인텔, 내년 초 등장하는 Z390과 H370 메인보드 칩셋에서 Wi-Fi와 USB 3.1 Gen2 지원

인텔은 차세대 커피 레이크 (Coffe Lake) 프로세서와 이를 지원하는 새로운 300 시리즈 칩셋을 공개할 것으로 알려진 가운데 내년 (2018) 초 등장할 새로운 300 시리즈 칩셋에서 새로운 기능을 추가할 것이라는 소식이다.

대만 디지타임즈 (Digitimes)는 인텔이 내년 초 출시할 새로운 Z390과 H370 메이보드 칩셋에서 Wi-Fi와 USB 3.1 Gen2를 지원할 것으로 예상된다고 전했다.

인텔은 커피 레이크와 이를 지원하는 Z370 칩셋을 올해 하반기 공개 예정이었지만 AMD 라이젠 (Ryzen)과의 경쟁을 위해 커피 레이크와 Z370 칩셋은 8월로 스케쥴이 앞당겨졌다. 그에 따라 탑재가 예정되었던 Wi-Fi와 USB 3.1 Gen2, 블루투스 5.0 (Bluetooth 5.0)과 같은 기능이 제외되어 기존 Z270 칩셋과 지원 차이가 크지 않을 것으로 알려졌다.

하지만 올해 말 또는 내년 초 등장이 예상되는 새로운 300 시리즈 칩셋 기반 Gemini Lake 플랫폼의 Z390과 H370 등은 Wi-Fi와 USB 3.1 Gen 2 기능을 내장하고 출시된다. 

이로 인해 리얼텍 (Realtek)과 ASMedia, 브로드컴 (Broadcom) 등과 같은 칩셋 제조사의 관련 칩셋 주문은 하락할 것으로 전망했다. 이에 대비해 ASMedia는 USB 3.2 관련 제품군 개발을 시작하는 등의 대응책을 마련하고 있는 것으로 알려졌다.