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모바일 | 삼성전자 갤럭시 S9+ 스마트폰 iFixit 분해, 수리 난이도는 4로 약간 어려운 편

권경욱 기자 1   0

삼성전자는 갤럭시 S9(Galaxy S9) 시리즈는 국내에서 예약 판매와 개통을 시작한 가운데 iFixit에서 갤럭시 S9+ (Galaxy S9+, Galaxy S9 Plus)의 분해를 진행했다.




갤럭시 S9 플러스는 6.2인치 AMOLED 디스플레이와 2960x1440 해상도 (570ppi), 프로세서는 퀄컴 (Qualcomm)의 스냅드래곤 845 (Snapdragon 845) 또는 삼성의 엑시노트 9810 (Exynos 9810) SoC, 전면 800만 화소, 후면 1200만화소의 OIS 지원 f/1.5와 f/2.4 이중 조리개, 1200만 화소의 OIS 보조 카메라의 듀얼 카메라, 헤드폰 잭, 마이크로 SD (Micro SD), IP68 방진과 방수, 유심 슬롯과 지문 센서, 플래시, 3.5mm 오디오 잭, USB Type-C, 마이크와 스피커, 운영체제는 안드로이드 8.0 (Android 8.0) 오레오 (Oreo)를 탑재한다.




본체를 분해하면 후면 듀얼 카메라와 지문 센서 모듈, 무선 충전 코일이 보이며 하단 도터보드를 분리하면 배터리가 나온다. 배터리는 3.85V 3500mAh, 13.48Wh 스펙으로 기존 갤럭시 S8+ (Galaxy S8+, Galaxy S8 Plus)와 동일하다.


메인 PCB 중 하나의 기판에는 듀얼 카메라 모듈이 장착되었고 전면 카메라 센서와 카메라 모듈 뒷면, 3.5mm 잭, 동축 케이블 연결, 마이크, USB Type-C, 스피커 등이 확인된다.




PCB에 장착된 주요 부품은 삼성 K3UH6H6-NGCJ LPDDR4X 4GB DRAM과 스냅드래곤 845 (빨강색), 낸드 플래시와 컨트롤러가 통합된 도시바 THGAF4G9N4LBAIR 64GB UFS (주황색)AVAGO AFEM-9096 KM1746 (노란색), 퀄컴 Aqstic WCD9341 오디오 코덱 (청록색), 퀄컴 QET410 (파란색), Maxim MAX98512 오디오 앰프 (분홍색) 등으로 구성된다.


반대편에는 Wi-Fi와 블루투스 지원 추정 Murata KM7N16048 모듈, NXP 80T17 NFC 컨트롤러, PMIC 가능한 퀄컴 PM845, 모뎀 추정 SDR845 101 등도 확인된다. 


스크린은 프레임과 디스플레이로 분리하면 삼성 S6SY761X 터치 컨트롤러와 생체 인식을 위한 센서 들이 위치한다.




한편 갤럭시 S9+를 분해한 iFixit은 부품의 모듈화가 이루어졌고 배터리는 교체 가능하지만 분해 과정의 리스크가 있고 전면과 후면 분리도 그리 쉽지 않다고 전했다. 분해 결과 수리 난이도는 4로 분해가 쉽지 않은 편이며 10점에 가까울수록 수리 (분해)가 용이하다.

 

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1 Comments
12 마린 03.14 23:32  
갤럭시 S9은 기존 시리즈에서 많은 변화가 이루어지지 않아서인지 부품 구성이나 지원이 크게 변한 부분은 많지 않아 보이네요
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