인텔 8세대 코어 프로세서 커피 레이크, 코어 i3 4코어 8스레드부터 코어 i7 6코어 12스레드로 구성

인텔은 8세대 코어 프로세서 커피 레이크 (Coffee Lake)를 출시할 것으로 알려진 가운데 코어 i3 라인업부터 코어 i7 라인업에 위치한 각 프로세서에 대한 스펙 정보가 공개됐다.

wccftech는 인텔 8세대 코어 프로세서인 커피 레이크로 출시할 8000 시리즈 프로세서 라인업에 대한 스펙을 전했다.

커피 레이크는 코어 i5 라인업이 6코어를 탑재하고 하이퍼스레딩 (HT, Hyper-Threading)을 지원하지 않으며 코어 i7 라인업은 6코어와 하이퍼스레딩을 지원해 12스레드를 지원한다. 코어 i5 라인업에는 코어 i5 8400/ 8600K, 코어 i7 라인업에는 코어 i7 8700/ 8700K의 4종이 등장할 것으로 알려졌다.

여기에 최근 코어 i3 8300 (베이스 클럭 4GHz, 부스트 클럭  미지원, L2 코어 당 256KB로 1MB, L3 8MB, TDP 65W)이 등장했는데 코어 i3 시리즈로는 처음으로 물리 4코어를 탑재하고 하이퍼스레딩을 지원해 8스레드를 지원할 것으로 예상했다. 그동안 인텔은 코어 i3 라인업은 2코어 4스레드, 코어 i5는 4코어 4스레드, 코어 i7은 4코어 8스레드를 구성해왔는데 AMD 라이젠 (Ryzen)의 멀티코어 프로세서 등장에 따라 코어 i3 라인업부터 4코어 라인업을 투입하게 되었다. 듀얼 코어는 코어 i3 이하 라인업인 펜티엄이나 셀러론에서만 유지될 것으로 예상된다.

또한 커피 레이크를 지원하는 PCH 칩셋은 카비레이크 R (Kaby Lake R)로 8월 초 양산을 시작하고 10월 등장할 것으로 알려졌다. 이후 등장할 캐논 레이크 (Cannonlake) PCH는 11월 QS를 거치고 내년 (2018) 1월 양산에 들어가며 2월 말 시장에 등장할 것으로 예상된다.

커피 레이크는 올해 말 등장해 스카이레이크 (Skylake) 플랫폼을 전환할 것으로 알려졌다. LGA 1151 소켓을 지원해 기존 100/ 200 시리즈 칩셋과 호환될 것으로 알려졌으나 기존 출시된 칩셋과는 호환이 되지 않을 것이라는 소식이 전해졌다. 해당 사이트는 인텔이 소켓 핀수는 동일하지만 LGA 1151 v2로 기존 LGA 1151 소켓과 하위 호환성을 제공하지 않을 것으로 예상했으며 해당 소켓은 300 시리즈 메인보드에 탑재될 것으로 예상했다.

데스크탑에 출시할 커피 레이크-S (Coffee Lake-S)는 4+2 (4코어 + GT2 그래픽스), 6+2 (6코어 + GT2 그래픽스)를 구성할 것으로 알려졌다. 4+2 구성은 다이 사이즈가 126mm^2인데 반해 6+2 구성은 다이 사이즈가 149mm^2 정도로 앞으로 등장할 커피 레이크-X (Coffee Lake-X)와 같은 사이즈를 구성할 것으로 전망했다. 내장 GPU는 9세대 (Gen 9)로 24 EUs의 실행 유닛을 제공하는데 HD Graphics의 네이밍은 UHD Graphics 730과 같이 불릴 것으로 알려졌다.

커피 레이크-S/ H 시리즈 프로세서는 DDR4-2400MHz를 지원하며 듀얼 채널 메모리, GPU는 DP 1.2에서 HDMU 2.0, HDCP 2.2를 지원한다. PCIe Gen 3  x16 레인을 제공해 향상된 외장 그래픽 이용과 eDP 패널을 통해 보다 부드러운 프레임을 제공할 것으로 예상했다.

캐논 레이크 PCH는 300 시리즈 칩셋으로 2개의 알파인 릿지 (Alpine ridge) 컨트롤러로 최대 4개의 USB Type-C, PCIe 3.0 기반  2개의 M.2 슬롯으로 옵테인 (Optane)과 SSD를 지원한다. PCIe 3.0 x4와 PCIe 3.0 x1 슬롯, SD 카드 리더, 기가비트 이더넷 (GbE  Phy), 지문인식 센서, NFC, 코덱, 터치 스크린, 6 Type A/C USB 3.1 포트, UF 카메라, ODD, HDD (2개의 SATA3),  WiGig + Wi-Fi + 블루투스 (BT)를 지원하는 Douglas Peak 컨트롤러를 탑재한다.