AMD는 6월 25일(화) 잠실 롯데월드타워 스카이31 컨벤션 스카이룸에서 컴퓨텍스 2019(Computex 2019)와 E3 2019 넥스트 호라이즌 게이밍(Next Horizon Gaming) 이벤트를 통해 공개한 3세대 라이젠(Ryzen)과 RDNA 아키텍처 기반 라데온 RX 5700 시리즈를 국내에 소개하는 AMD 미디어 브리핑을 진행했다.

이날 진행한 AMD 미디어 브리핑의 3세대 라이젠 프로세서 소개는 AMD 시니어 제품 관리 디렉터 데이비드 맥아피(David McAfee), 라데온 RX 5700 시리즈 소개는 AMD 라데온 데크놀로지 그룹 제품 매니저 사이먼 응(Simon Ng)이 각각 담당했다.

데이비드 맥아피 AMD 시니어 제품 관리 디렉터는 현재 PC 시장은 게이밍과 e스포츠, 트위치(Twitch)와 유튜브(Youtube)로 대표되는 스트리밍, 미디어와 엔터테인먼트 등으로 성능에 대한 요구가 증가하고 있으며 AMD는 이를 고려해 젠(Zen)과 젠+(Zen+)를 거쳐 올해(2019) 7nm 공정 기반의 젠2(Zen 2)를 공개했으며 머지 않은 시점에  7nm+ 공정의 젠3(Zen 3)도 등장할 것이라고 전했다.

특히 7nm 공정은 이전 14nm/ 12nm 공정보다 개선되어 면적은 2배(2X), 같은 성능에 전력은 절반(Half), 같은 전력에 성능은 1.25배(1.25X) 향상되며 7nm 공정의 젠2 칩렛(Chiplets)를 기반으로 하는 3세대 라이젠 및 에픽(EPYC) 프로세서는 2세대 인피니티 패브릭(Infinity Fabric)을 도입하고 레이턴시와 전력을 최적화한 새로운 I/O 다이를 더해 CPU의 전반적인 성능과 전력 효율을 개선할 수 있게 되었다고 밝혔다. 2세대 라이젠 프로세서는 벡터 연산 기능을 담당하는 AVX 256 지원이 경쟁사 CPU보다 부족했는데 3세대 라이젠은 이를 개선하고 있다.

이러한 기술들을 집약해 AMD가 7월 7일 출시를 앞두고 있는 3세대 라이젠 프로세서 라이젠 3000 시리즈는 최대 12코어부터 6코어, 4코어 기반의 APU 2종이 추가된다. 12코어 24스레드(12C/ 24T)의 라이젠 9(Ryzen 9) 3900X는 비슷한 가격대의 8코어 16스레드(8C/ 16T) 기반의 인텔 코어 i9 9900K(F), 8코어 16스레드의 라이젠 7(Ryzne 7) 3800X와 3700X는 코어 i7 9700K(F), 6코어 12스레드(6C/ 12T) 기반 라이젠 5(Ryzen 5) 3600X와 3600은 코어 i5 9600K(F), APU로 등장하는 라이젠 5 3400G는 4코어 8스레드(4C/ 8T) 기반으로 코어 i5 9400, 라이젠 3(Rzyen 3) 3200G는 4코어 4스레드(4C/ 4T) 기반으로 코어 i3 9100과 각각 경쟁하는 위치에 선다.

또 9월에는 E3 2019 이벤트를 통해 공개한 최대 16코어 32스레드(16C/ 32T) 기반의 라이젠 9 3950X도 출시될 예정으로 하이엔드 라인업에서만 존재하던 16코어 CPU가 메인스트림 시장으로 진입하게 된다.

라이젠 3000 시리즈 APU 라인업은 기존과 같이 2세대 라이젠 프로세서와 베가(Vega) 기반 GPU가 통합되는데 젠2 기반 CPU와 나비 GPU를 통합한 제품의 출시에 대한 질문에 대해서는 아직 출시되지 않은 제품인 만큼 말을 아꼈다.

메인스트림에 최대 16코어의 등장으로 하이엔드 데스크탑(HEDT) 라인업에도 변화가 예상되는데 AMD는 라이젠 스레드리퍼(Ryzen Threadripper)는 더 많은 메모리 채널로 높은 대역폭 확보와 그래픽 레인 확장 등 플랫폼의 이점을 바탕으로 보다 향상된 컨텐츠 크리에이션 성능을 제공할 수 있다. 메인스트림에 이어 하이엔드 라인업 역시 라이젠 스레드리퍼 제품을 리프레시해 공개할 것이라고 전해 더 많은 코어 확장 등이 이루어질 것으로 예상된다.

16코어 기반 라이젠 9 3950X는 749달러($749), 12코어 기반 3900X는 499달러($499), 3800X는 399달러($399), 3700X는 329달러($329), 3600X는 249달러($249), 3600은 199달러($199), 3400G는 149달러($149), 3200G는 99달러($99)의 가격을 각각 형성한다.

AMD는 3세대 라이젠 프로세서의 성능에 대해 시네벤치 R20(Cinebench R20) 싱글 스레드(Single Thread) 테스트에서 라이젠 7 2700X를 기준으로 라이젠 5 3600은 9%, 3600X는 13%, 라이젠 7 3700X는 15%, 3800X는 19%, 라이젠 9 3900X는 21%로 최대 21%의 성능 향상이 이루진 것으로 소개돼 IPC 15% 향상에 더해 클럭 증가로 CPU의 전반적인 성능이 향상됨을 짐작할 수 있다. 

이를 통해 게이밍부터 컨텐츠 크리에이션, 와트당 성능 역시 개선되었으며 PCIe Gen4(PCIe 4.0)로 게이밍과 M.2 SSD와 같은 저장장치 활용 등에서 향상된 성능을 기대할 수 있게 됐다. AMD의 PCIe 4.0의 최초 지원에 대해 인텔은 PCIe 3.0으로도 게이밍 성능에 충분하다는 입장을 전하고 있는데 AMD는 지금 당장은 PCIe 4.0의 이점이 크지 않으나 신기술의 지원과 앞으로의 가능성을 염두에 두었음을 전했다. PCIe 2.0에서 PCIe 3.0으로 세대 이동 과정이 그러했듯이 PCIe 4.0에 대한 논란은 시간이 해결해 줄 것으로 예상된다. 

또한 AMD는 마이크로소프트(Microsoft, MS)와 협력을 통해 젠부터 젠2에 이르는 프로세서에 도입한 CCX에 대한 최적화(스케쥴러 최적화)를 위해 노력해 왔다고 전했다.

특히 최근 업데이트로 이슈화된 윈도우 10(Windows 10) 1903 버전(2019 5월 10일 업데이트, 10 May 2019 Update)에 이르러 성과를 보였으며 이번 업데이트를 통해 CCX는 보다 민첩하게 동작하며 3세대 라이젠 프로세서는 바이오스의 UEFI CPPC2 지원을 통해 이전 대비 20배(20X) 빠른 클럭 스위칭으로 애플리케이션 부하에 따라 빠르게 대응해 이전 윈도우 10 빌드 대비 효율적이면서도 보다 최적화된 성능을 제공할 수 있게 되었다고 전했다. 기존 젠과 젠+ 기반 라이젠과 2세대 라이젠 역시 CCX 최적화로 성능 개선을 이룰 수 있게 됐다.

여기에 AMD는 3세대 라이젠 프로세서에 대용량 L3 캐쉬를 탑재했으며 이를 AMD 게임 캐쉬(Gamecache)로 부른다. 대용량 L3 캐쉬 탑재를 통해 CPU와 메모리 사이의 데이터 교환 및 참조를 줄이고 그에 따른 지연 시간이나 속도를 최소화해 애플리케이션이나 게임 성능을 향상할 수 있게 됐다. AMD는 게임에 따라 최대 21%의 성능 향상을 가져올 수 있게 되었다고 밝혔다.

3세대 라이젠 7과 라이젠 9 프로세서에는 레이저 크로마(Razer Chroma) LED 컬러 싱크를 지원하는 레이스 프리즘 쿨러(Wraith Prism Cooler)를 번들로 제공해 튜닝과 번들 쿨러로 좋은 쿨링 성능을 제공한다. 라이젠 7 3700X와 코어 i7 9700K의 시네벤치 R20 테스트에서 AMD 프로세서는 더 높은 성능과 효율을 제공하면서도 더 낮은 온도 특성을 제공함을 소개했다.

3세대 라이젠과 조합되는 AM4 플랫폼은 기존 젠부터 젠+, 젠2에 이르는 호환성을 제공하고 300 시리즈부터 400 시리즈, 최신 X570 메인보드 칩셋을 통해 다양한 호환성과 확장성을 제공한다.

특히 X570 칩셋은 경쟁 플랫폼 대비 I/O 장치 5배(5X) 대역폭(X570 칩셋 PCIe 4.0 x4 8GB/s, 스토리지 PCIe 4.0 x4로 8GB/s, 4x SuperSpeed USB 10Gbps 포트 5GB/s)과 그래픽에서 PCIe 4.0 지원으로 2배(2X)인 32GB/s 대역폭을 확보해 저장장치나 USB 10Gbps 포트 등 확장성면에서 유리하다.

AM4 플랫폼에 새로 등장하는 X570 칩셋은 그동안 부족한 메인보드 라인업을 보다 확장한다. 에이수스(ASUS), 에즈락(ASRock), 기가바이트(GIGABYTE), MSI, 바이오스타(BIOSTAR), 컬러플(Colorful) 등 주요 메인보드 제조사를 통해 경쟁 플랫폼 못지 않은 다양한 플래그십 메인보드 라인업이 등장할 예정이다.

AMD는 AM4 소켓을 2020년까지 유지할 것으로 알려졌으나 3세대 라이젠은 1세대 라이젠을 지원한 A320 칩셋에서 호환되지 않는 것으로 소개했다. 이에 대해 모든 프로세서와 메인보드의 호환성을 보장하지는 않으나 메인보드 제조사의 결정에 따라 다를 것이라며 지원 가능성을 열어놨다. 결국은 제조사의 의지에 따라 A320 메인보드의 3세대 라이젠 지원은 달라질 것으로 보인다.

3세대 라이젠은 라이젠 마스터(Ryzen Master)를 통해 윈도우 환경에서도 보다 쉬운 오버클럭킹을 활용할 수 있게 된다. 기존 메인보드도 바이오스 업데이트로 사용 가능해진다. DRAM 타이밍 컨트롤과 새로운 PBO(Precision Boost Overdrive)+Auto OC, cc6 Sleep와 같은 CPU 전력 관리 기능 등도 제공할 예정이다. 개선된 PBO도 기존 메인보드에서 지원이 가능하며 바이오스 업데이트가 필요하다. 

AMD 3세대 라이젠 프로세서에 대한 보다 자세한 내용은 AMD 3세대 라이젠 3000 시리즈 발표, 최대 16코어 라이젠 9 3950X 등장과 [Computex 2019] AMD 3세대 라이젠 지원 X570 메인보드, ASUS·ASRock·기가바이트·MSI·BIOSTAR·컬러풀 제조사별 라인업, [Computex 2019] AMD 7nm 3세대 라이젠 공개, 최대 12코어 기반 라이젠 9 3900X 등장 기사를 참고하기 바란다.

​7nm 공정과 RDNA 아키텍처 기반 나비(Navi) 탑재, 라데온 RX 5700 시리즈

AMD 라데온 RX 5700 시리즈를 소개한 사이먼 응(Simon Ng) AMD 라데온 제품 매니저는 PC부터 콘솔, 클라우드(Cloud), 모바일에 이르는 다양한 게임 플랫폼을 활용할 수 있는 제조사는 AMD 뿐이며 앞으로 이를 발판으로 더욱 발전된 제품들을 소개할 것이라고 전했다.

또한 전세계 PC 게이밍 시장에서 하이엔드 그래픽카드의 수요가 증가하고 있으며 e스포츠부터 AAA 게임 타이틀의 등장으로 게이밍 그래픽카드의 업그레이드를 고려할 시기가 되었다고 전했다.

이를 위해 AMD는 RDNA 아키텍처 기반의 나비(Navi) GPU를 탑재한 라데온 RX 5700 시리즈를 공개했다. 라데온 RX 5700 시리즈는 라데온 RX 5700 XT(Radeon RX 5700 XT)와 라데온 RX 5700(Radeon RX 5700) 2종과 AMD 50주년 기념 라데온 RX 5700 XT 50주년 기념 에디션 1종 등 총 3종을 출시할 예정이다. 라데온 RX 5700 XT는 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 2070(GeForce RTX 2070), 라데온 RX 5700은 지포스 RTX 2060(GeForce RTX 2060)에 각각 대응한다.

다만 라데온 RX 5700 XT AMD 50주년 기념 에디션은 미국과 중국 시장에 한정해 출시할 것으로 알려지고 있는데 이들 시장에 먼저 출시하고 다른 시장도 출시될 예정이라고 전해 출시 가능성은 열린 셈이다.

라데온 RX 5700 시리즈는 RDNA 아키텍처로 게이밍 성능 향상을 위한 다양한 변화가 이루어졌다. 7nm 공정을 통해 트랜지스터 집적도 향상과 전력 효율, 높은 클럭 등이 가능해지며 GPU 성능 향상을 위해 내부 구조를 전환했다. 멀티 GPU의 지원도 가능하다. 현재는 멀티 GPU 지원이 축소되는 상황이지만 개발자 지원은 지속되고 있다고 전했다. 나비 기반의 다른 라데온 RX 5000 시리즈의 출시에 대한 질문에 대해서는 아직 결정된 것이 없다며 구체적인 언급은 이루어지지 않았다.

기존 PCIe 3.0 대비 2배 증가한 대역폭의 PCIe 4.0 지원으로 최신 그래픽 대비, GDDR5 대비 더 빨라진 GDDR6 메모리, H.264/ H.265/ VP9 디코드와 인코드 가능한 라데온 미디어 엔진, 향상된 라데온 디스플레이 엔진이 탑재된다. VP9은 4K 90/ 8K 24fps 디코드, H.264/ MPEG-4 1080p 600/ 4K 150 디코드와 1080p 360/ 4K 90 인코드, H.265/ HEVC 1080p 360/ 4K 90/ 8K 24 디코드와 1080p 360/ 4K 60 인코드를 지원해 보다 원활한 멀티미디어 가속이 가능해졌다. 특히 인코딩에서 향상이 이루어져 인코더 40% 스피드업이 이루어진 것으로 소개됐다.

새로운 게임 모드도 추가되며 베이스와 게임 모드, 부스트 클럭의 3단계를 통해 GPU가 부하에 따라 동작한다. 베이스는 헤비 로드 상황, 게임 모드는 대부분의 게임 동작에 작용하는 클럭, 부스트 클럭은 칩셋에 따라 다르며 부하가 적은 일부 상황에 따라 적용되는 클럭이다.

쿨링 솔루션도 7nm 공정 도입과 함께 GPU와 GDDR6 메모리 등에서 발생하는 발열을 효과적으로 쿨링할 수 있도록 새로운 디자인으로 설계됐다. 베이퍼 챔버 베이스, 블로워 팬, 알루미늄 알로이 커버 구성, 6+8핀 PCIe 보조 저원, 7페이즈 디지털 전원부 등 오버클럭 등도 염두에 두었으나 AMD 레퍼런스 기반 블로워 팬은 전통적으로 그래픽카드 온도 상승에 따른 소음도가 높았는데 이번 레퍼런스 제품의 소음도 7월 7일 출시와 함께 확인 가능할 것으로 보인다.

또 이미지 품질 향상을 위한 FidelityFX, 라데온 이미지 샤프닝(Radeon Image Sharpening), 스트리밍이나 각종 컨트롤을 위한 게이밍 다이나믹(Gaming Dynamics), 빠른 반응성과 응답시간으로 게임 렉을 줄여주는 라데온 안틸 렉(Radeon Anti-Lag), 10개 이상의 새로운 기능과 라데온 RX 5700 시리즈 최적화가 이루어진 AMD 라데온 소프트웨어 아드레날린(Radeon Software Adrenalin)도 업데이트 예정이다.

AMD 라데온 RX 5700 XT 50주년 에디션은 499달러($499), 라데온 RX 5700 XT는 449달러($449), 라데온 RX 5700은 379달러($379)를 각각 형성한다. AMD 라데온 RX 5700 시리즈 또는 AMD 3세대 라이젠 프로세서를 구입하면 엑스박스 게임 패스 PC(Xbox Game Pass PC) 3개월 이용권을 번들로 제공할 예정이며 이를 통해 2019년 가을 출시 예정인 기어스 5(Gears 5) 게임을 비롯하여 100종 이상의 PC 게임을 플레이할 수 있다.

또한 7nm 공정 등 새로운 미세 공정 도입 등에 따라 AMD 라데온 신제품은 공급 문제에 직면한 바 있다. 이로 인해 초기 소량 공급 이후 어느 정도 시간이 흘러야 시장에 구입이 가능하고 가격도 안정화됐다. 이번 라데온 RX 5700 시리즈의 공급에 대한 질문에 대해서는 안정적인 제품 공급을 위해 제조사들과 노력하고 있으며 이전 세대보다 개선된 공급이 가능할 것이라고 전했다.

다만 같은 7nm 공정을 먼저 도입한 라데온 VII(Radeon VII)는 공정 도입 초기 등 초기 공급 이후 일정 시간이 지나 공급이 이루어졌는데 라데온 RX 5700 시리즈는 같은 공정이라도 GPU 다이 사이즈나 HBM2 대신 GDDR6 메모리 탑재 등으로 라데온 VII와는 다른 양상을 보일 것으로 예상되는 만큼 7월 7일 초기 공급량을 통해 확인 가능할 것으로 예상된다.

한편 AMD 라데온 RX 5700 시리즈에 대한 보다 자세한 내용은 AMD 게이밍 최적화 RDNA 아키텍처 도입, 라데온 RX 5700과 RX 5700 XT 발표와 [Computex 2019] AMD NAVI 기반 라데온 RX 5000 시리즈 공개, 라데온 RX 5700은 지포스 RTX 2070과 동급? 기사를 참고하기 바란다.

​AMD 라이젠 9 3900X + RX 5700 XT vs 인텔 코어 i9 9900 + RTX 2070 동급? 

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AMD 3세대 라이젠과 라데온 RX 5700 시리즈 미디어 브리핑이 열린 롯데월드타워 스카이31 컨벤션 스카이룸에는 AMD 라이젠 9 3900X와 ASUS ROG Crosshair VIII Hero(Wi-Fi), 지스킬(G.Skill) 트라이던트 (Trident) Z 로얄(Royal) DDR4-3200 8GB(2EA)와 라데온 RX 5700 XT 시스템과 인텔 코어 i9 9900K와 ASUS ROG Maxiums XI APEX, 지스킬(G.Skill) 트라이던트 (Trident) Z 로얄(Royal) DDR4-3200 8GB(2EA), Emtek 지포스 RTX 2070 블랙 에디션(GeForce RTX 2070 Black Edition)의 비교 시스템이 전시됐다.

AMD 라이젠 9 3900X와 라데온 RX 5700 XT 

인텔 코어 i9 9900K와 지포스 RTX 2070 

DirectX 11(DX11)과 2560x1440 해상도 기준 월드워 Z 게임 벤치마크를 통해 AMD 3세대 라이젠과 라데온 RX 5700 XT 시스템은 평균 106fps(6296 스코어, GPU 로드율 97%), 인텔 코어 i9 9900K와 지포스 RTX 2070 시스템은 평균 103fps (6148 스코어, GPU 로드율 93%)로 AMD 플랫폼이 경쟁 플랫폼에 부족하지 않은 성능을 제공하는 것을 확인 가능했다. 다만 테스트 게임이 AMD 번들로 제공된 게임인 만큼 차후 더 많은 게임 결과를 통해 각 시스템의 성능을 확인 가능할 것으로 예상된다.