차세대 스마트폰용 플래그십 프로세서 5종 경쟁, 스냅드래곤 845/ 엑시노스 9/ A11/ Kirin 970/ Helio X40

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모바일 | 차세대 스마트폰용 플래그십 프로세서 5종 경쟁, 스냅드래곤 845/ 엑시노스 9/ A11/ Kirin 970/ Helio X40

올해와 내년 등장할 플래그십 스마트폰에 탑재할 것으로 예상되는 신형 모바일 프로세서 (SoC)에 대한 소식이 등장했다.

 

폰아레나 (Phonearena)는 올해 (2017)와 내년 (2018) 사이 등장해 경쟁할 플래그십 스마트폰용 프로세서 5종에 대해 소개했다.

 

모바일 기기에 사용되는 프로세서는 시스템온칩 (SoC, System-on-Chip) 또는 칩셋으로도 불리며 스마트폰과 태블릿, 스마트워치와 다른 기기에 널리 사용되고 있다. ARM이 디자인한 CPU 코어와 GPU, 자체 개발 프로세서 등이 등장하고 있다.

 

올해부터 내년까지 등장할 하이엔드 스마트폰을 위한 프로세서는 5종이 알려지고 있으며 제조사는 모바일 프로세서를 개발하는 퀄컴 (Qualcomm)과 삼성전자, 애플 (Apple), 화웨이 (Huawei), 미디어텍 (MediaTek)을 포함한 5개 제조사의 제품이다.

 

주목받는 프로세서는 퀄컴의 스냅드래곤 845 (Snapdragon 845)와 삼성전자 엑시노스 9 (Exynos 9), 애플의 A11, 화웨이 HiSilicon Kirin 970, 미디어텍 Helio X40이다.



퀄컴 스냅드래곤 845




퀄컴의 모바일 프로세 스냅드래곤 (Snapdragon) 시리즈는 보급형부터 메인스트림, 하이엔드 라인업에 이르기까지 많은 스마트폰 제조사가 채택하고 있다. 


현재는 스냅드래곤 835 (Snapdragon 835)가 고성능 스마트폰에 탑재되고 있으나 스냅드래곤 845로 전환 예정이다. 10nm 공정에서 7nm로 제조 공정이 개선되어 2018에 등장이 예상되며 싱글 코어 프로세싱 성능은 30% 이상, 멀티 코어 성능은 70% 가량 빨라질 것으로 예상되고 있다. 


무거운 작업을 위한 쿼드 코어 Cortex-A75 기반 CPU와 저저력 등 전력 효율이 높은 상황에서 동작하는 Cortex-A55 쿼드 코어 기반 CPU, 새로운 Adreno 640 GPU를 통합하며 ARM 아키텍처에서 성능과 전력 효율을 목표로 최적화를 진행할 것으로 알려졌다. Adreno 640은 스냅드래곤 835의 Adreno 530 대비 30%의 성능이 개선될 것으로 예상된다.


탑재가 예상되는 차세대 플래그십 스마트폰은 LG G7이 알려졌으며 삼성전자 갤럭시 S8 (Galaxy S8) 시리즈 후속 스마트폰, 주요 스마트폰 제조사의 전략 스마트폰에 탑재될 것으로 전망된다.



삼성전자 엑시노스 9 (Exynos 9)



 

 

퀄컴 스냅드래곤 845와 경쟁할 삼성전자의 새로운 프로세서는 엑시노스 8 (Exynos 8) 시리즈 후속이 될 것으로 예상되는 엑시노스 9이다. 2018에 등장 예정이며 스냅드래곤 845와 같이 7nm 공정 제조, ARM이 최근 발표한 Cortex-A75와 Cortex-A55를 기반으로 커스텀해 최적화된 프로세서를 개발할 것으로 예상된다.

 

A75는 멀티 스레드 사용에서 최대 50% 더 나은 성능과 16% 향상된 메모리 입출력, 구형 스펙 대비 30%의 성능 향상이 예상된다. A55는 이전 세대 대비 15% 이상의 전력 효율과 2배의 메모리 입출력을 제공한다. GPU는 ARM의 Mail를 이용할 것으로 예상되며 최신 Mali-GT2는 기존 Mail-G71 대비 20%의 성능 향상과 25%의 전력 효율이 향상된다.

 

엑시노스 9은 퀄컴 스냅드래곤 845와 강력한 경쟁 상대가 될 것으로 예상되며 차기 갤럭시 S (Galaxy S) 시리즈 전략 스마트폰에 탑재될 것으로 예상된다.

 


애플 A11 프로세서





다음으로 애플 (Apple)의 차세대 아이폰 8 (iPhone 8)과 아이패드 (iPad)에 탑재될 것으로 알려진 A11 프로세서다. 10nm 공정으로 제조되며 TSMC를 통해 양산에 이미 들어갔다는 소식도 전해진 바 있다. 10nm 공정은 기존 16nm 공정 대비 속도는 20%, 전력 소모는 40%가 줄어들 것으로 알려졌다. 

 

사용되는 프로세서 아키텍처 등 자세한 것은 알려져 있지 않으며 기존 발표한 A10 퓨전 (Fusion) 프로세서 디자인을 개선할 것으로 보이며 고성능과 저전력 CPU 코어와 PowerVR GPU를 탑재할 것으로 예상된다.

 

 

​화웨이 (Huawei) HiSilicon Kirin 970 




 

화웨이도 새로운 프로세서 경쟁에 뛰어든다. HiSilicon을 통해 개발한 프로세서인 Kirin 시리즈 후속 프로세서 Kirin 970이 등장할 예정이다. 이전 시리즈 Kirin 960은 현재 화웨이 P10에 탑재되고 있으며 Kirin 970은 10nm 공정으로 성능과 전력 효율을 개선해 2017년 말 공개할 것으로 알려졌다.


Kirin 970은 ARM이 새로 발표한 Cortex-A75/ A55가 아닌 Cortex-A75/ A53 CPU 코어를 기반으로 개발될 것으로 알려졌다. 5x20 MHz 256 QAM 모뎀 탑재로 1.2Gbps 속도를 이용 가능하다. 802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi와 UFS 2.1, MMC 스토리지, 4 x 16-bit LPDDR4 RAM 모듈 등을 지원한다.

 

GPU는 ARM의 Mali-G72가 아닌 새로운 Heimdallr 그래픽 아키텍처기반 GPU를 통합할 것으로 알려졌으나 해당 그래픽 아키텍처에 대한 정보는 알려져 있지 않다.

 

 

미디어텍 (MediaTek) Helio X40




 

미디어텍도 새로운 프로세서를 출시해 경쟁할 예정이며 미디어텍의 프로세서는 Heilo X40이다. 미디어텍은 주로 중국과 인도, 다른 아시아 지역에 스마트폰을 판매 중이며 미디어텍 프로세서는 적절한 성능과 듀얼 카메라, 향상된 신호 프로세싱 기술 등 최신 기술을 제공한다.

 

미디어텍 Heilo X40은 10nm 공정으로 TSMC를 통해 제조될 것으로 알려졌으며 12코어 CPU를 기반으로 내년 1분기 출시 예정이다. 기존 Heilo X30은 10코어를 기반으로 제작된 바 있다. 

 

ARM이 발표한 Cortex-A75/ A55 CPU와 PowerVR GPU가 사용될 가능성도 예상했다. 경쟁사보다 많은 멀티 코어를 탑재하는 만큼 동기화나 전력 관리, 스위칭이 중요하게 작용되는 만큼 최적화가 중요할 것으로 보인다.

 

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1 Comments
12 마린 2017.05.30 23:04  
내년에도 다양한 모바일용 프로세서가 등장하고 플래그십 스마트폰들에 탑재되어 경쟁하겠군요. 퀄컴 스냅드래곤 845가 지금처럼 많이 활용되지 않을까 싶네요.
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