AMD 차세대 Zen, 칩셋 디자인 문제로 메인보드 가격 증가하나?

AMD는 올해 하반기 차세대 Zen 아키텍처 기반의 프로세서를 출시할 것으로 알려진 가운데 Zen을 지원할 메인보드에 관련한 소식이 등장했다.

소식에 따르면 AMD의 Zen 프로세서를 지원하는 칩셋은 대만 ASMedia에 아웃소싱을 진행 중인 것으로 알려졌으나 디자인 이슈로 인해 메인보드 전체 비용이 2달러 ($2)에서 5달러 ($5) 가량 증가될 것으로 보인다고 전했다.

AMD Zen 프로세서는 안정적인 개발 단계를 거쳐 수율도 만족스러운 것을 알려졌으며 엔지니어링 샘플 (ES) 단계로 조만간 들어갈 것으로 예상됐다. 하지만 ASMedia에 의해 디자인되는 칩셋은 USB 3.1 관련된 일부 이슈가 발견된 것으로 알려졌다.

해당 이슈는 Zen 지원 칩셋의 USB 3.1 전송속도가 서킷 거리가 증가하면서 하락하는 것이 원인으로 이를 해결하기 위해 부가적인 칩셋 추가 또는 정상적인 동작을 위해 독립적인 USB 3.1 IC가 필요할 것으로 예상했다.

결과적으로 새로운 칩셋이 추가되는 상황이라면 그만큼의 추가 비용이 발생된다는 것을 의미한다. 때문에 전체 메인보드 생산 비용은 그만큼 높아지게 되는 것이다. 현재 PC 판매가 하락하는 상황인 가운데 메인보드의 가격이 증가하면 Zen 칩셋의 수요에 영향을 줄 것으로 전망했다.

AMD는 서드파티 공급자로부터 이슈 해결을 위한 별도의 리타이머 (retimer)나 리드라이버 (redriver) 칩을 구입을 고려하고 있는 것으로 알려졌는데 여기에 들어가는 비용이나 개발에 대한 자세한 것은 알려져 있지 않았다고 전했다.

해당 뉴스에 대해 AMD는 Zen이 정상적인 괘도에 있다고 전하며 자세한 언급은 하지 않은 것으로 알려졌으며 ASMedia는 시장의 루머이고 제품의 신호나 안정성, 호환성은 모두 인증을 패스했다고 전했다.

한편 AMD Zen 프로세서를 위한 칩셋 디자인은 이미 최종 단계에 접어든 것으로 알려졌고 올해 3분기 말에 출하 시작, 4분기에는 양산을 시작할 예정인 것으로 알려졌다. 성능은 전세대 대비 IPC 40% 개선으로 향상, 14nm FinFET 공정으로 전력 효율도 개선될 예정이다.