삼성 차세대 갤럭시 S9 플러스 성능 유출, 갤럭시 S8 시리즈 대비 최대 31% 향상돼

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삼성전자 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S9 플러스 (Galaxy S9 Plus, Galaxy S9+)의 Geekbench 스코어가 유출됐다.


갤럭시 S9 시리즈는 갤럭시 S8 (Galaxy S8) 시리즈에 탑재한 퀄컴 (Qualcomm) 스냅드래곤 835 (Snapdragon 835)와 엑시노스 8895 (Exynos 8895)에서 최신 10nm 공정의 스냅드래곤 845 (Snapdragon 845)와 엑시노스 8910 (Exynos 8910) 프로세서 (SoC)를 탑재할 것으로 알려졌다.


이중 스냅드래곤 845는 옥타 코어 (8코어) Kyro 385 CPU와 아드레노 630 (Adreno 630) GPU를 탑재해 스냅드래곤 835 대비 CPU 25% 성능 향상과 30% 향상된 그래픽 성능 등을 제공할 것으로 알려졌다.




GSM아레나 (gsmarena)는 갤럭시 S9 플러스로 추정되는 스냅드래곤 845 기반 모델명 SM-G965U1의 Geekbench 데이터 베이스 유출 스코어에서 싱글 코어는 약 27%, 멀티 코어는 31% 가량 향상되었다고 전했다.


해당 모델에 탑재된 RAM은 4954MB로 5GB로 나타났으며 안드로이드 8.0 (Android 8.0) 오레오 (Oreo) 운영체제 (OS)를 탑재했다. 이를 미루어 중간인 5GB RAM 탑재를 예상했다. 기존 갤럭시 S8는 기본 4GB, 갤럭시 S8 플러스 (Galaxy S8+, Galaxy S8 Plus) 64GB는 4GB RAM, 128GB는 6GB RAM을 장착했다.



삼성 갤럭시 S9 케이스 디자인


 

삼성 갤럭시 S9 플러스 케이스 디자인


또한 삼성전자 갤럭시S9와 갤럭시 S9 플러스의 디자인을 예상할 수 있는 케이스 렌더링이 스마트폰 액세서리 브랜드 올릭사 (Olixar)을 통해 공개되었는데 전면 디자인은 기존 갤럭시 S8 (Galaxy S8) 시리즈와 큰 차이는 없으나 후면은 갤럭시 S9이 싱글 카메라, 갤럭시 S9 플러스는 듀얼 카메라를 탑재, 지문인식 센서 위치도 카메라 아래로 이동하고 LED 플래시와 심박 센서 위치도 오른쪽으로 이동했다. 이는 캐드 기반 렌더링 유출 이미지와 유사한 것으로 보인다. 


한편 삼성전자는 갤럭시 S9 시리즈를 내년 (2018) 2월 말 공개하고 3월 초 출시할 것이라는 소식이 전해진 바 있다.

 

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1 Comments
12 마린 2017.12.21 00:13  
스냅드래곤 845가 전작인 스냅드래곤 835 대비 CPU와 GPU 성능이 향상되니 갤럭시 S9 시리즈에서도 성능 향상으로 이어지는군요. 향상된 성능의 갤럭시 S9 시리즈를 기대해봐도 되겠네요.
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