSD 저장장치를 지원하는 2개의 M.2 소켓이 메인보드 전면과 후면에 각각 제공되며 전면 M.2 슬롯은 최대 2280 PCIe Gen4 x4, 후면은 PCIe Gen4 x4를 지원하며 부팅 디스크로 NVMe SSD를 지원한다.

CRAS C910G 1TB 크리스탈디스크인포(CrystalDiskInfo)와 크리스탈디스크마크(CrystalDiskMark)

에센코어(Essencore) 클레브(KLEVV) CRAS C910G M.2 NVMe SSD 1TB는 크리스탈디스크인포(CrystalDiskInfo)를 통해 NVM Express 1.4, S.M.A.R.T., 트림(Trim), VolatileWriteCache 등의 기술을 지원하는 것을 알 수 있으며 크리스탈디스크마크(CrystalDiskMark)를 통해 메인보드 후면 M.2 슬롯에 장착시 순차 읽기 4951.51MB/s와 순차 쓰기 4621.18MB/s의 속도와 랜덤 4K(Q32T1) 877.36/ 805.40, 랜덤 4K(Q1T1) 60.02/ 206.78 등 속도로 스펙에 준하는 성능을 제공한다.

인텔 H810 Express 칩셋

인텔 H810은 메인스트림 인텔 소켓 1851 플랫폼을 위한 메인보드 칩셋이다. 코어 울트라 200 시리즈(Core Ultra 200 Series) CPU와 PCIe 5.0(128GB/s)을 지원한다. 맥선(Maxsun)은 바이오스 지원 및 버그 수정 등을 위한 바이오스 업데이트가 지속적으로 이루어지고 있으며 차후 등장할 코어 울트라 리프레시 CPU도 바이오스 업데이트를 통해 지원할 것으로 예상된다. H810 칩셋은 메인보드 색상과 같이 M.2 SSD 장착을 고려해 낮은 높이의 블랙 방열판을 제공해 칩셋과 상단에 위치하는 M.2 SSD에서 발생하는 발열을 동시에 해결한다.

인텔 H810 메인보드 칩셋을 이용해 SATA3 6Gbps 포트 4개를 제공하며 전면과 후면에 PICe 4.0 X4 2개의 M.2 소켓을 제공해 최대 6개의 저장장치를 이용 가능해 활용하는 작업이나 게이밍, 크리에이터 등의 시스템에 이용할 수 있다. CPU와 쿨링팬을 위한 3개의 4핀 커넥터, 전면 USB 3.0 핀헤더 1개를 제공한다. 디버그 LED는 CPU(CPU_LED)와 DDR5(DDR_LED), VGA(VGA_LED), Boot(Boot_LED)를 제공하며 메인보드 곳곳에 배치되어 있다.

7.1 채널 오디오와 유선 1G 이더넷 및 무선 Wi-Fi 6

Realtek ALC 897 HD 7.1채널(8CH) 오디오 코덱

오디오 코덱은 리얼텍(Realtek) ALC897 7.1채널 HD 오디오 코덱으로 노이즈를 최소화해준다. 오디오 핀헤더를 제공하며 오디오 코덱은 고품질의 최신 코덱은 아니지만 합리적인 보급형 및 메인스트림 메인보드 라인업에 널리 사용되어 호환성 검증이 이루어진 코덱이다.

Intel WGI219V 1GbE 유선 이더넷 컨트롤러

Intel AX101NGW Wi-Fi 6 무선 이더넷 컨트롤러(802.11ax와 블루투스 5.2)

인터넷 연결을 위한 이더넷은 유선과 무선을 이용 가능하며 유선은 Intel WGI219V 1GbE 유선 이더넷 컨트롤러로 10/100/1000Mbps(1Gbps) 유선랜 이용 가능하며 LAM Guard로 안정성 향상, 무선 이더넷은 Intel AX100NGW 와이파이 6(Wi-Fi 6) 802.11ax와 블루투스 5.2(Bluetooth 5.2)를 지원한다.

HDMI 2.0/ DP 1.4/ DP 1.4/ USB 3.2 Type-A(파란색) 2포트/ USB 3.2 Type-A(파란색) 4포트/ 기가비트 이더넷(1G) 포트/ USB 2.0 Type-A(검정색) 2포트/ Wi-Fi 안테나 연결부/ 아날로그 사운드 포트 3개(Mic In/ Line Out/ Line In)

LCSC GL3590 4포트 10Gbps USB 3.2 Gen2 허브(Hub) 컨트롤러

I/O 쉴드는 일체형으로 출력포트는 내장 그래픽 출력을 위한 HDMI 2.0 1개와 DisplayPort 1.4(DP 1.4) 2개, USB 3.2 Gen1 Type-A(5 Gbps, 파란색) 2개, USB 3.2 Gen2 Type-A(10 Gbps, 파란색) 4개, USB 2.0 4개(전면 4개 확장 커넥터), 2.5 GbE 이더넷 포트(2.5Gigabit LAN, 10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s, 검정), USB 3.2 Gen1 Type-A 포트 2개(전면 2개 확장 커넥터), 아날로그 오디오 3포트를 제공한다. 모든 USB 포트는 ESD 프로텍션(ESD Protection)을 지원한다. 바이오스 업데이트가 가능한 바이오스 플래시백(BIOS FLASHBACK) 기능 및 버튼을 제공하지 않는 점은 다소 아쉽다.

맥선(Maxsun) 챌린저 H810ITX WIFI 메인보드에는 별도의 사용자 매뉴얼은 제공하지 않으며 대신 워런티 카드(Warranty Card), Wi-Fi 6 무선 안테나 2개, SATA 케이블 1개, M.2 SSD 설치를 위한 고정용 볼트 1개 등을 제공한다. 맥선 챌린저 H810ITX WIFI 메인보드는 디앤디컴을 통해 3년의 AS를 지원한다.

Maxsun Challenger H810ITX WiFi 기반으로 만들어진 4.3리터 미니 PC

미니 PC : 인텔 코어 울트라 5 245K CPU 명성코퍼레이션 

맥선(Maxsun) 챌린저(Challenger) H810 ITX WiFi 디앤디컴(DNDCOM)

슬림형 CPU 공랭 쿨러 ID-Cooling IS-30i Black(높이 30mm)

에센코어(Essencore) 클레브(KLEVV) CRAS C910G NVMe M.2 SSD 1TB 파인인포(Pineinfo)

ADATA DDR5-6000 CL36 LANCER BLADE RGB 블랙 패키지 32GB(16GB x2) 파인인포(Pineinfo)

미니 PC : Intel Core Ultra 5 245K, 4.3L 크기의 A07 미니 ITX 케이스

NC 아이온 2(AION 2), 미니 ITX PC FHD 해상도(73fps, 245K CPU 84도/ RTX 5060 68.9도)

미니 PC는 4.3L 수준의 크기를 제공하는 A07 ITX 화이트 케이스를 이용했고 메인보드는 인텔 코어 울트라 5 245K CPU와 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 5060 8GB 그래픽카드, ID-Cooling 30i (30mm 높이)쿨러, Maxsun Challenger H810 ITX WiFi, 씨게이트 바라쿠다 120(Seagate Baracuda 120) SATA 3 2TB SSD, ADATA DDR5-6000 CL36 LANCER BLADE RGB 블랙 패키지 파인인포(Pineinfo) 32GB(16GB x 2), 에센코어(Essencore) 클레브(KLEVV) CRAS C910G NVMe M.2 SSD 1TB 파인인포(Pineinfo), 델타(Delta) 500W 80PLUS Gold 인증 Flex 1U 모듈러(Modular) PSU 등을 이용해 시스템을 구성했다.

게임은 FHD(1920x1080) 해상도에서 NC 아이온2(AION 2) 플레이를 진행했으며 4.3L의 작은 크기의 케이스에는 CPU와 파워 서플라이 쿨링팬 외에 별도 쿨링 팬이 설치되지 않았고 겨울철의 낮은 온도 환경에서도 CPU 발열은 상당히 높았고 GPU 온도 역시 게임 중 지속적으로 상승하는 모습을 보여 70도에 근접했다. 당장은 게임 플레이는 문제가 없었지만 발열로 인해 충분한 게임 성능이나 작업 성능을 기대하기는 어렵다고 볼 수 있다. 이 시스템에서는 최대 37mm 높이의 공랭 쿨러와 17cm 이하 길이 및 2슬롯 그래픽카드 설치가 가능하며 별도의 케이스용 쿨링팬 장착이 어려워 고성능 CPU와 그래픽카드를 장착해 사용하는 것은 어렵다. 해당 미니 PC 구성에서는 내장 그래픽을 이용하거나 약간의 높은 성능을 제공하는 그래픽카드 조합에서는 쿨링으로 인한 쓰로틀링(성능 저하)가 발생할 수 있으므로 적정한 수준의 성능을 제공하는 CPU와 그래픽카드를 선택하는 것이 장시간 사용에 문제없이 사용할 수 있다. 메인스트림급 CPU와 그래픽카드 등으로 PC 부품 성능을 조정해 이용하는 편이 발열 해소에 유리하다.

세련된 디자인의 MAXSUN UEFI 바이오스

Maxsun Challenger H810 ITX WiFi, 메인보드 UEFI 바이오스

UEFI 바이오스 : 오버클럭(OC), 메모리 XMP, 메모리 타이밍 세부 설정

Maxsun Challenger H810 ITX WiFi 메인보드는 기존 맥선(Maxsun)의 UEFI 바이오스와 다른 새로 디자인된 보다 세련된 그래픽 인터페이스 기반의 UEFI 바이오스를 제공한다. 주요 메인보드 제조사의 상세 설정이 가능한 어드밴스드 모드(Advanced Mode)와 한눈에 쉽게 파악 가능한 이지(Easy) 모드를 결합한 것과 같은 메인 화면의 프리뷰(Preview)에서는 메인보드의 XMP, 라사이즈 바(Resize Bar), RGB 등 각종 설정과 CPU 온도 및 메모리 동작 클럭과 전압 등의 모니터링 등이 가능하다. 스마트 컨트롤 및 사용자 정의 조명으로 PTM UI BIOS + MAXSUN 동기화를 지원한다.

다만 최신 메인보드 제품들에서 바이오스 메뉴 진입 없이 USB 디스크로 손쉽게 UEFI 바이오스(BIOS) 업데이트가 가능한 바이오스 플래시백(BIOS FLASHBACK) 기능과 맥선 메인보드의 특징 중 하나인 I/O 쉴드를 통해 바이오스 이상 발생시 초기화를 지원하는 CLEAR CMOS 버튼은 제공하지 않는다.

SFF 미니 PC 입문용 Mini-ITX, 맥선(Maxsun) Challenger H810 ITX WiFi 디앤디컴

SFF 미니 PC 입문용 인텔 Mini-ITX, 맥선(Maxsun) 챌린저 H810ITX WIFI 디앤디컴

인텔 최신 코어 울트라 200 시리즈 데스크탑용 CPU를 지원하는 맥선(Maxsun) 챌린저 H810 ITX WiFi는 20만원 초반의 합리적인 가격의 메인스트림 라인업으로 맥선의 대표적인 인텔 소켓 1851 플랫폼 지원 미니 ITX(Mini-ITX) 메인보드다.

코어 울트라 200 시리즈 프로세서 최적화, 8+1+1 페이즈 Dr.MOS 전원부(PWM), 1Gbps 유선랜과 Wi-Fi 6 무선랜과 블루투스 5.2, 블랙 컨셉 디자인과 세련된 그래픽 인터페이스(GUI) 기반 전용 UEFI 바이오스 인터페이스, PCIe 5.0 그래픽 슬롯, 메인보드 전면과 후면에 위치한 NVMe M.2 SSD, 10Gbps USB 3.2 Gen2 Type-A 4개와 SATA3 6Gbps 4포트를 제공해 저장장치 확장 등 일반 메인보드 못지 않은 지원과 확장성을 제공한다.

인텔 코어 울트라 200 시리즈 프로세서를 기반으로 미니 ITX 기반의 메인스트림 미니 PC를 구성하고자 하는 일반 사용자부터 게이밍, 크리에이터를 위한 다양한 PC 활용이 가능해 합리적인 가격으로 SFF ITX 기반 인텔 미니 PC 구성을 고려하는 사용자들에게 적합하다.

플래그십과 하이엔드, 메인스트림에 이르는 다양한 PC 부품의 소형화는 공간 제약을 해소해줬으며 이를 통해 고성능과 소형화된 PC를 쉽게 제작할 수 있게 됐다. 이와 같은 소형 폼팩터 기반 시스템에서는 고성능과 소형화된 PC 부품 이용이 가능해진 것은 사실이지만 부품의 크기와 발열, 가격은 시스템 구성에서 중요하게 고려해야 한다. 

크기 제약은 일반 폼팩터 대비 소수의 부품을 선택할 수 있어 선택의 제약이 발생할 수 있며 발열 역시 구성된 PC의 성능을 최대로 이용하지 못하고 성능을 어느 정도 포기해야할 수도 있다. 가격 역시 일반 PC 부품 대비 상대적으로 높아 초기 지불해야 하는 비용도 높은 편이므로 누구나 쉽게 접근하기가 쉽지 않았으며 최근에는 합리적인 가격대의 PC 부품들이 등장하며 이를 어느 정도 상쇄하고 있다.

그럼에도 불구하고 미니 ITX 기반 SSF 시스템은 일반 PC 못지 않은 성능과 작은 크기로 공간 제약에서 벗어나 이동은 물론 어디에서나 활용 가능해 소수의 매니아 층에서 일반 사용자에 이르기까지 한번은 도전하거나 사용해보고 싶은 시스템으로 자리잡아 가고 있다.

메인스트림 B850 ITX 메인보드, 맥선(Maxsun) eSport B850 ITX WiFi ICE 디앤디컴

SFF 구성의 중심이 되는 미니 ITX 메인보드는 인텔과 AMD 플랫폼 모두에서 등장하고 있지만 AMD 라이젠 9000 시리즈의 흥행으로 일반 메인보드는 물론 미니 ITX 메인보드에서도 AMD AM5 소켓 메인보드가 시장에서 호응을 얻고 있다.

AMD는 AM5 소켓 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 함께 AMD 800 시리즈 메인보드 칩셋도 출시했으며 맥선(Maxsun)에서도 하이엔드부터 보급형에 이르는 다양한 라인업을 출시하고 있는 가운데 메인스트림에 합리적인 가격을 제시해 선택의 폭을 넓힌 B850 칩셋 기반 미니 ITX 메인보드인 Maxsun eSport B850 ITX WiFi ICE를 출시했다.

AMD AM5 소켓 기반 라이젠 9000 시리즈 지원은 물론 Mini-ITX 폼팩터이면서 고성능 저장장치를 위한 NVMe M.2 SSD 슬롯은 물론 DDR5 메모리 OC로 고클럭 메모리 지원 등 일반 ATX 폼팩터 못지 않은 다양한 지원과 기술을 제공해 PC 시스템 구성에서 부족하지 않은 성능과 호환성을 제공한다.

스몰폼팩터(SFF) 레디, Maxsun eSport B850 ITX WiFi ICE

Maxsun eSport B850 ITX WiFi ICE 디앤디컴

AMD는 AM5 플랫폼을 위한 메인스트림 600 시리즈 메인보드 칩셋을 통해 라이젠 7000/ 8000 시리즈 프로세서를 지원했고 이어 라이젠 9000 시리즈를 출시하며 새로운 B850 칩셋을 통해 메인스트림 라인업을 확장했다. AM5 소켓을 당분간 유지하는 AMD인 만큼 최신 바이오스 업데이트를 통해 차세대 AM5 프로세서 지원이 준비됐다. 맥선 eSport B850 ITX WiFi ICE는 메인보드 전면은 화이트 색상과 은색 전원부 및 칩셋 방열판을 적용해 게이머부터 SFF 시스템은 물론 일반 사용자를 위한 전용 UEFI 바이오스를 탑재해 다양한 확장성을 제공한다. 은색 방열판에는 맥선(Maxsun) 및 eSprot 오랜지색 로고가 배치되었다. 후면은 전면의 색상과 대비한 블랙(Black) 색상을 적용했다.

AM5 소켓과 6+2+1 페이즈 전원부(VRM)와 Dr.MOS 모스펫, 솔리드와 SMD 캐패시터, 10레이어 PCB(10-Layer PCB), 전원부와 칩셋 알루미늄 히트싱크(방열판), USB 3.2 Gen1 Type-A/ 3.2 Gen2 Type-C, PCIe 5.0, NVMe M.2 SSD, SATA 3 6Gbps 포트 등을 지원한다.

메인보드 좌측 전원부 모스펫 방열판과 하단 칩셋 및 M.2 SSD 겸용 방열판

메인보드는 보통 전원부부터 고속 동작으로 발열이 증가하는 고성능 NVMe SSD를 위한 M.2 방열판, 칩셋 방열판이 적용되는데 이 제품은 좌측 전원부 모스펫과 메인보드 칩셋겸 M.2 SSD를 위한 방열판을 제공한다. 전원부 모스펫을 위한 방열판과 칩셋 방열판은 모두 서멀패드를 통해 발열을 빠르게 전달할 수 있도록 해준다.

6+2+1 페이즈(Phase) VRM 디지털 전원부

6+2+1 페이즈(Phase) Dr.MOS VRM 전원부

메인보드 전원부는 6+2+1 페이즈(Phase) Dr.MOS VRM 전원부를 구성해 향상된 성능과 오버클럭(OC) 등을 지원하며 AM5 소켓으로 출시된 TDP 180W까지의 AMD 라이젠 7000/ 8000/ 9000시리즈를 이용할 수 있다. STC(R22) 마킹된 9개의 쵸크(Choke), Vishay SiC654 50A Dr.MOS, 폴리머 및 SMD 캐패시터로 전원부를 구성한다. 

AMD SVI3 Rev 1.01 호환 및 최대 8+2페이즈 구성 가능한 Richtek RT3678BE PWM 컨트롤러와 2페이즈 Richtek RT3672EE PWM 컨트롤러가 사용된다. RT3678BE는 과전압(OV), 저전압(UV), 과전류(OC), 저전압 차단(UVLO), 과열 보호(OTP), VR-hot 경고, CRC 오류 및 통신 장애를 포함한 고장 보호 기능, 각 출력 레일에 대해 독립적인 활성화, 전원 양호 및 온도 감지 기능도 제공한다. CPU와 내장 GPU(iGPU, GT)를 비롯하여 별도의 DDR5 메모리 전원부도 제공한다. 안정적인 전원 공급이 이루어지도록 24핀 ATX 주전원 커넥터와 8핀 1개의 보조 전원 커넥터를 제공한다. 

AMD AM5 소켓의 라이젠 7000/ 8000/ 9000 시리즈 프로세서와 호환 가능하다. PC 내부 조건에 따라 클럭을 높여 성능을 개선할 수 있는 자동 성능 최적화 기술 PBO(Precision Boost Overdrive, 정밀성 부스트 오버드라이브), 10레이어 PCB로 안정성과 신뢰성을 높이며 오버클럭(OC) 개선, DDR5 메모리 오버클럭 등도 향상한다.

메모리 소켓은 총 2개, 듀얼 채널 메모리로 최대 96GB 용량을 지원한다. DDR5 메모리 전용 메인보드로 Non-ECC, DDR5-4800MHz부터 오버클럭(OC)를 통해 최대 DDR5-8000(OC)MHz의 클럭을 이용할 수 있다. 익스트림 메모리 프로파일(Extreme Memory Profile, XMP)과 오버클럭을 위한 확장 프로필(EXPO)를 지원한다. PC 상태 체크를 위한 디버그 LED를 제공해 그래픽카드(VGA)와 부팅(BOOT) 등 주요 부품의 문제 및 오버클럭(OC) 실패 등에 빠른 대응이 가능하다. LED 튜닝을 위한 5V ARGB LED 커넥터 2개(3핀), 12V RGB LED 커넥터 1개, 4핀 전원 커넥터 3개를 이용할 수 있다.

전면 NVMe M.2 SSD 슬롯(상)/ 후면 NVMe M.2 SSD 슬롯(하)

확장 슬롯은 그래픽카드를 이용할 수 있는 1개의 PCIe 5.0 x16 슬롯을 제공한다. 메인보드에는 M.2 SSD 저장장치를 지원하는 2개의 M.2 소켓이 메인보드 전면과 후면에 각각 제공되며 전면 M.2 슬롯은 최대 2280 PCIe Gen5 x4(128Gb/s), 후면은 PCIe Gen4 x4를 지원하며 부팅 디스크로 NVMe SSD를 지원한다.

AMD B850 칩셋

AMD B850은 B650을 이어 메인스트림 AM5 플랫폼을 위한 메인보드 칩셋이다. 라이젠 7000 시리즈와 8000 시리즈 프로세서는 물론 최신 라이젠 9000 시리즈와 호환되며 PCIe 5.0(128GB/s)을 지원한다. AMD는 AM5 소켓을 발표 이후 향후 수년간 사용이 알려졌고 주요 메인보드 제조사들을 통해 AM5 소켓 기반 차세대 프로세서 지원 바이오스가 업데이트되고 있는데 맥선(Maxsun)에서도 차세대 CPU를 지원할 바이오스 업데이트가 지속적으로 이루어지고 있다. B850 칩셋은 은색 알루미늄 방열판을 제공해 칩셋과 상단에 위치하는 M.2 SSD에서 발생하는 발열을 동시에 해결한다.

AMD B850 칩셋을 이용해 SATA3 6Gbps 포트 2개를 제공하며 2개의 M.2 소켓을 제공해 최대 4개의 저장장치를 이용 가능해 활용하는 작업이나 게이밍, 크리에이터 등의 시스템에 이용할 수 있다. SATA3 RAID 0/1, M.2 NVMe SSD를 위한 RAID 0/1도 지원한다. 24핀 전원 커넥터 바로 아래에는 케이스 전면 확장을 위한 USB 3.2 Gen1 Type-A 핀헤더와 USB 3.2 Gen2 Type-C 핀헤더 각 1개(20Gb/s), 전면 USB 2.0 핀헤더 1개를 제공한다.

7.1 채널 오디오와 유선 2.5G 이더넷 및 무선 Wi-Fi 6

Realtek ALC 897 HD 7.1채널(8CH) 오디오 코덱과 좌측 상단 VGA 디버그 LED

오디오 코덱은 리얼텍(Realtek) ALC897 7.1채널 HD 오디오 코덱으로 노이즈를 최소화해준다. 오디오 핀헤더를 제공하며 오디오 코덱은 고품질의 최신 코덱은 아니지만 합리적인 보급형 및 메인스트림 메인보드 라인업에 널리 사용되어 호환성 검증이 이루어진 코덱이다. 오디오 코덱 좌측 상단에는 VGA 마킹된 디버그 LED가 제공되어 LED에 따른 오류를 체크할 수 있다.

Realtek RTL8125D 10/100/1000M/2.5Gbps 유선 이더넷

Realtek RTL8852BE Wi-Fi 6 무선 이더넷 컨트롤러(802.11ax와 블루투스 5.2)

인터넷 연결을 위한 이더넷은 유선과 무선을 이용 가능하며 유선은 Realtek RTL8125D 2.5GbE 유선 이더넷 컨트롤러로 10/100/1000M/2.5Gbps 유선랜 이용 가능하며 LAM Guard로 안정성 향상, 무선 이더넷은 Realtek RTL8852BE 와이파이 6(Wi-Fi 6) 802.11ax와 블루투스 5.2(Bluetooth 5.2)를 지원한다.

BIOS Clear CMOS/ HDMI 2.1/ DP 1.4/ USB 2.0 Type-A/ USB 2.0 Type-A(검정색)/ 

USB 3.2 Type-A(파란색)/ Wi-Fi 안테나 연결부/ 아날로그 사운드 포트 3개(Mic In/ Line Out/ Line In)

I/O 쉴드는 일체형으로 출력포트는 UEFI 바이오스(BIOS) 오버클럭(OC) 실패나 이상시 초기화 가능한 CLEAR CMOS 버튼, 내장 그래픽 출력을 위한 HDMI 2.1과 DisplayPort 1.4(DP 1.4)포트, USB 3.2 Gen2 Type-A/ Type-C(20 Gbps, 파란색), USB 2.0 4개(전면 4개 확장 커넥터), 2.5 GbE 이더넷 포트(2.5Gigabit LAN, 10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s, 검정), USB 3.2 Gen1 Type-A 포트 2개(전면 4개 확장 커넥터), 아날로그 오디오 3포트를 제공한다. 모든 USB 포트는 ESD 프로텍션(ESD Protection)을 지원한다. 바이오스 업데이트가 가능한 바이오스 플래시백(BIOS FLASHBACK) 기능 및 버튼을 제공하지 않는 점은 다소 아쉽다.

Maxsun eSport B850 ITX WiFi ICE 메인보드에는 별도의 사용자 매뉴얼은 제공하지 않으며 대신 워런티 카드(Warranty Card), Wi-Fi 6 무선 안테나, SATA 케이블 2개, M.2 SSD 설치를 위한 고정용 볼트 2개 등을 제공한다.

Maxsun eSport B850 ITX WiFi ICE 기반으로 만들어진 미니 PC

미니 PC : Maxsun eSport B850 ITX WiFi ICE와 하이닉스 모듈 ANACOMDA DDR5 7200MHz RGB 메모리

미니 PC : AMD 라이젠 9800X3D와 RTX 5060 Ti, 9L 크기의 C24 미니 ITX 케이스

명말 : 공허의 깃털, 미니 ITX PC QHD 해상도(9800X3D CPU 89도/ RTX 5060 Ti 69.2도)

미니 PC는 9L 수준의 크기를 제공하는 C24 ITX 화이트 케이스를 이용했고 메인보드는 Maxsun eSport B850 ITX WiFi ICE, 하이닉스 모듈 ANACOMDA DDR5 7200MHz RGB 메모리 2개, AMD 라이젠 7 9800X3d CPU와 240mm 크기의 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 5060 Ti 16GB 그래픽카드, 서멀라이트(Thermalright) AXP120-X67 쿨러, 서멀라이트 850W SFX 80PLUS Gold 인증 PSU 등을 이용해 시스템을 구성했다.

게임은 QHD(2560x1440) 해상도에서 명말 : 공허의 깃털 초반부 플레이를 진했으며 CPU와 파워 서플라이 쿨링팬 외에 별도 쿨링 팬이 설치되지 않았고 에어컨이 켜진 25도 정도 환경에서도 CPU 발열은 상당히 높았고 GPU 온도 역시 게임 중 지속적으로 상승하는 모습을 보여 70도를 넘어섰다. 당장은 게임 플레이는 문제가 없었지만 발열로 인해 충분한 게임 성능이나 작업 성능을 기대하기는 어렵다고 볼 수 있다. 

이 시스템에서는 더 성능 높은 공랭 또는 2열 수냉 쿨러나 더 작은 CPU 쿨러와 상단 및 하단, 후면 쿨링 팬을 장착해 시스템을 구성하는 것이 발열 해소에 더 유리하다. 미니 PC 구성에서 고성능 시스템을 유지하기 위해서는 케이스 내부 쿨링팬 추가 등 발열 해소를 우선적으로 고려해야 장시간 사용에 문제가 발생하지 않는다. 그렇지 않다면 메인스트림급 CPU 등으로 PC 부품 성능을 조정해 이용하는 편이 발열 해소에 유리하다.

UEFI 바이오스 기반의 메인보드 바이오스

Maxsun eSport B850 ITX WiFi ICE, 메인보드 UEFI 바이오스

UEFI 바이오스 : 오버클럭(OC), 메모리 XMP/ EXPO, 메모리 타이밍 세부 설정

Maxsun eSport B850 ITX WiFi ICE 메인보드는 그래픽 인터페이스 기반의 UEFI 바이오스를 제공한다. 주요 메인보드 제조사와 같이 상세한 설정이 가능한 어드밴스드 모드(Advanced Mode)와 한눈에 쉽게 파악 가능한 이지(Easy) 모드를 제공하지는 않으나 메인보드 각종 설정, 주요 장치 설정이나 오버클럭(OC), 메모리 클럭 및 세부 타이밍, XMP와 EXOP, 쿨링팬 설정 등 다양한 설정을 조절할 수 있다. 

UEFI 바이오스는 화려하지는 않으나 기본적인 지원에 충실하다. 다만 최신 메인보드 제품들에서 바이오스 메뉴 진입 없이 USB 디스크로 손쉽게 UEFI 바이오스(BIOS) 업데이트가 가능한 바이오스 플래시백(BIOS FLASHBACK) 기능은 지원하지 않아 다소 아쉬우며 대신 바이오스 이상 발생시 CLEAR CMOS 버튼을 제공해 바이오스 초기화를 지원한다.

SFF 미니 PC를 위한 Mini-ITX 메인보드, 맥선(Maxsun) eSport B850 ITX WiFi ICE

SFF 미니 PC를 위한 Mini-ITX 메인보드, 맥선(Maxsun) eSport B850 ITX WiFi ICE 디앤디컴

AMD의 최신 9000 시리즈 데스크탑용 CPU를 지원하는 맥선(Maxsun) eSport B850 ITX WiFi ICE는 10만원 후반의 합리적인 가격의 메인스트림 라인업으로 AMD B650 칩셋을 이어받은 B850 칩셋 기반 맥선의 대표적인 미니 ITX(Mini-ITX) 메인보드다.

AM5 소켓과 프로세서 최적화, 향상된 오버클럭(OC)과 PBO, 6+2+1 페이즈 Dr.MOS 전원부(PWM), 10 레이어 PCB, 2.5Gbps 유선랜, 화이트 컨셉 디자인과 그래픽 인터페이스(GUI) 기반 전용 UEFI 바이오스 인터페이스와 PCIe 5.0 그래픽 슬롯, USB 3.2 Gen2 Type-C와 NVMe M.2 SSD와 SATA3 6Gbps 포트를 제공해 저장장치 확장 등 일반 메인보드 못지 않은 지원과 확장성을 제공한다.

메인스트림 유저 중에서도 미니 ITX 기반의 미니 PC를 구성하고자 하는 일반 사용자부터 게이밍, 크리에이터를 위한 다양한 PC 활용이 가능하다. NVMe M.2 SSD와 WiFi 6와 블루투스 5.2지원, AM5 소켓 CPU 지원으로 앞으로 등장할 AM5 소켓 기반 CPU 업그레이드도 가능해 SSF ITX 기반 미니 PC 업그레이드를 고려하는 사용자들에게 적합하다.

차세대 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반으로 등장한 지포스 RTX 50 시리즈(GeForce RTX 50 Series)는 RTX 5060 Ti가 먼저 등장하고 이어서 RTX 5060이 등장해 시장에서 등장해 기존 지포스 RTX 40 시리즈를 전환하기 시작했다.

지포스 RTX 50 시리즈는 이전 시리즈 대비 성능, 소위 말하는 깡성능의 향상이 크지 않은 대신 AI 기반 업스케일링과 DLSS 4 및 MFG(Multi Frame Generation)와 같은 새로운 기술을 도입했다. 성능에 대한 불만이 있는 것도 사실이지만 여전히 후발 주자들과 격차가 있어 강력한 성능을 제공하고 있다.

메인스트림 지포스 RTX 50 시리즈, 게인워드 지포스 RTX 5060 고스트 D7 8GB 디앤디컴

지포스 RTX 50 시리즈는 최근 하이엔드부터 메인스트림까지 라인업이 갖추어졌으며 이중 메인스트림 라인업은 지포스 RTX 5060 시리즈의 등장으로 빠르게 시장을 전환하며 재편하고 있다. 환율 상황은 이전 대비 조금씩 안정화를 갖추어가며 이전 세대 대비 동결 또는 인하 적용 따른 시장 환경은 조금씩 개선되고 있다.

메인스트림 지포스 RTX 5060 시리즈는 지포스 RTX 40 시리즈 단종으로 인해 비어있는 시장을 이어주며 지포스 RTX 5060 역시 RTX 5060 Ti와 같이 GDDR7 8GB와 16GB 버전으로 메모리 용량을 통해 성능과 가격으로 라인업을 구분하고 있다.

지포스 RTX 5060은 메인스트림 라인업을 위한 그래픽카드로 FHD에서 QHD 입문용으로 적합하며 게인워드 지포스 RTX 5060 고스트 D7 8GB 디앤디컴(이하 Gainward GeForce RTX 5060 Ghost 8GB)를 통해 엔비디아가 출시한 지포스 RTX 5060 시리즈의 특징을 살펴보도록 하자.

메인스트림 시장 재편, 엔비디아 지포스 RTX 5060

엔비디아(NVIDIA) 블랙웰(Blackwell) 메인스트림 지포스 RTX 5060 시리즈

엔비디아 RTX 블랙웰(RTX Blackwell) 아키텍처는 에이다 러브레이스(Ada Lovelace)와 같은 TSMC 4N 프로세서로 제조, 아키텍처 개선으로 성능 및 전력 효율을 향상한다. 5세대 텐서 코어(Tensor Cores), 4세대 RT 코어(RT Cores)를 기반으로 AI 기반 신경 셰이더, 디지털 휴먼 기술, 지오메트리 및 조명을 포함하여 AI 기반 렌더링 분야에서 향상된 성능을 제공한다. 여기에 AI 관리 프로세서(AI Management Processor)로 AI 처리 성능, 레이 트레이싱(RT) 성능, 쉐이더 처리 성능 등 컴퓨팅 성능을 향상했으며 새로운 GDDR7 그래픽 메모리 탑재를 통해 이전 Ada 대비 향상된 메모리 대역폭을 제공한다.

지포스 RTX 50 시리즈는 영상 처리를 위해 듀얼 엔비디아 인코더(NVENC)를 제공해 엑스포트 시간을 최대 절반으로 단축해주며 이전 지포스 RTX 40 시리즈와 같이 AV1 인코딩과 디코딩을 모두 지원한다. NVENC AV1 인코딩은 OBS, 블랙매직 디자인 다빈치 리졸브(Blackmagic Design DaVinci Resolve), Discord(디스코드) 등에서 지원한다.

NVIDIA 블랙웰(Blackwell) 지포스 RTX 50 시리즈는 전작의 DLSS 3를 이어 NVIDIA DLSS 4를 지원한다. DLSS 4는 최대 8배 프레임 속도 향상을 위한 다중 프레임 생성 기술(Multi Frame Generation)을 제공하는 것이 특징이다. 다중 프레임 생성 기술(MFG, Multi FG)은 생성 AI에 의존하여 기존에 렌더링된 프레임보다 최대 3개 프레임 앞을 예측하며 그 자체로 초고해상도의 결과를 구현할 수 있게 된다. DLSS SR은 1픽셀을 4개로 효과적으로 업스케일할 수 있으며(1080p 렌더링을 4K 출력으로 전환)  DLSS 4는 다음 3개 프레임을 생성하므로 효과적으로 1:15의 픽셀 생성 계수를 갖는다(16픽셀 중 15개는 렌더링 파이프라인 외부에서 생성). 

또한 DLSS 4는 그래픽 산업 최초의 트랜스포머 모델 아키텍처 실시간 애플리케이션을 도입한다. 트랜스포머 기반 DLSS Ray Reconstruction 및 Super Resolution 모델은 2배 더 많은 매개변수와 4배 더 많은 컴퓨팅을 사용해 게임 장면에서 더 큰 안정성, 감소된 고스팅, 더 높은 세부 정보 및 향상된 앤티 앨리어싱을 제공한다. 

DLSS 4와 함께 NVIDIA Reflex 기술로 응답성을 유지한다. NVIDIA Reflex 2를 지원해 렌더링된 프레임을 디스플레이로 전송하기 직전에 최신 마우스 입력을 기반으로 업데이트하여 게임의 지연 시간을 줄이는 기술인 Frame Warp를 도입한다. Reflex 2는 지연 시간을 최대 75%까지 줄일 수 있으며 이를 통해 게이머는 멀티플레이어 게임에서 경쟁 우위를 확보하고 싱글 플레이어 타이틀의 반응성을 높일 수 있다. 엔비디아는 GeForce RTX 50 시리즈와 함께 출시되는 75개 이상의 게임 타이틀이 DLSS 4를 사용할 수 있다. 다중 프레임 생성은 블랙웰(Blackwell)에서만 제공되는 기능이다.

또 엔비디아 노트북용 GeForce Blackwell은 데스크탑의 모든 기능을 제공하며 향상된 그래픽 성능과 효율성을 제공해 휴대용 컴퓨팅에 상당한 업그레이드를 제공한다. NVIDIA Max-Q 기술을 지원하는 Blackwell 세대는 배터리 수명을 최대 40%까지 연장하며 전력이나 성능을 희생하지 않고도 세련된 디자인을 유지하는 얇고 가벼운 노트북을 구성할 수 있다.

지포스 RTX 5060의 스펙은 기존 지포스 RTX 4060에서 다이 사이즈가 159mm^2에서 181mm^2로 트랜지스터 수도 189억 개에서 219억 개로 늘어났으며 쿠다 코어(CUDA Cores)는 3840개(30SM)로 RTX 4060의 3072개(24SM)보다 소폭 증가했으며 텍스처 및 RT 코어, 텐서 코어도 120/ 48/ 120로 RTX 4060의 96/ 24/ 96에서 각가 증가하며 메모리 대역폭도 GDDR7으로 28Gbps(448GB/s)로 4060의 GDDR6 17Gbps(272GB/s)에서 증가했다. 대신 전력 소모량은 TGBP 145W로 4060의 115W로 증가해 성능 향상만큼 전력 소모량도 30W 가량 증가했다. 대신 가격은 4060과 동일하게 299달러($299, 40만 3천원 선)로 동일하게 설정됐다. 다만 4060는 다른 지포스 RTX 40 시리즈와 같이 단종되며 가격이 증가한 만큼 메인스트림 라인업을 고려 중이라면 5060을 선택하는 것이 유리하다.

지포스 RTX 50 시리즈의 가격은 지포스 RTX 5090은 1999달러($1999, 269만 6천원 선), 지포스 RTX 5080은 999달러($999, 134만 7천원 선), 지포스 RTX 5070 Ti는 749달러($749, 101만원 선)로 각각 인상 또는 인하가 이루어졌다. 메인스트림 지포스 RTX 5070은 549달러($549, 74만원 선)로 지포스 RTX 4070의 599달러($599, 80만 7천원 선)에서 50달러($50, 6만 7천원 선) 낮게 설정됐다. RTX 4070 Ti Super는 799달러($799, 107만 7천원 선), 지포스 RTX 4070 슈퍼는 599달러($599, 80만 7천원 선)에서 549달러로 낮아진 바 있다.

레퍼런스 클럭, Gainward GeForce RTX 5060 Ghost 8GB

Gainward GeForce RTX 5060 Ghost 8GB

Gainward GeForce RTX 5060 Ghost 8GB는 레퍼런스 클럭을 적용한 그래픽카드다. 듀얼 쿨링팬은 95mm 2개, 전면 슈라우드와 백플레이트는 모두 플라스틱 재질을 제공하며 메인스트림 라인업을 위해 가성비에 보다 초점을 맞운 구성이다. 향상된 쿨링 성능과 저소음 환경을 제공하며 제로 팬(0dB) 지원으로 GPU 온도에 따라 팬이 작동하며 웹 서핑이나 문서 작업 등 낮은 부하에서는 동작을 멈추어 무소음 환경, 그래픽 부하가 늘어남에 따라 속도를 제어해 향상된 성능과 소음 균형을 유지한다. 백플레이트는 효율적인 쿨링을 위해 후면 기준 가장 왼쪽 쿨링팬 위치에 그래픽카드 절반에 가까운 통풍구를 제공해 효율적인 쿨링이 가능하도록 하며 그래픽카드 무게 등으로 인한 휨을 방지한다.

쿨링 솔루션은 지포스 RTX 5060의 TGP 145W를 쿨링 가능하도록 GPU와 전원부 모스펫, 메모리 일체형 방열판은 구리 베이스 기반의 히트싱크로 구성되며 쿨링팬 기준 전면부 우측에 상대적으로 많은 면적을 차지하는 히트싱크를 배치하고 6mm 히트파이프 2개를 제공한다.

Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB는 2슬롯의 두께를 제공한다. 2개의 쿨링 팬을 기반으로 크기도 비교적 작아 PC 케이스 공간을 적게 차지해 활용성이 높다. 측면에는 GeForce RTX 문구 주변으로 발열 해소를 위한 통풍구가 위치한다.

Gainward GeForce RTX 5060 Ghost 8GB GPU 전원 입력 : PCIe 8핀 1개

보조 전원 단자는 전통적인 PCIe 8핀 보조 전원 커넥터에서 12핀 규격인 ATX 12VHPWR(12+4핀), 그리고 이를 보완한 12V-2x6으로 전환되는 가운데 Gainward GeForce RTX 5060 Ghost 8GB는 PCIe 8핀 1개로 TGP 145W 스펙에 안정적인 전원 공급이 가능하다. 12V-2x6 커넥터는 600W 전원 공급이 가능하며 5080의 360W(750W 이상 PSU 권장), 5070 Ti의 300W(750W 이상 PSU 권장)보다 낮게 설정됐다. 지포스 RTX 5070의 권장 파워 서플라이(PSU)는 650W이며 RTX 5060 Ti의 권장 파워 서플라이는 600W, RTX 5060은 550W다.

게인워드(Gainward) 지포스 RTX 5060 Ghost 8GB, 커스텀 PCB 디자인

Gainward GeForce RTX 5060 Ghost 8GB는 RTX 5060 Ti Ghost와 유사한 게인워드 커스텀 PCB 디자인을 적용하며 RTX 5060 동작에 적합한 초크와 모스펫, 캐패시터를 적용한다. 전원부는 5페이즈 구성이 가능한 Alpha&Omega AOZ73004CQI(ENC0) VRM 컨트롤러, 메모리는 2페이즈 구성이 가능한 7222 컨트롤러와 메모리를 위한 Sinopower SM7342EKKP Dual MOSFET 2개로 4+2페이즈 구성이며 전원부 모스펫은 Vishay SiC653A 50A Dr.MOS 4개가 적용됐다.

지포스 RTX 5060, NVIDIA GB206-250-A1 GPU

지포스 RTX 5060은 TSMC 4NP(4nm) 제조 공정, 219억 개의 트랜지스터 집적은 RTX 5060 Ti와 같으나 RTX 5060은 181mm^2 다이 사이즈, 쿠다 코어(CUDA Cores)는 3840(30SM)이며 RTX 5060 Ti는 188mm^2 다이 사이즈에 쿠다 코어 4068개(36SM)이며 RTX 5070의 6144(48SM)과 2076개(66.2%), 5060 Ti와는 228개 차이로 이들 사이의 성능 및 가격의 차이를 둔다. RTX 5070(GB205-300-A1)의 311억 개의 트랜지스터 집적과 263mm^2, 5070 Ti(GB205-300-A1)의 378mm^2와 8960개(70SM) 쿠다 코어, 456억 개 트랜지스터, RTX 4070(AD104-250-A1)의 358억 개 트랜지스터 집적과 295mm^2 다이 사이즈, 5888개(46SM) 쿠다 코어로 1820개(69.1%)의 차이를 보인다. 

PCIe 인터페이스는 PCIe 5.0 x8로 PCIe 5.0은 32GT/s로 x8 대역폭은 64GB/s이며 이는 16GT/s의 PCIe 4.0 x16의 대역폭과 동일하며 PCIe 5.0 x16은 128B/s로 차이가 있으나 하이엔드급 GPU에서도 PCIe 5.0 x16과 PCIe 4.0 x16 성능은 소폭의 차이므로 PCIe 5.0 x8은 메인스트림급 GPU에서 크게 부족하지 않은 대역폭이다.

RTX 5060은 텍스처 및 RT 코어, 텐서 코어도 120/ 48/ 120로 RTX 4060의 96/ 24/ 96에서 각가 증가하며 메모리 대역폭도 GDDR7으로 28Gbps(448GB/s)로 4060의 GDDR6 17Gbps(272GB/s)에서 증가했다. 대신 전력 소모량은 TGBP 145W로 4060의 115W로 증가해 성능 향상만큼 전력 소모량도 30W 가량 증가했다.

텍스처 및 RT 코어, 텐서 코어도 144/ 36/ 144로 RTX 4060 Ti의 136/ 34/ 136에서 각가 증가하며 메모리 대역폭도 GDDR7으로 28Gbps(448GB/s)로 4060 Ti의 GDDR6 18Gbps(288GB/s)에서 증가했다. 대신 전력 소모량은 TGBP 180W로 4060 Ti의 165W로 증가해 성능 향상만큼 전력 소모량도 15W 가량 증가했다.

5세대 텐서 코어(5th Gen. Tensor Cores)의 AI 연산 성능은 RTX 5060 Ti 759 AI TOPS, RTX 5060 614 AI TOPS, RTX 5070은 988 AI TOPS, RTX 5070 Ti는 1406 AI TOPS를 제공하며 RTX 4060 242 AI TOPS, RTX 4060 Ti 353 AI TOPS, RTX 4070의 466 AI TOPS보다 향상됐다. 4세대 레이 트레이싱 코어(4th Gen. RT Cores)는 RTX 5060 Ti 72 TFLOPS, RTX 5060 58 TFLOPS, RTX 5070 94 TFLOPS, RTX 5070 Ti의 133 TFLOPS의 연산 성능, RTX 4060 35 TFLOPS, RTX 4060 Ti 51 TFLOPS, RTX 4070 67 TFLOPS의 연산 성능을 제공한다. DLSS 4와 MFG(Multi Frame Generation), 지연 시간 개선하는 엔비디아 리플렉스 2(Reflex 2), 9세대 엔비디아 인코더(NVIDIA Encoder, NVENC) 1개, 엔비디아 디코더(NVIDIA Defocer, NVDEC) 6세대 1개로 RTX 5070 Ti의 각 9세대 2개와 6세대 1개와 차이를 보인다.

Gainward GeForce RTX 5060 Ghost 8GB의 베이스 클럭은 2280MHz와 부스트 클럭은 2497MHz, 메모리 모듈은 삼성전자 GDDR7 K4VAF325ZC-SC28로 28Gbps(GDDR7 Effective, 1750MHz)로 동작하며 GPU 및 메모리 클럭은 RTX 5060 레퍼런스(FE) 클럭이 적용됐다. 128bit(32bit x 4) 메모리 버스와 8GB 용량, TGP 스펙은 145W이며 550W 파워를 권장한다. 5060의 FP32는 19.2 TFLOPS로 4060의 15.1 TFLOPS, 5060 Ti의 FP32는  5070 Ti의 43.9 TFLOPS보다 낮은 30.9 TFLOPS, TBP(Totla Board Power) 스펙은 250W로 650W 파워 권장, 5080의 300W와 4080의 320W보다 낮게 설정됐다.

그래픽카드 길이는 262.1mm이고 높이는 125mm, 두께는 40.1mm로 듀얼 팬 쿨러를 탑재했다. 2슬롯의 두께에 2슬롯 브라켓을 사용해 비교적 작은 크기의 PC 케이스와 호환 가능하며 호환성면에서 유리하다. 출력 포트는 디스플레이포트(DP 2.1b, DisplayPort 2.1b)는 3개, HDMI 2.1b는 1개로 구성되어 최대 4대의 출력이 가능하다.

Gainward GeForce RTX 5060 Ghost 8GB RGB LED

Gainward Ghost 시리즈는 메인스트림 라인업으로 Ghost 로고 하단에 ㄴ자를 뒤집어 놓은 형태의 LED를 적용했다. 화려한 RGB LED 디자인보다는 보다 심플한 LED를 적용했다.

제품에 제공하는 부속물은 사용자 메뉴얼, 퀵 스타트 가이드와 각종 설명서 등은 포함되어 있지 않으며 게인워드(Gainward) 그래픽 브랜드인 팬텀(Phantom)과 피닉스(Phoenix), 고스트(Ghost), 파이썬(Python), 페가수스(PEgasus), 팬서(Panther) 로고 및 문구를 포함하는 스티커를 제공한다.

지포스 RTX 5060 테스트 시스템

AMD 라이젠 5 9600X(Ryzen 5 9600X)/ ASRock B650M PG Riptide(AMD B650)

테스트에는 CPU AMD 라이젠 5 9600X(3.9GHz), 메인보드 ASRock B650M PG Riptide(AMD B650), Asgard DDR5-6800 16GB x 2, 메모리 클럭은 DDR5-6000MHz(CL34-38-38-108, 2T, 1.40V), 그래픽카드는 Gainward GeForce RTX 5060 Ghost 8GB 디앤디컴(Ref Clock, Base 2280MHz, Boost 2497MHz), 비교용 그래픽카드로 ASUS TUF Gaming 지포스 RTX 5070 OC/ Gainward 지포스 RTX 5060 Ti Ghost 8GB/ RTX 4060 Ti/ RX 9060 XT 8GB 등을 이용했다. Seasonic Prime Gold GX-1300W Full Modular(1300W), 쿨러는 NZXT KRAKEN Z73 일체형 수냉 쿨러, Intel 칩셋 드라이버 v10.1.18838.8284, NVIDIA 지포스 게임 레디 576.80WHQL(RTX 5060/ 5060 Ti / RTX 4060 Ti/ 5070), AMD 아드레날린 에디션 25.6.1 WHQL(RX 9060 XT) 드라이버, MS 윈도우 11 Pro K 64bit를 이용했다.

지포스 RTX 5060, FHD 및 QHD 해상도 6종 게임 성능

Gainward GeForce RTX 5060 Ghost 8GB, GPU-Z

Gainward GeForce RTX 5060 Ghost 8GB는 TSMC 4nm(4N)제조, 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 기반으로 향상된 쿠다 코어(CUDA Cores), 5세대 텐서 코어(5th Gen Tensor Cores)와 4세대 RT(4nd Gen RT) 코어를 통해 이전 세대 대비 향상된 성능과 전력 효율성을 제공한다. GPU-Z를 통해 클럭은 레퍼런스인 2280MHz 베이스 클럭과 GPU 부스트 클럭(Boost clock) 2497MHz를 적용한 만큼 벤치마크 소프트웨어 및 게임을 통해 성능을 살펴봤다.

그래픽카드의 성능을 측정할 수 있는 3DMark를 이용해 지포스 RTX 5060을 3DMark Fire Strike와 Time Spy, Steel Normad, 그리고 레이 트레이싱(Ray Tracing, RT) 성능을 비교하는 3DMark Port Royal을 이용했다. 성능과 가격 균형을 고려하는 게이머에게 적합한 메인스트림 라인업인 지포스 RTX 5060은 쿠다 코어와 텍스처 및 메모리 대역폭 등 전반의 스펙 차이로 RTX 5060 Ti 및 RTX 5070과 성능 차이를 제공한다. RTX 50 시리즈 라인업 전반이 기존 지포스 RTX 40 시리즈 라인업 대비 가격 상승분 만큼 성능은 향상되지 않아 다소 아쉬운 모습이며 5060은 8GB 버전은 RTX 4060 8GB 버전 및 5060 16GB 버전 대비 합리적인 시스템을 구성할 수 있다.

사이버펑크 2077 게임을 이용해 QHD(2560) 해상도에서 레이 트레이싱(RT) 및 DLSS 성능을 살펴봤다. 기본적으로 5060 8GB의 RT 성능은 쿠다 코어 및 기타 구성에 따라 RTX 5060 Ti에는 부족한 성능을 제공했으며 RX 9060 XT 8에는 앞서는 것으로 나타났다. DLSS와 프레임 제너레이션(FG) 조합에서는 다중 프레임 생성 기술(Multi Frame Generation, MFG, Multi FG)을 제공하는 DLSS 4를 지원하는 5060은 DLSS 4 FG x4에서 RTX 5060 Ti 8GB의 DLSS FG x2를 넘어서는 모습을 보여줬다. 그러나 테스트를 진행한 제품은 GDDR7 8GB 용량을 제공해 16GB 제공 버전보다 낮은 성능이나 DLSS 4와 FG x4는 해상도나 메모리를 더 많이 활용하는 특정 환경에서 성능 제한이 발생할 수 있는 단점이 있다. 다만 8GB 버전은 16GB 버전보다 합리적인 가격대를 제시해 QHD 해상도에서 활용하기에 가성비면에서 조금 더 유리하다.

FHD(1920x1080) 게임 테스트는 사이버펑크 2077, 포르자 호라이즌 5, P의 거짓, 스텔라 블레이드, 배틀그라운드(PUBG) 등 6종을 이용했다. 최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세이며 메인스트림 라인업을 고려해 AMD 라이젠 5 9600X 메인스트림 CPU와의 조합을 이용했다. 윈도우 11 24H2 환경에서 FHD(1920x1080) 해상도에서 지포스 RTX 5060은 지포스 RTX 4060과는 스펙 차이 등으로 성능 향상에 따른 차이를 두었으며 가격 만큼 성능 격차를 보였다. RX 9060 XT 8GB는 사이버펑크 2077과 포르자 호라이즌 5 등에서 RTX 5060을 앞섰다.

QHD(2560x1440) 게임 테스트는 어쌔신 크리드 미라지와 사이버펑크 2077, 레지던트 이블 RE4 등 6종을 이용했다. 윈도우 11 24H2 환경에서 QHD(2560x1440) 해상도에서 지포스 RTX 5060은 지포스 RTX 4060에 스펙 증가에 따른 성능 격차를 보였다. RTX 5060은 4060과 일정 이상의 성능 차이, RX 9060 XT 8GB는 RTX 5060과 P의 거짓을 제외한 나머지 성능 모두 앞서는 것으로 나타났다. RTX 5070은 출시 당시 가격대비 성능이 RTX 5070 Ti와 비교되면서 좋은 평가를 받지 못했으나 RTX 5060 Ti 16GB 버전이 RTX 5070 12GB에 가까운 가격대이면서 성능은 RTX 5060 Ti 8GB와 일부 해상도와 메모리 요구량 높은 환경을 제외하면 차이가 크지 않으므로 가격이 안정화되고 있는 RTX 5070 12GB가 더 좋은 선택이 될 수 있다.

RTX 5060 8GB vs RTX 4060 8GB, 6종 게임 RTX 4060 대비 최대 26% 향상

지포스 RTX 5060 8GB는 FQHD(1920x1080) 해상도에서 지포스 RTX 4060 8GB 대비 게임에 따라 최소 15%에서 최대 36%로 향상되었으며 전체 평균 약 26%의 성능 향상이 이루어졌다. 배틀그라운드(PUBG)이 최대 36.5% 향상되어 성능 향상이 두드러졌으며 스타필드를 제외한 나머지는 20% 이상, 스타필드는 가장 낮은 15.2의 향상이 이루어진 것으로 확인된다. QHD(2560x1440)은 최소 9%에서 최대 38% 향상, 평균 23.9%의 향상이 이루어졌다. 전반적으로 RTX 5060은 FHD와 QHD 해상도 모두에서 20% 이상이 향상되면서 공개된 가격은 299달러로 같고 판매 가격도 단종 당시 가격과 유사하게 형상되고 있는 만큼 메인스트림 시장 재편과 가성비가 향상된 것으로 보인다. 물론 RTX 4060 Ti 8GB나 RTX 5060 Ti 8GB와는 성능 및 가격 차이가 있다. RTX 5060 8GB는 고클럭의 GDDR7 메모리 적용으로 메모리 대역폭은 증가했지만 128bit 메모리 버스와 8GB 그래픽 메모리 용량은 고해상도로 갈수록, 더욱 많은 메모리 용량을 요구하는 게임이 등장하면 불리할 수밖에 없는 구조다.

지포스 RTX 5060 8GB는 FHD(1920x1080)과 QHD(2560x1440) 해상도를 기준으로 전체 평균 성능은 FHD는 RX 9060 XT 8GB 대비 평균 3.3% 향상, QHD는 평균 8.6% 가량 낮은 91.4%의 성능을 제공하는 것으로 나타났다. FHD에서는 배틀그라운드(PUBG)와 스타필드에서 14% 이상, QHD에서는 P의 거짓이 6.9% 가량 향상되어 RX 5060 8GB는 RX 9060 XT 8GB 대비 높은 성능, 나머지 게임은 낮은 성능을 제공했다. 128it 메모리 버스와 GDDR7 8GB를 탑재한 제품은 16GB와 성능 차이가 있으며 앞으로 등장하는 고용량을 요구하는 게임 역시 불리하다. 기존 지포스 RTX 40 시리즈의 사례에서 볼 수 있듯이 성능 격차가 있는 RTX 5060 Ti 16GB를 포함하더라도 RTX 5060과 RTX 5060 Ti 사이에는 경쟁 제품 등장에 따라 새로운 제품이 등장할 수 있는 여지가 남아있다. 상위 라인업인 RTX 5060 Ti과 RTX 5070, RTX 5070과 RTX 5070 Ti, RTX 5070 Ti와 RTX 5080, RTX 5080과 RTX 5090 사이 역시 새로운 제품이 등장할 것으로 예상할 수 있다.

지포스 RTX 5060, 온도와 소비전력

Gainward GeForce RTX 5060 Ghost 8GB, 온도와 소비전력

지포스 RTX 5060의 TGP는 145W롸 RTX 5060 Ti의 180W, RTX 4060의 115W, RTX 4060 Ti의 165W, RTX 4070의 200W, RTX 5070의 250W, RTX 5070 Ti의 300W, 지포스 RTX 5080는 360W로 RTX 4060 대비 30W 증가했다. 사이버펑크 2077 팬텀 리버티에서 벤치마크를 진행하는 동안의 가장 높은 온도와 전력 소비를 확인했으며 GPU 온도(GPU Temp.)는 71.5도로 다른 제품보다 조금 높은 온도나 양호하며 TGP 스펙이 실제 환경을 그대로 반영하는 것은 아닌 만큼 실제 측정 전력량은 클럭과 늘어난 쿠다 코어 등의 세부 스펙 차이에 따라 RTX 5060은 성능 향상분 만큼 RTX 4060 대비 늘어난 전력 소모량을 제공한다. 지포스 RTX 50 시리즈는 RTX 40 시리즈 대비 늘어난 성능 대비 전력 소모량이 크게 증가하지는 않아 전력 효율이 개선된 편이다. 듀얼 팬 기반의 비레퍼런스 쿨링 솔루션을 적용한 Gainward GeForce RTX 5060 Ghost 8GB는 오픈 케이스 기준으로 71.5도 전후를 기록했다.

메인스트림 시장 재편!, Gainward GeForce RTX 5060 Ghost 8GB

엔비디아(NVIDIA)는 메인스트림 라인업에 지포스 RTX 5060 시리즈를 발표했고 RTX 5060 Ti를 이어 메인스트림 시장을 재편하는 RTX 5060을 출시했다. 이에 맞춰 AMD에서도 이를 대응하는 라데온 RX 9060 XT를 공개했으며 이를 통해 메인스트림의 본격적인 경쟁이 시작되었다.

지포스 RTX 50 시리즈는 새로운 블랙웰(Blackwell) GPU 아키텍처를 바탕으로 전반적인 스펙 조정을 통해 기존 RTX 40 시리즈에서 성능 향상은 물론 전력 효율을 향상, 가격면에서도 제품에 따라 유지 또는 하락을 통해 라인업을 재편하고 있다.

메인스트림 라인업은 FHD(1920x1080)부터 QHD(2560x1440) 입문용으로 적합하며 지포스 RTX 5060은 RTX 5060 Ti와 같이 8GB와 16GB 버전을 출시해 경쟁하며 기존 지포스 RTX 4060을 대체한다. RTX 5060은 FHD는 물론 QHD에서 일부 게임을 제외하면 대부분의 게임을 60fps로 구현이 가능하며 QHD보다 FHD 해상도에 보다 적합해 이전 세대 대비 보다 안정적인 FHD 게이밍 환경을 구축할 수 있다. 다만 8GB 버전은 고해상도와 메모리 요구량이 늘어나는 게임에서는 메모리 용량 부족으로 성능이 저하될 수 있으며 대신 보다 합리적인 가격을 제시해 사용에 따라 선택할 수 있다. 지포스 RTX 40 시리즈 단종으로 메인스트림 게이머는 RTX 4060 보다는 RTX 5060을 선택하는 것이 유리하다.

Gainward GeForce RTX 5060 Ghost 8GB는 듀얼 팬 쿨링 솔루션과 백플레이트, 적정 수준의 컴포넌트와 FE와 동일한 클럭으로 이전 세대 대비 향상된 성능 및 쿨링을 제공한다. 이와 함께 지포스 RTX 50 시리즈의 기본 특징을 이어받아 향상된 성능과 전력 효율을 제공한다. RTX 40 시리즈 단종에 따라 RTX 5060 8GB는 16GB 버전 대비 합리적인 가격을 제시하고 있어 가성비 메인스트림을 고려하고 있다면 주목해볼 만한 제품이다.

메인스트림 시장 재편!, Gainward GeForce RTX 5060 Ghost 8GB

지포스 RTX 5060은 RTX 4060 시리즈를 이어 새로운 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 기반으로 성능 및 전력 효율을 향상하며 RTX 4060과 동일한 가격을 유지했다. 국내에서도 환율이 조금은 안정되어 출시 가격이 반영되고 있으며 드라이버 이슈가 여전히 제기되고 있지만 느리지만 조금씩 개선이 이루어지고 있다. RTX 5060은 FHD와 QHD 다수의 게임에서 60fps 게임이 가능하지만 5060 Ti 대비 FHD 해상도에 보다 적합한 메인스트림 그래픽카드다.

RTX 5060 8GB 버전은 가격적으로 유리하나 16GB 버전 대비 고해상도와 메모리 요구량이 높은 게임에서 불리하며 16GB 버전은 RTX 5060 Ti에 가까운 가격으로 성능을 고려한다면 RTX 5060 Ti를 선택하는 것이 보다 합리적이다.

또한 메인스트림 타겟인 만큼 지포스 RTX 5060은 5060 Ti와 같이 발열이 양호해 쿨링 솔루션 두께를 줄일 수 있으며 그만큼 작은 크기를 구현이 가능하고 시장에서도 이를 반영해 더 짧고 작은 LP 타입 등 다양한 제품이 등장했다. 이를 통해 SFF(Small Form Factor)나 특정 환경에서의 설치 호환성에 더 유리하며 이와 같은 PC를 고려하는 사용자라면 RTX 5060은 좋은 선택이 될 수 있다.

한편 지포스 RTX 5060은 메인스트림 라인업에서 단종으로 가격이 인상된 지포스 RTX 4060 시리즈와 유사한 가격대를 형성해 업그레이드 측면에서는 크게 유리하지 않은 상황이다. 또 상위 라인업과 새로운 GPU의 등장은 예정된 수순이며 8GB와 16GB 사이의 성능 격차, 16GB 버전은 출시 초기 RTX 5060 Ti와의 가격 격차가 적어 매력적이지 않은 상황이다.

지포스 RTX 50 시리즈는 지포스 RTX 40 시리즈와 순수 성능, 소위 말하는 깡성능의 향상이 크지 않은 대신 AI 기반 업스케일링과 DLSS 4 및 MFG(Multi Frame Generation)와 같은 새로운 기술을 도입했다. 이로 인해 비판을 받고 있지만 후발 주자들과 성능 격차가 있어 여전히 강력한 성능을 제공하고 있다.

블랙웰 메인스트림 RTX 5060 시리즈,  게인워드 지포스 RTX 5060 Ti 고스트 D7 8GB 디앤디컴

지포스 RTX 50 시리즈는 새로운 전환을 통해 업그레이드 수요에 맞춰 라인업을 구성하고 있지만 국내는 환율 등의 영향으로 이전 세대 대비 동결 또는 인하가 이루어졌음에도 전 세대 대비 크지 않은 성능과 함께 그 효과가 크지 않아 부정적으로 작용하고 있다.

이러한 상황에서 메인스트림 시장을 위해 출시한 지포스 RTX 5060 시리즈는 지포스 RTX 40 시리즈 단종으로 인해 비어있는 시장을 이어주며 새로운 메인스트림 시장의 경쟁을 이끌어낼 예정이다. 먼저 등장한 지포스 RTX 5060 Ti는 GDDR7 8GB와 16GB 버전으로 이전 세대와 같이 메모리 용량을 통해 성능과 가격을 조정해 메인스트림 시장에서 기존 시리즈를 이어받는다. 

물론 지포스 RTX 40 시리즈에서와 같이 하이엔드부터 메인스트림 라인업에 이르기까지 일정 수준 이상의 성능 격차가 있어 이들 사이에는 새로운 지포스 RTX 50 시리즈의 등장을 미리 짐작할 수 있지만 출시까지는 다소 시간이 소요되기 때문에 현재를 기준으로 제품을 선택하는 것이 현명하다.

지포스 RTX 5060 시리즈는 메인스트림 라인업을 위한 그래픽카드로 FHD에서 QHD 입문용으로 적합하며 게인워드 지포스 RTX 5060 Ti 고스트 D7 8GB 디앤디컴(이하 Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB)를 통해 엔비디아가 출시한 지포스 RTX 5060 Ti 시리즈의 특징을 살펴보도록 하자.

메인스트림 시장 대응, 엔비디아 지포스 RTX 5060 Ti

엔비디아(NVIDIA) 블랙웰(Blackwell) 메인스트림 지포스 RTX 5060 시리즈

엔비디아 RTX 블랙웰(RTX Blackwell) 아키텍처는 에이다 러브레이스(Ada Lovelace)와 같은 TSMC 4N 프로세서로 제조, 아키텍처 개선으로 성능 및 전력 효율을 향상한다. 5세대 텐서 코어(Tensor Cores), 4세대 RT 코어(RT Cores)를 기반으로 AI 기반 신경 셰이더, 디지털 휴먼 기술, 지오메트리 및 조명을 포함하여 AI 기반 렌더링 분야에서 향상된 성능을 제공한다.

엔비디아 RTX Blackwell 아키텍처는 AI 관리 프로세서(AI Management Processor)로 AI 처리 성능, 레이 트레이싱(RT) 성능, 쉐이더 처리 성능 등 컴퓨팅 성능이 향상되었으며 새로운 GDDR7 그래픽 메모리 탑재를 통해 이전 Ada 대비 향상된 메모리 대역폭을 제공한다.

지포스 RTX 5060 시리즈는 지포스 RTX 5060 Ti 8GB와 16GB 버전이 먼저 시장에 등장했으며 지포스 RTX 5060이 등장해 지포스 RTX 4060과 지포스 RTX 4060 Ti 시리즈를 전환한다.

지포스 RTX 5060 Ti의 스펙은 기존 지포스 RTX 4060 Ti에서 다이 사이즈가 188mm^2에서 181mm^2로 트랜지스터 수도 229억 개에서 219억 개로 줄었지만 쿠다 코어(CUDA Cores)는 4608개(36SM)로 RTX 4060 Ti의 4352개(34SM)보다 소폭 증가했으며 텍스처 및 RT 코어, 텐서 코어도 144/ 36/ 144로 RTX 4060 Ti의 136/ 34/ 136에서 각가 증가하며 메모리 대역폭도 GDDR7으로 28Gbps(448GB/s)로 4060 Ti의 GDDR6X 18Gbps(288GB/s)에서 증가했다. 대신 전력 소모량은 TGBP 180W로 4060 Ti의 165W로 증가해 성능 향상만큼 전력 소모량도 15W 가량 증가했다. 

대신 가격은 16GB 기준 5060 Ti는 4060 Ti의 499달러($499, 69만 8천원 선)에서 429달러($429, 60만원 선)로 70달러($70, 9만 7천원 선), 8GB는 399달러($399, 55만 8천원 선)에서 379달러($379, 53만원 선)로 20달러($20, 2만 7천원 선)가 낮게 책정되었다. 다만 4060 Ti는 다른 지포스 RTX 40 시리즈와 같이 단종되며 가격이 증가한 만큼 메인스트림 라인업을 고려 중이라면 5060 Ti를 선택하는 것이 유리하다.

지포스 RTX 50 시리즈의 가격은 지포스 RTX 5090은 1999달러($1999, 279만 8천원 선), 지포스 RTX 5080은 999달러($999, 139만 8천원 선), 지포스 RTX 5070 Ti는 749달러($749, 104만 9천원 선)로 각각 인상 또는 인하가 이루어졌다. 메인스트림 지포스 RTX 5070은 549달러($549, 76만 8천원 선)로 지포스 RTX 4070의 599달러($599, 83만 8천원 선)에서 50달러($50, 7만원 선) 낮게 설정됐다. RTX 4070 Ti Super는 799달러($799, 111만 8천원 선), 지포스 RTX 4070 슈퍼는 599달러($599, 83만 8천원 선)에서 549달러로 낮아진 바 있다.

레퍼런스 클럭, Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB

Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB

Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB는 레퍼런스 클럭을 적용한 그래픽카드다. 듀얼 쿨링팬은 95mm 2개, 전면 슈라우드와 백플레이트는 모두 플라스틱 재질을 제공하며 메인스트림 라인업을 위해 가성비에 보다 초점을 맞운 구성이다. 최적화된 쿨링 성능과 저소음 환경을 제공하며 제로 팬(0dB) 지원으로 GPU 온도에 따라 팬이 작동하며 웹 서핑이나 문서 작업 등 낮은 부하에서는 동작을 멈추어 무소음 환경, 그래픽 부하가 늘어남에 따라 속도를 제어해 향상된 성능과 소음 균형을 유지한다. 백플레이트는 효율적인 쿨링을 위한 구성으로 후면 기준 가장 왼쪽 쿨링팬 위치에 그래픽카드 절반에 가까운 통풍구를 제공해 효율적인 쿨링이 가능하도록 하며 그래픽카드 무게 등으로 인한 휨을 방지한다.

쿨링 솔루션은 지포스 RTX 5060 Ti의 TGP 180W를 쿨링 가능하도록 GPU와 전원부 모스펫, 메모리 일체형 방열판은 구리 베이스 기반의 히트싱크로 구성되며 쿨링팬 기준 전면부 우측에 상대적으로 많은 면적을 차지하는 히트싱크를 배치하고 6mm 히트파이프 3개를 제공한다.

Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB는 2슬롯의 두께를 제공한다. 2개의 쿨링 팬을 기반으로 크기도 비교적 작아 PC 케이스 공간을 적게 차지해 활용성이 높다. 측면에는 GeForce RTX 문구 주변으로 발열 해소를 위한 통풍구가 위치한다.

Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB GPU 전원 입력 : PCIe 8핀 1개

보조 전원 단자는 전통적인 PCIe 8핀 보조 전원 커넥터에서 12핀 규격인 ATX 12VHPWR(12+4핀), 그리고 이를 보완한 12V-2x6으로 전환되는 가운데 Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB는 PCIe 8핀 1개로 TGP 180W 스펙에 안정적인 전원 공급이 가능하다. 12V-2x6 커넥터는 600W 전원 공급이 가능하며 5080의 360W(750W 이상 PSU 권장), 5070 Ti의 300W(750W 이상 PSU 권장)보다 낮게 설정됐다. 지포스 RTX 5070의 권장 파워 서플라이(PSU)는 650W이며 RTX 5060 Ti의 권장 파워 서플라이는 600W다.

게인워드(Gainward) 지포스 RTX 5060 Ti Ghost 8GB, 커스텀 PCB 디자인

Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB는 게인워드 커스텀 PCB 디자인을 적용하며 RTX 5060 Ti에 적합한 초크와 모스펫, 캐패시터를 적용한다. 전원부는 5페이즈 구성이 가능한 Alpha&Omega AOZ73004CQI(ENC0) VRM 컨트롤러, 메모리는 2페이즈 구성이 가능한 7222 컨트롤러와 메모리를 위한 Sinopower SM7342EKKP Dual MOSFET 2개로 5+2페이즈 구성이며 전원부 모스펫은 Vishay SiC653A 50A Dr.MOS 5개가 적용됐다.

지포스 RTX 5060 Ti, NVIDIA GB206-300-A1 GPU

지포스 RTX 5060 Ti는 TSMC 4NP(4nm) 제조 공정, 229억 개의 트랜지스터 집적, 188mm^2 다이 사이즈로 쿠다 코어(CUDA Cores)는 4068개(36SM)이며 이는 RTX 5070의 6144(48SM)과 2076개(66.2%)의  차이를 보여 두 제품 사이의 성능 및 가격의 차이를 둔다. RTX 5070(GB205-300-A1)의 311억 개의 트랜지스터 집적과 263mm^2, 5070 Ti(GB205-300-A1)의 378mm^2와 8960개(70SM) 쿠다 코어, 456억 개 트랜지스터, RTX 4070(AD104-250-A1)의 358억 개 트랜지스터 집적과 295mm^2 다이 사이즈, 5888개(46SM) 쿠다 코어로 1820개(69.1%)의 차이를 보인다.

PCIe 인터페이스는 PCIe 5.0 x8로 PCIe 5.0은 32GT/s로 x8 대역폭은 64GB/s이며 이는 16GT/s의 PCIe 4.0 x16의 대역폭과 동일하며 PCIe 5.0 x16은 128B/s로 차이가 있으나 하이엔드급 GPU에서도 PCIe 5.0 x16과 PCIe 4.0 x16 성능은 소폭의 차이므로 PCIe 5.0 x8은 메인스트림급 GPU에서 크게 부족하지 않은 대역폭이다.

지포스 RTX 5060 Ti의 스펙은 기존 지포스 RTX 4060 Ti에서 다이 사이즈가 188mm^2에서 181mm^2로 트랜지스터 수도 229억 개에서 219억 개로 줄었지만 쿠다 코어(CUDA Cores)는 4608개(36SM)로 RTX 4060 Ti의 4352개(34SM)보다 소폭 증가한 256개(약 5%)이며 텍스처 및 RT 코어, 텐서 코어도 144/ 36/ 144로 RTX 4060 Ti의 136/ 34/ 136에서 각가 증가하며 메모리 대역폭도 GDDR7으로 28Gbps(448GB/s)로 4060 Ti의 GDDR6X 18Gbps(288GB/s)에서 증가했다. 대신 전력 소모량은 TGBP 180W로 4060 Ti의 165W로 증가해 성능 향상만큼 전력 소모량도 15W 가량 증가했다.

5세대 텐서 코어(5th Gen. Tensor Cores)의 AI 연산 성능은 RTX 5060 Ti 759 AI TOPS, RTX 5060 614 AI TOPS, RTX 5070은 988 AI TOPS, RTX 5070 Ti는 1406 AI TOPS를 제공하며 RTX 4060 242 AI TOPS, RTX 4060 Ti 353 AI TOPS, RTX 4070의 466 AI TOPS보다 향상됐다. 4세대 레이 트레이싱 코어(4th Gen. RT Cores)는 RTX 5060 Ti 72 TFLOPS, RTX 5060 58 TFLOPS, RTX 5070 94 TFLOPS, RTX 5070 Ti의 133 TFLOPS의 연산 성능, RTX 4060 35 TFLOPS, RTX 4060 Ti 51 TFLOPS, RTX 4070 67 TFLOPS의 연산 성능을 제공한다. DLSS 4와 MFG(Multi Frame Generation), 지연 시간 개선하는 엔비디아 리플렉스 2(Reflex 2), 9세대 엔비디아 인코더(NVIDIA Encoder, NVENC) 1개, 엔비디아 디코더(NVIDIA Defocer, NVDEC) 6세대 1개로 RTX 5070 Ti의 각 9세대 2개와 6세대 1개와 차이를 보인다.

Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB의 베이스 클럭은 2407MHz와 부스트 클럭은 2572MHz, 메모리 모듈은 삼성전자 GDDR7 K4VAF325ZC-SC28로 28Gbps(GDDR7 Effective, 1750MHz)로 동작하며 GPU 및 메모리 클럭은 RTX 5060 Ti 레퍼런스(FE) 클럭이 적용됐다. 128bit(32bit x 4) 메모리 버스와 8GB 용량, TGP 스펙은 180W이며 600W 파워를 권장한다. 5060 Ti의 FP32는  5070 Ti의 43.9 TFLOPS보다 낮은 30.9 TFLOPS, TBP(Totla Board Power) 스펙은 250W로 650W 파워 권장, 5080의 300W와 4080의 320W보다 낮게 설정됐다.

그래픽카드 길이는 262.1mm이고 높이는 125mm, 두께는 40.1mm로 듀얼 팬 쿨러를 탑재했다. 2슬롯의 두께에 2슬롯 브라켓을 사용해 비교적 작은 크기의 PC 케이스와 호환 가능하며 호환성면에서 유리하다. 출력 포트는 디스플레이포트(DP 2.1b, DisplayPort 2.1b)는 3개, HDMI 2.1b는 1개로 구성되어 최대 4대의 출력이 가능하다.

Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB RGB LED

Gainward Ghost 시리즈는 메인스트림 라인업으로 Ghost 로고 하단에 ㄴ자를 뒤집어 놓은 형태의 LED를 적용했다. 화려한 RGB LED 디자인보다는 보다 심플한 LED를 적용했다.

제품에 제공하는 부속물은 일반적으로 제공하는 퀵 스타트 가이드와 각종 설명서 등은 포함되어 있지 않으며 게인워드(Gainward) 그래픽 브랜드인 팬텀(Phantom)과 피닉스(Phoenix), 고스트(Ghost), 파이썬(Python), 페가수스(PEgasus), 팬서(Panther) 로고 및 문구를 포함하는 스티커를 제공한다.

지포스 RTX 5060 Ti 테스트 시스템

AMD 라이젠 5 9600X(Ryzen 5 9600X)/ ASRock B650M PG Riptide(AMD B650)

테스트에는 CPU AMD 라이젠 5 9600X(3.9GHz), 메인보드 ASRock B650M PG Riptide(AMD B650), Asgard DDR5-6800 16GB x 2, 메모리 클럭은 DDR5-6000MHz(CL34-38-38-108, 2T, 1.40V), 그래픽카드는 Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB 디앤디컴(Ref Clock, Base MHz, Boost MHz), 비교용 그래픽카드로 ASUS TUF Gaming 지포스 RTX 5070 OC/ TUF Gaming RTX 4070 OC/ ASUS Dual RX 7600 OC 등을 이용했다. Seasonic Prime Gold GX-1300W Full Modular(1300W), 쿨러는 NZXT KRAKEN Z73 일체형 수냉 쿨러, Intel 칩셋 드라이버 v10.1.18838.8284, NVIDIA 지포스 게임 레디 576.28WHQL(RTX 5060 Ti / RTX 4070/ 5070) 드라이버, MS 윈도우 11 Pro K 64bit를 이용했다.

지포스 RTX 5060 Ti, QHD 해상도 게임 성능

Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB, GPU-Z

Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB는 TSMC 4nm(4N)제조, 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 기반으로 향상된 쿠다 코어(CUDA Cores), 5세대 텐서 코어(5th Gen Tensor Cores)와 4세대 RT(4nd Gen RT) 코어를 통해 이전 세대 대비 향상된 성능과 전력 효율성을 제공한다. GPU-Z를 통해 클럭은 레퍼런스인 2407MHz 베이스 클럭과 GPU 부스트 클럭(Boost clock) 2572MHz를 적용한 만큼 벤치마크 소프트웨어 및 게임을 통해 성능을 살펴봤다.

그래픽카드의 성능을 측정할 수 있는 3DMark를 이용해 지포스 RTX 5060 Ti를 3DMark Fire Strike와 Time Spy, Steel Normad, 그리고 레이 트레이싱(Ray Tracing, RT) 성능을 비교하는 3DMark Port Royal을 이용했다. 성능과 가격 균형을 고려하는 게이머에게 적합한 메인스트림 라인업인 지포스 RTX 5060 Ti는 쿠다 코어와 텍스처 및 메모리 대역폭 등 전반의 스펙 차이로 RTX 4070과 RTX 5070과 성능 차이를 제공한다. RTX 50 시리즈 라인업 전반이 기존 지포스 RTX 40 시리즈 라인업 대비 가격 상승분 만큼 성능은 향상되지 않아 다소 아쉬운 모습이며 5060 Ti는 8GB 버전이 16GB 버전 대비 보다 합리적인 시스템을 구성할 수 있다.

사이버펑크 2077 게임을 이용해 QHD(2560) 해상도에서 레이 트레이싱(RT) 및 DLSS 성능을 살펴봤다. 기본적으로 5060 Ti의 RT 성능은 쿠다 코어 및 기타 구성에 따라 RTX 4070에는 부족한 성능을 제공했으며 DLSS와 프레임 제너레이션(FG) 조합에서는 다중 프레임 생성 기술(Multi Frame Generation, MFG, Multi FG)을 제공하는 DLSS 4를 지원하는 5060 Ti은 DLSS 4 FG x4에서 RTX 4070을 넘어서는 모습을 보여줬다. 그러나 테스트를 진행한 제품은 GDDR7 8GB 용량을 제공해 16GB 제공 버전보다 낮은 성능이나 DLSS 4와 FG x4는 해상도나 메모리를 더 많이 활용하는 특정 환경에서 성능 제한이 발생할 수 있는 단점이 있다. 다만 8GB 버전은 16GB 버전보다 합리적인 가격대를 제시해 QHD 해상도에서 활용하기에 가성비면에서 조금 더 유리하다.

게임 테스트는 어쌔신 크리드 미라지와 사이버펑크 2077, 레지던트 이블 RE4 등 6종을 이용했다. 최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세이며 메인스트림 라인업을 고려해 AMD 라이젠 5 9600X 메인스트림 CPU와의 조합을 이용했다. 윈도우 11 24H2 환경에서 QHD(2560x1440) 해상도에서 지포스 RTX 5060 Ti는 지포스 RTX 4070에는 스펙 차이 등으로 이를 넘어서진 못했으며 가격 만큼 성능 격차를 보였다. RTX 5070은 출시 당시 가격대비 성능이 RTX 5070 Ti와 비교되면서 좋은 평가를 받지 못했으나 RTX 5060 Ti 16GB 버전이 RTX 5070 12GB에 가까운 가격대이면서 성능은 RTX 5060 Ti 8GB와 일부 해상도와 메모리 요구량 높은 환경을 제외하면 차이가 크지 않으므로 가격이 안정화되고 있는 RTX 5070 12GB가 더 좋은 선택이 될 수 있다.

RTX 5060 Ti 8GB vs RTX 4060 Ti 8GB, RTX 4060 Ti 대비 최대 10% 향상

지포스 RTX 5060 Ti 8GB는 QHD(2560x1440) 해상도에서 지포스 RTX 4060 Ti 8GB 대비 게임에 따라 최소 4.4%에서 최대 16.2%로 향상되었으며 전체 평균 약 10%의 성능 향상이 이루어졌다. P의 거짓(Lies of P)이 최대 16.2% 향상되어 성능 향상이 두드러졌으며 레지던트 이블 RE4와 포르자 호라이즌 5 등이 10% 넘는 향상이 이루어진 것으로 확인된다. RTX 5060 Ti 8GB는 고클럭의 GDDR7 메모리 적용으로 메모리 대역폭은 증가했지만 128bit 메모리 버스와 8GB 그래픽 메모리 용량은 고해상도로 갈수록, 더욱 많은 메모리 용량을 요구하는 게임이 등장하면 불리할 수밖에 없는 구조다.

지포스 RTX 5060 Ti 8GB는 QHD(2560x1440) 해상도를 기준으로 전체 평균 성능은 RTX 4070 12GB에는 92.2%, RTX 5070에는 77.6% 수준의 성능을 제공하는 것으로 나타났다. 기존 세대인 RTDX 4070에는 성능 격차가 약 8% 였으나 RTX 5070에는 22%로 더 높은 성능의 격차가 발생했다. 128it 메모리 버스와 GDDR7 8GB를 탑재한 제품은 16GB와 성능 차이가 있으며 앞으로 등장하는 고용량을 요구하는 게임 역시 불리하다. 기존 지포스 RTX 40 시리즈의 사례에서 볼 수 있듯이 성능 격차가 있는 RTX 5060 Ti 16GB를 포함하더라도 RTX 5060 Ti와 RTX 5070 사이에는 경쟁 제품 등장에 따라 새로운 제품이 등장할 수 있는 여지가 남아있다. 상위 라인업인 RTX 5070과 RTX 5070 Ti, RTX 5070 Ti와 RTX 5080, RTX 5080과 RTX 5090 사이 역시 새로운 제품이 등장할 것으로 예상할 수 있다.

지포스 RTX 5060 Ti, 온도와 소비전력

Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB, 온도와 소비전력

지포스 RTX 5060 Ti는 TGP 180W로 RTX 4060 Ti의 165W, RTX 4070의 200W, RTX 5070의 250W, RTX 5070 Ti의 300W, 지포스 RTX 5080는 360W로 RTX 4060 Ti보다 15W 증가했다. 사이버펑크 2077 팬텀 리버티에서 벤치마크를 진행하는 동안의 가장 높은 온도와 전력 소비를 확인했다. GPU 온도(GPU Temp.)는 68.1도로 다른 제품보다 조금 높은 온도나 양호하며 TGP 스펙이 실제 환경을 그대로 반영하는 것은 아닌 만큼 실제 측정 전력량은 클럭과 늘어난 쿠다 코어 등의 세부 스펙 차이에 따라 RTX 5060 Ti는 성능 향상분 만큼 RTX 4060 Ti 대비 늘어난 전력 소모량을 제공한다. 지포스 RTX 50 시리즈는 RTX 40 시리즈 대비 늘어난 성능 대비 전력 소모량이 크게 증가하지는 않아 전력 효율이 개선된 편이다. 듀얼 팬 기반의 비레퍼런스 쿨링 솔루션을 적용한 Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB는 오픈 케이스 기준으로 68.1도 전후로 양호한 편이다.

합리적인 메인스트림 GPU!, Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB

엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 50 시리즈를 발표하면서 순차적으로 새로운 라인업을 선보였으며 새로운 지포스 RTX 5060 시리즈가 등장하면서 메인스트림의 본격적인 경쟁이 시작됐다.

지포스 RTX 50 시리즈는 새로운 블랙웰(Blackwell) GPU 아키텍처를 바탕으로 전반적인 스펙 조정을 통해 기존 RTX 40 시리즈에서 성능 향상은 물론 전력 효율을 향상했다.

메인스트림 라인업은 FHD(1920x1080)부터 QHD(2560x1440) 입문용으로 적합하며 지포스 RTX 5060 Ti는 8GB와 16GB 버전을 출시해 이들 라인업에 적합한 성능을 제시하면서 기존 지포스 RTX 4060 Ti를 대체한다. RTX 5060 Ti는 대부분의 게임을 QHD 해상도에서 60fps로 구현 가능해 이전 세대 대비 보다 안정적인 QHD 게이밍 환경을 구축할 수 있다. 다만 8GB 버전은 고해상도와 메모리 요구량이 늘어나는 게임에서는 메모리 용량 부족으로 성능이 저하될 수 있으며 대신 보다 합리적인 가격을 제시해 사용에 따라 선택할 수 있으며 지포스 RTX 40 시리즈 단종으로 메인스트림 게이머는 RTX 4060 Ti보다는 RTX 5060 Ti를 선택하는 것이 유리하다.

Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB는 지포스 RTX 50 시리즈의 기본 특징을 이어받아 향상된 성능과 전력 효율을 제공하며 듀얼 팬 쿨링 솔루션과 백플레이트, 적정 수준의 컴포넌트와 FE와 동일한 클럭으로 이전 세대 대비 향상된 성능 및 쿨링을 제공한다. RTX 40 시리즈 단종에 따라 RTX 5060 Ti 8GB는 16GB 버전 대비 합리적인 가격을 제시하고 있어 가성비 메인스트림을 고려하고 있다면 주목해볼 만한 제품이다.

합리적인 메인스트림 GPU!, Gainward GeForce RTX 5060 Ti Ghost 8GB

지포스 RTX 5060 Ti는 RTX 4060 Ti를 이어 성능 및 전력 효율을 향상하며 가격은 RTX 4060 Ti보다 낮게 출시했다. 하지만 국내는 환율 등의 영향으로 인하 효과가 크게 작용하지 못하고 있으며 드라이버 이슈 등이 여전히 제기되고 있다. 대신 새로운 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 기반으로 향상된 만큼 FHD 해상도부터 QHD 해상도를 고려하고 있는 메인스트림 사용자들에게 적합한 그래픽카드다. 8GB 버전은 가격적으로 유리하나 16GB 버전 대비 고해상도와 메모리 요구량이 높은 게임에서 불리하며 16GB 버전은 RTX 5070 12GB에 가까운 가격으로 성능을 고려한다면 RTX 5070을 선택하는 것이 합리적이다.

또한 메인스트림 타겟인 만큼 지포스 RTX 5060 Ti는 발열이 상위 라인업과 차이가 있어 쿨링 솔루션의 두께를 전반적으로 줄일 수 있게 되었고 그래픽 카드 크기도 작게 만들 수 있다. 이를 통해 SFF(Small Form Factor)나 특정 환경에서의 설치 호환성에 더 유리해졌으며 이를 고려하는 사용자라면 이들 제품이 더 좋은 선택이 될 수 있다.

한편 지포스 RTX 5060 Ti는 스펙 향상 및 DLSS 4와 MFG의 지원으로 활용성 면에서는 더 유리해졌으나 국내 환경의 영향으로 메인스트림 라인업에서 단종으로 가격이 인상된 지포스 RTX 4060 시리즈와 유사한 가격대를 형성해 업그레이드 측면에서는 크게 유리하지 않다. 또 상위 라인업과의 성능 격차로 각 제품들 사이에는 새로운 GPU의 등장은 예정된 수순이며 8GB와 16GB 사이의 성능 격차, 16GB 버전은 RTX 5070과 가격 격차가 적어 매력적이지 않은 상황이다.

이는 기기마다 한 번에 동시에 사용할 수 있는 확장 포트에 차이가 있고 한계를 명확하게 구분하고 있기 때문이다. 그에 따라 제품마다 장치 확장성에 차이가 발생할 수 있으며 이를 보완하기 위해 다양한 멀티포트 허브 어댑터가 등장하고 있다.

멀티포트 허브 어댑터는 제품에 따라 1개나 2개 등 최소의 기기 지원이나 확장에 그치는 제품이 있는가 하면 제품에 따라 10개 이상의 다양한 기능을 지원하고 있는 제품도 등장해 사용 환경과 기능 지원을 고려해 제품을 선택할 수 있게 됐다.

다앙한 기기 연결을 하나로!, 벨킨 USB-C 6in1 멀티포트 허브 어댑터 V2

최신 기기의 등장과 이를 확장하는 포트의 한계는 멀티포트 허브의 등장을 가속화하며 제조사들은 이를 반영해 최근에는 사용하지 못하는 장치가 거의 없을 정도로 다양한 확장과 지원을 이어가고 있다.

소수의 장치를 지원하는 허브와 다양한 장치를 지원하는 멀티포트 허브 등 다양한 종류의 어댑터는 지원 기기의 수가 증가할수록 그만큼 비용도 증가하며 확장성과 안정성, 호환성도 고려해야 한다.

벨킨(Belkin)은 이와 같은 사용 환경의 변화에 대응해 다양한 멀티포트 허브 어댑터를 출시하고 있다. 벨킨의 최신 USB-C 6in1 멀티포트 허브 어댑터 V2(이하 벨킨 USB-C 6in1 멀티포트 허브 V2)는 대표적인 멀티포트 허브 제품 중 하나로 이를 통해 벨킨 멀티포트 허브 어댑터의 특징을 살펴보도록 하자.

4K 60Hz 출력과 1Gbps 이더넷 및 USB-C 100W 충전

벨킨 USB-C 6in1 멀티포트 허브 V2는 모델명은 AVC008V2(AVC008fqSGY-V2)로 2025년형으로 새롭게 업그레이드가 이루어졌으며 색상 은회색(실버 그레이, Silver Grey), 휴대가 가능한 크기와 무게를 제공하며 2년의 품질 보증 기간(AS)을 제공한다. 4K 60Hz 지원 HDMI 2.0 포트와 최대 100W 패스스루 충전(PD 출력), 향상된 속도의 SD 3.0 카드 리더기 등이 새로 추가되었으며 애플(Apple) 아이폰 15 시리즈(iPhone 15 Series)와 아이폰 16 시리즈(iPhone 16 Series), 갤럭시 S 시리즈(Galaxy S Series) 호환 및 아이패드 시리즈(iPad Series), USB Type-C(USB-C) 포트를 지원하는 안드로이드(Android) 스마트폰, PC 및 맥(MAC), 윈도우 노트북 및 태블릿 PC 등과 호환이 가능하다.

벨킨 USB-C 6in1 멀티포트 허브 V2는 USB-C 타입 포트를 이용해 장치와 최대 5Gbps의 속도로 연결되며 6개의 다양한 기기 연결을 하나로 가능한 6-in-1 멀티포트 허브다. PC나 스마트폰 및 태블릿 PC, 최근 유행하고 있는 핸드헬드 PC 및 휴대용 게임기(UMPC) 등 다양한 장치에 이용 가능한 것이 특징이다. 

세련된 디자인에 컴팩트한 사이즈, 4개의 모서리는 라운드 처리하고 있으며 영문 belkin 로고를 상단에 좌측 하단에 배치했다. 장시간 발열 테스트를 통과한 알루미늄 합금 케이스로 우수한 쿨링 성능을 제공하며 벨킨은 2008년 초 지속가능성 부서를 설립하고 환경보호에 최선을 다해왔고 재생 가능한 재료를 사용해 이산화탄소 발생을 줄이고 있다.

USB 3.2 5Gbps 데이터 전송 속도를 기반으로 4K 60Hz 디스플레이 해상도 지원 HDMI 2.0 포트, USB-C PD 3.0 포트로 PD 출력 최대 100W 패스스루 충전이 가능하며 SD 3.0 카드 리더기, USB-C 타입의 USB 3.2 Gen1(5Gbps) 포트 1개와 USB-A 타입 USB 3.2 Gen1(5Gbps, BC 1.2) 포트 2개, 기가비트 이더넷 (1GbE, 1Gbps) 등 6-in-1 멀티포트 허브 어댑터로 6개 장치를 하나로 이용할 수 있다. 

USB 포트는 마우스와 키보드를 연결해 이용 가능하며 디스플레이 미러링과 삼성 DeX를 지원해 어디서나 빠르고 편리하게 작업이 가능하다. SD 3.0 카드 리더기는 SD 3.0 DDR200 기술을 적용해 기존 SDR 모드 대비 약 2배 빠른 전송 속도를 제공한다. 이론상 SD 3.0은 최대 90MB/s 전송 속도였다면 SD 3.0 + DDR200은 최대 170MB/s의 전송 속도가 가능하다.

지원 시스템은 맥OS(MacOS)와 아이패드OS(iPadOS), MS 윈도우즈(MS Windows), 크롬OS(Chrome OS), 안드로이드(Android), 지원 기기는 맥북(Macbook),아이패드(iPad), 아이맥(iMac), USB-C 노트북, 크롬북(Chromebooks) 등 다양한 장치 연결 및 시스템 호환을 제공한다.

벨킨 USB-C 6in1 멀티포트 허브 V2는 과전류 보호와 단락 보호, 과부하 보호, 과열 보호, 내화성 소재를 적용하는 등 안전을 최우선으로 설계됐다. 또한 벨킨(Belkin)은 고온/저온 테스트를 통해 극한 온도에서 제품 정상 작동 여부 확인 테스트, 이동 중 제품을 사용해도 안정적인 성능을 보장하는지 확인하는 무작위 진동 테스트, 큰 충격에도 정상적인 사용이 가능한지 확인하는 낙하 테스트, 장시간 사용에도 안정적인 성능을 발휘하는지 확인하는 1000시간 연속 사용 테스트 등 신뢰할 수 있는 품질 보장을 위한 각종 테스트를 진행했다.

USB-C PD 3.0 포트는 장치에 전원 공급이 가능하며 최대 100W 중 15W를 허브 작동에 사용하며 최대 65W 어댑터를 권장한다. USB-A 타입 포트 2개는 BC 1.2(Battery Charging 1.2)를 지원해 전력을 많이 사용하는 기기도 빠른 속도로 전송 가능하다. USB 2.0은 5V/ 0.5A(2.5W), USB 3.2는 5V/ 0.9A(4.5W), USB 3.2(BC 1.2)는 5V/ 1.5A(7.5W)를 지원한다. 

벨킨 USB-C 6in1 멀티포트 허브 V2에 15W 전력 보존 설계를 적용했는데 이는 외장HDD 등 전력을 많이 사용하는 제품을 연결할 때 전력 공급 불안정으로 발생하는 데이터 손실 등의 피해를 줄이기 위함이다. 각각 7.5W 출력의 USB-A 포트를 동시에 이용하여 여러 제품을 이용 가능하다. 일반적으로 USB-A 포트를 탑재한 노트북은 충분한 전력이 제공되지 않아 외장하드 연결 시 한 번에 하나만 연결해 사용하도록 권장하고 있다. 벨킨 USB-C 6in1 멀티포트 어댑터 V2는 외장하드와 스마트폰 동시 연결에도 충전이 끊기지 않고 이용 가능하다.

벨킨 USB-C 6in1 멀티포트 허브 V2는 제품 크기가 118.5 x 46.8 x 16(mm)와 무게는 93g이다. 12cm에 가까운 크기로 한 손에 쥘 수 있고 컴팩트한 사이즈와 무게로 휴대하고 다니며 사용하기에 크게 불편하지 않으며 이동과 보관이 편리해 집이나 사무실 등 다양한 환경에 빠르게 이용 가능하다.

제품에는 벨킨 USB-C 6in1 멀티포트 허브 V2 제품 포트 설명과 설치 방법 등을 제공하는 사용자 메뉴얼, 워런티(Warranty) 보증서 등을 제공한다.

PC와 휴대용 게임기 및 스마트기기 등 디스플레이 확장과 충전을 동시에

USB-C PD 100W 충전 및 4K UHD(3840x2160) 해상도 지원 HDMI 2.0

벨킨 USB-C 6in1 멀티포트 허브 V2는 4K 60Hz 디스플레이(3840x2160) 해상도 지원 HDMI 2.0 포트와 USB-C PD 충전(최대 100W) 포트를 제공한다. 이를 이용하면 디스플레이 출력이 가능한 USB-C 노트북을 충전하면서 디스플레이 화면을 확장하거나 화면 복제, 삼성 DeX 등 다양한 활용이 가능하다. 노트북이나 스마트폰, 태블릿 PC와 핸드헬드 PC, 휴대용 게임기 등 여러 가지 기기의 작은 화면을 4K 모니터나 4K 포터블 모니터 등으로 더 큰 화면에서 다양한 작업을 진행할 수 있다.

스마트폰 USB-C 타입, SD 메모리 카드

벨킨 USB-C 6in1 멀티포트 허브 V2는 USB-C 타입을 지원하는 맥OS(MacOS)와  MS 윈도우즈(MS Windows), 안드로이드(Android), 크롬OS(Chrome OS) 등 다양한 운영체제(OS)와 이를 탑재한 기기들과 호환이 가능하다. 최근 출시하는 스마트폰은 USB-C 타입 포트를 이용해 데이터 전송 및 충전을 지원하고 있으며 스마트폰이나 태블릿 PC 등은 주로 SD 카드 리더기 기능을 이용해 데이터 전송에 이용 가능하며 SD 메모리와 PD 출력(최대 100W) 포트를 통해 충전을 동시에 이용도 가능하다. 다만 스마트폰이나 태블릿 PC 등에서 널리 사용하는 MicroSD 카드는 지원하지 않아 SD 카드 어댑터 등을 이용해야 한다.

밸브(Valve) 스팀덱 OLED 한정판(SteamDeck OLED Limited Edition)

최근에는 다양한 휴대용 게임기(UMPC) 또는 핸드헬드 PC(HandHeld PC)의 등장으로 가정에서는 PC 대용으로 사용하거나 휴대가 가능해 어디서나 편리하게 게임을 실행할 수 있게 됐다. 그에 따라 다양한 제품들이 등장하고 있으며 USB 3.0 포트나 USB-C 타입 썬더볼트(Thunderbolt) 포트를 제공해 운영체제(OS)를 설치하거나 디스플레이 확장이 가능하지만 제공되는 포트는 1개 또는 최대 2개 정도를 제공해 USB 메모리나 USB 장치(키보드와 마우스 등)를 추가로 이용하기가 불편한다. 이때 벨킨 USB-C 6in1 멀티포트 허브 V2와 같은 제품이 있다면 USB-C 포트에 연결해 USB 메모리와 USB 장치, 디스플레이, 제품 충전, 이더넷까지 하나로 이용 가능해 편리하게 장치를 활용할 수 있다.

벨킨 USB-C 6in1 멀티포트 허브 V2 성능

벨킨 USB-C 6in1 멀티포트 허브 V2, 기가비트 이더넷 1Gbps 지원

벨킨 USB-C 6in1 멀티포트 허브 V2는 기가비트 이더넷 포트를 지원해 1GbE(1Gbps, 1000Mbps)의 인터넷 속도를 이용 가능하다. 기가비트 지원 라우터에서 이더넷 케이블을 거치고 다시 멀티포트 허브 어댑터를 거치는 과정을 통해 데이터 손실이 발생한다. 1Gbps 인터넷 사용 환경에서 사용자들이 많은 시간대인 오후 9-10시 사이 측정한 결과 다운로드는 764.6Mbps, 업로드 속도는 675.2Mbps가 측정되어 여러 단계를 거치고 손실과 사용 등을 고려하면 준수한 성능을 보였다.

USB-A 타입 포트 USB 3.0 메모리 테스트, 131MB/s 전송속도

USB-A 타입 포트(USB 3.2 Gen1(5Gbps, BC 1.2)) 2개를 제공하는 벨킨 멀티포트 허브 어댑터는 기기와 연결되는 USB-C 포트는 5Gbps 전송 속도를 이용할 수 있다. 폴더 72개와 858개 파일의 6.01GB 용량을 USB 3.0 메모리에서 NVMe SSD 512GB 탑재 USB-C 노트북에 파일을 복사해 진행한 결과 전송 속도는 131MB/s가 측정되며 5Gbps(625MB/s)와는 차이가 있지만 비교적 빠르게 복사가 이루어졌다. 결과는 USB 메모리 등의 속도와 환경에 따라 달라질 수 있다. 다만 USB-C 포트가 5Gbps 속도를 지원하며 USB 메모리와 키보드 및 마우스, 4K 60Hz HDMI 2.0 포트, 기가비트 이더넷 등을 모두 사용한다면 그만큼 대역폭은 줄어 성능에도 차이를 보일 수 있다.

SD 3.0 카드 리더기, 최대 135MB/s 읽기 속도의 삼성 EVO Plus 512GB

SD 3.0 카드 리더기는 SD 3.0 DDR200 기술을 적용해 기존 SDR 모드 대비 약 2배 빠른 전송 속도를 제공하는데 이론상 SD 3.0은 최대 90MB/s 전송 속도, SD 3.0 + DDR200은 최대 170MB/s의 전송 속도가 가능하다. SD 메모리 복사 테스트는 최대 135MB/s 읽기 속도의 삼성 EVO Plus 512GB를 이용했으며 단일 1.45GB MP4 영상 파일, 1폴더 432파일 2.98GB 용량을 NVMe SSD 512GB 탑재 USB-C 노트북에 복사한 결과 평균 23MB/s 정도로 복사가 이루어졌다. 이론상의 최대 170MB/s 속도와는 차이를 보이지만 일정한 전송 속도를 유지했으며 전송 속도는 SD 메모리 스펙 등에 따라 차이를 보인다.

PC와 휴대용 게임기 및 스마트 기기 확장, 벨킨 USB-C 6in1 멀티포트 허브 어댑터 V2

멀티포트 허브 어댑터는 기기마다 제한된 기능을 확장해 지원할 수 있도록 해주는 장치로 이를 활용하면 불편한 확장성을 개선하고 한 번에 동시에 사용 가능한 기기를 늘려준다. 

등장 초기에는 지원하는 장치의 수가 적고 가격도 높았지만 최근에는 제조사에 따라 USB 3.0 이상이나 기가비트 이더넷(1GbE) 이상, 썬더볼트(Thunderbolt), NVMe M.2 SSD, USB 3.0 PD 충전 등 최신 기술과 지원을 바탕으로 지원하지 못하는 기기가 없을 정도로 다양한 종류는 물론 합리적인 가격대로 등장하고 있다.

이러한 변화 및 2025년 최신 기기를 고려해 업그레이드가 이루어진 벨킨 USB-C 6in1 멀티포트 허브 어댑터 V2는 신뢰도 높은 제조사 인지도와 과전류 보호와 과열 보호 및 내화성 소재, 지속가능성을 고려한 소재로 생산 등 안정성 및 충분한 테스트를 거쳐 활용성을 높이고 있으며 장시간 사용에 따른 테스트도 통과했다. 여기에 보통 6개월이나 1년의 짧은 보증기간을 제공하는 다른 제품과 다르게 2년의 품질 보증(A/S) 기간을 제공해 안정적으로 사용할 수 있다.

4K 60Hz부터 1Gbps 이더넷 및 PD 100W 충전까지, 벨킨 USB-C 6in1 멀티포트 허브 어댑터 V2

멀티포트 허브 어댑터는 한 번에 사용 가능한 기기를 늘려주는 장치인 만큼 사용에 따른 안정성과 확장성, 호환성이 중요하게 작용하며 제조사도 제품 선택에서 고려해야 하는 부분 중 하나다. 안정적인 설계 기술과 고품질 부품 적용, 충분한 시간의 테스트를 거쳐 출시가 이루어져야 하는 제품의 특성상 믿을 수 있는 제조사는 설계부터 제조의 신뢰성은 물론 안정성과 호환면에서도 유리하다.

벨킨(Belkin)은 그런면에서 합격점을 줄 수 있다. 다양한 기기 지원은 물론 안정적인 설계가 가능하고 충분한 테스트 시설을 바탕으로 확장성 및 호환성을 제공하며 2년의 비교적 긴 보증 기간을 이용할 수 있다.

한편 최근에는 다양한 기능을 지원하는 멀티포트 허브 어댑터가 등장하고 있지만 저렴한 가격이나 장치 지원 수 등 단편적인 부분만을 살펴보고 제품을 선택한다면 단기간에 고장이 발생하거나 기기의 호환성 문제로 불편함을 겪을 수 있다. 보증기간이 짧은 제품 역시 불량이 발생하면 낭패를 볼 수도 있으므로 사용하는 환경과 비용, 기능 지원 및 보증기간 등 여러 부분을 고려해 제품을 선택하는 지혜가 필요하다.

유무선 공유기는 고성능 CPU와 넉넉한 RAM, 기술 업데이트를 위한 펌웨어 용량 등의 최신 하드웨어 스펙은 물론 보안이나 최신 기술 지원에도 민감해 이를 빠르게 대응하고 보안이나 버그를 수정한 펌웨어를 꾸준하게 제공하는 제조사의 역할도 선택의 중요한 요소로 작용된다.

그만큼 유무선 공유기는 최신 CPU와 그래픽카드를 빠르게 출시하고 경쟁하는 시장 못지 않게 빠른 교체 주기와 최신 기술 도입에 민감한 시장 중의 하나다.

Wi-Fi 7 최신 유무선 공유기, ASUS RT-BE92U

최근 유무선 공유기 시장은 CPU와 RAM 등 하드웨어적인 스펙 상향과 함께 와이파이(Wi-Fi) 규격 중 차세대 와이파이 7(Wi-Fi 7)이 본격화되면서 보급이 빠르게 진행되고 있다. 최신 스마트폰 갤럭시 S25(Galaxy S25) 시리즈와 아이폰 16 시리즈 등에서 지원이 시작되었고 노트북과 무선 랜카드 등 다양한 장치에서의 지원이 확대되는 추세다.

물론 와이파이 7을 위한 인터넷 환경은 이와 차이가 있고 장치 보급은 느리지만 가정에서는 1기가(1Gbps)를 넘어 2기가(2Gbps) 인터넷도 보급이 시작되었고 더 높은 속도를 원하는 사용자가 늘어나는 추세이므로 아이파이 7의 여러 장점들과 함께 유무선 인터넷 환경이 보다 쾌적해지고 안정적으로 사용할 수 있는 환경이 만들어지고 있다. 

에이수스가 출시한 ASUS RT-BE92U Wi-Fi7 무선 공유기(이하 ASUS RT-BE92U)는 이와 같은 차세대 와이파이 7을 지원하는 대표적인 유무선 인터넷 공유기인 만큼 이 제품을 통해 에이수스의 최신 유무선 공유기의 특징을 살펴보도록 하자.

유선 최고 속도 10Gbps와 와이파이 7(Wi-Fi 7) 무선 최고 속도 5.8Gbps

유무선 공유기 ASUS RT-BE92U는 휴대성은 떨어지나 보편적으로 사용할 수 있도록 지면이나 벽에 거치해 사용하는 라우트형이며 무상 3년 AS를 제공한다. ASUS는 게이밍 브랜드로 TUF Gaming과 ROG가 있고 유무선 공유기 라인업도 제공하는데 RT-BE92U는 게이밍 시리즈 특유의 기능은 제공하지 않으나 차세대 와이파이 7 등 최신 기술 지원을 비롯하여 일반 유무선 공유기가 제공하는 보안이나 활용에 관련된 다양한 기능을 제공한다.

2.4GHz와 5GHz, 6GHz의 3가지 주파수 대역을 지원하는 트라이 밴드(Tri-Band)로 각 수신기기는 하나의 대역을 이용해 통신하므로 같은 무선 규격 내 단일 기기 접속 속도의 향상은 없으나 채널의 선택 폭이 넓어 보다 쾌적한 무선 환경 구축이 가능하다. 다중기기 접속 시 서로 다른 대역을 사용할 수 있어 속도 저하가 적다.

쿼드 코어 2.0GHz CPU와 1GB RAM, FLASH 256MB를 탑재해 유무선 공유기 설정과 동작에 따른 유무선 인터넷 지원으로 보다 원활한 동작이 가능하도록 해준다. 펌웨어 업데이트도 가능하도록 플래시 메모리를 제공하며 다양한 설정 기능과 지원이 포함되는 만큼 그에 합당한 256MB 용량의 플래시 메모리를 탑재했다. 제공하는 USB 3 5Gbps 포트를 통해 FTP 서버와 SAMBA, 미디어 서버 기능을 이용할 수 있다.

ASUS RT-BE92U는 유선 최고 속도 10Gbps와 Wi-Fi 7을 지원해 무선 최고 속도 5.8Gbps를 제공한다. 무선 지원 규격은 802.11be/ 802.11ax/ 802.11ac/ 802.11n/ 802.11g/ 802.1b/ 802.11a를 지원한다. 해당 유무선 공유기는 차세대 와이파이 7(Wi-Fi 7, WiFi 7, IEEE 802.11be)을 지원하며 Wi-Fi 7은 기존 Wi-Fi 6/ 6E 무선 규격 대비 전송 속도와 대역폭이 크게 향상된 것이 특징이다. 채널 대역폭은 기존 규격 대비 2배 증가한 최대 320MHz, 최대 전송 속도는 기존 9.6Gpbs에서 4배 이상인 최대 46Gbps로 증가했다.

또한 와이파이 7에서는 멀티 링크 동작(MLO, Multi-Link Operation) 기술을 도입한 것이 이전 무선 규격과 큰 차이다. MLO는 여러 주파수 대역을 동시에 활용해 안정성과 속도를 높이는 기술로 기존에는 반이중 멀티플렉싱 (Half-Duplex Multiplexing) 기술을 이용해 업로드와 다운로드 사이의 속도 비대칭 문제가 발생했다. 이를 도입해 통신 과정에서 전송 (Tx)과 수신 (Rx)이 동시에 가능해지면서 보다 안정적이고 빠른 속도를 구현할 수 있게 됐다. 동일한 주파수 대역에서 전송 채널과 수신 채널을 별도로 MIMO하며 전송 채널 대역과 수신 채널 대역이 동일하게 할당되는 멀티 채널 동작 (Multi-Channel Operation)과 다양한 주파수 대역을 활용해 전송 채널과 수신 채널을 별도로 MIMO하며 전송 채널 대역과 수신 채널 대역이 다르게 할당되는 멀티 밴드 동작 (Multi-Band Operation)을 지원한다. 기존에는 개별 주파수 대역을 선택적으로 사용했으나 MLO가 도입되는 와이파이 7은 여러 주파수 대역과 채널을 동시에 활용하면서 데이터를 병렬로 처리해 더 높은 전송 속도와 낮은 지연 시간을 제공한다.

OFDMA 외에도 와이파이 7에서는 4K-QAM (4096-QAM)이 주요한 기술 중 하나다. 802.11 Wi-Fi 표준에서 사용하는 QAM(Quadrature Amplitude Modulation)은 디지털 패킷을 아날로그 신호로 변환하여 데이터를 무선으로 전송하는 기술이다. 전파의 위상과 진폭을 변화시켜 각 전송에 더 많은 데이터를 통합해 신호 효율성을 높인다. 4K-QAM은 12비트를 전달하는 정사각형에 배열된 4096(=212)의 배치점을 사용하는 QAM 변조 기술로 더 많은 데이터를 전달하고 기존 와이파이 6(Wi-Fi 6, 802.11ax)의 1024-QAM 대비 20% 더 높은 속도로 데이터 전송이 가능하다. 이를 통해 고해상도인 4K/ 8K 비디오를 시청하거나 가정에서 온라인 게임 스트리밍 등 보다 매끄럽고 부드러운 스트리밍과 게이밍을 경험할 수 있다.

Wi-Fi 7 지원 기기로는 삼성전자 갤럭시 S24 울트라와 갤럭시 S25 시리즈, 애플(Apple) 아이폰 16 시리즈(160Hz로 대역폭 제한), 갤럭시 탭 S10 Ultra와 갤럭시 북5 Pro/Pro 360 노트북, 확장 카드로는 인텔 BE200(320Hz, 4096 QAM에서 최대 5.8Gbps), BE202, Killer BE1750, 퀄컴(Qualcomm) FastConnect 7800(WCN7850, WCN7851) 리얼텍 RTL8922AE, 미디어텍 MT7927(RZ738) 등이 지원한다. 6GHz 대역은 MS Windows 11이 필요하며 MLO 기술은 Windows 11 24H2 이후의 버전에서 지원한다.

빔 포밍, 와이파이 6(IEEE 802.11ax)부터 적용된 기술인 OFDMA(Orthogonal Frequency-Division Multiple Access)는 연결 밀도와 주파수 효율성, 지연 시간 및 트래픽 용량을 개선한다. 메시(Mesh)와 MU-MIMO, IPv6, DDNS, WOL, VPN, Qos, 모바일 관리 어플을 지원한다. 송수신이 가능한 1Tx(송신부)와 1Rx(수신부) 무선 안테나 4개를 사용한다. 

빔 포밍(Beamforming)은 직선으로 뻗어나가는 빔(Beam)과 특정 형태를 만들어주는 포밍(Forming)을 결합한 것으로 신호를 집중적으로 전송해 먼 거리에서도 안정적인 연결이 가능하며 불필요한 간섭이 줄어 신호의 품질이 향상된다. 여러 개의 안테나를 일정한 간격으로 배열 후 각 안테나에 공급되는 신호의 진폭과 위상을 변조해 특정 방향으로 신호를 집중시켜 송수신하는 기술이다. 빔 포밍은 연결된 스마트 기기의 위치를 자동으로 파악하고 신호를 집중시킬 수 있으며 OFDMA와 함께 한 번에 다수의 데이터를 안배해 전송이 가능하다. MU-MIMO(차세대 AC 또는 AC 웨이브 2)는 단일 사용자 (SU-MIMO) 라우터 사용 시 데이터를 주고 받는데까지 걸리는 대기 시간을 대폭 줄여주는 표준 통신 기술이다. 다중 사용자, 다중 입력, 다중 출력 기술은 Wi-Fi 라우터가 여러 장치와 동시에 통신 할 수 있도록 해주며 8개 이상의 장치가 동시에 대역폭을 공유해도 MU-MIMO는 Wi-Fi 환경을 개선한다.

메시(Mesh) 기술도 지원한다. 메시는 복수의 공유기 또는 라우터를 필요로 하며 메시 공유기를 기반으로 구조와 건물의 재료, 가구의 배치에 따라 신호의 영향을 받는 와이파이 신호 도달의 문제를 해결해주는 기술이다. 수신기를 추가해 데이지 체인 형식으로 무선 신호를 유지하는 방식과 개별 공유기가 단독으로 무선 사용이 가능하며 여러 대를 배치하면 메시 기능으로 무선 신호가 상호 작용하여 음영 지역을 없애고 이용자가 자동으로 강한 와이파이 신호를 사용할 수 있는 2가지 방식이 주로 사용된다. 전자는 수신시 단독으로 무선 와이파이 사용이 어려우나 수신기 하나의 가격은 상대적으로 저렴하다. 후자는 소프트웨어 업그레이드만으로 메시 기능을 사용할 수 있어 비용 절감이 가능하다. 송신기와 수신기 형태에서 수신기의 가격보다 단독 공유기 구입에 비용이 더 발생할 수 있어 활용 형태나 사용에 따라 적절하게 선택해 사용할 수 있다. 제조사에 따라 2가지 형태로 메시 구성이 가능한 유무선 공유기도 출시되고 있다.

ASUS RT-BE92U는 유무선 공유기 전면에 LED 인디케이터를 제공하며 푸른색과 붉은색 LED로 전원 연결 및 유무선 연결 상태, 2.4GHz와 5GHz, 6GHZ 등 동작에 따른 신호와 작동을 확인해 신호 문제를 바로 확인 가능하다.

제품의 크기는 가로 247.18mm와 세로 101.59mm, 높이는 287.47mm로 유무선 공유기로는 큰 편에 속한다. 전면과 측면, 상단과 하단 등 각 부분에 통풍구를 제공하고 있으며 이는 2.0GHz이 고속으로 동작하는 고성능 쿼드 코어 프로세서와 유무선 공유기의 각종 칩셋의 발열을 보다 빠르게 해소할 수 있는 구조다.

유무선 공유기인 만큼 유선 랜 지원 외에도 무선 신호를 송수신할 수 있는 고성능 안테나도 기본 탑재됐다. 총 4개가 제공되며 180도 회전이 가능한 안테나로 서로 반대 방향으로 회전해 수직 또는 해당 범위내에서 자유롭게 이동해 무선 신호를 받을 수 있게 조정할 수 있다. 공유기는 세워 놓고 사용할 수 있게 기본 설계되었고 이때 공유기가 넘어지는 것을 방지하기 위해 바닥면에는 2개의 고무 패드를 제공해 미끄러짐을 방지한다.

유무선 공유기 하단에는 무선 랜 SSID와 공유기 로그인을 위한 아이디와 패스워드를 제공하며 스마트폰 앱을 이용하기 위해 필요한 QR코드도 함께 제공해 PC가 없더라도 스마트폰으로 QR코드를 스캔하면 유무선 공유기에 로그인하고 접속해 각종 설정을 진행할 수 있다. 기본 제공하는 설정 카드 분실에도 대비 가능하며 공유기에서 바로 설정이 가능해 설정의 번거로움을 해결 가능한 에이수스(ASUS)만의 디테일과 배려를 살펴볼 수 있다.

인터넷 수신을 받는 WAN 포트는 10Gbps 속도 1개, 신호를 분배하여 각 포트로 보내주는 LAN 포트는 2.5Gbps 3포트를 제공한다. USB 3 5Gbps 포트 1개, 무선 안테나는 4개가 일체형으로 제공한다. WPS와 리셋(Reset), 전원(Power)을 위한 버튼을 제공한다.

유무선 공유기에는 퀵 세업 가이드, 워런티(Warranty), ASUS 공유기 무선 SSID와 패스워드 및 공유기 로그인 ID와 패스워드, 공유기 접속용 QR코드, 벽걸이용 손잡이와 고정용 볼트 및 볼트 고정 가이드 2개, 유선 인터넷 케이블, 탈부착 가능한 공유기 전원 커넥터 등을 제공한다.

PC와 ASUS Router 앱 모두 이용 가능한 Wi-Fi 7 유무선 공유기

ASUS RT-BE92U는 QR코드를 제공해 스마트폰으로 스캔하면 ASUS Router 앱을 이용하거나 PC에서도 Wi-Fi7 유무선 공유기의 인터넷 및 무선 설정을 진행할 수 있다. 스마트폰 앱은 PC가 없을 때 유용하게 사용 가능하며 보다 상세한 설정은 PC에서 가능하지만 ASUS Router 앱에서도 대부분의 기능을 구현하고 있어 환경에 따라 취사 선택해 이용하면 된다. PC 화면에서는 유무선 공유기 로그인 후 전면에 인터넷 및 유선 랜 연결 상태 및 공유기의 CPU 및 RAM 등 다양한 정보들을 한눈에 볼 수 있어 관리면에서 앱 화면보다 유리하며 대신 앱은 정보는 축소해 표현하지만 필요한 기능을 보다 빠르게 설정할 수 있는 장점이 있다.

ASUS RT-BE92U 유무선 공유기 PC 설정 제어판

ASUS RT-BE92U 유무선 공유기 ASUS Router 앱 설정 제어판

ASUS RT-BE92U는 일반 유무선 공유기가 제공하는 대부분의 기능을 지원한다. 네트워크와 ASUS의 메시 기능인 Ai Mesh, 인터넷 속도 제한 설정이 가능한 QoS, 보안을 위한 Ai 프로텍션, 트래픽 분석기, 온라인 데이터 저장소인 Ai Cloud 2.0 연계, DNS, DDNS, LAN과 WAN, WOL, IPv6, VPN, 방화벽, 시스템 도구, 네트워크 도구 등을 이용 가능하다. 와이파이 설정에서는 Wi-Fi 7에서 무선 경험을 향상하는 멀티 링크 작업(MLO) 적용 네트워크 설정이 가능하다. ASUS Router 앱에서도 PC 설정이 대부분 가능하며 ASUS 관련 앱도 제공해 유무선 인터넷을 최적화하고 다양하게 활용할 수 있게 해준다.

ASUS RT-BE92U 유무선 공유기와 소니 PS5 Pro Wi-Fi 7 활용 테스트

소니 PS5 Pro, 와이파이 7(Wi-Fi 7, 2.4GHz/ 5GHz/ 6GHz) 지원

소니(Sony) 플레이스테이션 5 프로(PlayStation 5 Pro, PS5 Pro)는 와이파이 7(Wi-Fi 7)을 지원하는 콘솔 게임기다. 다만 유선 인터넷 연결과 다르게 무선 인터넷 연결에서는 사용하는 기기와 사용자에 따라서 연결의 문제가 발생하기도 한다. 일반 가정 등에서 사용되는 1Gbps 인터넷 환경에서 PS5 Pro는 Wi-Fi 7 무선 인터넷 설정에서 다운로드 기준 접속 속도는 801.0Mbps, 업로드 속도는 7.5Gbps로 크게 차이를 보였다. PC에 설치된 Wi-Fi 6E 무선랜 기준으로 다운로드는 최대 840Mbps 전후, 업로드는 600Mbps 사이 정도 측정됐다. 다운로드 전송 속도는 Wi-Fi 6E 등과 차이는 없는데 이는 일반적으로 사용하는 1Gbps 인터넷은 ASUS RT-BE92U 유무선 공유기가 지원하는 최고 무선 속도를 5.8Gbps를 넘어서지 못해 전송 속도는 크게 차이를 보이진 않는다. 참고로 기존 Wi-Fi 6/6E 무선은 최대 9.6Gpbs, Wi-Fi 7은 4배 이상인 최대 46Gbps를 지원한다.

PS5 Pro Wi-Fi 7 무선 인터넷(상)/ 1Gbps 유선 인터넷(하)

소니(Sony) 플레이스테이션 5 프로(PlayStation 5 Pro, PS5 Pro)와 ASUS RT-BE92U의 와이파이 7(Wi-Fi 7) 설정을 적용한 후 PS5용 고스트 오브 쓰시마(Ghost of Tsushima) 체험판 42.59GB 용량 다운로드 속도를 비교해봤다. 1G 인터넷으로 사용자가 많이 오후 7시에서 10시 사이에 테스트를 진행했다. 유선 인터넷은 9분 2초, 와이파이 7 무선 인터넷 환경에서는 9분 51초로 다운로드 시간이 측정되어 인터넷이 끊기지 않는다면 무선이 약간 느린 것으로 확인된다. 무선 인터넷은 다운로드 초반에 약간 느린 다운로드 속도를 보였으나 그 이후부터는 유선 인터넷과 유사한 다운로드 속도가 이어졌다. 다만 무선 인터넷은 방해 전파나 신호 간섭에 따라, 사용 하는 기기나 사용 환경에 따라 유선 인터넷 대비 그 차이가 조금 더 크게 발생할 수 있다.

소니(Sony) 플레이스테이션 5 프로(PlayStation 5 Pro, PS5 Pro)와 ASUS RT-BE92U의 와이파이 7(Wi-Fi 7) 설정에서 PS5용 고스트 오브 쓰시마(Ghost of Tsushima) 체험판과 스텔라 블레이드, 호라이즌 포비든 웨스트 등과 같은 PS5용 게임은 일부 데이터 처리에서 인터넷 연결이 활용되는데 유선과 무선의 차이를 체감하기는 어려웠다. 다만 리듬 게임 등과 같이 지연 시간에 민감한 게임이나 인터넷을 기반으로 데이터 교환이 활발한 게임, 무선으로 컨트롤하는 기기에서는 차이가 발생할 수 있다. 특히 와이파이 7은 멀티 링크 동작(MLO, Multi-Link Operation) 기술을 지원해 다운로드와 업로드 비대칭 문제 등을 개선해 이전 세대 대비 높은 전송 속도와 낮은  지연시간을 제공해 이전 와이파이 6(Wi-Fi 6) 등의 환경에서보다 지연 시간이 중요하거나 끊김이 더 적게 발생한다.

Wi-Fi 7 지원으로 향상된 무선 인터넷, ASUS RT-BE92U Wi-Fi 7 유무선 공유기

인공지능(AI) 시대가 열리며 인터넷 환경도 새롭게 재편되고 있다. 유무선 공유기도 이러한 변화에 맞춰 최신 와이파이 7(Wi-Fi 7) 무선 인터넷 규격을 비롯하여 2.5Gbps는 물론 10Gbps 유선 랜 등 유선 인터넷 속도도 확장 지원되고 있다.

특히 유무선 공유기 시장은 앞서 언급했듯이 최신 기술로 경쟁하는 CPU나 GPU 만큼 최신 기술 도입이 빠르고 경쟁도 그만큼 치열한 시장이다. 유무선 공유기 제조사들도 이들 최신 기술 등장에 민감하게 반응하고 앞을 다투어 새로운 유무선 공유기 제품군을 소개하고 출시한다.

ASUS도 TUF Gaming과 ROG 시리즈 게이밍 공유기와 일반 유무선 공유기 라인업을 갖추고 최신 기술과 게이밍에 특화된 기능, 에이수스만의 앱을 제공해 인터넷 사용자 편의성을 높이고 있다. 무상 3년 AS 기간도 제공해 안정적으로 사용할 수 있다.

Wi-Fi 7 지원으로 향상된 무선 인터넷, ASUS RT-BE92U Wi-Fi7 유무선 공유기

ASUS RT-BE92U Wi-Fi 7 유무선 공유기는 이러한 최신 트렌드를 따르고 있다. 차세대 와이파이 7 무선 규격과 MLO 지원은 물론 유무선 공유기가 제공해야 하는 기본 및 세부적인 자세한 설정, 최적화와 펌웨어 업데이트, 보안 기능을 제공하며 ASUS Router 앱을 제공해 스마트 기기와 PC에서 모두 설정 가능해 활용성을 높였다.

또한 기본 제공하는 유무선 공유기 설정 방법 외에도 공유기 기기 자체에도 로그인 및 무선 인터넷 설정 등을 위한 QR코드와 ID 및 패스워드 등을 제공해 설정 카드를 분실하더라도 빠르게 대응 가능하도록 하는 에이수스만의 편의성과 배려를 더해 플러스 점수를 줄 수 있다.

기기의 유선 인터넷은 최대 10Gbps, 무선 인터넷 속도 지원도 5.8Gbps를 지원해 1G나 2G 등 일반 가정 등에서 활용하는 인터넷 지원에서도 부족하지 않다. 차세대 와이파이 7 무선 규격은 2.4GHz/ 5GHz/ 6GHz 주파수와 최대 320MHz 대역폭, 최대 속도 46Gbps, 멀티 링크 동작(MLO, Multi-Link Operation) 기술을 지원해 다운로드와 업로드 비대칭 문제 등을 개선해 이전 세대 대비 높은 전송 속도와 낮은  지연시간을 제공한다. 다만 일반적으로 사용하는 인터넷 다운로드 등에서는 인터넷 속도가 한계치를 넘지 않는다면 크게 체감은 어려우나 지연 시간이나 끊김 발생에서 유리해 보다 원활하고 안정적인 게임 환경을 구축할 수 있다.

AMD는 하이엔드 시장을 위한 적극적인 모습을 보이진 않고 있으나 이와 같은 혼란한 데스크탑용 그래픽카드 시장에 퍼포먼스와 메인스트림을 재편할 새로운 제품군 라데온 RX 9000 시리즈인 라데온 RX 9070 XT와 RX 9070 2종을 출시했다.

이들은 성능과 가격이 동시에 공개되며 혼란스러운 데스크탑 그래픽카드 시장에 희망을 보여줬고 그에 화답하듯 품귀 현상으로 빠르게 매진되면서 성공적인 데뷔가 이루어졌다.

차세대 RDNA 4 퍼포먼스, ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 XT OC Edition

이전 칩렛(Chiplet) 디자인에서 다시 모노리식(Monolithic)으로 하나의 칩 디자인으로 다시 회귀했다. 새로운 업스케일링 FSR 4, 이와 함께 이전 시리즈에서 부족한 레이 트레이싱(Ray Tracing)과 AI 연산 능력을 개선하는 방향으로 새롭게 설계됐다. 순수 성능, 소위 말하는 깡성능 향상과 가격 역시 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈 동급의 퍼포먼스와 메인스트림에 경쟁력있는 가격을 제시하며 등장했다.

라데온 RX 9000 시리즈는 제품에 따라 QHD 최적화와 4K 입문까지 가능한 성능을 제공하고 지포스 RTX 50 시리즈에 대응하며 시장을 새로 재편하는 만큼 ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 XT OC Edition(ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 XT OC)을 통해 AMD가 출시한 라데온 RX 9070 XT(Radeon RX 9070 XT)를 살펴보도록 하자.

차세대 RDNA 4 아키텍처로 전환, 라데온 RX 9070 XT

AMD는 컴퓨팅, 그래픽, 고급 구성 기술 분야에서의 최고 경험을 적용하는 것을 목표로 하며 새로 발표한 RDNA 4는 게임 그래픽을 위해 설계한 가장 강력한 아키텍처다. 컴퓨팅 유닛 당 데이터 처리에서 최대 8배까지 높였고 컴퓨팅 유닛(CU, Compute Units)은 더 많은 연산을 수행할 수 있으며 RDNA 3 대비 약 30% 빨라졌다. CU 효율 향상은 물론 3GHz에 이르는 고클럭도 달성 가능해졌다. 3세대 레이 트레이싱 가속기와 2세대 AI 가속기로 레이 트레이싱 및 AI 연산 성능을 개선한다.

새로 공개한 FSR 4(Fidelity Super Resolution 4) 업스케일링은 RDNA 4에서만 지원하며 이전 세대 또는 다른 제조사 제품은 지원하지 않는다. FSR 3.1 업스케일링 대비 개선된 이미지 품질을 제공하며 새로운 ML 기반 알고리즘을 통해 더욱 높은 안정성과 세부 표현, 고스팅 현상 개선 등이 이루어진다. 이제 시작 단계로 라데온 RX 9000 시리즈 발표와 함께 30개 이상의 타이틀에서 이용 가능했으며 2025년까지 75개 이상의 타이틀이 출시될 예정이다. 올해 하반기 RDNA 4용 FSR 4를 모든 개발자에게 제공할 것으로 알려져 앞으로 더 많은 게임의 등장이 예상된다. 지연 시간 개선을 위한 라데온 Anti-Lag와도 조합되어 응답성을 개선한다.

하드웨어 및 소프트웨어 지원에 따라 달라지는 업스케일링 기술과 다르게 AMD는 드라이버 내장 프레임 생성 기술인 AFMF(AMD Fluid Motion Frames)을 제공했다. AFMF도 AFMF 2.1로 업데이트 됐다. FSR 3부터 제공하는 프레임 제너레이션(FG, Frame Generation)과 같이 추가 프레임을 생성하여 게임 프레임 등을 높여 부드러움을 높여준다. HYPR-RX와 FSR 4, Anti-Lag과 같이 작동 가능하며 게임의 FPS를 크게 향상한다.

AMD 래디언스 디스플레이 엔진(AMD Radiance Display Engine)은 디스플레이포트 2.1a 및 HDMI 2.1b 지원, RDNA 4 미디어 엔진은 HEVC와 AV1 이미지 품질 및 효율을 개선한다. 영상 재생 시 CPU 소비 전력은 줄이며 이미지 샤픈을 개선하는 RIS(Radeon Image Shapening)는 RIS 2로 교체해 품질이 향상되고 모든 API에서 사용 가능해진다. AI를 통해 개선된 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션은 AI 사용자 경험을 제공하는 데 초점을 맞춰 업데이트 되었다.

RDNA 4 아키텍처의  라데온 RX 9000 시리즈는 1440p 가격대에서 4K 게임 입문이 가능하도록 제작됐다. 현재 더 많은 게이머가 4K 및 1440p에서 게임을 플레이를 진행하고 앞으로도 이러한 추세는 더욱 증가할 것으로 예상된다.

AMD 라데온 RX 9000 시리즈 그래픽 카드는 3월 6일(목)부터 출시하며 RX 9070 XT와 RX 9070의 권장 소비자 가격은 각각 미화 599($599, 87만 1천원 선)달러, 549($549, 79만 8천원 선)달러다. 경쟁 대상이 되는 지포스 RTX 5070 Ti는 749달러($749, 108만 9천원 선)로 RX 9070 XT의 599달러보다 150달러($150, 21만 8천원 선)의 차이, RTX 5070은 RX 9070과 동일한 549달러($549, 79만 8천원 선)로 RX 9070 XT는 가격면에서도 경쟁력이 있다.

지포스 RTX 5070 Ti에 대응, ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 XT OC

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 XT OC

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 XT OC는 터프 게이밍(TUF Gaming) 라인업으로 새로운 디자인을 적용했다. 전면 쿨러의 양쪽 모서리와 모서리 부분은 은색의 테두리가 적용되었으며 전면 Axial-Tech 트리플 팬 구성은 그대로 유지한다.

밀리터리 등급 부품과 새로 디자인된 ASUS TUF Gaming 쿨링 솔루션, 전면 쿨링팬 3개가 위치하는 전면 슈라우드와 금속 백플레이트는 안정적으로 쿨링할 수 있는 구조다. 3개의 쿨링 팬은 Axial-Tech 팬으로 표준보다 최대 23% 더 많은 공기를 순환할 수 있다. 상변환 써멀패드도 새로 도입해 메모리 등을 안정적으로 쿨링한다. 0dB 지원으로 GPU 온도에 따라 팬이 작동하며 웹 서핑이나 문서 작업 등 낮은 부하에서는 동작을 멈추어 무소음 환경, 그래픽 부하가 늘어남에 따라 속도를 제어해 향상된 성능과 소음 균형을 유지한다. 금속 재질의 백플레이트는 효율적인 쿨링과 후면 기준 가장 왼쪽 쿨링팬 위치에 통풍구는 효율적인 쿨링을 도우며 휨을 방지한다.

그래픽카드에 적용한 쿨링 솔루션은 RX 9070 XT의 TDP 304W를 쿨링 가능하도록 GPU와 전원부와 메모리 일체형 방열판과 모스펫 별도, 대형 히트싱크로 구성되며 6mm 히트파이프 5개, 금속 백플레이트를 제공한다. GPU와 메모리 일체형 베이스는 GPU와 메모리 온도 모두가 쿨링 되는 방식으로 메모리 온도가 상대적으로 높으나 사용상 문제는 없다.

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 XT OC와 ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC는 새로 디자인된 터프 게이밍 쿨링 솔루션을 탑재한다. RX 9070/ RTX 9070 XT의 발열을 고려해 3슬롯 이상의 두께를 제공한다. 출력 포트 반대 부분의 측면에는 그래픽카드를 지지하는 GPU 홀더 설치 체결 부분을 제공해 무거운 GPU를 유지할 수 있다.

PCIe 8핀 전원 커넥터 2개와 듀얼 바이오스 변환 스위치

보조 전원 단자는 12핀 규격인 ATX 12VHPWR(12+4핀), 이를 보완한 12V-2x6으로 전환되고 있으나 해당 규격은 번인 문제 등이 있어 안정성이나 호환성면에서 PCIe 8핀보다 검증이 필요하다. TBP 스펙은 RX 9070 XT가 304W(700W 이상의 PSU 권장) ,RX 9070이 220W다. AMD는 오랫동안 안정성과 호환성을 인정받은 PCIe 8핀 보조 전원 커넥터를 이용하고 있으며 ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 XT OC는 PCIe 8핀 3개를 제공한다. 또한 듀얼 바이오스(Dual BIOS)를 탑재해 P 모드와 Q 모드 바이오스로 나뉘며 동작 클럭은 동일하고 쿨링 팬 속도 등에 차이를 두고 있으며 하나의 바이오스에 손상 등이 발생하면 다른 바이오스로 대처 가능하다.

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 XT OC, ASUS 커스텀 PCB 디자인

PCB는 ASUS 커스텀 PCB 디자인으로 PCIe 8핀 3개로 구성되며 PCIe 8핀 2개의 ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC와 PCB를 공유하는 것으로 보인다. 오버클럭(OC) 버전이나 대부분의 RX 9070 XT는 PCIe 8핀 3개를 탑재해 더 많은 전력을 공급할 수 있다. GPU 전원부(VRM)는 10+3 페이즈 구성으로 모노리식 파워 시스템즈(Monolithic Power Systems)의 MPS MP2868A PWM 컨트롤러, MPS MP87993(90A), GDDR6 메모리 전원부는 MPS 2868A로 3+1 페이즈를 구성할 수 있다. MPS MP2868A는 듀얼로 구성된다.

라데온 RX 9070 XT, AMD Navi 48 XT GPU

라데온 RX 9070 XT는 TSMC 4NP(5nm) FinFET 제조 공정, 539억 개의 트랜지스터 집적과 375mm^ 다이 사이즈를 제공하는 나비 48 XT(Navi 48 XT) GPU를 기반한다. 기존 RDNA 3 기반 라데온 RX 7900 시리즈는 나비 31(Navi 31) GPU 기반에 5nm GCD(Graphics Compute Die)와 6nm MCD(Memory Cache Die)를 모듈화한 칩렛(Chiplet) 디자인인데 반해 모노리식(Monolithic) 디자인을 적용해 모듈화한 칩렛에서 하나의 칩으로 다시 회귀했다.

RX 9070 XT/ RX 9070은 스트림 프로세서(SP, Stream Process)는 4096(64CUs)/ 3584(56CUs), 텍스처 유닛(TMUs)은 256/ 224, ROPs 128, 3세대 레이 트레이싱 가속기와 2세대 AI 가속기를 제공하며 RT 코어 64/ 56, AI 가속기는 128/ 112, L0 캐시 WGP 당 32KB, L2 캐시 8MB, L3 캐시 64MB는 동일하다. 지포스 RTX 50 시리즈는 4세대 레이 트레이싱 코어(4th Gen. RT Cores)와 5세대 텐서 코어(5th Gen. Tensor Cores)를 기반으로 한다. 메모리 버스는 공통적으로 256bit32bit x8), GDDR6 16GB를 제공하며 TBP 304W(권장 PSU 700W)와 220W(권장 PSU 600W)다.

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 XT OC은 RX 9070 XT의 레퍼런스 클럭인 베이스 클럭 1660MHz, 게임 클럭 2400MHz, 부스트 클럭 2970MHz 대비 부스트 클럭이 90MHz 상향된 3060MHz가 적용된다. 메모리 클럭은 2518MHz(20 Gbps GDDR6 Effective) H56G42AS8DX-014(SK 하이닉스, SK Hynix) 메모리 칩 모듈(20Gbps effective), 메모리 대역폭은 644.6GB/s다. RX 9070도 동일한 256bit 메모리 버스와 대역폭을 제공한다. RTX 5070은 192bit와 GDDR7 메모리로 627GB/s 대역폭, RTX 5070 Ti는 256bit와 GDDR7 메모리로 896GB/s의 메모리 대역폭을 제공한다.

그래픽카드 길이는 330mm이고 두께는 6.25mm로 트리플 팬 쿨러를 탑재했으며 3 슬롯 이상의 두께에 2슬롯 브라켓을 사용해 기존 PC 케이스 등과의 호환성을 확인후 설치해야 한다. 출력 포트는 디스플레이포트(DP 2.1b, DisplayPort 2.1b)는 3개, HDMI 2.1a는 1개로 구성되어 최대 4대의 출력이 가능하다.

제품의 부속물로는 퀵 스타트 가이드, 워런티, 터브 인증, Thank You 카드, TUF Gaming GPU 홀더, TUF Gaming 로고 금속 배지, TUF Gaming 케이블 타이, DP 3개 포트와 HDMI, PCIe 슬롯용 보호 커버를 제공한다.

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 XT OC, ASUS TUF Gaming Logo ARGB

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 XT OC는 고품질의 견고한 내구성을 특징으로 하는 라인업인 만큼 화려한 RGB LED보다는 보다 심플한 TUF Gaming 로고를 그래픽카드 끝단에 배치했다. ASUS Aura Sync를 지원해 RGB 색상 전환 등을 활용할 수 있다.

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 XT OC 테스트 시스템

AMD Ryzen 7 9800X3D + ASRock X870E Nova WiFi(X870E)

테스트에는 CPU AMD 라이젠 7 9800X3D(4.0GHz), 메인보드 ASRock X870E Nova WiFi(X870E), Asgard DDR5-6800 16GB x 2, 메모리 클럭은 DDR5-6000MHz(CL34-38-38-108, 2T, 1.40V), ASUS TUF Gaming RX 9070 XT OC Edition(레퍼런스 Boost Clock은 2970MHz이나 ASUS는 팩토리OC로 3060MHz), 비교용 그래픽카드로 ASUS TUF Gaming RTX 5070 OC/ RX 9070 OC/ RTX 5070 Ti OC/ RTX 4080 OC와 XFX Radeon RX 7900 XTX MERC 310 Black D6 24GB을 이용했다. Seasonic Prime Gold GX-1300W Full Modular, 쿨러는 NZXT KRAKEN Z73 일체형 수냉 쿨러, Intel 칩셋 드라이버 v10.1.18838.8284, AMD 소프트웨어 아드레날린 24.30.31.03 Beta, NVIDIA 지포스 게임 레디 572.16WHQL(RTX 4080 OC/ 4090 OC/ RTX 5080 OC)/ 572.50 Press(RTX 5070)/ 572.60WHQL(RTX 5070 Ti OC) 드라이버, MS 윈도우 11 Pro K 64bit를 이용했다.

라데온 RX 9070 XT, FHD/ QHD/ 4K UHD 해상도별 11종 게임 성능

3DMark는 그래픽카드의 기본 성능을 측정하며 라데온 RX 9070 XT의 기본 성능을 살펴봤다. ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 XT OC는 레퍼런스 부스트 클럭이 2790MHz이지만 팩토리OC로 부스트 클럭이 3060MHz가 적용되어 레퍼런스 대비 향상된 성능을 제공하며 RTX 5070 Ti에 보다 근접한 스코어다. 라데온 시리즈는 전통적으로 3DMark에서 스코어가 높지만 실제 게임에서는 게임 최적화와 지원 등에 따라 차이를 보인다. RX 9070 XT는 RX 570 Ti에 근접, RTX 9070은 RTX 5070 대비 전반적으로 높은 스코어를 제공했다. 또 레이 트레이싱을 측정하는 3DMark 포트 로얄(Port Royal)에서도 유의미한 성능 개선이 이루어졌다.

AMD 라데온 RX 9000 시리즈에 적용한 RDNA 4 아키텍처에는 3세대 레이 트레이싱 가속기가 탑재되어 성능 개선 외에도 레이 트레이싱 아키텍처를 개선하고 있다. 더 많은 광선을 더 빠르게 추적할 수 있으며 전반적인 작업을 줄이기 위해 더 지능적으로 작동하는 하드웨어를 만들었으며 레이 트레이싱 워크로드에서 기존 대비 약 2배의 성능이 향상됐다. 레이 트레이싱을 지원하는 게임 중 하나인 사이버펑크 2077(Cyperpunk 2077) 팬텀 리버티에서 RT Ultra 설정과 RT를 끄고 비교했는데 RX 9070 XT는 기존 RX 7900 XTX보다 향상이 이루어졌고 경쟁 제품인 지포스 RTX 5070 Ti에는 부족하지만 기존 세대보다 상당 부분 성능이 개선된 것을 파악할 수 있다.

게임 테스트는 어쌔신 크리드 미라지와 사이버펑크 2077, 레지던트 이블 RE4, 몬스터헌터 월드 등 11종을 이용했다. 최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세이며 게이밍 CPU로 가장 높은 성능인 AMD 라이젠 7 9980X3D와의 조합에서 향상된 성능을 기대할 수 있다. FHD(1920x1080)과 QHD(2560x1440), 4K UHD(3840x2160) 해상도에서 RX 9070 XT 경쟁 대상은 RTX 5070 Ti로 상당수 게임은 RX 9070 XT가 근소한 우위의 성능이며 RX 9070 역시 경쟁 상대인 지포스 RTX 5070에 대응 가능하다. 

라데온 RX 9070 XT와 지포스 RTX 5070 Ti는 레이 트레이싱(Ray Tracing)과 AI 연산 등을 제외한 기본 게임 성능(깡성능)은 성능 격차가 크지 않다. 레이 트레이싱 및 AI 연산 성능도 이전 세대보다 개선이 이루어졌다. 가격면에서도 599달러($599)와 549달러($549)로 RTX 5070 Ti의 749달러($749)보다 낮게, RX 9070 XT 기준으로는 150달러($150) 가량 합리적으로 시스템을 구성할 수 있다. RX 9070 XT와 RX 9070 사이는 50달러(%50) 차이로 RX 9070 XT가 성능 및 경쟁에서 더 유리하다.

RX 9070 XT vs RTX 5070 Ti, 11종 게임 동급의 성능

라데온 RTX 9070 XT는 지포스 RTX 5070 Ti 대비 FHD(1920x1080) 해상도에서 96%의 성능으로 3.4% 차이, QHD(2560x1440)는 1.4%, 4K UHD(3840x2160) 해상도에서는 RX 9070 XT가 오히려 0.5% 가량 더 높았다. 전반적으로 동급으로 봐도 무방하다. 게임에 따라 최대 14% 향상으로 대부분 RE 엔진 기반 레지던트 이블 RE4와 최근 인기 있는 몬스터헌터 와일즈 등에서 강세를 보였다. AMD는 PS5와 Xbox 등 콘솔 게임기에 커스텀 CPU와 GPU를 제공하고 게임도 이들에 최적화되어 PC에도 포팅되어 게임 최적화에서 AMD 라데온에 유리하게 작용되고 있다. 다만 고해상도록 갈수록, 더 많은 메모리 용량을 요구하는 게임이 등장하기 시작하는데 16GB 용량 역시 미래를 보면 충분하다 판단하기 어려워 보인다.

라데온 RTX 9070과 RX 9070 XT는 FHD(1920x1080) 해상도에서 92%의 성능, QHD(2560x1440)와 4K UHD(3840x2160) 해상도에서는 91%와 89% 성능이며 8-11% 차이다. RX 9000 시리즈는 더 상위 라인업이 현재는 존재하지 않아 이전 시리즈 대비 불리한 구조다. 가격은 599달러($599)와 549($549)로 50달러($50)의 차이이며 성능과 가격의 차이가 크지 않다면 RX 9070 XT가 더 경쟁력이 있다.

라데온 RX 9070 XT, AMD FSR 4 게임 및 AI 성능은?

AMD가 라데온 RX 9000 시리즈를 발표하며 공개한 새로운 AI 업스케일링 기술 FSR4(Fidelity Super Resolution 4)는 머신 러닝(ML, Machine Learning)을 기반으로 RDNA 4 아키텍처의 하드웨어 가속으로 최신 RDNA 4 아키텍처에서만 지원하며 이전 세대 또는 다른 제조사 제품은 지원하지 않는다. 새로운 ML 기반 알고리즘을 통해 더욱 높은 안정성과 세부 표현, 고스팅 현상 개선 등이 이루어진다.

최신 게임 몬스터 헌터 와일즈(Monster Hunter Wilds)는 FSR 3.1.3 버전을 기본으로 지원한다. 라데온 RX 9070/ RTX 9070 XT는 아드레날린 드라이버에서 FSR 4를 활성화할 수 있다. 업스케일링과 레이 트레이싱을 모두 끄면 성능은 60fps를 조금 넘지만 레이 트레이싱 최대 RT High 설정에 10fps 이상이 하락한 53fps다. FSR 4는 하드웨어 가속을 이용해 그만큼 성능이 하락한다. 그래픽 품질 대비 성능은 희생되며 FSR 4와 프레임 제너레이션(FG) 조합은 5-7fps 가량의 성능이 하락한 것으로 나타났다.

라데온 RTX 9070 XT의 AI 연산 성능을 비교하기 위해 Geekbench AI를 이용했다. 라데온 시리즈는 레이 트레이싱과 AI 연산 성능에서 그동안 지포스 시리즈에 불리했는데 RDNA 4로 넘어오면서 레이 트레이싱이나 AI 연산 성능을 개선해 이들에 조금 더 가까워졌다. RX 9070 XT는 RTX 5070에는 상당 부분 접근했으며 싱글 프리시전(SP, Single Precision)에서는 연상 성능이 우수한 것으로 나타났다. 

새로운 RDNA 4 아키텍처로 개선이 이루어지면서 향상되었지만 대세가 되고 있는 인공지능(AI) 지원에서 꾸준한 개선이 필요하다. 최근 데스크탑 일부 모델(RX 7900 XT/ 7900 XTX)에 AMD ROCm을 지원해 딥 러닝 작업의 수행이 가능할 것으로 알려졌으며 RDNA 4는 아직 지원이 추가되지 않은 것으로 알려졌으나 개선을 통해 조금 더 나은 AI 처리 환경 구축이 가능해질 것으로 예상된다.

라데온 RX 9070 XT, 온도와 소비전력

AMD 라데온 RX 9070 XT, 온도와 소비전력

라데온 RX 9070 XT와 RX 9070은 각각 TBP 304W와 220W, 지포스 RTX 5070과 RTX 5070 Ti의 TGP는 각각 250W와 300W다. 사이버펑크 2077 팬텀 리버티에서 벤치마크를 진행하는 동안의 가장 높은 온도와 전력 소비를 확인했다. GPU 온도(GPU Temp.)는 ASUS TUF Gaming RX 9070 XT OC와 RX 9070은 트리플 팬 기반의 비레퍼런스 쿨러로 오픈 케이스 기준 50도를 넘지 않는 49도로 측정되는데 특정 제조사 제품들에서 GPU 온도 센서 측정 방식이 달라진 것인지 GPU 온도가 낮게 측정됐다. 

그에 반해 GPU 핫스팟(GPU Hot Spot)이나 GPU 메모리 온도는 게임 부하에 따라 70도 이상으로 동작이 확인되어 차이를 보였다. RX 9000 시리즈 전반에서 GPU 메모리 온도가 높게 측정되는 것을 우려하나 보통 70-90 이내는 동작에 크게 무리 없는 온도로 보면 된다. 전력 소모량은 RX 9000 시리즈가 RTX 50 시리즈 대비 전반적으로 높은 것으로 나타나 이전 라데온 RX 7900 시리즈 라인업에서와 유사한 모습이며 RX 9070은 낮은 동작 클럭 등으로 RTX 5080 정도의 전력을 소모한다.

RDNA 4 퍼포먼스 게이밍 GPU!, ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 XT OC

인공지능(AI) 시대가 본격적으로 열렸지만 데스크탑 그래픽카드 시장은 가상화폐 채굴로 고통받던 시대를 그대로 이어받으면서 혼란스러운 상황이 이어지고 있다. 그런 와중에 지포스 RTX 50 시리즈가 등장하며 시장 전환을 시작했고 AMD는 이에 화답해 라데온 RX 9000 시리즈를 출시하며 퍼포먼스와 메인스트림 데스크탑 시장에서 본격적인 경쟁이 시작됐다.

AMD는 하이엔드 경쟁은 미루어 두었지만 실질적인 사용자가 많은 퍼포먼스와 메인스트림 시장에 라데온 RX 9000 시리즈 출시를 통해 게이밍부터 향상된 업스케링 기술 FSR 4, 레이 트레이싱, AI 연산 성능, 전력 효율, 공격적인 가격 정책을 더하며 시장에서 경쟁력 있는 제품군이라는 인상을 남기고 있다. 그에 답하듯 국내와 전 세계에서 품귀로 이어지고 있다. 수요 예측 실패도 있겠지만 지포스 RTX 50 시리즈에 실망하거나 높은 가격으로 인해 이를 대체할 제품을 찾던 게이머들에게는 가뭄의 단비와 같은 제품이다.

RX 9070 XT는 QHD에서 최적의 성능을 제공하고 4K UHD 입문용으로의 활용도 가능한 성능이며 경쟁사 제품 견주어도 경쟁 가능하다. 레이 트레이싱과 AI 연산 성능도 이전 세대보다 개선하며 격차를 좁혀가고 있다. 무엇보다 가격을 보다 합리적으로 제시하면서 합리적인 퍼포먼스 게이밍 환경을 구축할 수 있다.

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 XT OC은 팩토리OC로 게이밍 성능이 향상되며 개선된 레이 트레이싱과 AI 연산 성능, 새로운 디자인과 준수한 쿨링 성능의 터프 게이밍 쿨링 솔루션으로 안정적인 쿨링 성능을 제공한다.

RDNA 4 퍼포먼스 게이밍 GPU!, ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 XT OC

AMD는 라데온 RX 9000 시리즈에서 기존 출시하던 레퍼런스 제품을 제외하는 대신  레퍼런스 비용 부담을 줄여 보다 공격적인 가격을 위해 선택과 집중을 한 것으로 보인다. 이러한 선택은 결과적으로 지포스 RTX 50 시리즈 동급 제품군 대비 보다 합리적인 가격으로 제품을 출시할 수 있는 계기를 마련했다.

이는 출시 초기 공격적인 가격 정책과 지포스 RTX 50 시리즈의 공급 문제와 점점 높아지는 가격에 실망한 수요까지 겹치며 제품 출시와 함께 국내는 물론 전 세계적인 매진 현상이 이어지고 있다. 물론 이는 라데온 RX 9000 시리즈가 가격 경쟁력뿐만 아니라 게이밍 성능 역시 이를 뒷받침 했기에 가능한 일이다.

AMD는 라데온 RX 9000 시리즈 출시로 엔비디아가 확실하게 자리잡지 못한 데스크탑의 퍼포먼스 및 메인스트림 시장 점유율을 다시 회복할 수 있는 좋은 기회다. 다만 그에 맞는 충분한 공급량이 뒷받침 되어야 한다. 라데온 RX 9000 시리즈의 가장 큰 무기는 경쟁력 있는 성능과 가격 정책이다. 그만큼 퍼포먼스와 메인스트림 시장에서 안정적인 공급과 함께 합리적인 가격 유지는 중요하며 이를 고려해야 할 것이다.

라데온 RX 9000 시리즈는 퍼포먼스와 메인스트림, 밸류 라인업을 중심으로 지포스 RTX 50 시리즈와 경쟁하며 세부 모델명도 이에 맞춰 지포스 RTX 50 시리즈에 대응하는 네이밍의 변화도 이루어졌다. 지포스 RTX 5070과 RX 9070, RX 9070 XT는 서로 유사한 네이밍이다. 이와 함께 RDNA 4 아키텍처는 RDNA 3가 5nm GCD(Graphics Compute Die)와 6nm MCD(Memory Cache Die)를 모듈화한 칩렛(Chiplet) 디자인에서 다시 모노리식(Monolithic)으로 하나의 칩 디자인으로 다시 회귀했다. 이와 함께 이전 시리즈에서 부족한 레이 트레이싱(Ray Tracing)과 AI 연산 능력 역시 개선됐다.

AI 업스케일링(Upscaling) 기술도 FSR 3의 후속으로 새로운 FSR 4(Fidelity Super Resolution 4)를 발표했다. 엔비디아(NVIDA) DLSS(Deep Learning Super Sampling)처럼 머신 러닝(Mechine Learning, ML) 기반으로 학습하고 RDMA 4 아키텍처 하드웨어 가속을 이용해 라데온 RX 9000 시리즈에서만 지원하는 기술이다. 순수 성능, 소위 말하는 깡성 역시 향상이 이루어졌으며 가격 역시 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈 동급의 퍼포먼스와 메인스트림에 경쟁력있는 가격을 제시했다.

차세대 RDNA 4 메인스트림, ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC Edition

라데온 RX 9000 시리즈는 출시가 미루어지며 3월 초 출시가 이루어지면서 지포스 RTX 50 시리즈와 같은 공급 부족에서 조금은 유리할 것으로 알려졌으나 출시와 함께 국내는 물론 전 세계적인 매진 사태가 발생하며 여전히 데스크탑 게이밍용 그래픽카드 구입이 쉽지 않은 상황이 됐다.

이러한 상황에서 등장한 라데온 RX 9070 XT와 RX 9070은 라데온 RX 7000 시리즈의 부족한  레이 트레이싱 성능 개선과 새로운 FSR 4 등의 지원을 더해 등장해 퍼포먼스와 메인스트림 시장의 전환기에서 중요한 역할을 맡았다. 

지포스 RTX 50 시리즈와의 본격적인 경쟁도 앞둔 라데온 RX 9070은 QHD에서 최적의 성능을 제공하며 메인스트림 시장을 새로 재편하는 만큼 ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC Edition(ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC)을 통해 AMD가 출시한 라데온 RX 9070(Radeon RX 9070)를 살펴보도록 하자.

지포스 RTX 5070에 대응, ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC는 터프 게이밍(TUF Gaming) 라인업으로 라데온 RX 9000 시리즈에서 이전 세대의 구형 디자인에서 새로운 디자인으로 등장했다.  전면 쿨러의 양쪽 모서리와 모서리 부분은 은색의 테두리가 적용되었으며 전면 Axial-Tech 트리플 팬 구성은 그대로 유지한다.

밀리터리 등급 부품과 새로 디자인된 ASUS TUF Gaming 쿨링 솔루션, 전면 쿨링팬 3개가 위치하는 전면 슈라우드와 금속 백플레이트는 안정적으로 쿨링할 수 있는 구조를 제공한다. 3개의 쿨링 팬은 Axial-Tech 팬으로 표준보다 최대 23% 더 많은 공기를 순환할 수 있다. 상변환 써멀패드도 새로 도입해 메모리 등을 안정적으로 쿨링한다. 최적화된 쿨링 성능과 저소음 환경을 제공하며 0dB 지원으로 GPU 온도에 따라 팬이 작동하며 웹 서핑이나 문서 작업 등 낮은 부하에서는 동작을 멈추어 무소음 환경, 그래픽 부하가 늘어남에 따라 속도를 제어해 향상된 성능과 소음 균형을 유지한다. 금속 재질의 백플레이트는 효율적인 쿨링을 위한 구성을 제공하며 후면 기준 가장 왼쪽 쿨링팬 위치에 통풍구를 제공해 효율적인 쿨링이 가능하도록 하며 휨을 방지한다.

그래픽카드에 적용한 쿨링 솔루션은 RX 9070의 TGP 220W를 쿨링 가능하도록 GPU와 전원부와 메모리 일체형 방열판과 모스펫 별도, 대형 히트싱크로 구성되며 6mm 히트파이프 5개, 금속 백플레이트를 제공한다. 베이스는 베이퍼 챔버(Vapor Chamber)가 적용되지 않아도 충분한 쿨링이 가능하도록 설계됐다. GPU와 메모리 일체형 베이스는 GPU와 메모리 모두가 쿨링 되는 방식으로 메모리 온도가 상대적으로 높은 것으로 나타나고 있으나 실제 사용상의 문제는 없다. ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC 등 ASUS와 일부 제조사의 RX 9070는 부하 중에도 GPU 온도가 47-48도 사이로 50도 이내로 동작해 온도 센서의 측정 방식이 기존과 달라진 것으로 보인다.

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC은 쿨링 솔루션을 유지하면서 새로운 디자인을 적용했으며 RX 9070의 발열을 고려해 3슬롯 이상의 두께를 제공한다. 전면 3개의 쿨링 팬을 유지하는 전면 슈라우드를 제공하며 백플레이트도 공기의 흐름을 보다 원활하게 해주는 구조다. 출력 포트 반대 부분의 측면에는 그래픽카드를 지지할 수 있는 GPU 홀더 설치 체결 부분을 제공해 무거워진 GPU를 유지할 수 있게 해준다.

PCIe 8핀 전원 커넥터 2개와 듀얼 바이오스 변환 스위치

보조 전원 단자는 PCIe 8핀 보조 전원 커넥터에서 12핀 규격인 ATX 12VHPWR(12+4핀)과 이를 보완한 12V-2x6으로 전환되고 있으나 새로운 규격은 번인 문제 등이 있어 아직은 안정성이나 호환성면에서 PCIe 8핀보다 검증이 필요하다. TBP 스펙은 RX 9070 XT가 304W(700W 이상의 PSU 권장) ,RX 9070이 220W다. AMD는 오랫동안 안정성과 호환성을 인정받은 PCIe 8핀 보조 전원 커넥터를 이용하고 있으며 ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC는 PCIe 8핀 2개를 적용했다. 또한 듀얼 바이오스(Dual BIOS)를 탑재해 P 모드와 Q 모드 바이오스로 나뉘며 동작 클럭은 동일하고 쿨링 팬 속도 등에 차이를 두고 있으며 하나의 바이오스에 손상 등이 발생하면 다른 바이오스로 대처 가능하다.

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC, ASUS 커스텀 PCB 디자인

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC는 ASUS 커스텀 PCB 디자인으로 PCIe 8핀 2개로만 구성되며 PCIe 8핀 3개의 RX 9070 XT와 같은 상위 제품과도 PCB를 공유한다. 오버클럭(OC) 버전이나 대부분의 RX 9070 XT는 PCIe 8핀 3개를 탑재해 더 많은 전력을 공급할 수 있다. GPU 전원부(VRM)는 10+3 페이즈 구성으로 모노리식 파워 시스템즈(Monolithic Power Systems)의 MPS MP2868A PWM 컨트롤러, MPS MP87993(90A), GDDR6 메모리 전원부는 MPS 2868A로 3+1 페이즈를 구성할 수 있다. MPS MP2868A는 듀얼로 구성된다.

라데온 RX 9070, AMD Navi 48 XL GPU

라데온 RX 9070는 TSMC 4NP(5nm) FinFET 제조 공정, 539억 개의 트랜지스터 집적과 375mm^ 다이 사이즈를 제공하는 나비 48 XL(Navi 48 XL) GPU를 기반으로 모노리식(Monolithic) 디자인을 적용해 모듈화 디자인인 칩렛에서 하나의 칩 디자인으로 다시 회귀했다. 기존 RDNA 3 기반 라데온 RX 7900 시리즈는 나비 31(Navi 31) GPU 기반에 5nm GCD(Graphics Compute Die)와 6nm MCD(Memory Cache Die)를 모듈화한 칩렛(Chiplet) 디자인을 적용한 바 있다.

RX 9070은 스트림 프로세서(SP, Stream Process)는 3584(56CUs)로 RX 9070 XT의 4096(64CUs) 대비 약 13%가 줄었다. 텍스처 유닛(TMUs)은 224, ROPs 128, 3세대 레이 트레이싱 가속기와 2세대 AI 가속기를 제공하며 RT 코어 56, AI 가속기는 112, L0 캐시 WGP 당 32KB, L2 캐시 8MB, L3 캐시 64MB를 제공한다. 지포스 RTX 50 시리즈는 4세대 레이 트레이싱 코어(4th Gen. RT Cores)와 5세대 텐서 코어(5th Gen. Tensor Cores)를 기반으로 한다. 메모리 버스는 RX 9070/ RX 9070 XT가 공통적으로 256bit32bit x8), GDDR6 16GB를 제공하며 RX 9070 XT는 TBP 304W(권장 PSU 700W), RX 9070은 220W(권장 PSU 600W)다.

RX 9070의 베이스 클럭은 1330MHz, 게임 클럭은 2170MHz로 레퍼런스의 2070MHz보다 100MHz 상승, 부스트 클럭 2650MHz로 레퍼런스의 부스트 2520MHz에서 130MHz가 향상됐다. 메모리 클럭은 2518MHz(20 Gbps GDDR6 Effective) H56G42AS8DX-014(SK 하이닉스, SK Hynix) 메모리 칩 모듈(20Gbps effective), 메모리 대역폭은 644.6GB/s다. RX 9070도 동일한 256bit 메모리 버스와 대역폭을 제공한다. RTX 5070은 192bit와 GDDR7 메모리로 627GB/s 대역폭, RTX 5070 Ti는 256bit와 GDDR7 메모리로 896GB/s의 메모리 대역폭을 제공한다.

지포스 RTX 5070(GB205-300-A1) 263mm^2와 311억 개 트랜지스터, 6144(48SM) 쿠다 코어(CUDA Cores), 192bit 메모리 버스, 텍스처 유닛 192, ROPs 80, 텐서 코어 192, RT 코어 48, L1 캐시 SM 당 128KB, L2 캐시, 48MB, 988 AI TOPS를 제공한다. 5070 Ti(GB205-300-A1)의 378mm^2와 456억 개 트랜지스터, 8960(70SM) 쿠다 코어와 256bit 메모리 버스, 텍스처 유닛 280, ROPs 96, 텐서 코어 280, RT 코어 70, L1 캐시 SM 당 128KB, L2 캐시 64MB, 1406 AI TOPS, DLSS 4와 MFG(Multi Frame Generation), 지연 시간 개선하는 엔비디아 리플렉스 2(Reflex 2), 9세대 엔비디아 인코더(NVIDIA Encoder, NVENC) 1개, 엔비디아 디코더(NVIDIA Defocer, NVDEC) 6세대 1개로 RTX 5070 Ti의 각 9세대 2개와 6세대 1개를 제공한다. GDDR7 메모리를 탑재하며 각각 12GB와 16GB, TBP는 각각 250W(권장 PSU 600W)와 300W(권장 PSU 700W)다.

그래픽카드 길이는 330mm이고 두께는 6.25mm로 트리플 팬 쿨러를 탑재했으며 3 슬롯 이상의 두께에 2슬롯 브라켓을 사용해 기존 PC 케이스 등과의 호환성을 확인후 설치해야 한다. 출력 포트는 디스플레이포트(DP 2.1b, DisplayPort 2.1b)는 3개, HDMI 2.1a는 1개로 구성되어 최대 4대의 출력이 가능하다.

제품에 제공하는 부속물에는 퀵 스타트 가이드, 전원 케이블 연결 설명서, 그래픽카드 지지대, TUF Gaming 품질 인증서, 감사 카드, 터프 케이블 타이, 터프 로고 배지, 금속 그래픽카드 지지대, DP 3개와 HDMI 1개 각 보호 캡 등을 제공한다.

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC, ASUS TUF Gaming Logo ARGB

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC는 고품질의 견고한 내구성을 특징으로 하는 라인업인 만큼 화려한 RGB LED보다는 보다 심플한 TUF Gaming 로고를 그래픽카드 끝단에 배치했다. ASUS Aura Sync를 지원해 RGB 색상 전환 등이 가능하다.

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 테스트 시스템

AMD Ryzen 7 9800X3D + ASRock X870E Nova WiFi(X870E)

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC

테스트에는 CPU AMD 라이젠 7 9800X3D(4.0GHz), 메인보드 ASRock X870E Nova WiFi(X870E), Asgard DDR5-6800 16GB x 2, 메모리 클럭은 DDR5-6000MHz(CL34-38-38-108, 2T, 1.40V), 그래픽카드는 XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition(Ref Clock, Base 1660MHz, Game Clock 2400MHz, Boost Clock 2970MHz), 비교용 그래픽카드로 ASUS TUF Gaming RTX 5070 OC/ ASUS TUF Gaming RX 9070 OC/ ASUS TUF Gaming 지포스 RTX 5070 Ti OC/ TUF Gaming RTX 4080 OC와 XFX Radeon RX 7900 XTX MERC 310 Black D6 24GB을 이용했다. ASUS TUF Gaming Gold 850W, 쿨러는 NZXT KRAKEN Z73 일체형 수냉 쿨러, Intel 칩셋 드라이버 v10.1.18838.8284, AMD 소프트웨어 아드레날린 24.30.31.03 Beta, NVIDIA 지포스 게임 레디 572.16WHQL(RTX 4080 OC/ 4090 OC/ RTX 5080 OC)/ 572.50 Press(RTX 5070)/ 572.60WHQL(RTX 5070 Ti OC) 드라이버, MS 윈도우 11 Pro K 64bit를 이용했다.

라데온 RX 9070, FHD/ QHD/ 4K UHD 해상도별 11종 게임 성능

그래픽카드 성능을 측정하는 3DMark 벤치마크를 이용해 라데온 RX 9070의 기본 성능을 살펴봤다. ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC는 레퍼런스 부스트 클럭이 2520MHz이지만 이보다 높은 팩토리OC로 부스크 클럭이 2650MHz가 적용되어 레퍼런스 대비 소폭의 향상된 성능을 제공한다. 라데온 시리즈는 전통적으로 3DMark에서 지포스 시리즈 대비 높은 성능이 측정되지만 실제 게임에서는 게임 최적화와 지원 등에 따라 성능에 차이를 보인다. 이번 라데온 RX 9070도 동급으로 볼 수 있는 지포스 RTX 5070 대비 전반적으로 높은 스코어를 제공했다. 또 이전 세대에서 부족한 레이 트레이싱 성능도 3DMark 포트 로얄(Port Royal)에서도 유의미한 성능 개선이 이루어진 것을 확인할 수 있다.

라데온 RX 9000 시리즈에 적용한 RDNA 4 아키텍처에는 3세대 레이 트레이싱 가속기가 탑재되어 성능 개선 외에도 레이 트레이싱 아키텍처를 개선하고 있다. 더 많은 광선을 더 빠르게 추적할 수 있으며 전반적인 작업을 줄이기 위해 더 지능적으로 작동하는 하드웨어를 만들었으며 레이 트레이싱 워크로드에서 기존 대비 약 2배의 성능이 향상됐다.

게임 테스트는 어쌔신 크리드 미라지와 사이버펑크 2077, 레지던트 이블 RE4, 몬스터헌터 월드 등 11종을 이용했다. 최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세이며 게이밍 CPU로 가장 높은 성능을 제공하고 있는 AMD 라이젠 7 9980X3D와의 조합에서 향상된 성능을 기대할 수 있다. 윈도우 11 24H2 환경에서 FHD(1920x1080)과 QHD(2560x1440), 4K UHD(3840x2160) 해상도에서 ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC는 경쟁 대상이 지포스 RTX 5070로 RX 9070는 검은 신화 오공, 포르자 호라이즌 5, P의 거짓, 배틀그라운드(PUBG)와 같은 게임에서는 FHD에서 유리했으며 QHD와 4K에서는 포르자 호라이즌 5를 제외한 3종은 비교 우위를 이어갔다. 경쟁 상대인 지포스 RTX 5070에 대응 가능한 성능을 제공하는 것으로 나타났다. 이제 출시되었고 드라이버 최적화 등을 고려하면 RTX 5070과 경쟁에 부족하지 않을 것으로 보인다. 가격 역시 동일한 549달러($549)이므로 시장에서의 판매 가격에 따라 판단은 달라질 수 있다. 레이 트레이싱(Ray Tracing)과 기본 게임 성능(깡성능)은 성능 격차가 크지 않아 동급이라고 봐도 무방하다.

라데온 RX 9070, AMD FSR 4 최신 게임 및 AI 성능은?

AMD가 라데온 RX 9000 시리즈를 발표하며 공개한 새로운 AI 업스케일링 기술 FSR4(Fidelity Super Resolution 4)는 머신 러닝(ML, Machine Learning)을 기반으로 RDNA 4 아키텍처의 하드웨어 가속 FP8 WMMA(Wave Matrix Multiply Accumulate)를 이용하는 만큼 최신 RDNA 4 아키텍처 라데온 RX 9000 시리즈에서만 지원한다. 현재 출시된 라데온 RX 9070/ RTX 9070 XT 2종에서만 지원하고 있으며 이후 등장할 라데온 RX 9000 시리즈에서도 지원 예정이다. 

맞춤화된 게임 머신 러닝(ML, Machine Learning) 모델을 기반으로 알고리즘이 제작되고 RDNA 4 아키텍처의 새로운 FPA 데이터 유형을 사용하여 품질과 성능의 균형을 맞추며 기존 FSR 3.1 프레임워크와 호환된다. RDNA 4는 새롭게 지원하는 FP8 정밀도를 기반으로 업스케일링 연산이 수행된다. 이에 따라 FSR 4 업스케일링은 RDNA 4에서만 지원하며 이전 세대 또는 다른 제조사 제품은 지원하지 않는다. 

FSR 4 업스케일링과 프레임 생성 기술을 통해 게임에 따라 네이티브 대비 최대 3.7배 더 높은 프레임을 얻을 수 있다. FSR 3.1 업스케일링 대비 개선된 이미지 품질을 제공하며 새로운 ML 기반 알고리즘을 통해 더욱 높은 안정성과 세부 표현, 고스팅 현상 개선 등이 이루어진다. 이제 시작 단계인 만큼 라데온 RX 9000 시리즈 발표와 함께 30개 이상의 타이틀에서 이용 가능했고 2025년까지 75개 이상의 타이틀이 출시될 예정이며 올해 하반기 RDNA 4용 FSR 4를 모든 개발자에게 제공할 것으로 알려져 앞으로 더 많은 게임의 등장이 예상된다. 지연 시간 개선을 위한 라데온 Anti-Lag와도 조합되어 응답성을 개선한다.

AMD FSR 4는 엔비디아(NVIDIA)의 DLSS 4에 대응한다. 최신 지포스 RTX 50 시리즈를 발표하며 DLSS 4(Deep Learning Super Sampling 4)와 다중 프레임 생성(MFG, Multi Frame Generation)을 통해 다음 3개의 프레임을 생성하는 등 안정성성 및 고스팅 개선, 더 높은 세부 정보와 향상된 안티 앨리어싱 등을 제공한다. 지포스 RTX 50 시리즈와 함께 75개 이상의 게임 타이틀에서 이용 가능하다. AMD FSR 4 역시 최신 그래픽카드의 지원에 따른 게임 타이틀 부족과 안정성 및 최적화 등 앞으로도 지속적인 개선이 필요하다.

AMD 라데온 RX 9000 시리즈와 함께 공개된 ML 기반 알고리즘을 기반 FSR 4(Fidelity Super Resolution 4) 업스케일링과 프레임 생성 기술을 통해 게임에 따라 프레임을 높일 수 있으며 이전 FSR 3.1 대비 개선된 이미지 품질은 물론 더 높은 안정성과 세부 표현, 고스팅 현상 개선 등이 이루어졌다.

최신 게임인 몬스터 헌터 와일즈(Monster Hunter Wilds)는 FSR 3.1.3 버전을 기본으로 지원하지만 라데온 RX 9070/ RTX 9070 XT 아드레날린 드라이버에서 FSR 4를 활성화할 수 있는데 이를 활성화한 후 FSR 4로 동작한 게임 성능이다. 업스케일링과 레이 트레이싱을 모두 끈 상황에서의 성능은 60fps를 조금 넘으며 레이 트레이싱 최대 설정이 RT High 설정만으로도 10fps 이상이 하락한 53fps 정도로 측정된다. FSR 4는 ML 알고리즘과 라데온 RX 9000 시리즈에 새로 도입된 RDNA 4 아키텍처의 하드웨어 가속 FP8 WMMA(Wave Matrix Multiply Accumulate)을 이용하는 만큼 FSR 3.1.3 기본 버전 대비 그만큼 성능은 하락한다. 그래픽 품질 향상만큼 성능은 조금 희생되었다고 보면 된다. FSR 4와 프레임 제너레이션(FG) 조합에서도 이는 마찬가지로 5-7fps 가량의 성능이 하락한 것으로 나타났다.

라데온 RTX 9070의 AI 연산 성능을 비교하기 위해 Geekbench AI를 이용했다. 라데온 시리즈는 레이 트레이싱과 AI 연산 성능에서 그동안 엔비디아 지포스 시리즈에 불리했는데 RDNA 4로 넘어오면서 레이 트레이싱이나 AI 연산 성능을 개선해 이들에 조금 더 가까워졌다. RX 9070은 RTX 4070에는 근접했으나 여전히 동급으로 볼 수 있는 RTX 5070과는 차이가 있는 것으로 나타났다. 새로운 아키텍처로 개선이 이루어졌지만 대세가 되고 있는 인공지능(AI) 지원에서 더욱 분발하는 것이 필요해 보인다. 최근 데스크탑 일부 모델(RX 7900 XT/ 7900 XTX)에 AMD ROCm을 지원해 딥 러닝 작업의 수행이 가능할 것으로 보인다. RDNA 4는 아직 지원이 추가되지 않은 것으로 알려졌으나 개선을 통해 조금 더 나은 AI 처리 환경 구축이 가능해질 것으로 예상된다.

RX 9070 vs RTX 5070, 11종 게임 성능은 동급

라데온 RTX 9070은 FHD(1920x1080) 해상도에서 99%의 성능, QHD(2560x1440)와 4K UHD(3840x2160) 해상도에서는 지포스 RTX 5070대비 4.8-6.8% 정도 낮았으나 초기 드라이버이고 앞으로 게임 최적화 등을 고려하면 동급으로 봐도 크게 무리는 없어 보인다. 게임에 따라 최대 10%의 향상이 이루어졌으며 일부 게임에서는 반대로 80-90% 정도의 성능이 확인되기도 했다. RX 9000 시리즈는 GDDR6 그래픽 메모리, RTX 5070는 GDDR 7 메모리를 이용하지만 256bit(RX 9070)와 192bit(RTX 5070) 메모리 인터페이스로 차이가 있으며 메모리 용량도 16GB(RX 9070)와 12GB(RTX 5070) 메모리 용량에 차이를 보여 4K UHD와 같은 고해상도에서 최적화가 이루어지고 앞으로를 고려하면 RTX 5070은 하드웨어 구성상 불리하다. 다만 고해상도록 갈수록, 더 많은 메모리 용량을 요구하는 게임이 등장하기 시작하는데 16GB 용량 역시 미래를 보면 충분하다고 판단하기는 어려워 보인다.

라데온 RTX 9070과 RX 9070 XT는 FHD(1920x1080) 해상도에서 92%의 성능, QHD(2560x1440)와 4K UHD(3840x2160) 해상도에서는 91%와 89% 성능이며 8-11% 성능 차이를 보인다. RX 9000 시리즈의 RX 9070 XT와 RX 9070 2종은 GDDR6 그래픽 메모리와 16GB 용량, 256bit 메모리 인터페이스를 공통적으로 적용하고 있다. 라데온 RX 7900 시리즈는 최대 384bit 메모리 버스와 24GB GDDR6 메모리를 탑재해 4K UHD와 같은 고해상도의 대응이 더 유리한데 RX 9000 시리즈는 더 상위 라인업이 현재는 존재하지 않아 이전 시리즈 대비 불리한 구조다. 또한 고해상도록 갈수록, 더 많은 메모리 용량을 요구하는 게임이 등장하기 시작하는데 16GB 용량 역시 미래를 보면 충분하지는 않아 보인다.

라데온 RX 9070, 온도와 소비전력

라데온 RX 9070, 온도와 소비전력

라데온 RX 9070 XT와 RX 9070은 각각 TBP 304W와 220W, 지포스 RTX 5070과 RTX 5070 Ti의 TGP는 각각 250W와 300W다. 사이버펑크 2077 팬텀 리버티에서 벤치마크를 진행하는 동안의 가장 높은 온도와 전력 소비를 확인했다. GPU 온도(GPU Temp.)는 ASUS TUF Gaming RX 9070 OC는 트리플 팬 기반의 비레퍼런스 쿨러로 오픈 케이스 기준 온도가 50도를 넘지 않은 47-49도 사이로 측정되었는데 특정 제조사 제품들에서 GPU 온도 센서 측정 방식이 달라진 것인지 GPU 온도가 유독 낮게 측정됐다. 

그에 반해 GPU 핫스팟(GPU Hot Spot)이나 GPU 메모리 온도는 게임 부하에 따라 70-80도 이상으로 동작이 확인되어 차이를 보였다. RX 9000 시리즈 전반에서 GPU 메모리 온도가 높게 측정되는 것을 우려하나 보통 70-90 이내는 동작에 크게 무리 없는 온도로 보면 된다. 전력 소모량은 RX 9000 시리즈가 RTX 50 시리즈 대비 전반적으로 높은 것으로 나타나 이전 라데온 RX 7900 시리즈 라인업에서와 유사한 모습이며 RX 9070은 스펙 및 낮은 동작 클럭 등으로 RTX 5080에 가까운 전력을 소모한다.

RDNA 4 메인스트림 게이밍 GPU!, ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC Edition

AMD 라데온 RX 9000 시리즈의 라데온 RX 9070은 메인스트림 시장의 전환을 목표로 등장했으며 RDNA 4 아키텍처를 기반으로 게이밍부터 향상된 업스케링 기술 FSR 4, 레이 트레이싱, AI 연산 성능, 전력 효율, 공격적인 가격 정책을 통해 시장 전반에서 경쟁력있는 제품을 등장했고 국내는 물론 전 세계적으로 출시와 함께 매진되고 있다.

RX 9070는 QHD에서 최적의 성능을 제공하며 이전 세대 대비 향상된 레이 트레이싱 및 AI 연산 성능이 더해지면서 경쟁사보다 합리적인 메인스트림 게이밍 환경을 구축할 수 있게 됐다.

ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC Edition은 팩토리OC를 통해 소폭이지만 레퍼런스 클럭 대비 성능 향상이 있으며 새로 디자인되고 업그레이드한 신형 터프 게이밍 쿨링 솔루션을 도입해 보다 안정적인 쿨링을 바탕으로 향상된 게이밍 성능을 제공한다.

RDNA 4 메인스트림 게이밍 GPU!, ASUS TUF Gaming 라데온 RX 9070 OC Edition

AMD는 그래픽카드 출시에 맞춰 표준이 되는 레퍼런스 제품을 출시해왔으나 이제 이를 제외하고 각 제조사를 통해 시장에 지포스 RTX 50 시리즈 동급 대비 보다 공격적인 가격 정책을 통해 라데온 RX 9000 시리즈를 출시했다.

라데온 RX 9000 시리즈는 인상적인 성능 향상과 동급의 지포스 RTX 50 시리즈와 경쟁 가능한 동급 제품군은 비용면에서 경쟁력을 갖추면서 국내 및 전 세계적으로 품귀로 인한 매진이 이어지고 있다. 가격 경쟁력과 게이밍 성능이 뒷받침되기 때문에 가능한 일이며 지포스 RTX 50 시리즈의 부족한 공급과 점점 높아지는 가격과 맞물려 수요가 넘어오는 등 복합적으로 발생하고 있다.

예상보다 출시는 늦어져 예측이 어느 정도 가능했지만 그동안 라데온 그래픽카드의 입지가 그만큼 국내 시장에 영향을 준 만큼 현재와 같이 급작스럽게 늘어난 수요 상황을 예측하지 못한 측면도 없지 않다. 이를 고려해 보다 발빠른 대처와 안정적인 공급량 확보가 중요하며 가격에도 집중한다면 경쟁사의 공급 및 가격 문제로 인해 돌아선 게이머들의 마음을 가져오는데 좋은 기회가 될 것이다.

AMD RDNA 3 아키텍처 기반 라데온 RX 7000 시리즈가 하이엔드와 퍼포먼스, 메인스트림, 밸류 등 거의 모든 라인업을 고려한데 반해 차세대 RDNA 4 아키텍처 기반 라데온 RX 9000 시리즈는 퍼포먼스에서 메인스트림 시장 공략하기 위해 RX 9070 XT와 RX 9070의 2종이 우선 발표되었고 그 이하 라인업도 등장이 예상된다. 세부 모델명도 이전에 라데온 RX 7900 시리즈와 다르게 RX 9070 시리즈로 네이밍도 달라졌다.

퍼포먼스 라데온 RX 9000, XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition

라데온 RX 9000 시리즈는 RDNA 4 아키텍처를 기반으로 레이 트레이싱과 AI 연산 성능 개선은 물론 고성능을 요구하는 AAA 게임 타이틀에도 대응 가능하도록 설계되었으나 원래 출시 계획을 미루어 3월 초 출시가 이루어져 충분한 수량이 준비될 것으로 알려졌으나 합리적인 가격에 퍼포먼스 및 메인스트림에서 경쟁력을 보여 국내를 포함해 전 세계적인 매진 사태가 발생했다

이러한 상황에서 등장한 라데온 RX 9070 XT와 RX 9070은 라데온 RX 7000 시리즈의 부족한 성능 개선과 새로운 지원을 더해 등장해 퍼포먼스와 메인스트림 시장의 전환기에서 중요한 역할을 맡았다. 

지포스 RTX 50 시리즈와의 본격적인 경쟁도 앞두고 있고 QHD에서 최적의 성능을 제공하며 4K UHD 입문용 성능을 제공하며 시장을 새로 재편하는 만큼 XFX 퀵실버 라데온 RX 9070 XT 마그네틱 에어 에디션(이하, XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition)을 통해 AMD가 출시한 라데온 RX 9070 XT(Radeon RX 9070 XT)를 살펴보도록 하자.

지포스 RTX 5070 Ti에 대응, XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition

XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition

XFX AMD 라데온 그래픽카드는 최상위 머큐리(Mercury)부터 퀵실버(Quicksilver)와 스위프트(Swift) 라인업으로 나뉜다. 머큐리 시리즈는 라데온 RX 9000 시리즈는 새로운 전면 슈라우드 디자인을 도입했으며 일부 모델에 마그네틱 에어(Manetic Air) 팬과 ARGB, 더블 볼 베어링 팬, 베이퍼 챔버(증기 챔퍼, Vapor Chamber) 등이 특징이며 퀵실버는 머큐리 시리즈와 같이 RX 9000 시리즈에 새로운 전면 슈라우드 디자인, 일부 모델에 마그네틱 에어 팬, XFX LED 로고, 더블 볼 베어링 팬, 니켈 도금 구리 콜드 플레이트, 스위프트 시리즈는 이전 라데온 RX 7900 시리즈와 유사하게 새로 설계된 벽돌 디자인을 유지하며 XFX LED 로고와 니켈 도금 구리 콜드 플레이트, 더블 볼 베어링 팬 등이 특징이다.

XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition은 퀵실버 라인업으로 군더더기 업는 디자인으로 공기 역학적으로 설계되었다. 공기 흐름을 극대화해 냉각과 성능을 개선했으며 니켈 도금 구리 냉각판, 이중 볼 베어링 팬, 6mm 히트파이프 등으로 쿨링 솔루션 구성한다. 전면 3개의 마그네틱 팬은 탈부착이 가느하고 전원 및 PWM 데이터를 팬으로 전송하며 전체 팬 수명 동안 안정적인 성능을 제공한다.최적화된 쿨링 성능과 저소음 환경을 제공하며 0dB 지원으로 GPU 온도에 따라 팬이 작동하며 웹 서핑이나 문서 작업 등 낮은 부하에서는 동작을 멈추어 무소음 환경, 그래픽 부하가 늘어남에 따라 속도를 제어해 향상된 성능과 소음 균형을 유지한다. 금속 재질의 백플레이트는 효율적인 쿨링을 위한 구성을 제공하며 후면 기준 가장 왼쪽 쿨링팬 위치에 통풍구를 제공해 효율적인 쿨링이 가능하도록 하며 휨을 방지한다. 다른 고성능 제품군과 같이 PCB보다 더 큰 방열판과 히트파이프로 구성된 거대한 쿨링 솔루션이 탑재된다.

그래픽카드에 적용한 쿨링 솔루션은 RX 9070 XT의 TDP 304W를 쿨링 가능하도록 GPU와 전원부와 메모리 일체형 방열판과 모스펫 별도, 대형 히트싱크로 구성되며 6mm 히트파이프 5개, 금속 백플레이트를 제공한다. 베이스는 베이퍼 챔버(Vapor Chamber)가 적용되지 않아도 충분한 쿨링이 가능하도록 설계됐다. 상위 라인업인 머큐리 시리즈는 더 높은 쿨링 효율을 위해 베이퍼 챔버를 적용한 것으로 알려졌다. GPU와 메모리 일체형 베이스는 GPU와 메모리 온도 모두가 쿨링 되는 방식으로 메모리 온도가 상대적으로 높은 것으로 나타나고 있으나 실제 사용상의 문제는 없다. XFX를 비롯해 일부 제조사의 RX 9070 XT는 부하 중에도 47-48도 정로 50도 이내로 동작해 온도 센서의 측정 방식이 기존과 달라진 것으로 보인다.

XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition은 마그네틱 에어 팬(Magnetic Air)을 제공하며 최대 1Kg의 무게를 지탱할 수 있는 강력한 자석으로 GPU 팬 덮개 프레임에 공정하거나 분리할 수 있다. 쿨링 팬에 문제가 발생하면 기존 고정 방식보다 빠르게 교체 가능한 것이 특징이다. 마그네틱 에어 팬은 고정되면 전원 및 PWM 데이터를 팬으로 즉시 전송한다. 수명이 개선되어 전체 수명 동안 안정적인 성능을 제공한다.

XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition은 마그네틱 쿨링 팬 3개에 더해 상하에는 커스텀 가능한 플라스틱 재질의 마그네틱 커버를 제공한다. 마그네틱 에어 팬의 자석은 최대 1Kg의 무게를 견디는데 플라스틱 커버의 자석 역시 상당히 강한 자력으로 단단하게 부착되어 쉽게 분리되진 않는다. 최근 인터넷으로 공개된 붉은색과 화이트 커버나 3D 프린터 등을 이용하면 보다 다양한 커스텀 커버 디자인을 적용 가능한 것이 특징이다.

PCIe 8핀 전원 커넥터 2개와 듀얼 바이오스 변환 스위치

보조 전원 단자는 PCIe 8핀 보조 전원 커넥터에서 12핀 규격인 ATX 12VHPWR(12+4핀), 그리고 이를 보완한 12V-2x6으로 전환되고 있으나 새로운 규격은 번인 문제 등이 있어 아직은 안정성이나 호환성면에서 PCIe 8핀보다 검증이 필요하다. TBP 스펙은 RX 9070 XT가 304W(700W 이상의 PSU 권장) ,RX 9070이 220W다. AMD는 오랫동안 안정성과 호환성을 인정받은 PCIe 8핀 보조 전원 커넥터를 이용하고 있다. 또한 듀얼 바이오스(Dual BIOS)를 탑재해 메인 바이오스와 백업 바이오스로 메인 바이오스에 문제가 발생하면 이를 대처할 수 있다.

XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition, XFX 커스텀 PCB 디자인

XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition은 XFX 커스텀 PCB 디자인으로 PCIe 8핀 2개로만 구성되지만 오버클럭(OC) 버전이나 대부분의 RX 9070 XT는 PCIe 8핀 3개를 탑재해 더 많은 전력을 공급할 수 있다. GPU 전원부(VRM)는 10+3 페이즈 구성으로 모노리식 파워 시스템즈(Monolithic Power Systems)의 MPS MP2868A PWM 컨트롤러, MPS MP87993(90A), GDDR6 메모리 전원부는 MPS 2868A로 3+1 페이즈를 구성할 수 있다. MPS MP2868A는 듀얼로 구성된다.

AMD 라데온 RX 9070 XT, AMD Navi 48 GPU

라데온 RX 9070 XT는 TSMC 4NP(5nm) FinFET 제조 공정, 539억 개의 트랜지스터 집적과 375mm^ 다이 사이즈를 제공하는 나비 48(Navi 48) GPU를 기반으로 모노리식(Monolithic) 디자인을 적용해 모듈화 디자인인 칩렛에서 하나의 칩 디자인으로 다시 회귀했다. 기존 RDNA 3 기반 라데온 RX 7900 시리즈는 나비 31(Navi 31) GPU 기반에 5nm GCD(Graphics Compute Die)와 6nm MCD(Memory Cache Die)를 모듈화한 칩렛(Chiplet) 디자인을 적용한 바 있다.

RX 9070 XT는 스트림 프로세서(SP, Stream Process)는 4096(64CUs), 텍스처 유닛(TMUs)은 256, ROPs 128, 3세대 레이 트레이싱 가속기와 2세대 AI 가속기를 제공하며 RT 코어 64, AI 가속기는 128, L0 캐시 WGP 당 32KB, L2 캐시 8MB, L3 캐시 64MB를 제공한다. RX 9070은 스트림 프로세서(SP, Stream Process)는 3584(56CUs), 텍스처 유닛(TMUs)은 224, ROPs 128, 3세대 레이 트레이싱 가속기와 2세대 AI 가속기를 제공하며 RT 코어 56, AI 가속기는 112, L0 캐시 WGP 당 32KB, L2 캐시 8MB, L3 캐시 64MB를 제공한다. 지포스 RTX 50 시리즈는 4세대 레이 트레이싱 코어(4th Gen. RT Cores)와 5세대 텐서 코어(5th Gen. Tensor Cores)를 기반으로 한다. 메모리 버스는 공통적으로 256bit32bit x8), GDDR6 16GB를 제공하며 TBP 304W(권장 PSU 700W)와 220W(권장 PSU 600W)다.

XFX RX 9070 XT의 베이스 클럭은 1660MHz, 게임 클럭은 2400MHz, 부스트 클럭 2970MHz로 레퍼런스와 동일하다. 메모리 클럭은 2518MHz(20 Gbps GDDR6 Effective) H56G42AS8DX-014(SK 하이닉스, SK Hynix) 메모리 칩 모듈(20Gbps effective), 메모리 대역폭은 644.6GB/s다. RX 9070도 동일한 256bit 메모리 버스와 대역폭을 제공한다. RTX 5070은 192bit와 GDDR7 메모리로 627GB/s 대역폭, RTX 5070 Ti는 256bit와 GDDR7 메모리로 896GB/s의 메모리 대역폭을 제공한다.

지포스 RTX 5070(GB205-300-A1) 263mm^2와 311억 개 트랜지스터, 6144(48SM) 쿠다 코어(CUDA Cores), 192bit 메모리 버스, 텍스처 유닛 192, ROPs 80, 텐서 코어 192, RT 코어 48, L1 캐시 SM 당 128KB, L2 캐시, 48MB, 988 AI TOPS를 제공한다. 5070 Ti(GB205-300-A1)의 378mm^2와 456억 개 트랜지스터, 8960(70SM) 쿠다 코어와 256bit 메모리 버스, 텍스처 유닛 280, ROPs 96, 텐서 코어 280, RT 코어 70, L1 캐시 SM 당 128KB, L2 캐시 64MB, 1406 AI TOPS, DLSS 4와 MFG(Multi Frame Generation), 지연 시간 개선하는 엔비디아 리플렉스 2(Reflex 2), 9세대 엔비디아 인코더(NVIDIA Encoder, NVENC) 1개, 엔비디아 디코더(NVIDIA Defocer, NVDEC) 6세대 1개로 RTX 5070 Ti의 각 9세대 2개와 6세대 1개를 제공한다. GDDR7 메모리를 탑재하며 각각 12GB와 16GB, TBP는 각각 250W(권장 PSU 600W)와 300W(권장 PSU 700W)다.

그래픽카드 길이는 350mm이고 세로는 140mm, 두께는 6.7mm로 트리플 팬 쿨러를 탑재했으며 3 슬롯 이상의 두께에 2슬롯 브라켓을 사용해 기존 PC 케이스 등과의 호환성을 확인후 설치해야 한다. 출력 포트는 디스플레이포트(DP 2.1b, DisplayPort 2.1b)는 3개, HDMI 2.1a는 1개로 구성되어 최대 4대의 출력이 가능하다.

XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition, XFX 로고 LED

XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition는 고품질의 견고한 내구성을 특징으로 하는 라인업인 만큼 화려한 RGB LED보다는 보다 심플한 TUF Gaming 로고를 그래픽카드 끝단에 배치했다. ASUS Aura Sync를 지원해 RGB 색상 전환 등을 활용할 수 있다.

XFX 라데온 RX 9070 XT 테스트 시스템

AMD Ryzen 7 9800X3D + ASRock X870E Nova WiFi(X870E)

테스트에는 CPU AMD 라이젠 7 9800X3D(4.0GHz), 메인보드 ASRock X870E Nova WiFi(X870E), Asgard DDR5-6800 16GB x 2, 메모리 클럭은 DDR5-6000MHz(CL34-38-38-108, 2T, 1.40V), 그래픽카드는 XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition(Ref Clock, Base 1660MHz, Game Clock 2400MHz, Boost Clock 2970MHz), 비교용 그래픽카드로 ASUS TUF Gaming RTX 5070 OC/ ASUS TUF Gaming RX 9070 OC/ ASUS TUF Gaming 지포스 RTX 5070 Ti OC/ TUF Gaming RTX 4080 OC와 XFX Radeon RX 7900 XTX MERC 310 Black D6 24GB을 이용했다. Seasonic Prime Gold GX-1300W Full Modular, 쿨러는 NZXT KRAKEN Z73 일체형 수냉 쿨러, Intel 칩셋 드라이버 v10.1.18838.8284, AMD 소프트웨어 아드레날린 24.30.31.03 Beta, NVIDIA 지포스 게임 레디 572.16WHQL(RTX 4080 OC/ 4090 OC/ RTX 5080 OC)/ 572.50 Press(RTX 5070)/ 572.60WHQL(RTX 5070 Ti OC) 드라이버, MS 윈도우 11 Pro K 64bit를 이용했다.

라데온 RX 9070, FHD/ QHD/ 4K UHD 해상도별 8종 게임 성능

게임 테스트는 어쌔신 크리드 미라지와 사이버펑크 2077, 레지던트 이블 RE4, 몬스터헌터 월드 등 8종을 이용했다. 최신 게임일수록 멀티코어 활용도가 높아지는 추세이며 게이밍 CPU로 가장 높은 성능을 제공하고 있는 AMD 라이젠 7 9980X3D와의 조합에서 향상된 성능을 기대할 수 있다. 윈도우 11 24H2 환경에서 FHD(1920x1080)과 QHD(2560x1440), 4K UHD(3840x2160) 해상도에서 XFX 라데온 RX 9070 XT 경쟁 대상은 지포스 RTX 5070 Ti로 다수의 게임은 RX 9070 XT가 근소한 우위의 성능을 제공하는 것으로 나타났으며 RX 9070 역시 경쟁 상대인 지포스 RTX 5070에 대응 가능한 성능을 제공하는 것으로 나타났다. 라데온 RX 9070 XT와 지포스 RTX 5070 Ti는 레이 트레이싱(Ray Tracing)과 AI 연산 등을 제외한 기본 게임 성능(깡성능)은 성능 격차가 거의 없다고 봐도 무방할 정도다. RDNA 4 아키텍처는 레이 트레이싱 및 AI 연산 성능도 이전 세대보다 개선이 이루어졌다. 가격면에서도 RX 9000 시리즈는 599달러와 549달러로 RTX 5070 Ti의 749달러보다 낮게 설정되었고 RX 9070 XT 기준으로는 150달러 가량 합리적으로 시스템을 구성할 수 있다. RX 9070 XT와 RX 9070 사이에서는 50달러 차이므로 실제 시장에서 구입 가격에 차이가 크지 않다면 RX 9070 XT의 가격 경쟁력이나 성능면에서 우수해 이를 선택하는 것일 유리하다.

RX 9070 XT vs RTX 5070 Ti, 8종 게임 동급의 성능

XFX 라데온 RTX 9070 XT는 FHD(1920x1080) 해상도에서 98%의 성능, QHD(2560x1440)와 4K UHD(3840x2160) 해상도에서는 지포스 RTX 5070 Ti 대비 0.4-0.5% 가량 높아 전반적으로 동급의 제품으로 봐도 무방하다. 게임에 따라 최대 9%의 향상이 이루어졌는데 RDNA 4 아키텍처는 대부분 RE 엔진 기반 레지던트 이블 RE4와 최근 인기 있는 몬스터헌터 와일즈 등에서 강세를 보였다. AMD는 PS5와 Xbox 등 콘솔 게임기에 커스텀 CPU와 GPU를 제공하고 게임도 이들에 최적화되어 PC에도 포팅되어 게임 최적화에서 AMD 라데온 시리즈에 유리하게 작용되고 있다. RX 9000 시리즈는 GDDR6 그래픽 메모리, RTX 5070 Ti는 GDDR 7 메모리를 이용하지만 256bit 메모리 인터페이스를 공통적으로 적용하고 16GB 메모리 용량이 동일해 4K UHD와 같은 고해상도에 대응가능하다. 다만 고해상도록 갈수록, 더 많은 메모리 용량을 요구하는 게임이 등장하기 시작하는데 16GB 용량 역시 미래를 보면 충분하다고 판단하기는 어려워 보인다.

Radeon RX 9070 시리즈에 도입한 FSR 4, 이전 버전 대비 개선은?

AMD는 라데온 RX 9000 시리즈를 출시하며 AMD는 FSR 4(Fidelity Super Resolution 4)를 발표했다. FSR 4는 맞춤화된 게임 머신 러닝 모델을 기반으로 알고리즘이 제작되며 RDNA 4 아키텍처의 새로운 FPA 데이터 유형을 사용하여 품질과 성능의 균형을 맞추며 기존 FSR 3.1 프레임워크와 호환된다.

고성능 엔드투엔드 솔루션을 위한 프레임 생성 및 지연 방지 기술과 함께 업스케일링을 위한 새로운 ML 옵션을 제공한다. 새로운 ML 가속 FSR 4 업스케일링 알고리즘은 AMD 인스팅트 가속기의 고품질 실측 게임 데이터를 사용해 학습되며 RDNA 4 아키텍처의 하드웨어 가속 FP8 WMMA(Wave Matrix Multiply Accumulate) 기능을 활용해 게임 성능을 크게 향상시키고 업스케일링 품질을 향상한다.

현재 가장 인기 있는 게임 중 하나인 몬스터 헌터 와일즈(Monster Hunter Wilds)

RDNA 4는 새롭게 지원하는 FP8 정밀도를 기반으로 업스케일링 연산이 수행된다. 이에 따라 FSR 4 업스케일링은 RDNA 4에서만 지원하며 이전 세대 또는 다른 제조사 제품은 지원하지 않는다. FSR 4 업스케일링과 프레임 생성 기술을 통해 게임에 따라 네이티브 대비 최대 3.7배 더 높은 프레임을 얻을 수 있다. FSR 3.1 업스케일링 대비 개선된 이미지 품질을 제공하며 새로운 ML 기반 알고리즘을 통해 더욱 높은 안정성과 세부 표현, 고스팅 현상 개선 등이 가능하다. 이제 시작 단계인 만큼 라데온 RX 9000 시리즈 발표와 함께 30개 이상의 타이틀에서 이용 가능했고 2025년까지 75개 이상의 타이틀이 출시될 예정이며 올해 하반기 RDNA 4용 FSR 4를 모든 개발자에게 제공할 것으로 알려져 앞으로 더 많은 게임의 등장이 예상된다. 지연 시간 개선을 위한 라데온 Anti-Lag와도 조합되어 응답성을 개선한다.

엔비디아(NVIDIA)는 최신 지포스 RTX 50 시리즈를 발표하며 DLSS 4(Deep Learning Super Sampling 4)와 다중 프레임 생성(MFG, Multi Frame Generation)을 통해 다음 3개의 프레임을 생성하는 등 안정성성 및 고스팅 개선, 더 높은 세부 정보와 향상된 안티 앨리어싱 등을 제공한다. 지포스 RTX 50 시리즈와 함께 75개 이상의 게임 타이틀에서 이용 가능하다. AMD FSR 4 역시 최신 그래픽카드의 지원에 따른 게임 타이틀 부족과 안정성 및 최적화 등 역시 개선이 필요하다.

몬스터헌터 와일즈, 기본 AMD FSR 3.1.3 지원

AMD 소프트웨 아드레날린 에디션 24.30.31.03(드라이버 FSR 4 활성화 옵션 추가)

몬스터헌터 와일즈, AMD FSR 4 지원 활성(드라이버 FidelityFX 슈퍼 해상도 4 켜기)

현재 가장 핫한 게임 중의 하나인 몬스터헌터 와일즈(Monster Hunter Wilds)는 기본 FSR 지원 버전은 FSR 3.1.3 버전이다. AMD 소프트웨어 아드레날린 24.30.31.03 버전에서는 FSR 3.1을 지원하는 게임에서 FidelityFX 슈퍼 해상도 4 옵션을 켜면 게임 내에서 FSR 4를 활성화할 수 있게 된다. 몬스터헌터 와일즈도 이를 통해 FSR 4를 활성화할 수 있다. 

AMD가 새로운 라데온 RX 9070 시리즈와 함께 공개한 새로운 기술 AMD FSR 4는 전작과 같이 AI 기반 업스케일링(AI Upscaling) 기술이지만 엔비디아(NVIDIA)의 DLSS(Deep Learning Supersampling)와 같이 전용 하드웨어(RT 코어와 텐서 코어)를 필요로 한다. 머신 러닝(Machine Learning) 기반으로 동작하는 업스케일링 기술 FSR 4는 AMD가 발표한 내용에 따르면 최신 라데온 RX 9000 시리즈(Radeon RX 9000 Series)에서만 지원한다.

XFX 라데온 RX 9070 XT Magnetic Air Edition을 이용해 몬스터헌터 와일즈 게임에서 AMD FSR 4와 기존 FSR 3, 그리고 이들과 조합하는 프레임 제너레이션(FG, Frame Generation), 업스케일링과 FG를 모두 적용하지 않은 네이티브(Native) 설정에서 몬스터헌터 와일즈 벤치마크를 이용해 성능을 비교했다. 

업스케일링과 프레임 제너레이션(FG) 기술은 최신 그래픽카드와 같은 하드웨어 기반으로 변화가 이루어지는 가운데 프레임을 추가로 생성하거나 강제적인 해상도 변경에 따라 프레임을 향상하더라도 네티이브 그래픽을 구현하지는 못하고 움직임이 많은 게임에서의 고스팅이나 흐려지면서 선명함의 감소 등이 발생한다. 화면의 변화나 텍스처 등의 변화를 잡아내지 못하기도 하지만 흐려진 화면이나 텍스처 이상 현상, 응답성, 오류로 인한 게임 강제 종료 등과 같은 다양한 현상이 목격될 수도 있다. 그럼에도 불구하고 업스케일링은 인공지능(AI)나 머신 러닝 등의 기술이 더해지면서 점점더 발전되고 있다. 

몬스터헌터 와일즈 벤치마크는 울트라(Ultra) 그래픽 설정에서 FSR 3.1.3 버전이 동작하며 라데온 RX 9000 시리즈에서는 머신 러닝 기반으로 동작하는 FSR 4도 사용이 가능하다. 다만 지원 게임이 아직은 한정적이기 때문에 한계도 있어 앞으로 게임 개발사와의 협력을 통해 다양한 게임 및 FSR 4 지원 게임의 확대가 필요하다. 4K 해상도(4K UHD, 3840x2160)에서 FSR 3과 FSR 4를 이용하면 일반 환경 및 레이 트레이싱(RT) 환경에서도 성능을 기대할 수 있다.

4K 네이티브(Native) vs FSR 3.1.3 + FG vs FSR 4 + FG 업스케일링 비교

4K UHD(3840x2160) 해상도에 레이 트레이싱(Ray Tracing)을 끄고 몬스터헌터 와일즈 벤치마크 첫 번째 테스트에 등장하는 캐릭터의 모습을 포착했다. 움직임이 다소 많은 편인 벤치마크의 첫 번째 테스트에서 여자 캐릭터 머리카락과 그에 따라 만들어지는 그림자가 비치는 얼굴을 300% 확대해 이미지를 비교했다. 4K 네이티브의 디테일과 머리카락 그림자 표현을 주목해보면 벤치마크 울트라(Ultra) 설정에서 라데온 RX 9070 XT의 기본 업스케일링 기술 FSR 3.1.3와 FG 조합은 머리카락에 계단 현상으로 거칠게 표현되는 것이 목격되며 머리카락 그림자도 네이티브 대비 부자연스럽게 표현된다. 그에 반해 FSR 4와 FG 조합에서는 머리카락의 계단 현상이 거의 목격되지 않으며 네이티브에 조금 더 가까운 모습이다. 그림자도 더 부드럽게 표현된다. 하지만 네이티브 대비 디테일은 더 흐려지고 뭉개지는 것으로 나타났다. 머신 러닝 기반에 하드웨어(RDNA 4 아키텍처의 하드웨어 가속 FP8 WMMA(Wave Matrix Multiply Accumulate) 기능 활용)가 이용되는 만큼 FSR 3 버전 대비 FSR 4는 프레임이 조금은 하락하는 것으로 확인된다.

라데온 RX 900 시리즈를 통해 머신 러닝 기반으로 업스케일링을 시도하기 시작한 만큼 경쟁 기술인 DLSS와 같이 지속적인 개선이 이루어질 것으로 예상된다.업스케일링 기술의 특성상 고스팅이나 그래픽 깨짐, 응답성 문제, 선명함 감소 등으로 게임 및 필요에 따라 선택해 적용이 필요하다. 움직임이 많거나 철조망 등 특정 상황에서 문제점이 발견될 수 있으며 4K 고해상도 등과 같이 성능이 필요할 때 적절하게 조합해 사용하는 것을 권장한다.

라데온 RX 9070 XT, 온도와 소비전력

XFX Quicksilver 라데온 RX 9070 XT Magnetic Air Edition, 온도와 소비전력

라데온 RX 9070 XT와 RX 9070은 각각 TBP 304W와 220W, 지포스 RTX 5070과 RTX 5070 Ti의 TBP는 각각 250W와 300W다. 사이버펑크 2077 팬텀 리버티에서 벤치마크를 진행하는 동안의 가장 높은 온도와 전력 소비를 확인했다. 

GPU 온도(GPU Temp.)는 XFX RX 9070 XT와 ASUS TUF Gaming RX 9070은 트리플 팬 기반의 비레퍼런스 쿨러로 오픈 케이스 기준 온도가 50도를 넘지 않은 49도 정도로 측정되었는데 특정 제조사 제품들에서 GPU 온도 센서 측정 방식이 달라진 것인지 GPU 온도가 유독 낮게 측정됐다. 

그에 반해 GPU 핫스팟(GPU Hot Spot)이나 GPU 메모리 온도는 게임 부하에 따라 70도 이상으로 동작이 확인되어 차이를 보였다. RX 9000 시리즈 전반에서 GPU 메모리 온도가 높게 측정되는 것을 우려하나 보통 70-90 이내는 동작에 크게 무리 없는 온도로 보면 된다. 전력 소모량은 RX 9000 시리즈가 RTX 50 시리즈 대비 전반적으로 높은 것으로 나타나 이전 라데온 RX 7900 시리즈 라인업에서와 유사한 모습이며 RX 9070은 낮은 동작 클럭 등으로 RTX 5080 정도의 전력을 소모하는 것으로 확인된다.

차세대 퍼포먼스 게이밍 GPU!, XFX Quicksilver 라데온 RX 9070 XT Magnetic Air Edition

가상화폐 채굴에 이어 인공지능(AI) 시대가 열리면서 데스크탑용 그래픽카드보다는 AI 연산용 그래픽카드 시장이 더욱 커지면서 데스크탑 시장은 이의 영향을 이전보다 훨씬 높아진 가격으로 게이밍용 그래픽카드를 구입할 수밖에 없는 시장이 수년 동안 이어지고 있다.

그러한 와중에도 데스크탑 게이밍 그래픽카드는 꾸준하게 등장하고 있고 엔비디아(NVIDIA)는 차세대 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 기반으로 하는 지포스 RTX 50 시리즈, AMD는 차세대 RDNA 4 아키텍처를 기반으로 하는 라데온 RX 9000 시리즈를 시장에 출시하며 그래픽카드 시장을 재편하고 있다.

라데온 RX 9000 시리즈의 라데온 RX 9070 XT는 게이밍부터 향상된 업스케링 기술 FSR 4, 레이 트레이싱, AI 연산 성능, 전력 효율, 공격적인 가격 정책을 통해 퍼포먼스 시장 전반에서 경쟁력있는 제품을 등장했고 국내는 물론 전 세계적으로 출시와 함께 매진 소식이 들려오고 있다.

RX 9070 XT는 QHD에서 최적의 성능을 제공하고 4K UHD 입문용으로의 활용도 가능하며 여전히 경쟁사에 부족하지만 이전 세대 대비 향상된 레이 트레이싱 성능이 더해지면서 경쟁사보다 합리적인 퍼포먼스 게이밍 환경을 구축할 수 있다.

XFX Quicksilver 라데온 RX 9070 XT Magnetic Air Edition은 레퍼런스 클럭을 적용한 제품이지만 1Kg의 무게를 견디는 강력한 자력의 트리플 마그네틱 에어 팬을 기반으로 비레퍼런스 쿨링 솔루션을 도입해 안정적인 쿨링과 게이밍 성능을 제공한다.

RDNA 4 퍼포먼스 게이밍 GPU!, XFX Quicksilver RX 9070 XT Magnetic Air Edition

AMD는 라데온 RX 9000 시리즈 출시로 AMD는 엔비디아가 놓치고 있는 데스크탑의 퍼포먼스 및 메인스트림 시장을 다시 찾아올 수 있는 중요한 기회가 되고 있다. 하지만 이에 앞서 충분한 공급량이 뒷받침되어야 한다. 그렇지 못하면 시장 점유율 회복을 위한 중요한 시기를 놓칠 우려가 있다.

라데온 RX 9000 시리즈는 게이머들에게 경쟁사 대비 경쟁력 있는 성능과 가격 정책으로 호응을 이끌어내고 있다. 다만 실제 출시가 이루어지면서 공급 부족, 그리고 발표한 가격 대비 국내에서 유독 높아지는 가격 정책은 시장 점유율 회복에 영향을 줄 가능성이 높다. 그만큼 국내 가격 정책을 다시 고려해볼 필요가 있어 보인다.

지포스 RTX 50 시리즈는 AI 기반 업스케일링과 DLSS 4 및 MFG(Multi Frame Generation)와 같은 새로운 기술이 도입되면서 성능과 전력 효율을 높였으나 이전 지포스 RTX 40 시리즈와는 순수 성능, 소위 말하는 깡성능은 향상이 크지 않은 상황이다. 이로 인해 비판을 받고 있지만 여전히 강력한 성능을 제공하는 것도 사실이다.

블랙웰 메인스트림 지포스 RTX 50 시리즈,  ASUS TUF Gaming RTX 5070 12GB GDDR7 OC Edition

지포스 RTX 50 시리즈의 이러한 출시는 새로운 PC와 고성능을 요구하는 AAA 게임 타이틀이 등장하면서 업그레이드 수요도 이끌어내고 있지만 여전히 남아있는 공급 문제와 환율 등의 영향으로 지속적으로 높아지고 있는 가격은 이와는 반대로 부정적으로 작용하고 있다.

이러한 상황에서 출시한 메인스트림 시장을 위한 지포스 RTX 5070은 지포스 RTX 40 시리즈 단종으로 인해 비어있는 시장을 이어주는 중요한 역할을 맡았다. 지포스 RTX 5070 Ti와 함께 경쟁 제품의 등장에 맞춰 새롭게 그래픽카드 시장의 경쟁을 이끌어낼 예정이다. 

지포스 RTX 5070 시리즈는 메인스트림 라인업을 위한 그래픽카드로 QHD에서 최적의 성능을 제공하며 시장을 재편하는 만큼 ASUS TUF Gaming RTX 5070 12GB GDDR7 OC Edition(이하 ASUS TUF Gaming RTX 5090 OC)를 통해 엔비디아가 출시한 지포스 RTX 5070을 살펴보도록 하자.

메인스트림 시장 대응, 엔비디아 지포스 RTX 5070

엔비디아(NVIDIA) 블랙웰(Blackwell)

엔비디아 RTX 블랙웰(RTX Blackwell) 아키텍처는 에이다 러브레이스(Ada Lovelace)와 같은 TSMC 4N 프로세서로 제조되며 아키텍처 개선을 통해 성능 및 전력 효율을 향상한다. 5세대 텐서 코어(Tensor Cores), 4세대 RT 코어(RT Cores)를 기반으로 AI 기반 신경 셰이더, 디지털 휴먼 기술, 지오메트리 및 조명을 포함하여 AI 기반 렌더링 분야에서 향상된 성능을 제공한다.

NVIDIA 블랙웰(Blackwell) 지포스 RTX 50 시리즈는 전작의 DLSS 3를 이어 NVIDIA DLSS 4를 지원한다. DLSS 4는 최대 8배 프레임 속도 향상을 위한 다중 프레임 생성 기술(Multi Frame Generation)을 제공하는 것이 특징이다. 다중 프레임 생성 기술(MFG, Multi FG)은 생성 AI에 의존하여 기존에 렌더링된 프레임보다 최대 3개 프레임 앞을 예측하며 그 자체로 초고해상도의 결과를 구현할 수 있게 된다. 고스팅이나 그래픽 깨짐, 응답성 문제, 화면의 선명함 감소 등이 있어 적절하게 사용해야 한다.

DLSS 4와 함께 게임의 지연 시간을 줄이는 기술인 Frame Warp를 도입한 NVIDIA RNVIDIA Reflex 2 기술로 응답성을 유지한다. Reflex 2는 지연 시간을 최대 75%까지 줄일 수 있으며 75개 이상의 게임 타이틀이 DLSS 4를 사용할 수 있다. 다중 프레임 생성은 블랙웰(Blackwell)에서만 제공되는 기능이다.

지포스 RTX 50 시리즈 가격은 RTX 5090은 1999달러($1999, 288만 3천원 선), RTX 5080은 999달러($999, 144만원 선), RTX 5070 Ti는 749달러($749, 108만원 선)로 각각 인상 또는 인하가 이루어졌다. 새로 출시하는 메인스트림 RTX 5070은 549달러($549, 79만 1천원 선)로 RTX 4070의 599달러($599, 86만 3천원 선)에서 50달러($50, 7만 2천원 선) 낮게 설정됐다. RTX 4070 Ti Super는 799달러($799, 115만 2천원 선), RTX 4070 슈퍼는 599달러($599, 86만 3천원 선)에서 549달러로 낮아진 바 있다.

NVIDIA.com이나 일부 소매점에서 직접 Founders Edition 모델로 구매할 수 있으며 ASUS, Colorful, Gainward, GALAX, GIGABYTE, INNO3D, MSI, Palit, PNY, ZOTAC 등과 같은 주요 카드 제조사를 통해 출시된다.

팩토리 OC 클럭, ASUS TUF Gaming RTX 5070 OC

ASUS TUF Gaming RTX 5070 OC 신형 쿨러

ASUS TUF Gaming RTX 5070 OC는 팩토리 OC를 적용한 그래픽카드다. 이전 세대 지포스 RTX 40 시리즈에 적용한 구형 터프 게이밍(TUF Gaming)의 디자인을 변경하고 쿨링 성능을 높인 새로운 디자인을 적용했다. 전면 쿨러의 양쪽 모서리와 모서리 부분은 은색의 테두리가 새로 도입됐다.

밀리터리 등급 부품과 3개의 쿨링 팬은 Axial-Tech 팬으로 표준보다 최대 23% 더 많은 공기를 순환할 수 있다. 상변화(페이즈 변환, 형상 변환, Phase Shift) 써멀패드를 적용해 고체에서 반액화로 냉각 효과를 개선하며 처음부터 끝까지 온도를 유지해준다. 최적화된 쿨링 성능과 저소음 환경을 제공하며 0dB 지원으로 GPU 온도에 따라 팬이 작동해 웹 서핑이나 문서 작업 등 낮은 부하에서는 동작을 멈추어 무소음 환경, 그래픽 부하가 늘어남에 따라 속도를 제어해 향상된 성능과 소음 균형을 유지한다. 후면 기준 가장 왼쪽 쿨링팬 위치에 통풍구를 제공해 효율적인 쿨링이 가능하도록 하며 휨을 방지한다.

에이수스 터프 게이밍(TUF Gaming) 시리즈용 쿨링 솔루션은 지포스 RTX 5080부터 RTX 5070까지 동일한 디자인을 유지한다. TGP W를 쿨링 가능하도록 GPU와 전원부 모스펫, 메모리 일체형 방열판은 구리 베이스 기반 대형 히트싱크로 6mm 히트파이프 6개, 5070 Ti의 TBP 300W에서 줄어든 250W인 만큼 RTX 5080/ 5070 Ti 등에서 히트싱크나 히트파이프, 베이퍼 챔버(Vapor Chamber) 구성에서 차이를 보인다.

새로운 TUF Gaming의 쿨링 솔루션은 RTX 5070의 발열을 고려해 3.125슬롯의 두께를 제공한다. 3개의 팬이 위치한 전면 슈라우드와 백플레이트는 공기의 흐름을 보다 원활하게 해주는 구조다. 출력 포트 반대 부분의 측면에는 그래픽카드를 지지할 수 있는 GPU 홀더 체결 부분을 제공해 무거워진 GPU를 유지할 수 있게 해준다.