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PC
AMD, 세계 최초 7nm 게이밍 GPU 라데온 VII 출시
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2019.02.08
AMD가 세계 최초 7nm 기반 게이밍 그래픽 카드인 AMD 라데온 VII(Radeon VII)을 공식 출시했다.게이머와 제작자, PC 마니아를 위해 제작된 라데온 VII는최신 AAA 게임과 e-스포츠, VR 타이틀 플레이는 물론, 3D 렌더링과 비디오 편집 등 고성능을 요구하는 차세대 컴퓨팅 작업에서 향상된 성능과 경험을 제공한다.2세대 AMD 베가(Ve…
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디지털 콘텐츠 저장에서 효율적인 관리와 공유, WD 소비자용 신제품 3종 공개
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2017.10.31
웨스턴디지털 (Western Digital, WD)는 10월 31일 성수역에 위치한 호텔 아띠 2층 공간 성수에서 디지털 콘텐츠를 효율적으로 관리하고 공유가 가능한 신제품을 소개하는 자리를 마련했다.웨스터디지털이 공개한 신제품은 400GB의 대용량을 제공하는 샌디스크 울트라 마이크로SDXC UHS-I 카드 (400GB SanDisk Ultra microSD…
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컴퓨텍스
[Computex 2019] 차세대 그래픽카드 인터페이스와 폼팩터는? ASRock 썬더볼트 GPU와 Thin Mini ITX
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2019.05.30
PCI와 AGP를 거쳐 현재의 PCI-Express를 대체할 새로운 그래픽카드의 인터페이스는 어떤 것일까?에즈락(ASRock) Bill Chen 데스크탑 프로덕트 매니저에즈락(ASRock) Bill Chen 데스크탑 프로덕트 매니저는 이에 대해 썬더볼트(Thunderbolt)가 될 것이라고 답했다.에즈락은 썬더볼트 GPU가 PCI-Express를 잇는 새로…
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삼성전자 10번째 갤럭시 S 시리즈 공개, 갤럭시 S10e·갤럭시S10·갤럭시S10+
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2019.02.21
삼성전자는 미국 샌프란시스코 빌 그레이엄 시빅 센터(Bill Graham Civic Auditorium)에서 2월20일(현지시각)갤럭시 언팩 2019(Galaxy Unpacked 2019)를 열고 최신 전략 스마트폰 갤럭시 S10(Galaxy S10) 시리즈를 공개했다.갤럭시 S10 시리즈는 총 4종이 공개됐다. 최신 기술을 모두 탑재한 갤럭시 S10+(G…
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애플 WWDC 2018, iOS 12·맥OS 모하비·워치 OS 5·tvOS 12 공개
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2018.06.05
애플 (Apple)은 6월4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 매키너리 컨벤션센터에서 애플은 세계개발자회의(WWDC 2018)를 개최했다.올해 열린 WWDC 2018에서는 하드웨어 중심이 아닌 애플의 최신 운영제체(OS)의 업데이트와 소개가 주를 이루었다. 특히 아이폰 SE2 (iPhone SE 2)의 공개가 이루어질 것이라는 소문이 있었으나 결국은 …
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삼성전자 갤럭시 S20·S20+·S20 울트라 3월 6일 출시, 최대 1억800만 화소 카메라·8K 영상·5G 지원
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2020.02.12
삼성전자는 2월 11일(현지 시작) 미국 샌프란시스코 팰리스 오브 파인 아트(Palace of Fine Arts)에서 삼성 갤럭시 언팩 2020(Galaxy Unpacked 2020)를 열고 갤럭시 S20(Galaxy S20) 시리즈를 공개했다.이날 삼성전자는 갤럭시 S20 시리즈 3종과 함께폴더블폰 갤럭시 Z 플립(Galaxy Z Flip)과 최신 무선…
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소프트웨어
차세대 윈도우 모습을 드러내다, 마이크로소프트 윈도우 11 공개
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2021.06.25
마이크로소프트(Microsoft, MS)는 6월 25일(한국시간) 온라인 이벤트를 열고 윈도우 10(Windows 10)의 후속 운영체제(OS)인 차세대 운영체제 윈도우 11(Windows 11)을공개했다.신종코로나바이러스감염증-19(COVID-19, 코로나 19)로 인한 팬데믹을 맞이 하면서 비대면 시대는 급속하게 진행되었고 그에 따라 PC 사용의 변화…
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샤오미 플래그십 스마트폰 미 믹스 3 발표, 풀스크린 디스플레이와 10GB RAM 탑재
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2018.10.26
샤오미(Xiaomi)가 슬라이더 디자인과 베젤리스를 구현한 플래그쉽 스마트폰 신제품 미 믹스 3(Mi Mix 3)을 발표했다.미 믹스 3는 10월 25일(현지시간) 중국 역사적 명소인 자금성에서 발표되었으며 전면은 슬라이더 구조를 통해 노치 없는 풀스크린 디스플레이와 베젤리스를 구성하며 이를 통해 화면 대비 본체 비율은 93.4%,하단 베젤의 두께는 4…
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PC
웨스턴디지털, 64단 3D 낸드 시대 연 WD 블루 3D 낸드 SSD와 샌디스크 울트라 3D SSD 출시
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2017.08.29
웨스턴디지털 (Western Digital, WD)은 8월 29일 오전 서울 강남구 삼성동에 위치한 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 64단 3D 낸드 (NAND) 기반 클라이언트 SSD 제품군의 출시 기자간담회를 진행했다.이날웨스턴디지털코리아 심영철 본부장은 64단 3D 낸드 기반의 WD 블루 (Blue) 3D 낸드 SATA SSD와 샌디스크 (San…
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컴퓨텍스
[Computex 2019] 기가바이트 X570 AORUS 메인보드 공개, 최대 16페이즈 디지털 PWM X570 AORUS XTREME 등장
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2019.05.29
기가바이트(GIGABYTE)는 컴퓨텍스 2019(Computex 2019) 행사가 본격적으로 시작하는 5월 28일(화) 오후 AMD 3세대 라이젠(Ryzen) 프로세서를 지원하는 X570어로스(AORUS)메인보드 라인업을 공개하는 자리를 마련했다.이날 공개한 X570어로스메인보드 라인업은 하이엔드 유저를 타겟으로 다양한 오버클럭(OC) 등을 지원하는 기가…
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PC
모듈화된 하나의 브랜드로 커스텀 및 튜닝 PC 구축, 서린씨앤아이 자닥(ZADAK) 브랜드 국내 런칭
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2019.08.22
서린씨앤아이는 8월 22일(목) 서울 용산 전자랜드 5층 마린칸토에서 하이엔드 커스텀 수냉 PC 브랜드 자닥(ZADAK)의 국내 런칭을 알리는 ZADAK 브랜드 국내 런칭 쇼케이스를 진행했다.2015년 설립된 고급형 맞춤 수냉 브랜드 자닥은 어페이서(Apacer) 산하 브랜드로 현재의 주류 시장과는 다른 데스크탑 PC를 설계하고 생산하는데 전념하고 있다. …
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IT
클라우드와 AI 기술 등으로 기업의 미래 비즈니즈 최적화, 한국MS 마이크로소프트 테크놀로지 센터(MTC)
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2019.04.08
한국마이크로소프트(Microsoft, MS)는 4월 8일(월) 서울 마이크로소프트 한국 본사에 개소한 마이크로소프트 테크놀로지 센터(MTC, Microsoft Technology Center)를 미디어에 처음 공개하는 자리를 마련했다.이날 한국MS가 소개한 마이크로소프트 테코놀로지 센터(MTC)는 기업 고객 및 파트너들이 클라우드와 인공지능(AI) 기술 …
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디지털카메라
모두를 위한 완벽한 선택, 소니 풀프레임 미러리스 카메라 신제품 a7 III 출시
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2018.03.19
소니코리아는 소공동에 위치한 서울 웨스틴조선호텔 1층 그랜드볼룸에서 35mm 풀프레임 미러리스 신제품 a7 III 출시 기자간담회를 열었다.a7 III는 기존 출시한 풀프레임 미러리스 카메라 a9과 a7R III의 장점을 이어받은 신형 풀프레임 미러리스 카메라로 이들이 제공하는 높은 화소와 정확하고 빠른 AF 및 우수한 연사 성능을 제공하는 것이 특징이다.…
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모바일
펜타 카메라 탑재와 기본기 강화, LG전자 전략 스마트폰 LG V40 씽큐 공개
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2018.10.04
LG전자는 10월 4일(목) 서울 강서구 마곡에 위치한 LG 사이언스 파크(LG SciencePark)에서 전면 2개와 후면 3개로 총 5개 카메라를 탑재해 펜타(Penta) 카메라로 불리는 LG V40 씽큐 (LG V40 ThinQ, 엘지 브이포티 씽큐)를 공개하는기자간담회를 개최했다.지난 5월 3일 진행한 LG G7 씽큐 (LG G7 ThinQ) 공개 …
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IT
기업의 디지털 혁신 가속화를 위한 클라우드, 한국IBM 하이브리드 클라우드 시장 전망과 전략 발표
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2019.04.16
한국IBM은 4월 16일(화) 서울국제금융센터(Three IFC)에 위치한 한국IBM 본사 6층 클라이언트 센터에서 하이브리드 클라우드 미디어 세션을 진행했다.이번 하이브리드 클라우드(Hybrid Cloud) 미디어 세션은 본격적인 클라우드 시대를 맞이하고 있는 가운데 변화하는 클라우드 시장에 대한 한국IBM의 전망과 IBM의 하이브리드 클라우드 전략 및…
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