삼성전자, 업계 최초로 10nm 공정 양산 시작

삼성전자는 지난해 1월 모바일 프로세서를 위한 14nm FinFET 공정 양산을 발표하고 현재의 제품들에 적용해 생산하고 있는 가운데 업계 최초로 10나노미터 (10nm) 공정 양산을 시작한다고 발표했다.

양산 시작을 발표한 10나노 1세대 공정은 기존 발표한 14나노 (14nm) 1세 공정 대비 성능은 27% 개선되었으며 소비전력은 40%를 절감, 웨이퍼당 칩 생산량은 약 30%가 향상됐다. 

삼성이 개발한 10나노 공정은 기존 14나노 공정보다 복잡하고 정교한 기술이 요구되는데 삼성전자는 기존 장비를 이용해 패터닝 과정을 세 번 반복하는 트리플패터닝 기술을 적용해 미세공정의 한계를 극복한 것으로 알려졌다.

또한 삼성전자는 10나노 1세대 (10LPE, Low Power Early, 차세대 저전력 기술) 공정 양산에 이어 2세대 (10LPP, Low Power Plus, LPE에서 소비전력 15% 절감한 기술) 공정을 2017년 양산을 목표로 개발 중이다. 2세대 이후 성능 개선과 파생공정 확대를 통해 10나노 공정을 장기간 활용할 계획할 예정이다.

삼성전자의 10나노 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시될 신제품에 적용될 예정이다. 모바일 프로세서는 10nm LPE 공정 퀄컴 (Qaulcomm) 스냅드래곤 830 (Snapdragon 830)과 삼성 엑시노스 8895 (Exynos 8895)가 알려졌으며 이들은 차세대 갤럭시 S8 (Galaxy S8)에 적용될 예정이다.