인텔 5G 혁명을 앞당길 새로운 제품 발표 및 파트너십, 클라우드와 디바이스 및 엣지 컴퓨팅 5G 가능성 제시

인텔은 바르셀로나에서 열린 ‘모바일월드콩그레스 2019(Mobile World Congress 2019)’에서 새로운 제품 발표, 파트너십 및 혁신적인 고객 활용 사례를 통해 어떻게 클라우드, 디바이스 및 엣지 컴퓨팅이 네트워크 트랜스포메이션을 촉진해 종국에는 5G를 둘러싼 무한대의 기회를 펼치게 될 지를 제시했다. 

AT&T, 에릭슨, 노키아, 라쿠텐, 소니 및 워너 브라더스 등 고객사들은 대규모의 데이터를 빠르고 효율적으로 이동, 저장 및 프로세싱 할 수 있는 능력을 통해 비즈니스를 어떻게 혁신하고 확대할 수 있는지를 강조할 예정이다. 인텔은 엣지에서의 컴퓨팅 역량 강화를 위해 차별화된 방식으로 맞춤 개발된 새로운 제품, 그리고 업계와 함께 네트워크 기술 혁신을 한층 진전시킬 내용들도 공개한다. 뿐만 아니라 기지국용 10nm 시스템온칩(SoC)인 스노우 릿지(Snow Ridge)를 조기 도입하는 고객사례도 함께 발표한다. 

산드라 리베라(Sandra Rivera) 인텔 네트워크 플랫폼 그룹 수석부사장 겸 총괄 매니저 

산드라 리베라(Sandra Rivera) 인텔 네트워크 플랫폼 그룹 수석부사장 겸 총괄 매니저는 “클라우드가 네트워크 트랜스포메이션을 촉진하고 엣지에서의 컴퓨팅이 혁신을 이끌면서, 5G의 기회가 무한대로 확장되고 있다. 인텔은 5G의 도입을 가속화하고 고객사 및 파트너사가 비즈니스를 성장시킬 수 있도록 지원하는 새로운 제품과 혁신을 제공하려고 한다”고 말했다. 

더욱 스마트해지는 5G 기지국은 네트워크 엣지, 특히 기지국 컴퓨팅과 무선 접속 네트워크(radio access network, RAN) 영역만큼 업계의 관심을 받는 영역은 없어 보인다. CES 2019에서 처음 공개된 스노우 릿지는 무선 기지국을 위한 인텔의 10나노미터 시스템온칩(SoC) 기술로, 인텔은 현지시간 25일 에릭슨이 자사 5G 기지국 제품 라인에 인텔의 스노우 릿지 차세대 실리콘을 도입한다고 발표했다. 에릭슨은 자신들의 차별화된 5G 솔루션을 제공하려면 자사 5G 제품에서 스노우 릿지를 적용해야 한다고 보고 있다. 에릭슨은 스노우 릿지를 자체 제작 실리콘과 함께 활용해 선도적인 RAN 컴퓨트(RAN Compute) 솔루션을 제공할 계획이다. 스노우 릿지에 대한 양산은 올해 하반기에 이뤄질 전망이다.

인텔, 클라우드 아키텍처를 네트워크 코어 및 엣지로 확대한다. 인텔은 네트워크를 5G로 전환하려는 서비스 제공업체들을 위해 매력적인 솔루션을 개발했다. 인텔® 제온® 스케일러블(Intel® Xeon® Scalable) 플랫폼 제품군 소속인 캐스케이드 레이크(Cascade Lake)의 출시를 통해, 인텔은 이동통신 서비스 제공업체가 새로운 클라우드 및 네트워크 기회를 잡고 데이터센터, 코어 및 엣지 환경을 최적화해, 갈수록 늘어나는 컴퓨팅, 인공지능 및 스토리지 수요를 충족시킬 수 있도록 지원할 예정이다. 보다 자세한 사항은 출시 시기에 공개될 예정이다.

엣지를 위한 전력 및 속도를 개선한다. 클라우드 기반 네트워크 솔루션을 구축하려는 글로벌 인프라 제공업체 및 통신사에게는 클라우드 및 무선 액세스와 더불어 네트워크 엣지가 혁신의 임계점이다.

이를 위해 인텔은 업계와 함께 새로운 제품 및 오픈 소스 소프트웨어 혁신을 선보인다. 인텔은 5G RAN부터 코어 네트워크 애플리케이션에 이르기까지, 가상화된 네트워크 기능의 가속화를 위해 특별히 설계된 새로운 인텔® FPGA 프로그래머블 가속화 카드 N3000(Intel® FPGA Programmable Acceleration Card N3000, Intel® FPGA PAC N3000)을 출시했다. 고객사인 라쿠텐과 어펌드 네트웍스(Affirmed Networks)는 2019년 3분기 제품 제공을 위해 최근 인텔 FPGA PAC N3000의 샘플링을 진행 중이다. 

인텔은 더불어 출시가 예정된 제품인 인텔® 제온® D(Intel® Xeon® D) 제품군 소속의 코드명 ‘휴잇 레이크(Hewitt Lake)’도 처음 공개했다. 휴잇 레이크는 엣지에서의 뛰어난 컴퓨팅, 그리고 일반적으로 전원과 공간의 제약을 받는 보안 및 스토리지 솔루션을 위해 맞춤 개발된 전력 효율적인 SoC 구성을 제공할 예정이다.

오픈 네트워크 엣지 서비스 소프트웨어(Open Network Edge Services Software, OpenNESS) 툴킷은 네트워크 및 엔터프라이즈 엣지에서의 개방형 협업 및 애플리케이션 혁신을 촉진하기 위해 마련됐다. 오픈네스(OpenNESS)는 인텔이 새로운 엣지 애플리케이션 및 서비스를 창조, 도입할 수 있도록 생태계를 지원하고자 인텔이 만드는 오픈 소스 레퍼런스 소프트웨어이다. 이는 개발자들을 위해 네트워크의 복잡함을 한층 단순화하고, 엣지 서비스의 안전한 시작을 지원한다. 오픈네스(OpenNESS)는 클라우드 및 IoT 개발업체가 전 세계 하드웨어, 소프트웨어 및 솔루션 통합업체 생태계와 더욱 쉽게 교류할 수 있도록 하여 새로운 5G 및 엣지 활용사례와 서비스를 개발하도록 장려한다. 

인텔 모뎀, 5G를 가속화한다. 인텔의 네트워크 및 엣지 솔루션이 클라우드 기반의 토대를 마련해 5G를 실현한다면, 인텔의 5G 모뎀 전략은 5G 도입 가속화에서 중요한 역할을 담당하고 있다.

인텔은 자사 인텔® XMM™ 8160 (Intel® XMM™ 8160) 5G 모뎀을 위한 멀티모드 5G RF(radio frequency) 솔루션의 공동최적화를 위해 스카이웍스(SkyWorks)*와 협업한다고 발표했다. XMM 8160 플랫폼은 확장성이 뛰어나며 모바일, 자동차, 웨어러블, 이동통신 인프라 및 IoT 시장을 아우르는 2G, 3G, CDMA, TDSCDMA, LTE, 5G 및 GNSS를 지원해 모든 계층과 시장 수직계열을 대상으로 한다. 이 플랫폼은 RF 프론트 엔드(RF Front End)를 포함해 2019년 4분기 일부 고객에게 제품 인증을 목적으로 제공될 예정으로 본격적인 판매는 2020년 1분기로 잡혀 있다. 

이외에도, 선도적인 셀룰러 M.2 모듈 제조업체인 파이보콤(Fibocom)이 제품 포트폴리오 강화 및 인텔 XMM 8160 5G 모뎀의 통합을 발표했다. 해당 발표를 뒷받침해 게이트웨이 제조업체인 디링크(D-Link), 아카디안(Arcadyan), 젬텍(Gemtek) 및 VVDN이 인텔의 XMM 7560 기가비트 LTE 모뎀을 자사의 게이트웨이 솔루션용으로 도입하고, 2020년 초 인텔 XMM 8160 5G 모뎀으로 전환한다는 업그레이드 계획을 발표했다.