CEVA CEVA-SLAM 소프트웨어 개발 키트 발표, 모바일·AR/VR·로봇·차량·드론 등 자율 주행을 위한 SLAM 통합 개발 용이화

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IT | CEVA CEVA-SLAM 소프트웨어 개발 키트 발표, 모바일·AR/VR·로봇·차량·드론 등 자율 주행을 위한 SLAM 통합 개발 용이화

권경욱 기자 0   0

스마트 커넥티드 디바이스용 시그널 프로세싱 플랫폼 및 AI 프로세서의 선두 라이선스 기업인 CEVA가 모바일, AR/VR 헤드셋, 로봇, 자율 주행 차량 및 카메라 기반 디바이스에 적용되는 SLAM 개발의 편리성을 제공하기 위해 CEVA-SLAM 소프트웨어 개발 키트(Software Development Kit, 이하 SDK)를 발표했다.  


CEVA-XM지능형 비전 DSP와 NeuPro AI 프로세서 제품군에 사용할 수 있는 CEVA-SLAM은 저전력 임베디드 시스템에서 효율적으로 SLAM을 구현하고자 하는 기업들의 진입 장벽을 대폭 낮추기 위해 하드웨어와 소프트웨어, 인터페이스를 통합한 것이 특징이다. 


CEVA-SLAM SDK는 다양한 플랫폼의 임베디드 시스템에서 실행될 수 있는 효율적인 SLAM기능 구현을 위해 하드웨어, 소프트웨어 및 인터페이스를 통합하여 SLAM 기반 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있을 뿐만 아니라, CPU로부터 자원 소모가 많은 heavy lifting SLAM 블록들을 CEVA-XM DSP에서 처리할 수 있게 하는 상세 인터페이스를 포함하고 있다.  


이러한 CEVA-SLAM SDK 빌딩 블록들은 부동점과 부동소수점 연산을 모두 지원하는 DSP의 효율성을 활용하여 디바이스 배터리 수명을 늘리고 이를 통해 더 오랜 시간 기기를 사용할 수 있게 한다. 이처럼 SDK 빌딩 블록들은 이미지 프로세싱 기능(특징점 추출(Feature Detection), 특징점 디스크립터(Feature Descriptors), 특징점 매칭(Feature Matching))과 선형대수(행렬 변형(Matrix Manipulation), 선형 방정식 풀이(Linear Equation Solving) 및 묶음값 조정(Bundle Adjustmen)을 위한 희소 방정식(Fast Sparse Equation) 풀이 등을 포함하고 있다. 


CEVA-SLAM SDK의 저전력 성능은 CEVA-XM6 DSP에서 초당 60프레임으로 전체 SLAM 트래킹 모듈을 실행할 때 오직 86mW*만 소비한다. CEVA-XM 시리즈 DSP들 또는 NeuPro AI 프로세서를 사용할 경우 고객들은 SLAM을 필요로 하는 광범위한 사용 사례(use case) 및 어플리케이션(application)들을 처리할 수 있는데, 예를 들어 컴퓨터 이미징과 비전을 위한 고전적인 방식 또는 신경망을 이용한 비주얼 포지셔닝 기능들도 프로그램하기 쉽게 만들어진 통한된 하드웨어 플랫폼에서 처리할 수 있다.


CEVA는 지난 5월 22일 수요일 캘리포니아주의 산타 클라라에서 개최된 임베디드 비전 서밋(Embedded Vision Summit)에서 CEVA-SLAM SDK와 저전력 디바이스에서의 개발에 대한 상세 내용을 발표했다. 


CEVA 비전 사업부 총괄 일란 요나(Ilan Yona) 부사장은 "SLAM은 디바이스 주위에 3D 지도를 매우 정밀하게 생성하는 기술이며, AR/VR 헤드셋, 드론, 로봇 및 기타 자율 머신 등 다양한 최신 디바이스를 만드는 핵심 요소이다”라며, “CEVA는 우리의 고객들이 흥미롭지만 복잡한 3D 머신 비전의 영역으로 진입할 수 있도록 자사 고유의 전문성을 활용하여 비전 DSP와 소프트웨어 알고리즘을 설계했다”고 말했다.


한편 CEVA-SLAM SDK는 현재 CEVA-XM지능형 비전 DSP 및 NeuPro AI 프로세서와 함께 라이선스가 가능하다.

 

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