AMD 16코어 32스레드 라이젠, 8코어 2개 MCM 구조로 LGA SP3 소켓과 X399 플랫폼 조합

AMD는 라이젠 (Ryzen) 16코어 32스레드 (16C/ 32T) 기반의 하이엔드 데스크탑 (HEDT) 프로세서를 공개할 것으로 알려진 가운데 16코어 32스레드 라이젠 프로세서에 대한 보다 자세한 소식이 등장했다.

라이젠은 글로벌 파운드리 (GF, Globalfoundries)를 통해 14nm 공정으로 제조되며 IPC는 싱글 코어 성능이 인텔 브로드웰 (Broadwell)과 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 사이로 알려졌다. 

데스크탑용으로 8코어 16스레드 (8C/ 16T) 기반의 라이젠 7 (Ryzen 7) 시리즈가 3월 초 출시되었고 4월 11일에는 6코어 12스레드 (6C/ 12T) 기반의 라이젠 5 (Ryzen 5) 시리즈 출시, 여름 전후로 4코어 8스레드 (4C/ 8T)의 라이젠 3 (Ryzen 3) 시리즈도 등장할 예정이다.

그런 가운데 하이엔드 데스크탑용으로 라이젠 기반 프로세서도 등장할 것이라는 소식이 전해졌고 코어 구성은 16코어 32스레드다. AMD는 서버용 Naples 프로세서로 32코어 기반 제품도 등장할 것으로 알려진 만큼 16코어를 만드는 것도 어렵지 않을 것으로 예상된다.

donanimhaber에 따르면 16코어 32스레드 라이젠은 8코어 기반의 라이젠 2개를 MCM (Multi-Chip Module) 방식으로 구성할 것으로 예상했다. MCM 방식은 인텔 코어 2 쿼드 (Core 2 Quad)에 사용했던 방식이다. 경쟁 제품으로는 1700달러 ($1700)의 코어 i7 6950X 10코어 20스레드 (10C/ 20T) 프로세서다. 

라이젠은 기본적으로 CCX를 구조로 4개 코어가 하나의 CCX를 구성하고 이것을 2개로 조합해 8코어를 구성하고 있다. 2개의 8코어 다이를 MCM으로 싱글 칩화가 가능한 것은 라이젠 이어주는 내부 연결 기술이 이를 뒷받침해주기 때문이다. 이 기술은 액세스 시간은 500ns로 줄이고 100GB의 데이터를 한번에 전송할 수 있을 것으로 알려져 MCM이 구성이 걸림돌은 되지 않을 것으로 알려졌다.

새로운 16코어 32스레드 라이젠 프로세서는 4채널 (4CH) DDR4 메모리 컨트롤러를 제공하며 데스크탑의 AM4 소켓이 아닌 서버용 Naples 프로세서와 유사한 LGA SP3 소켓 방식을 적용할 것으로 예상했다. 사용되는 칩셋도 X370/ B350/ A320이 아닌 X399와 X390 칩셋이 등장할 것으로 알려진 바 있다.

16코어 라이젠은 최소 2종의 프로세서가 등장할 것으로 예상되며 하나는 TDP 140W, 다른 하나는 TDP 180W 스펙을 제공할 것으로 예상했다. 라이젠의 B1 리비전이 아닌 B2 리비전을 적용할 것으로 알려졌으며 성능 향상이나 변화 등 자세한 것은 알려져 있지 않다.

라이젠은 PCIe 24 레인 (Lane)을 제공하는데 64 레인으로 확장, L3 캐쉬 32MB, TDP 180W 스펙 모델은 코어 i7 6950X 대비 60% 더 많은 코어에 성능은 28% 더 높을 것으로 예상했다. L3 캐쉬도 28% 증가하고 PCIe 레인도 60%가 증가한다.

동작 클럭은 3.3GHz/ 3.4GHz 베이스 클럭, 3.7GHz 부스트 클럭을 예상했다. 엔지니어링 샘플 (ES)은 3.6GHz 베이스 클럭과 4GHz 터보 클럭을 달성하고 B2 리비전을 적용해 데스크탑 라이젠 7 1800X와 동일한 클럭이다.

코어 i7 6950X의 CineBench R15 멀티 코어 스코어는 1900인데 라이젠 16코어 프로세서는 2500 스코어를 제공할 것으로 예상했다. 라이젠 7 1800X는 최대 5364MHz 오버클럭 (OC)에서 2454 스코어를 기록해 새로운 16코어 프로세서는 오버클럭으로 3000 스코어도 가능할 것으로 전망했다.

16코어 32스레드 라이젠의 등장 시기는 2017 컴퓨텍스 (2017 Computex) 전후인 6월 말이나 7월로 보았으나 제품의 출시 여부, 공식 출시 일자나 판매 일정 등 세부적인 내용은 아직 공개되지 않은 만큼 더 기다려야 할 것으로 예상했다.