폰아레나는 14일(현지시간) 중국 웨이보(ID: i氷宇宙)이 13일자 포스팅을 인용, 삼성전자 차기 갤럭시S8에 들어갈 전망인 엑시노스8895 칩셋의 성능을 소개했다. 보도는 또 엑시노스8895칩셋의 코드명이 ‘칸첸(Kanchen)’이며 올 여름 삼성 스마트폰 테스트센터가 있는 인도의 수출입 통관DB사이트 자우바 포스팅에 올라왔다고 전했다. 또 이 칩셋이 10나노미터 반도체 공정에서 생산될 것으로 믿어진다고 덧붙였다.
이는 삼성전자가 내년 2월 경 소개할 갤럭시S8폰에서 사진기술에 초점을 둘 것으로 보인다는 점에서 충분히 설득력을 가진다.
알려진 바에 따르면 엑시노스8895는 기크벤치 테스트결과 싱글코어 벤치마크테스트에서 2301점, 멀티코어 벤치마크테스트에서 7019점을 받았다.
이재구 기자 jklee@