AMD 라데온 GPU 통합 인텔 고성능 모바일 CPU 실물 등장, ITX 추정 메인보드에 온보드

인텔은 자사의  코어 H 시리즈 프로세서와 AMD 라데온 (Radeon) GPU를 통합한 고성능 모바일 프로세서를 출시할 것이라고 전한 가운데 실물이 등장했다. 

AMD GPU를 통합한 인텔 CPU 실물은 Bits and Chips를 통해 공개되었으며 프로세서는 ITX 규격으로 추정되는 메인보드에 탑재된 상태로 렌더링으로 공개한 인텔 코어 H 프로세서와 AMD 라데온 GPU, HBM2 메모리가 통합 프로세서 그대로의 모습이다.

해당 프로세서는 기존 모바일 프로세서와 같이 BGA 타입으로 메인보드에 온보드 되었으며 CPU 주변 전원 공급을 위한 VRM도 보인다. VRM은 작은 크기의 메인보드에도 불구하고 CPU와 GPU, HBM2를 통합에 따른 안정적인 전원 공급을 위해 웬만한 하이엔드 메인보드 못지 않은 구성이다.

공개된 코어 H 프로세서와 메인보드는 구성상 인텔의 NUC에 탑재할 메인보드로 예상되고 있으며 최근 유출된 정보에서 해당 프로세서 탑재한 라데온 GPU는 지포스 GTX 1050 Ti와 지포스 GTX 1060 3GB 사이의 성능을 제공하는 것으로 알려진 바 있다. 

한편 인텔의 새로운 고성능 모바일 프로세서는 내년 (2018) 1분기 주요 OEM사들의 제품군에 탑재되어 출시 예정이다.