인텔 차세대 Kaby Lake, 12월 말 선적하고 200 시리즈 칩셋은 Z270과 H270 2개?

인텔은 올해 하반기 스카이레이크 (Skylake) 후속으로 차세대 Kaby Lake를 출시할 것으로 알려진 가운데 인텔 프로세서 로드맵이 공개되었다는 소식이다. 

인텔은 14nm FinFET 공정으로 제조되는 Kaby Lake는 저전력인 Kaby Lake-Y와 Kaby Lake-U가 3분기, Kaby Lake-S 데스크탑용이 4분기에 일부 라인업으로 등장할 것으로 알려졌다. 하지만 최근 이러한 일정이 연기 가능성에 대한 소식도 전해졌다.

연기의 이유로는 기존 프로세서 재고량을 소진하기 위한 기간이 필요하기 때문으로 보았으며 이에 따라 2017년 1월 CES 2017 즈음의 출시를 예상했다.

소식을 전한 사이트는 이러한 와중에 인텔의 프로세서 로드맵을 입수했고 이를 통해 앞으로 출시될 Kaby Lake에 대한 정보를 소개했다. 

새로 공개한 인텔 프로세서 로드맵에는 Kaby Lake 쿼드 코어와 듀얼 코어 프로세서 정보가 담겨있다.

로드맵을 통해 공개된 정보를 보면 인텔은 3분기 Kaby Lake를 공개할 예정이었으나 Kaby Lake-Y (KBL-Y) 시리즈 모바일 플랫폼과 데스크탑 Kaby Lake-S (KBL-S)는 시기가 늦춰졌다.

KBL-S 4+2 (4코어 + GT2)는 WW15 (올해 15주) ES 스테이지에 들어가고 WW35 (35주)에는 QS 샘플 스테이지, WW42 (42주)에는 양산, WW50 (50주)에는 출하 준비 스테이지로 들어갈 것으로 소개되었다.

이를 근거로 보면 인텔 코어 i5 (Core i5)와 코어 i7 (Core i7) Kaby Lake의 출하 준비 시기는 올해 12월 말의 마지막 2주로 예상된다.

KBL-S 2+2 (코어 i3 기반)는 WW44 (44주)에 QS 샘플 스테이지, WW51 (51주)에 양산, 2017년 WW06 (6주) 이전에 선적을 위한 준비가 이루어지며 양산은 올해말 마지막주, 2017년 2월 중순 출하를 위한 준비가 이루어질 것으로 알려졌다.

KBL-S 프로세서는 TDP 95W (스카이레이크 코어 i7 6700K는 91W), 이하는 65W와 35W다.

Kaby Lake를 지원하는 칩셋은 Z270과 H270의 2가지만 등장할 것으로 예상했으며 WW15 (15주)에 ES 스테이지, WW33 (33주) QS 스테이지, WW42 (42주)에는 양산, 양산 시기는 12월 말로 예상했다.

200 시리즈 메인보드는 이전 세대 플랫폼 등장에서도 보았듯이 프로세서 공개 시기보다 빠른 등장이 예상되며 11월 등장 가능성을 제기했다.

200 시리즈 칩셋은 크게 업그레이드가 이루어지지 않았으나 인텔 3DXPoint 기술의 Optane 저장장치를 지원하며 라인업은 앞서처럼 Z270과 H270만 등장하고 H110이 10nm 프로세서 등장 이전까지 유지될 것으로 예상했다.

기업용으로는 Q270, Q250, B250 칩셋이 등장할 것으로 예상했다.