도시바, 단일 칩 최대 1.33TB 구현 QLC 기반 96 레이어 BiCS FLASH 개발

도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation, 이하 도시바)이 단일 칩 메모리 용량을 확장 가능한 4중셀(quad level cell, QLC) 기술의 3D 플래시 메모리 독점제품 96레이어 빅스 플래시(BiCS FLASHTM) 시제품 샘플을 개발했다고 밝혔다.  

QLC 기술은 웨스턴 디지털 코퍼레이션(Western Digital Corporation, WD)과 함께 공동으로 개발했으며 데이터의 메모리 셀 당 비트 수를 3개에서 4개로 확대해 용량을 크게 늘릴 수 있는 것이 특징이다. 

하나의 단일 칩에 1.33 테라바이트의 업계 최대 용량을 달성했으며 하나의 패키지에 16개의 칩을 담은 아키텍처로 2.66테라바이트 용량을 구현할 수 있다. SNS의 확산과 사물인터넷의 발전, 모바일 단말기 등을 통해 엄청난 양의 데이터가 지속적으로 증가하고 있는 가운데 실시간으로 이들 데이터를 분석하고 활용해야 할 필요성이 매우 커질 것으로 전망된다. 이는 HDD보다 훨씬 더 빠른 대규모 저장 용량을 필요로 하게 되는데 96 레이어 프로세스를 사용하는 QLC 제품이 해법이 될 수 있다. 

새로운 기기의 시제품 패키지는 미국 캘리포니아 산타클라라에서 8월 6일부터 9일까지 열리는 2018 플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit)에서 전시된다. 

도시바는 9월 초부터 SSD 및 SSD 컨트롤러 제조업체들에게 평가용 샘플을 인도할 예정이며 대량생산은 2019년이 될 것으로 예상했다.

한편 도시바는 미래를 내다보면서 지속적으로 메모리 용량과 성능을 개선하는 한편, 급속히 팽창하고 있는 데이터 센터 스토리지 마켓을 비롯해 다양한 시장 수요를 충족시키는 3D 플래시 메모리를 개발해나갈 예정이다.