AMD 스레드리퍼와 베가 등 차세대 제품군과 기술 공개, Financial Analyst Day 2017

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권경욱 기자 2   2

AMD가 차세대 제품군과 최신 기술에 관련된 내용을 소개한 파이낸셜 애널리스트 데이 2017 (Financial Analyst Day 2017)을 개최했다.

 

 

 

이번 행사에서는 데스크탑에 출시한 라이젠 (Ryzen), 하이엔드 데스크탑 스레드리퍼 (Threadripper)와 베가 (Vega) 기반 전문가용 그래픽카드, 앞으로 출시할 프로세서와 GPU의 제조 공정, 서버 프로세서 네이플스 (Naples) 기반의 HPC 플랫폼 EPYC 등을 공개했다.

 

 

AMD 차세대 CPU와 GPU, 서버 프로세서, 7nm 공정으로 제조


AMD는 파이낸셜 애널리스트 데이 2017을 통해 앞으로 출시할 차세대 CPU와 GPU, 서버 프로세서를 담은 로드맵을 공개했다.

 

차세대 CPU와 GPU는 7nm/ 7nm+ 공정으로 제조되는 것이 특징이다. 이들 차세대 CPU와 GPU는 기존과 같이 CPU는 글로벌파운드리 (Globalfoundries, GF)에서 TSMC는 GPU 생산을 주로 담당하게 된다.

 

 

 

새로 공개된 로드맵 중 CPU 라인업은 올해 출시할 젠 (Zen) 아키텍처 기반 라이젠 (Ryzen)은 14nm FinFET 공정을 이용했는데 젠에는 14nm와 14nm+ 공정 2개가 확인된다. 14nm+는 공정 개선 버전으로 보이며 젠+ (Zen+)로 나타났던 CPU를 포함하는 것으로 보인다. 젠의 후속인 젠 2 (Zen 2)는 7nm, 젠 3 (Zen 3)는 7nm 공정의 향상 버전으로 예상되는 7nm+ 공정을 이용할 것으로 알려졌다.

 

프로세서 아키텍처는 젠 아키텍처를 기반으로 2017년부터 2020년까지 유지되면서 와트당 성능비 개선에 중점을 두고 성능과 전력 효율이 개선되는 방향으로 소개됐다.

 

 

 

GPU는 베가 (Vega) 아키텍처는 14nm 공정을 이용할 것으로 알려졌는데 CPU 공정처럼 14nm와 공정 개선 버전인 14nm+로 개선해 나갈 것으로 예상된다. 차세대 나비 (Navi) 아키텍처에서는 7nm 공정을 도입하고 그 이후 아키텍처에서는 이를 개선한 7nm+ 공정을 이용해 CPU와 GPU 차세대 라인업은 7nm/ 7nm+ 공정을 이용하는 것으로 확인된다.

 

소비자와 기업, 그래픽 제품군은 향후 7nm/ 7nm+ 공정을 이용하고 성능과 전력 효율 향상에 중점을 두고 개발되고 있는 것으로 알려졌다.

 

 

하이엔드 데스크탑을 위한 16코어 32스레드의 스레드리퍼 (Threadripper)



 

AMD는 라이젠 기반의 하이엔드 라인업을 공개할 것이라는 소식이 전해졌는데 2017 Financial Analyst Day를 통해 사실로 확인됐다.

 

네이밍은 스레드리퍼 (Threadripper)이며 최대 16코어 32스레드를 기반으로 이번 발표에서는 스레드리퍼의 최대 코어와 스레드 수, 하이엔드 데스크탑 시장을 위한 제품이라는 내용을 제외하고 구체적인 정보는 공개되지 않았다.

 

 

 

최근 공개된 정보에서 스레드리퍼는 라이젠 9 (Ryzen 9) 브랜드로 9종의 라이젠 9 1900 시리즈가 등장했다. 10코어 20스레드/ 12코어 24스레드/ 14코어 28스레드/ 16코어 32스레드, X399 칩셋, PCIe 44 레인 (Lanes), 쿼드 채널 (4CH) DDR4 3200MHz, TDP 스펙은 125W/ 140W/ 155W로 등장할 것으로 예상되고 있다.

 

한편 스레드리퍼는 2017년 여름 등장할 것으로 소개되었는데 자세한 내용은 5월 30일부터 시작하는 컴퓨텍스 2017 (Computex 2017)에서 공개될 것으로 알려졌다. 비슷한 시기 인텔은 최대 12코어 기반 스카이레이크-X (Skylake-X)와 X299 플랫폼을 출시해 하이엔드 데스크탑 시장에서 격돌할 예정이다.

 

 

AMD 라이젠 모바일과 라이젠 프로

 

 

 

 

AMD는 하이엔드 데스크탑을 위한 스레드리퍼 외에도 라이젠 프로 (Ryzen Pro) 라인업과 라이젠 기반 모바일 솔루션도 출시할 계획이라고 밝혔다.

 

라이젠 프로는 워크스테이션 등 특정 시장을 목표로 하는 라인업으로 데스크탑용과 구분된다. 라이젠 프로 라인업의 라이젠 5 프로 1500은 인텔 코어 i5 7500과 비교시 CPU 성능은 21%, 3D 렌더링 성능은 17%, 비디오 처리 성능은 33%가 향상된 것으로 소개되어 멀티코어 프로세서를 기반으로 하는 젠 아키텍처의 장점을 이어받았다.

 

 

 

 

또한 라이젠 기반의 모바일 솔루션은 올해 하반기 등장할 것으로 소개되었고 2-in-1 시스템과 울트라 포터블, 게이밍 제품군에 탑재될 것으로 알려졌다. 이들은 젠 아키텍처 기반 CPU와 베가 (Vega) 아키텍처의 그래픽 코어를 통합한 것으로 나타났다. 그동안 내장 GPU에 베가 또는 GCN을 개선한 GPU 통합이 예상되고 있었는데 베가를 탑재하는 것으로 마무리되었다.

 

젠과 베가를 통합한 라이젠 모바일은 이전 7세대 APU 대비 CPU는 50% 이상, GPU는 40% 이상, 전력 효율은 최대 50%가 향상될 것으로 확인된다. 데스크탑용으로 등장할 레이븐 릿지 (Raven Ridge) APU에서도 젠 아키텍처 CPU와 베가 GPU 통합으로 성능이 향상될 것으로 예상된다.

 

 

 

라이젠 프로 데스크탑 버전은 2017년 하반기, 라이젠 모바일 버전은 2018 상반기 출시 예정이며 데스크탑용 APU 레이븐 릿지는 2018에 출시될 것으로 알려진 바 있다. 추가로 보급형 라이젠 3 (Ryzen 3)는 3분기 공개될 것으로 소개됐다.

 

 

베가 기반 첫 번째 제품, AMD 라데온 베가 프론티어 에디션 (Radeon Vega Frontier Edition)




AMD는 2017 Financial Analyst Day를 통해 GPU 아키텍처가 공개되었던 베가 (Vega) 기반의 첫 번째 제품인 라데온 베가 프론티어 에디션을 발표했다.

 

라데온 베가 프론티어 에디션은 이름에서도 유추가 가능하듯 일반 데스크탑용 그래픽카드가 아닌 고성능 컴퓨팅이 필요한 전문 분야에 사용될 예정이다.

 

 

 

 

소개 자료에서 라데온 베가 프론티어 에디션에 사용된 베가 GPU는 최대 13TFLOPS로 FP32 연산 성능이 라데온 R9 퓨리 X (Radeon R9 Fury X)의 1.5배, FP16은 최대 25TFLOPS로 3배, 16GB HBM2 메모리를 사용해 용량은 4배로 증가했다. 

 

다만 SK하이닉스 (SK Hynix)의 HBM2 데이터를 통해 공개되었듯이 512GB/s 메모리 대역폭 구현이 아닌 480GB/s를 구현해 데스크탑용에서도 최대 메모리 대역폭이 512GB/s를 달성하지는 못할 것으로 예상된다. 공개된 라데온 베가 프론티어 에디션은 2개의 8핀 PCIe 보조전원 커넥터를 제공하며 6월 말 공개 예상, 300W의 전력 스펙을 제공할 것으로 알려졌다.

 

최근 베가는 엔비디아 (NVIDIA) 파스칼 (Pascal) 기반 지포스 GTX 1070부터 지포스 GTX 1080 Ti에 대응하는 라인업을 공개할 것으로 예상되고 있는데 컴퓨팅 연산 성능 등을 토대로 보면 적어도 지포스 GTX 1080급의 성능을 제공할 것으로 예상된다. 하지만 HBM2 공급과 가격 문제 역시 초기 데스크탑 제품 등장에 영향을 줄 것으로 전망된다.

 

 

 

또한 사용 분야가 다른 만큼 게임 성능은 구체적으로 공개되지 않았으나 베가가 지원하는 HBCC (High Bandwidth Cache Controller) 소개에서 라이즈 오브 더 툼레이더 (Rise of the Tomb Raider)가 성능 비교에 사용되었다. 

 

HBCC는 2GB 시스템 메모리를 사용하는 시스템에서 이를 사용하지 않는 시스템 대비 최소 프레임이 3배 이상 향상될 것으로 알려진 바 있는데 공개된 라이즈 오브 더 툼레이더는 HBCC를 켜고 끔에 따라 최소 프레임과 평균 프레임이 모두 향상되고 있어 HBCC의 탑재로 보다 안정적인 플레이가 가능할 것으로 예상된다. 스나이퍼 엘리트 4 (Sniper Elite 4) 게임도 4K 60fps 이상의 플레이가 가능한 것으로 시연을 통해 확인됐다.

 

 

 

 

그 외에도 2GB NVMe SSD를 장착한 라데온 프로 베가 SSG (Radeon Pro Vega SSG)를 이용한 어도비 프리미어 프로 (Adobe Premiere Pro)에서 빠른 처리 성능을 제공하는 것으로 확인되었으며 전문가용 시장에서 엔비디아 (NVIDIA) 파스칼 P100 보다 베가의 처리 성능이 향상된 것으로 소개됐다.

 

 

 

라데온 베가 프론티어 에디션 소개 페이지에서는 엔비디아 지포스 타이탄 Xp (GeForce TITAN Xp)와 SpecViewperf 12.1의 연산 성능을 비교했고 전반적인 부분에서 성능이 향상된 것으로 나타났다. 다만 엔비디아가 파스칼 아키텍처 후속으로 차세대 볼타 (Volta) 아키텍처 기반의 테슬라 V100 (Tesla V100)을 공개해 파스칼에서 향상된 성능을 제공하는 것으로 알려진 만큼 베가의 성능과 다시 격차를 보일 가능성이 높아 보인다.

 

 

서버 시장을 위한 네이플스 기반 에픽 (EPYC) 플랫폼

 

 

 

 

데스크탑용 제품군에 이어 서버 시장을 위한 옵테론 (Opteron)은 최대 32코어 64스레드의 네이플스 (Naples)가 에픽 (EPYC) 플랫폼으로 전환된다. 에픽 기반 OEM 서버 제품군은 올해 6월 출시 예정이다.

 

 

 

에픽 플랫폼은 네이플스를 기반으로 CPU와 GPU, I/O 성능, 전력 효율 등 전반적인 향상이 이루어진다. 구체적으로 소개된 내용을 보면 인텔 경쟁 서버 플랫폼 대비 최대 45% 늘어난 코어와 122% 향상된 메모리 대역폭, 60% 이상 개선된 I/O 대역폭을 제공하는 것으로 나타났다. 또 인피니티 패브릭 (Infinity Fabric)을 통해 코어 사이의 데이터 교환과 커뮤니케이션을 향상해 처리 성능을 개선한다. 인피니티 패브릭은 라이젠 데스크탑과 모바일, 서버, 콘솔 게임기 등을 위한 세미 커스텀 제품군에서 모듈화 SoC 구성 등에 유리한 것으로 알려졌다.

 

전체 시스템 구성에서도 더 많은 코어와 I/O, 작은 메인보드 사이즈로 더 많은 시스템 향상이 가능해지며 2 소켓 플랫폼으로 구성되면 64코어와 4TB 메모리, 128 PCI-Express 레인을 이용할 수 있다.

 

 

 

서버 시장을 타겟으로 하는 AMD 서버 라인업은 2017년 젠 아키텍처 기반의 네이플스 (Naples)가 14nm 공정을 기반으로 제조되고 이후 등장하는 Rome는 젠 2 아키텍처로 7nm 공정, 젠 3 아키텍처 Milan은 7nm+ 공정을 이용할 것으로 알려졌다.

 

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2 개의 댓글이 있습니다.
12 마린  
소문으로 들려온 스레드리퍼가 16코어 32스레드로 나올 것이 확인되고 베가 기반 라데온 베가 프론티어 에디션, 라이젠 모바일 등 다양한 제품이 공개되었군요.
5 오리진  
16코어 32스레드의 스레드리퍼와 베가 기반 라데온 베가 프론티어, 32코어  네이플스 기반 에픽, 라이젠 모바일 등 많은 제품을 준비하고 있군요.

축하합니다! 럭키 포인트 14점을 획득했습니다!

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