인텔 H310 칩셋 공급 중단, 14nm 공정의 한정된 생산량이 원인이며 7월부터 다시 공급?

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권경욱 기자 1   0

인텔 14nm 공정 기반으로 생산되는 데스크탑용 H310 메인보드 칩셋의 공급을 중단했다는 소식이다.


대만 디지타임즈 (Digitimes)는 인텔이 올해 4월 초 출시한 H310 데스크탑용 메인보드 칩셋의 공급을 중단할 것이라고 전했다.


인텔 H310 칩셋 공급 중단의 주요 원인에 대해서는 14nm 공정의 한정된 생산량이 원인으로 인텔의 10nm 공정 전환이 늦어져 14nm 공정에 집중한 결과로 알려졌다. 한정된 생산량에 따라 수익이 낮은 H310보다는 수익성이 높은 제품에 보다 집중하기 위한 것으로 보고 있다.


이에 메인보드 제조사들은 H310 대신 B360 칩셋을 해당 라인업으로 전환해 대응할 것으로 보이나 메인보드 비용은 조금 더 높아지므로 결과적으로 가격 경쟁력은 다소 부족해진다.


인텔은 8세대 코어 프로세서 커피레이크 (Coffee Lake)를 지원하는 Z370 칩셋을 먼저 출시하고 4월 초가 되어서야 보급형 H310과 메인스트림 H370 칩셋, 기업용 B360, Q360, Q370 칩셋을 출시해 커피레이크 보급을 확대할 것으로 예상되었는데 이번 상황으로 당분간 보급형 제품군의 시장 확대가 쉽지 않을 것으로 보인다.


인텔 H310 칩셋 공급은 최소 7월 이후부터 개선되어 재개될 것으로 예상했으나 14nm 공정 대신 22nm 공정으로 생산될 것이라는 언급도 있는데 아직 알려진 것은 없다.


한편 인텔은 2014년 14nm 공정의 브로드웰 (Broadwell)을 공개한 이후 2015년에는 스카이레이크 (Skylake), 2016년에는 카비 레이크 (Kaby Lake), 2017년 8월에서 2018년 4월 사이 커피레이크 (Coffee Lake)를 출시하며 14nm 공정을 계속 유지하고 있다. 10nm 공정은 양산 수율 개선을 위해 2018년 하반기에서 2019년으로 연기되었으며 10nm 공정 프로세서는 캐논 레이크 (Cannon Lake)가 알려진 바 있다.  


인텔의 10nm 공정은 2019년까지 양산을 시작하지 못할 것으로 알려진 가운데 TSMC는 7nm 공정 양산을 2018년 하반기에 진행할 것으로 예상되고 있으며 애플의 신형 아이폰 (iPhone)에 사용할 새로운 A12 프로세서와 퀄컴 (Qualcomm)의 새로운 모바일 PA 등에 적용할 것으로 알려져 인텔의 10nm 공정 전환이 늦어지며 공정 경쟁에서 밀려나기 시작했다. TSMC는 7nm+ 공정에 EUV 기술을 도입하고 2019년 초 제품 생산, 5nm 양산은 2020년부터 시작, 이어 3nm 공정 순으로 진행할 것으로 알려졌다.

 

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1 Comments
12 마린 2018.05.09 23:25  
보급형을 위한 새로운 300 시리즈 칩셋이 나온지 얼마 안된 것 같은데 H310 칩셍은 당분간 공급이 쉽지 않아 보이는군요
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